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    32.
    发明专利
    未知

    公开(公告)号：ITMI941689A1

    公开(公告)日：1996-02-03

    申请号：ITMI941689

    申请日：1994-08-03

    Applicant: BOSCH GMBH ROBERT

    Inventor： WIESA THOMAS ,  SCHIMITZEK RALPH

    IPC: B60R16/02 ,  B60R16/023 ,  H05K1/02 ,  H05K1/05 ,  H05K1/18 ,  H05K3/00 ,  H05K7/20

    Abstract: An electrical device has a printed circuit foil carrying an electrical circuit and having a throughgoing opening, a heat conductive carrier plate located at a lower side of the foil, a heating power conductor located at an upper of the foil, and a solderable edge layer located at the upper side of the printed circuit foil under the power component having dimensions corresponding to the dimensions of the power component. The edge layer limits the throughgoing opening and the foil from inside. The throughgoing opening has a side which is measured parallel to the upper side of the foil and is greater than a corresponding size of the edge layer. The throughgoing opening is filled with a heat conductive mass.

    Starr-Flexible Leiterplatte
    34.
    发明专利
    Starr-Flexible Leiterplatte 未知

    公开(公告)号：DE102019216721A1

    公开(公告)日：2021-05-06

    申请号：DE102019216721

    申请日：2019-10-30

    Applicant: BOSCH GMBH ROBERT

    Inventor： WIESA THOMAS

    IPC: H05K1/02 ,  H05K1/03

    Abstract: Die Erfindung betrifft eine Leiterplatte. Die Leiterplatte umfasst eine Mehrzahl von miteinander verbundenen, faserverstärkten Schichten. Die Schichten weisen jeweils ein Gewebe, insbesondere Fasergewebe auf, das in eine Harzschicht eingebettet ist. Die Leiterplatte weist auch einen insbesondere flexibel ausgebildeten Bereich aus, der dünner ausgebildet ist, als ein dazu benachbarter Bereich, insbesondere Nutzbereich, und welcher in der Leiterplatte als Ausnehmung in der Leiterplatte gebildet ist. Der insbesondere flexibel ausgebildete Bereich ist ausgebildet, insbesondere beschädigungsfrei gebogen zu werden. Erfindungsgemäß ist die Leiterplatte durch einen Schichtverbund, umfassend wenigstens eine dicke Gewebeschicht umfassend ein dickes Gewebe und wenigstens eine daran aufliegend anschließende dünne Gewebeschicht umfassend ein dünnes Gewebe gebildet. Bei den Schichten ist die Gewebedicke des Gewebes der dünnen Schicht kleiner ausgebildet, als die Gewebedicke des Gewebes der dicken Schicht, wobei der flexible Bereich als Ausnehmung in der dicken Schicht ausgebildet ist.

    Elektronikeinheit und Verfahren zur Ausbildung einer Elektronikeinheit
    35.
    发明专利
    Elektronikeinheit und Verfahren zur Ausbildung einer Elektronikeinheit 未知

    公开(公告)号：DE102016211637A1

    公开(公告)日：2017-12-28

    申请号：DE102016211637

    申请日：2016-06-28

    Applicant: BOSCH GMBH ROBERT

    Inventor： WIESA THOMAS ,  HENNEL UDO ,  DOEHREN STEFAN

    IPC: H05K3/30

    Abstract: Elektronikeinheit umfassend zumindest eine ein- oder zweiseitig mit einer Vielzahl von elektrischen und/oder elektronischen Bauelementen bestückte Leiterplatte, welche zumindest in einer Schutzumhausung aus einer verfestigten Vergussmasse eingebettet ist. Dabei bildet die Elektronikeinheit insgesamt einen Volumenkörper aus, in welchem die verfestigte Vergussmasse ein Füllvolumen einnimmt. Die Elektronikeinheit umfasst zur Minimierung des Füllvolumens zusätzlich ein separates Einlegeformteil, welches zumindest angrenzend zu einer bestückten Seite der zumindest einen Leiterplatte angeordnet ist und gegenüber einer fließfähigen Vergussmasse zur Ausbildung der Schutzumhausung in einem verfestigten Zustand ein räumlich geschlossenes Verdrängungsvolumen im Volumenkörper einnimmt.

    Disipación de calor de un aparato de control
    36.
    发明专利
    Disipación de calor de un aparato de control 未知

    公开(公告)号：ES2564525T3

    公开(公告)日：2016-03-23

    申请号：ES09779812

    申请日：2009-06-17

    Applicant: BOSCH GMBH ROBERT

    Inventor： LISCHECK ANDRE ,  WIESA THOMAS

    IPC: H05K7/20

    Abstract: Aparato de control (1), particularmente para un vehículo, donde el aparato de control (1) posee una carcasa (2) comprendiendo por lo menos una región de disipación de calor (18), en la que se dispone por lo menos un módulo eléctrico y/o electrónico (7), que presenta por lo menos un elemento de disipación de calor (13), donde el elemento de disipación de calor (13) está conectado por una técnica de conducción térmica con la región de disipación de calor (18) por medio de un medio conductor del calor (26) introducido en el interior (12) de la carcasa (2) mediante por lo menos un orificio de la carcasa (25), siendo el medio pastoso al menos durante su introducción, caracterizado porque la carcasa (2) es una carcasa de inserción (3), en que se introduce el módulo (7), porque la carcasa (2) presenta una guía (4) para la inserción del módulo (7), donde la guía (4) se configura como canal de guía (5), donde el elemento de disipación de calor (13) se extiende en la guía (4), y porque el canal de guía (5) está provisto de por lo menos una conformación (21) para el enclavamiento a nivel del borde del módulo (7).

