Leiterplatte, Verfahren zum Herstellen einer Leiterplatte und Prüfvorrichtung zum Prüfen einer Leiterplatte

    公开(公告)号:DE102011004106A1

    公开(公告)日:2012-06-28

    申请号:DE102011004106

    申请日:2011-02-15

    Abstract: Die Erfindung betrifft eine Leiterplatte (10), mit zumindest an einer Oberfläche der Leiterplatte (10) angeordneten Leiterbahnen (11, 11a), die zur elektrischen Kontaktierung von Bauelementen dienen, und mit wenigstens einem von einem Abschnitt der Leiterbahn (11) gebildeten Prüfzone (12), die zur elektrischen Kontaktierung eines Prüfelements (20), insbesondere eines Prüfkopfs, dient, wobei die Oberfläche der Leiterplatte (10) mit einer Schutzschicht (14) versehen ist, die in der Prüfzone (12) im Bereich einer Kontaktzone (15) unterbrochen ausgebildet ist, und wobei die Kontaktzone (15) mit einer Schicht (18) versehen ist, die eine elektrische Kontaktierung des Prüfelements (20) mit der Schicht (18) ausbildet. Erfindungsgemäß ist es vorgesehen, dass die Kontaktzone (15) zumindest teilweise mit seitlichem Abstand zu den Rändern der Leiterbahn (11) im Bereich der Prüfzone (12) angeordnet ist.

    Kontaktierungsverbindung
    2.
    发明专利

    公开(公告)号:DE102009026445A1

    公开(公告)日:2010-12-09

    申请号:DE102009026445

    申请日:2009-05-25

    Abstract: Die Erfindung betrifft eine Kontaktierungsverbindung (10; 30; 50; 60) mit einem insbesondere plattenförmigen Schaltungsträger (11; 33; 55; 63), auf dessen Oberseite (21) bzw. Unterseite (22) mit einer elektrischen oder elektronischen Schaltung verbundene Kontakte (13; 59) angeordnet sind. Die Kontakte (13; 59) sind mit ersten Gegenkontakten (27, 28; 37, 38) eines Gegensteckers (25; 40; 61; 65) elektrisch kontaktierbar. Erfindungsgemäß ist vorgesehen, dass der Schaltungsträger (11; 33; 55; 63) zusätzliche Kontaktflächen (17; 32; 52) an wenigstens einer Stirnseite (15; 36; 51) aufweist, die mit zweiten Gegenkontakten (26; 41) oder mit den ersten Gegenkontakten (27, 28; 37, 38) im Gegenstecker (25; 40; 61; 65) zusammenwirken.

    Halbleiterbauteil mit einem Durchbruch zur optischen Kontrolle

    公开(公告)号:DE102017223517A1

    公开(公告)日:2019-06-27

    申请号:DE102017223517

    申请日:2017-12-21

    Abstract: Die Erfindung betrifft ein Halbleiterbauteil. Das Halbleiterbauteil weist elektrische Anschlüsse auf, welche jeweils zum Verlöten mit einem Schaltungsträger ausgebildet sind. Das Halbleiterbauteil weist einen Halbleiter, insbesondere einen Halbleiter-Chip, auf. Das Halbleiterbauteil weist auch eine Anschlussfläche auf, wobei an der Anschlussfläche eine Mehrzahl elektrischer Anschlüsse ausgebildet sind. Die Anschlüsse weisen jeweils eine zum Verlöten, insbesondere Reflow-Verlöten ausgebildete Kontaktfläche auf. Erfindungsgemäß weist das Halbleiterbauteil wenigstens einen Durchbruch auf, welcher sich zwischen der Kontaktfläche und einer zur Anschlussfläche gegenüberliegenden Oberfläche des Halbleiterbauteils erstreckt. Der Durchbruch ist derart ausgebildet, dass eine Lotstelle im Bereich des Anschlusses durch den Durchbruch hindurch von außen optisch erfasst werden kann.

