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公开(公告)号：JPWO2017154879A1
公开(公告)日：2018-07-05
申请号：JP2017008935
申请日：2017-03-07
Applicant: DIC株式会社
CPC classification number: B05D1/36 , B05D3/10 , B05D7/02 , B05D7/24 , B32B15/08 , B32B27/00 , C23C18/20 , C23C28/00 , C25D5/56
Abstract: ポリフェニレンスルフィド(a1)を含有する樹脂組成物からなる支持体(A)、プライマー樹脂層(B)、金属層(C)、及び金属めっき層(D)が順次積層された積層体の製造方法であって、前記支持体(A)の表面に、プライマー樹脂を含有する流動体を浸漬法により塗布してプライマー樹脂層(B)を形成する第1工程、前記プライマー樹脂層(B)の表面に、金属粒子を含有する流動体を浸漬法により塗布して金属層(C)を形成する第2工程、及び前記金属層(C)の表面に、電解めっき法、無電解めっき法又はこれらの組み合わせによって金属めっき層(D)を形成する第3工程を含むことを特徴とする積層体の製造方法を提供する。この積層体の製造方法により、難接着基材であるポリフェニレンスルフィドの表面に高い密着力で金属膜を簡便に形成できる。
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公开(公告)号：JPWO2017195621A1
公开(公告)日：2018-05-24
申请号：JP2017566433
申请日：2017-04-27
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本発明は、金属ナノ粒子(A)及び有機化合物(B)の複合体と、水及び炭素原子数1〜3のモノアルコールを含む水性媒体(C)とを含有するフレキソ印刷用金属ナノ粒子インクであって、前記水性媒体(C)中の炭素原子数1〜3のモノアルコールの含有率が45質量%以上であることを特徴とするフレキソ印刷用金属ナノ粒子インクを提供する。該インクは、溶媒を吸収しにくい基材に印刷した際に、インクのはじきを生じにくく、安定的に精度が高く、均一なパターンを製造できる。
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公开(公告)号：JP5975195B1
公开(公告)日：2016-08-23
申请号：JP2016523342
申请日：2015-09-17
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本発明は、ベース絶縁基材上に信号配線とグランド配線及び第一絶縁保護層が設けられたプリント配線板用のシールドフィルムであって、前記第一絶縁保護層上の全面に積層された導電性接着剤層と、前記導電性接着剤層上に膜厚0.5〜20μm、開口率40〜95%でパターン化された銅めっき層と、前記銅めっき層上に導電性インクを用いて形成した層(A−1)と、前記導電性接着剤層上の前記銅めっき層の開口内部に、導電性インクを用いて形成した層(A−2)と、前記導電性接着剤層、前記銅めっき層、前記層(A−1)及び前記層(A−2)上に第二絶縁保護層とを有するシールドフィルム及びそれを用いたシールドプリント配線板を提供する。前記シールドフィルムは、高い電磁波シールド性を有し、薄型である。また、前記シールドプリント配線板は、プリント配線板のグランド配線との接続信頼性に優れ、インピーダンスの制御における設計の自由度が高い。
Abstract translation: 本发明中，所述绝缘座包含一屏蔽膜信号布线和接地布线和所述第1绝缘保护层中的印刷电路板，提供了一种基板，在整个表面上形成导电性层叠在所述第一绝缘保护层 和性的粘合剂层，膜厚度在0.5〜20μm的导电粘合剂层，并且通过孔40％到95％形成图案的铜镀覆层使用导电性油墨中的铜镀覆层上形成 的层（A-1）中，铜镀层的导电性粘接剂层上的开口的内部，使用该导电性油墨和（a-2），导电性粘接层，所述铜形成的层 电镀层，提供使用相同和层（A-2）上的第二绝缘保护层的层（A-1）和屏蔽膜和屏蔽印刷电路板。 它所述屏蔽膜具有高的电磁波屏蔽性，是薄。 此外，屏蔽印刷电路板具有优异的印刷电路板的接地布线，在控制阻抗的设计的自由度高的之间的连接可靠性。
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公开(公告)号：JP2016007797A
公开(公告)日：2016-01-18
申请号：JP2014130286
申请日：2014-06-25
