-
公开(公告)号：KR100597581B1
公开(公告)日：2006-07-06
申请号：KR1020040089854
申请日：2004-11-05
Applicant: 한국전자통신연구원
IPC: H01Q13/08
CPC classification number: H01Q9/0421 , H01Q5/357 , H01Q7/00 , H01Q9/0414
Abstract: 1. 청구범위에 기재된 발명이 속한 기술분야
본 발명은 스터브를 포함한 대칭 구조의 다중대역 내장형 안테나에 관한 것임.
2. 발명이 해결하려고 하는 기술적 과제
본 발명은 루프형 안테나를 적층형으로 구성함으로써 내장형 안테나의 크기를 줄이고, 상기 안테나의 상부 패치에 스터브를 연결함으로써 고주파수 대역에서 광대역 특성을 얻을 수 있으며, 안테나 패치를 대칭 구조로 형성함으로써 전자파 인체 흡수율(SAR)을 저감시키고 전방향성의 방사 패턴을 얻을 수 있는, 스터브를 포함한 대칭 구조의 다중대역 내장형 안테나를 제공하는데 그 목적이 있음.
3. 발명의 해결방법의 요지
본 발명은, 다중대역 내장형 안테나에 있어서, 상기 안테나의 상단에 위치하고 일측이 개방된 루프 형태로 형성된 상부 패치; 상기 안테나의 동작 주파수 중 고주파수 대역의 대역폭을 확장시키기 위하여 상기 상부 패치에 연결된 임의 형상의 스터브; 급전부 및 단락부를 통하여 접지부와 연결되고, 일측 및 타측이 개방된 루프 형태로 형성된 하부 패치; 상기 상부 패치와 상기 하부 패치를 연결하여 상기 하부 패치에 유기된 신호를 상기 상부 패치로 전달하기 위한 연결부; 상기 상부 패치와 상기 하부 패치 사이에 소정 두께로 형성된 중간부; 상기 하부 패치를 급전시키기 위한 상기 급전부; 및 상기 하부 패치를 접지시키기 위한 상기 단락부를 포함 함.
4. 발명의 중요한 용도
본 발명은 무선통신 분야 등에 이용됨.
루프 안테나, 적층형, 대칭 구조, 스터브, 상부 패치, 하부 패치, 연결부-
公开(公告)号：KR100776683B1
公开(公告)日：2007-11-16
申请号：KR1020060040102
申请日：2006-05-03
Applicant: 한국전자통신연구원
Abstract: 본 발명은 수직 방향의 급전부와 두 개 혹은 그 이상의 층을 갖는 전기적 루프 방사 특성의 안테나 및 이를 이용한 RFID 리더기용 안테나에 관한 것이다.
본 발명에 따른 안테나는, 방사체로 작용하는 상층 금속판; 상기 상층 금속판과 일정 거리 이격되어 배열되며 방사체로 작용하는 하층 금속판; 상기 하층 금속판과 일정 거리 이격되어 배열되는 접지면; 및 상기 상층 금속판과 상기 하층 금속판의 중심부에서 구비되는 급전 프로브를 포함한다.
본 발명은 지표면에 수평으로 놓았을 때 혹은 뒤집어 놓았을 때 수평면에 대해 방사를 하는 전방향성 특성을 가지며 이에 따라 수평면에 부착된 RFID 태그를 인식하는 리더기에 적합하다. 안테나는 각 금속층의 간격과 크기 그리고 급전 프로브의 굵기와 각 금속층의 배열 방식에 따라 임피던스 정합과 주파수의 조절, 안테나 이득 및 방사 패턴의 조절이 용이한 특성을 갖는다.
Electrical Loop, Uniform Current, Omni-directional, RFID, 적층, 안테나-
公开(公告)号：KR1020070034924A
公开(公告)日：2007-03-29
申请号：KR1020060040102
申请日：2006-05-03
Applicant: 한국전자통신연구원
Abstract: 본 발명은 수직 방향의 급전부와 두 개 혹은 그 이상의 층을 갖는 전기적 루프 방사 특성의 안테나 및 이를 이용한 RFID 리더기용 안테나에 관한 것이다.
본 발명에 따른 안테나는, 방사체로 작용하는 상층 금속판; 상기 상층 금속판과 일정 거리 이격되어 배열되며 방사체로 작용하는 하층 금속판; 상기 하층 금속판과 일정 거리 이격되어 배열되는 접지면; 및 상기 상층 금속판과 상기 하층 금속판의 중심부에서 구비되는 급전 프로브를 포함한다.
본 발명은 지표면에 수평으로 놓았을 때 혹은 뒤집어 놓았을 때 수평면에 대해 방사를 하는 전방향성 특성을 가지며 이에 따라 수평면에 부착된 RFID 태그를 인식하는 리더기에 적합하다. 안테나는 각 금속층의 간격과 크기 그리고 급전 프로브의 굵기와 각 금속층의 배열 방식에 따라 임피던스 정합과 주파수의 조절, 안테나 이득 및 방사 패턴의 조절이 용이한 특성을 갖는다.
Electrical Loop, Uniform Current, Omni-directional, RFID, 적층, 안테나Abstract translation: 本发明涉及具有垂直方向上的馈电部分和两层或更多层的具有电环路辐射特性的天线以及使用该天线的RFID读取器的天线。
-
公开(公告)号：KR1020060040312A
公开(公告)日：2006-05-10
申请号：KR1020040089854
申请日：2004-11-05
Applicant: 한국전자통신연구원
IPC: H01Q13/08
CPC classification number: H01Q9/0421 , H01Q5/357 , H01Q7/00 , H01Q9/0414
Abstract: 1. 청구범위에 기재된 발명이 속한 기술분야
본 발명은 스터브를 포함한 대칭 구조의 다중대역 내장형 안테나에 관한 것임.
2. 발명이 해결하려고 하는 기술적 과제
본 발명은 루프형 안테나를 적층형으로 구성함으로써 내장형 안테나의 크기를 줄이고, 상기 안테나의 상부 패치에 스터브를 연결함으로써 고주파수 대역에서 광대역 특성을 얻을 수 있으며, 안테나 패치를 대칭 구조로 형성함으로써 전자파 인체 흡수율(SAR)을 저감시키고 전방향성의 방사 패턴을 얻을 수 있는, 스터브를 포함한 대칭 구조의 다중대역 내장형 안테나를 제공하는데 그 목적이 있음.
3. 발명의 해결방법의 요지
본 발명은, 다중대역 내장형 안테나에 있어서, 상기 안테나의 상단에 위치하고 일측이 개방된 루프 형태로 형성된 상부 패치; 상기 안테나의 동작 주파수 중 고주파수 대역의 대역폭을 확장시키기 위하여 상기 상부 패치에 연결된 임의 형상의 스터브; 급전부 및 단락부를 통하여 접지부와 연결되고, 일측 및 타측이 개방된 루프 형태로 형성된 하부 패치; 상기 상부 패치와 상기 하부 패치를 연결하여 상기 하부 패치에 유기된 신호를 상기 상부 패치로 전달하기 위한 연결부; 상기 상부 패치와 상기 하부 패치 사이에 소정 두께로 형성된 중간부; 상기 하부 패치를 급전시키기 위한 상기 급전부; 및 상기 하부 패치를 접지시키기 위한 상기 단락부를 포함 함.
4. 발명의 중요한 용도
본 발명은 무선통신 분야 등에 이용됨.
루프 안테나, 적층형, 대칭 구조, 스터브, 상부 패치, 하부 패치, 연결부
-
-
-
Search Results
4
records
(took 0.019 seconds)