    Halbleiterbauelement und Kontaktieranordnung mit einem Halbleiterbauelement und einer Leiterplatte

    公开(公告)号:DE102017215027A1

    公开(公告)日:2019-02-28

    申请号:DE102017215027

    申请日:2017-08-28

    Abstract: Die Erfindung betrifft ein Halbleiterbauelement (2) mit einem Halbleiterchip (3), einem Gehäuse (5) und einer Anschlussanordnung (10) mit mindestens zwei Reihen (14, 16) von flächigen Anschlüssen (12), welche an einer Unterseite des Gehäuses (5) angeordnet sind und über Verbindungen mit korrespondierenden Kontakten einer auf einer Leiterplatte angeordneten Kontaktanordnung mit mindestens zwei Reihen elektrisch verbindbar sind, wobei die Geometrie der Kontaktanordnung der Geometrie der Anschlussanordnung (10) entspricht, wobei zwischen zwei benachbarten ersten Anschlüssen (14A) einer ersten Reihe (14) der Anschlussanordnung (10) ein erster Abstand vorgegeben ist und zwischen zwei benachbarten zweiten Anschlüssen (16A) einer zweiten Reihe (16) der Anschlussanordnung (10) ein zweiter Abstand vorgegeben ist, wobei die zweiten Anschlüsse (16A) der zweiten Reihe (16) versetzt zu den ersten Anschlüssen (14A) der ersten Reihe (14) angeordnet sind, sowie eine korrespondierende Kontaktieranordnung zwischen einem solchen Halbleiterelement (2) und einer Leiterplatte. Hierbei entspricht der erste Abstand zumindest zwischen zwei benachbarten ersten Anschlüssen (14A) der ersten Reihe (14) der Anschlussanordnung (10) einem Zwischenraum (C, D) zwischen zwei Kontakten der korrespondierenden Kontaktanordnung, in welchem mindestens zwei Leiterbahnen (28) mit funktionssicheren Abmessungen und Abständen angeordnet werden können.

    Steckverbindungsvorrichtung
    7.
    发明专利

    公开(公告)号:DE102009002242A1

    公开(公告)日:2010-10-14

    申请号:DE102009002242

    申请日:2009-04-07

    Abstract: Die Erfindung betrifft eine Steckverbindungsvorrichtung, mit einem Stecker (7), der Kontakte (8) aufweist, und mit auf einem Substrat (2) angeordneten Gegenkontakten (4), wobei die Kontakte (8) zur elektrischen Kontaktierung der Gegenkontakte (4) vorgesehen sind. Dabei ist vorgesehen, dass der Stecker (7) mindestens eine Ausnehmung (18) zur Aufnahme eines auf dem Substrat (2) angeordneten Bauelements (10) aufweist.

    Leiterplattenanordnung
    8.
    发明专利

    公开(公告)号:DE102008003787B4

    公开(公告)日:2021-08-19

    申请号:DE102008003787

    申请日:2008-01-10

    Abstract: Leiterplattenanordnung (2), mit einem Gehäuse (4), das zwei elektrisch leitfähige Gehäuseteile (10, 12) aufweist, und einer Leiterplatte (6), die über einen zwischen den Gehäuseteilen (10, 12) festgeklemmten Rand (8) in elektrischem Kontakt mit mindestens einem der Gehäuseteile (10, 12) steht und die im Inneren des Gehäuses (4) über ein zwischen der Leiterplatte (6) und mindestens einem der Gehäuseteile (10, 12) angeordnetes Wärmeleitmedium (27) in Wärmeübertragungskontakt mit dem Gehäuse (4) steht und durch Abstandhalter im Abstand von dem mindestens einen Gehäuseteil (10, 12) gehalten wird, mit mehreren auf der Leiterplatte (6) befestigten Kontaktplatten (28, 30, 32), die aus einem elektrisch leitenden und wärmeleitfähigen Material bestehen und zur Herstellung des elektrischen Kontakts und zur Herstellung des Wärmeübertragungskontakts mit dem Gehäuse (4) sowie als Abstandhalter dienen, dadurch gekennzeichnet, dass die Kontaktplatten (28, 30, 32) im elektrischen Kontakt mit einem Masseleiter der Leiterplatte (6) stehen und auf mindestens eine im elektrischen Kontakt mit dem Masseleiter der Leiterplatte (6) stehenden Kontaktfläche (26, 31, 34) aufgelötet sind.

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    10.
    发明专利

    公开(公告)号:IN3116DEN2012A

    公开(公告)日:2015-09-18

    申请号:IN3116DEN2012

    申请日:2012-04-11

    Abstract: Described herein is an end element (250, 350, 360, 450) for a housing (200, 300, 400), particularly, for an electronic control device (10), comprising at least one electric and/or electronic component (230, 240, 220, 322, 324, 422, 424, 426) disposed partially in the housing (200, 300, 400). In an embodiment, at least one electric and/or electronic component (220, 322, 324, 422, 424,426) is disposed in the end element (250, 350,450).

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