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 【課題】150℃以上の高温に長時間さらされても支持体とめっき層の密着性が極めて優れたものである積層体及びその製造方法を提供することである。また、この積層体を用いた導電性パターン、電子回路を提供する。 【解決手段】支持体(A)の上に、プライマー層(B)と金属層(C)と金属層(D)とが順次積層された積層体であって、熱処理後に、前記金属層(D)を構成する金属が前記プライマー層(B)と前記金属層(C)との界面を越えて移動し、前記プライマー層(B)ないし前記支持体(A)の表面部分で膜厚1〜150nmの金属層(E)を形成していることを特徴とする積層体を用いる。 【選択図】図1
Abstract translation: 要解决的问题：为了提供即使在等于或高于150℃的高温下暴露多个小时，也能够在支撑体和镀层之间保持非常优异的粘附性的层压体，并且提供层压体的制造方法，以及 导电图案和电子电路，其通过使用层压体获得。解决方案：通过在载体上连续层叠底漆层（B），金属层（C）和另一金属层（D）而获得层压体 A）并进行热处理，使得包含金属层（D）的金属移动超过底漆层（B）和金属层（C）之间的边界，以形成具有1-150的不同的金属层（E） 底漆层（B）或载体（A）的表面部分的厚度。
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公开(公告)号：JP5733481B2
公开(公告)日：2015-06-10
申请号：JP2014533715
申请日：2014-03-06
Applicant: DIC株式会社
CPC classification number: H05K3/188 , C25D5/02 , C25D5/56 , C25D7/00 , H05K1/0313 , H05K1/097 , H05K3/12 , H05K3/207 , H05K3/246 , H05K2201/0203 , H05K2201/0224 , H05K2201/0257 , H05K2201/09218 , H05K2203/0108 , H05K2203/097
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP5713223B2
公开(公告)日：2015-05-07
申请号：JP2014556851
申请日：2014-03-06
Applicant: DIC株式会社
CPC classification number: H05K1/092 , B32B27/00 , B32B7/02 , G06K19/07722 , H05K1/0298 , H05K1/0346 , H05K3/1208 , H05K3/1283 , H05K3/181 , H05K2201/0154 , H05K3/246 , H05K3/386
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公开(公告)号：JPWO2020171051A1
公开(公告)日：2021-03-11
申请号：JP2020006218
申请日：2020-02-18
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本発明は、カルボン酸、過酸化水素及びアルコールを含有する水溶液である銀用エッチング液を提供する。また、絶縁性基材(A)上に、めっき下地層として銀層(M1)を形成した後、不要となった前記銀層(M1)を上記の銀用エッチング液で除去する工程を有するプリント配線板の製造方法を提供する。当該銀用エッチング液を用いることで、銀をめっき下地層に用いるプリント配線板の製造において、不要なめっき下地層を効率よく除去することができ、プリント配線板の配線部にサイドエッチやアンダーカットの少ないプリント配線板が得られる。
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公开(公告)号：JPWO2020003879A1
公开(公告)日：2020-09-24
申请号：JP2019021513
申请日：2019-05-30
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本発明は、絶縁性成形体(A)上に、銀粒子を含有する導電性金属層(M1)を形成する工程1、前記導電性金属層(M1)の一部を除去することにより、前記導電性金属層(M1)を、パターン形成領域の導電性金属層(PM1)と非パターン形成領域の導電性金属層(NPM1)に分離する工程2、前記パターン形成領域の導電性金属層(PM1)上に、電解めっきによりパターン金属層(PM2)を形成する工程3、前記非パターン形成領域の導電性金属層(NPM1)をエッチング液により除去する工程4を有することを特徴とする絶縁性成形体上に金属パターンを有する成形体の製造方法を提供する。この製造方法は、成形体表面を粗化することなく、密着性の高い金属パターンを形成することができ、また、真空装置や、特別な装置を必要とせずに、表面に金属パターンを有する成形体を製造できる。
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