公开(公告)号：DE102015106722A1

公开(公告)日：2016-11-03

申请号：DE102015106722

申请日：2015-04-30

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： ENZMANN ROLAND ,  HAGER THOMAS

IPC: H01S5/34

Abstract: Die Erfindung betrifft einen kantenemittierender Halbleiterlaser mit wenigstens einer aktiven Schicht und zwei Wellenleiterschichten, wobei die aktive Schicht zwischen den Wellenleiterschichten angeordnet ist, wobei die aktive Schicht ausgebildet ist, um eine elektromagnetische Strahlung zu erzeugen, und wobei eine Tunnelkontaktschicht zwischen den zwei Wellenleiterschichten angeordnet ist, wobei die Tunnelkontaktschicht eine negativ dotierte Schicht und eine positiv dotierte Schicht aufweist, wobei die aktive Schicht an eine dritte Wellenleiterschicht angrenzt, und wobei die dritte Wellenleiterschicht zwischen der aktiven Schicht und der Tunnelkontaktschicht angeordnet ist.

公开(公告)号：DE102015106712A1

公开(公告)日：2016-11-03

申请号：DE102015106712

申请日：2015-04-30

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： ENZMANN ROLAND ,  ARZBERGER MARKUS

IPC: H01S5/022

Abstract: Die Erfindung betrifft eine Anordnung mit einem Substrat und einem Halbleiterlaser, wobei das Substrat eine Oberseite, Seitenflächen und eine Unterseite aufweist, wobei wenigstens eine erste Ausnehmung in die Oberseite eingebracht ist, wobei der Halbleiterlaser in der Weise auf der Oberseite des Substrates angeordnet ist, dass ein Bereich der Seitenfläche des Halbleiterlasers, über den elektromagnetische Strahlung abgegeben wird, über der ersten Ausnehmung angeordnet ist.

公开(公告)号：DE102011113430A1

公开(公告)日：2013-03-14

申请号：DE102011113430

申请日：2011-09-14

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： KUEHNELT MICHAEL DR ,  ENZMANN ROLAND

IPC: G01R31/28

Abstract: Es wird ein Verfahren zur temporären elektrischen Kontaktierung einer Bauelementanordnung (9) mit einer Mehrzahl von Kontaktflächen (93, 94) angegeben. Ein Anschlussträger (1) mit einer Mehrzahl von Anschlussflächen (11, 12), auf denen Kontakterhebungen (2) angeordnet sind, wird bereitgestellt. Anschlussträger (1) und Bauelementanordnung (9) werden derart zusammengeführt, dass die Anschlussflächen (93, 94) und die zugeordneten Kontaktflächen (93, 94) in einer Aufsicht überlappen und die Kontakterhebungen (2) zur elektrischen Kontaktierung der Bauelementanordnung (9) einen elektrischen Kontakt zu den Kontaktflächen (93, 94) bilden. Nachfolgend werden Anschlussträger (1) und Bauelementanordnung (9) voneinander getrennt.