公开(公告)号：KR100870134B1

公开(公告)日：2008-11-24

申请号：KR1020070100305

申请日：2007-10-05

Applicant: 한국전자통신연구원

Inventor： 주인권 ,  염인복

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H01L23/055 ,  H01L23/057 ,  H01L23/66 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2223/6616 ,  H01L2223/6627 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1423 ,  H01L2924/19033 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: The discontinuity of the perpendicularity transition can be minimized by obtaining a small insertion loss and good junction using a trough line and slab line. The ultra-wide band hermetic sealing surface mount package for the integrated circuit comprises an integrated circuit(20); a plurality of first dielectrics(26) of multilayer, and the first line part which is mounted on the circuit board(21) and is electrically connected with the external circuit(15); a second line part(13,14) electrically connected with the first line part; the third line part which is electrically connected to the second railroad track part and is extended from the second railroad track part to the right; the bonding unit(19) which electrically connects the third railroad track part and the mounted integrated circuit; a plurality of second dielectrics which is formed in upper part of the package body and seals the integrated circuit hermetically, and is formed with multilayer; a package cover(11).

Abstract translation: 通过使用槽线和板条线获得小的插入损耗和良好的接合，可以使垂直度转变的不连续性最小化。 用于集成电路的超宽带气密密封表面安装封装包括集成电路（20）; 多层第一电介质（26）和安装在电路板（21）上并与外部电路（15）电连接的第一线路部分; 与第一线路部分电连接的第二线路部分（13,14）; 电连接到第二铁轨部分并从第二铁轨部分向右延伸的第三线部分; 电连接第三轨道部分和安装的集成电路的接合单元（19）; 多个第二电介质，其形成在所述封装体的上部并且密封所述集成电路，并且形成有多层; 包装盖（11）。

公开(公告)号：KR100717844B1

公开(公告)日：2007-05-14

申请号：KR1020050058884

申请日：2005-06-30

Applicant: 한국전자통신연구원

Inventor： 노윤섭 ,  장동필 ,  주인권 ,  정진철 ,  신동환 ,  곽창수 ,  염인복

IPC: H05K13/04

Abstract: 본 발명은, 코플라나 와이어-본드 상호연결(CWBI, Coplanar Wire-bond Interconnection)을 이용하여 집적회로 스위치와 집적회로 스위치 캐리어 장치 선로의 천이 시 발생하는 라디에이션(Radiation) 영향을 최소화시켜 집적회로 스위치 격리도 특성을 패키징 상황에서도 패키징 이전의 특징과 같은 특성을 갖도록 한 코플라나 와이어-본드 상호연결을 이용하여 패키징한 집적회로 스위치 캐리어 장치 및 그 방법에 관한 것으로, 집적회로 스위치 캐리어 장치에 있어서, 집적회로 스위치; 상기 집적회로 스위치 캐리어 장치의 선로; 상기 집적회로 스위치의 입출력단에 위치하여 신호를 연결하기 위한 제1 신호패드; 상기 집적회로 스위치의 입출력단에 위치하여 상기 집적회로 스위치를 접지(Ground)시키기 위한 제1 접지패드; 상기 집적회로 스위치 캐리어 장치의 입출력단에 위치하여 신호를 연결하기 위한 제2 신호패드; 상기 집적회로 스위치 캐리어 장치의 입출력단의 상기 제2 신호패드의 양단에 위치하고, 상기 집적회로 스위치 캐리어 장치를 접지시키기 위한 제2 접지패드; 상기 제2 접지패드를 접지시키기 위한 접지수단; 상기 제1 신호패드와 상기 제2 신호패드를 연결하기 위한 제1 본드-와이어; 및 상기 제1 접지패드와 상기 제2 접지패드를 연결하기 위한 제2 본드-와이어를 포함하되, 상기 제2 신호패드의 폭 및 상기 제2 접지패드까지의 거리 간격이 특성 임피던스가 되도록 결정하여 설치되는 것을 특징으로 한다.
집적회로 스위치 패키징, GCPW(Grounded Coplanar Waveguide), CPW(Coplanar Waveguide), 코플라나 와이어-본드 상호연결(CWBI)

