公开(公告)号：DE102013202355A1

公开(公告)日：2013-08-14

申请号：DE102013202355

申请日：2013-02-13

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： OSSIMITZ PETER ,  VAN DAAK MATTHIAS ,  HESIDENZ DIRK

IPC: H01L23/50 ,  G11C5/06 ,  H01L21/58 ,  H01L21/60

Abstract: Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung betreffen einen Halbleiterchip, der mehrere Kontaktstellen umfasst, die in einem Randbereich auf einer Oberfläche des Halbleiterchips angeordnet sind. In einem Halbleiterbereich des Halbleiterchips ist für jede Kontaktstelle der mehreren Kontaktstellen eine zugeordnete Kontaktstellenzelle bereitgestellt, die einen Treiber und/oder einen Empfänger umfasst, und dafür konfiguriert ist, an ihrer zugeordneten Kontaktstelle Ausgangssignale anzusteuern oder Eingangssignale zu empfangen, wenn der Treiber oder Empfänger mit der Kontaktstelle verbunden wird. Zusätzlich ist für eine Kontaktstelle, die als eine Versorgungskontaktstelle verwendet wird, der Treiber oder Empfänger der zugeordneten Kontaktstellenzelle nicht mit der Kontaktstelle oder irgendeiner anderen Kontaktstelle verbunden, um dort Ausgangssignale anzusteuern oder Eingangssignale zu empfangen.

公开(公告)号：DE10343578B4

公开(公告)日：2007-01-18

申请号：DE10343578

申请日：2003-09-18

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： OSSIMITZ PETER ,  GIBSON GAVIN

IPC: H01L23/50 ,  H01L21/66 ,  H01L23/58 ,  H05K1/18

公开(公告)号：DE102005015319A1

公开(公告)日：2006-10-05

申请号：DE102005015319

申请日：2005-04-01

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： OSSIMITZ PETER

IPC: G11C29/24

公开(公告)号：DE102004015937A1

公开(公告)日：2005-01-05

申请号：DE102004015937

申请日：2004-04-01

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： OSSIMITZ PETER

IPC: G01R31/28 ,  H01L21/66