    Kontaktelement zum Verbinden mit einer Leiterplatte, Kontaktsystem und Verfahren
    38.
    发明专利
    Kontaktelement zum Verbinden mit einer Leiterplatte, Kontaktsystem und Verfahren 未知

    公开(公告)号：DE102012210921A1

    公开(公告)日：2014-01-23

    申请号：DE102012210921

    申请日：2012-06-27

    Applicant: BOSCH GMBH ROBERT

    Inventor： KLEIN CHRISTIAN ,  WIESA THOMAS ,  SCHAEFER RAINER

    IPC: H01R12/51 ,  H01R12/55 ,  H01R12/67

    Abstract: Die Erfindung betrifft ein Kontaktelement zum Verbinden mit einer Leiterplatte. Die Leiterplatte weist wenigstens eine insbesondere elektrisch isolierende Substratschicht auf. Die Leiterplatte weist auch wenigstens eine elektrisch leitfähige Schicht auf. Das Kontaktelement ist zum Verbinden mit der elektrisch leitfähigen Schicht ausgebildet. Erfindungsgemäß ist das Kontaktelement ausgebildet, auf einen Leiterplattenrand der Leiterplatte aufgeschoben zu werden. Das Kontaktelement ist ausgebildet, den Leiterplattenrand zu umgreifen und weist wenigstens ein Schneidmesser mit einer Schneidkante auf, wobei die Schneidkante im Bereich eines Trennabschnitts ein härteres Metall aufweist, als an einem entlang der Schneidkante dazu benachbarten Kontaktabschnitt. Die Schneidkante ist ausgebildet, die Substratschicht beim Aufgeschobenwerden auf den Leiterplattenrand mit dem Trennabschnitt zu durchtrennen und die elektrisch leitfähige Schicht mit dem Kontaktabschnitt elektrisch zu kontaktieren.

    Aparato de control eléctrico
    39.
    发明专利
    Aparato de control eléctrico 未知

    公开(公告)号：ES2425372T3

    公开(公告)日：2013-10-15

    申请号：ES08759525

    申请日：2008-05-13

    Applicant: BOSCH GMBH ROBERT

    Inventor： BECKER ROLF ,  LAMMERS CHRISTIAN ,  JERG JUERGEN ,  WOLFF JOACHIM ,  HOCHHOLZER VOLKER ,  TRESCHER ULRICH ,  BUBECK HELMUT ,  VOIGTLAENDER KLAUS ,  BENZLER JAN ,  RAICA THOMAS ,  KUEHN WILLI ,  WIESA THOMAS ,  KRAPP MICHAEL

    IPC: H05K5/00 ,  H05K1/18 ,  H05K3/28 ,  H05K7/20

    Abstract: Módulo de control de transmisión (1) con un sustrato de circuito impreso (2), sobre el cual está dispuesto un circuito electrónico (9) que comprende varios elementos constructivos eléctricos (11) conectados entre sí a través de circuitos impresos (12, 13, 14) del sustrato de circuito impreso, con al menos una parte de carcasa (3, 4) para cubrir los elementos constructivos eléctricos (11) sobre el sustrato de circuito impreso y con al menos una parte de enchufe de aparato (6) conectada eléctricamente a los elementos constructivos, la cual está dispuesta por fuera de la parte del sustrato de circuito impreso (2) cubierta por al menos una parte de carcasa (3, 4) sobre el mismo, en donde las conexiones eléctricas entre los elementos constructivos y la parte de enchufe de aparato se realiza mediante circuitos impresos (14) del sustrato de circuito impreso, y al menos un punto de contacto (21, 22) para otro componente eléctrico (7, 8) está dispuesto por fuera de la parte del sustrato de circuito impreso (2) cubierta por al menos una parte de carcasa (3, 4) sobre el mismo, y en donde el sustrato de circuito impreso (2) es una placa de circuito impreso de varias capas, cuyos circuitos impresos (14) son guiados a través de varias capas, en donde las regiones exteriores de la placa de circuito impreso de varias capas (2), no cubiertas por al menos una parte de carcasa (3, 4) y la parte de enchufe de aparato (6) y al menos un punto de contacto (21, 22), están dotadas de un recubrimiento protector (23, 24) para impedir la difusión de aceite de transmisión, agua y otros medios dañinos en el sustrato de circuito impreso y la placa de circuito impreso de varias capas está configurada en forma de placa con una primera cara (15) y una segunda cara (16) alejada de la primera cara y un lado frontal (31) periférico, caracterizado porque el recubrimiento protector (23, 24) comprende una capa protectora (23), aplicada sobre la primera cara y la segunda cara, y una cubierta de arista (24) aplicada en el lado frontal periférico.

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