公开(公告)号：KR100600824B1

公开(公告)日：2006-07-14

申请号：KR1020030094699

申请日：2003-12-22

Applicant: 한국전자통신연구원

Inventor： 주인권 ,  염인복 ,  박종흥 ,  이성팔

IPC: H01P5/107

Abstract: 1. 청구범위에 기재된 발명이 속한 기술분야
본 발명은, 광대역 도파관-마이크로스트립 변환 장치에 관한 것임.
2. 발명이 해결하려고 하는 기술적 과제
본 발명은, 밀봉 동축 비드(Hermetic Glass Sealed Coaxial Bead)를 이용함으로써, 기계적으로 안정적이고 밀폐성을 가지며, 에어라인 동축선로, 트로프 선로, 금 리본 본딩 및 개방 스텁을 이용하여 광대역 특성을 가지는 새로운 형태의 광대역 도파관-마이크로스트립 변환 장치를 제공하는데 그 목적이 있음.
3. 발명의 해결방법의 요지
본 발명은, 도파관 및 마이크로스트립을 구비하여, 상기 도파관 및 상기 마이크로스트립간 전자기파 신호를 전송하기 위한 광대역 도파관-마이크로스트립 변환 장치에 있어서, 상기 도파관 및 상기 마이크로스트립간 신호를 전달하기 위한 밀봉 동축 비드; 상기 밀봉 동축 비드의 일측에 배치되어 상기 도파관 및 상기 밀봉 동축 비드간 신호를 전달하고, 직경, 길이 및 백쇼트 평면과의 이격 거리가 최적화되어 있는 프로브 헤드; 상기 밀봉 동축 비드의 다른 일측에 배치되어, 상기 밀봉 동축 비드와 상기 마이크로스트립간의 광대역 정합을 위한 에어라인 동축선로; 상기 밀봉 동축 비드의 다른 일측에 배치되어, 상기 밀봉 동축 비드와 상기 마이크로스트립이 서로 수직으로 연결되어 발생하는 불연속을 정합하는 트로프 선로; 및 상기 밀봉 동축 비드의 다른 일측에 배치되어, 상기 밀봉 동축 비드와 상기 마이크로스트립이 금 리본 본딩에 의해 접합되어 발생하는 불연속을 정합하는 개방 스텁을 포함함.
4. 발명의 중요한 용도
본 발명은 마이크로파 및 밀리미터파 주파수 대역 시스템 등에 이용됨.
밀봉 동축 비드, 도파관, 마이크로스트립, 프로브 헤드, 트로프 선로, 금 리본 본딩

公开(公告)号：KR1020030041663A

公开(公告)日：2003-05-27

申请号：KR1020010072727

申请日：2001-11-21

Applicant: 한국전자통신연구원

Inventor： 장병준 ,  주인권 ,  염인복 ,  이성팔

IPC: H03G3/00

Abstract: PURPOSE: An apparatus and a method for controlling a gain of an RF amplifier of a voltage driving type are provided to simplify a structure of a gain controller of the RF amplifier by controlling an attenuation portion formed with a pin diode with an input voltage. CONSTITUTION: A D/A conversion portion(31) converts a control bit signal as a digital signal to an analog signal. An offset voltage generation portion(32) generates a proper offset voltage and amplifies the generated offset voltage. An adder portion(33) adds the offset voltage according to a variation of temperature to an output voltage of the D/A conversion portion in order to drive an attenuation portion(34). The attenuation portion receives the added voltage from the adder portion in order to change a resistant value and control a gain of an RF amplifier(20).

Abstract translation: 目的：提供一种用于控制电压驱动型的RF放大器的增益的装置和方法，以通过控制由具有输入电压的pin二极管形成的衰减部分来简化RF放大器的增益控制器的结构。 构成：D / A转换部分（31）将作为数字信号的控制位信号转换为模拟信号。 偏移电压产生部分（32）产生适当的偏移电压并放大产生的偏移电压。 加法器部分（33）根据温度变化将偏移电压与D / A转换部分的输出电压相加以驱动衰减部分（34）。 衰减部分从加法器部分接收加法电压，以改变电阻值并控制RF放大器（20）的增益。