公开(公告)号：CN113745002B

公开(公告)日：2022-11-04

申请号：CN202110409544.3

申请日：2021-04-16

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 增田朗丈 ,  伊藤信弥 ,  安藤德久 ,  矢泽广祐 ,  佐藤佳树 ,  小林一三 ,  井口俊宏 ,  玉木贤也 ,  斋藤真也

IPC: H01G4/38 ,  H01G4/40 ,  H01G4/224 ,  H01G4/236 ,  H01F27/02 ,  H01F27/28 ,  H01F27/29 ,  H01F27/30 ,  H01F27/40

Abstract: 本发明提供关于高密度安装及安装工序的简化是有利的电子部件。该电子部件具有：第一电容器，其具有第一及第二端子电极；第二电容器，其具有第三及第四端子电极；壳体，其具有容纳所述第一及第二电容器的容纳凹部；线圈，其通过所述壳体的一部分与所述第一及第二电容器隔开，且配置于所述容纳凹部之外；第一导电性端子，其与所述第一端子电极连接，且一部分被配置于所述壳体的安装侧底面；第二导电性端子，其与所述线圈的一个端部及所述第二端子电极连接，且一部分被配置于所述安装侧底面；第三导电性端子，其与所述线圈的另一个端部及所述第三端子电极连接，且一部分被配置于所述安装侧底面；和第四导电性端子，其与所述第四端子电极连接，且一部分被配置于所述安装侧底面。

公开(公告)号：CN115036132A

公开(公告)日：2022-09-09

申请号：CN202210196106.8

申请日：2022-03-01

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 井口俊宏 ,  末田有一郎 ,  并木亮太

IPC: H01G4/008 ,  H01G4/005 ,  H01G4/002 ,  H01G4/30 ,  H01G4/232 ,  H01G4/12

Abstract: 本发明提供一种元件主体和外部电极的接合可靠性高的陶瓷电子部件。本发明的陶瓷电子部件具有：元件主体，其由陶瓷层和内部电极层层叠而成；和外部电极，其与内部电极层的至少一端电连接，该陶瓷电子部件中，外部电极与陶瓷层的接合边界的至少一部分在外部电极侧具有界面突起部，界面突起部由氧化物构成。

公开(公告)号：CN115036131A

公开(公告)日：2022-09-09

申请号：CN202210196101.5

申请日：2022-03-01

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 井口俊宏 ,  末田有一郎 ,  并木亮太 ,  奥井保弘 ,  渡边笃

IPC: H01G4/008 ,  H01G4/12 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30

Abstract: 本发明提供镀敷性良好，且具有能够抑制镀敷侵入至元件主体的烧附电极层的陶瓷电子部件。陶瓷电子部件具有：元件主体，其由陶瓷层和内部电极层层叠而成；外部电极，其形成于元件主体的端面，且与内部电极层的至少一端电连接，陶瓷电子部件中，外部电极具有烧附电极层，烧附电极层具有与元件主体的端面相接且位于与元件主体的接合边界附近的第一区域、和位于第一区域的外侧且构成烧附电极层的外表面的第二区域，在第一区域中包含具有规定组成的第一玻璃，在第二区域中包含具有规定组成的第二玻璃。

公开(公告)号：CN114823135A

公开(公告)日：2022-07-29

申请号：CN202111542550.2

申请日：2021-12-16

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 井口俊宏 ,  高桥哲弘 ,  秋场博树 ,  野村凉太

IPC: H01G4/12 ,  H01G4/30 ,  H01G4/33

Abstract: 本发明提供一种在宽的温度范围，相对介电常数高的电介质组合物。本发明的电介质组合物，其包含锶及钽作为主成分。

公开(公告)号：CN114551101A

公开(公告)日：2022-05-27

申请号：CN202111319204.8

申请日：2021-11-09

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 井口俊宏 ,  石津谷正英 ,  芝原豪

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/232 ,  H01G4/005 ,  H01G4/12

Abstract: 本发明提供一种即使薄层化，可靠性也不会恶化，并且抑制裂纹的产生的层叠电子部件。该层叠电子部件具备将电介质层和内部电极层交替层叠的元件主体，其中，内部电极层的厚度偏差比电介质层的厚度偏差大。

公开(公告)号：CN110310828B

公开(公告)日：2021-07-16

申请号：CN201910110029.8

申请日：2019-02-11

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 井口俊宏

IPC: H01G4/008 ,  H01G4/005 ,  H01G4/12 ,  H01G4/30

Abstract: 本发明提供例如由于高电压或高电流产生短路现象之后，即使向该电容器流通电流也能够维持绝缘性的层叠陶瓷电容器等的层叠陶瓷电子部件。层叠陶瓷电子部件具有电介质层(10)和内部电极层(12)交替层叠而形成的元件主体(4)。内部电极层(12)含有铜及/或银作为主成分。电介质空隙率比内部电极空隙率小。

公开(公告)号：CN107424842B

公开(公告)日：2020-05-05

申请号：CN201710369382.9

申请日：2017-05-23

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 今枝拓也 ,  井口俊宏 ,  高原聪

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/012 ,  H01G4/12 ,  H01G4/232

Abstract: 本发明提供一种叠层陶瓷电容器，以CaZrO3或SrZrO3作为主成分的多个电介质层和以Ni作为主成分的多个内部电极在第二方向上交替配置。多个内部电极具有多个第一内部电极和多个第二内部电极。各第一内部电极具有第一连接部。各第一连接部连接第一主电极部和第一端子电极，并且具有连接于第一端子电极的第一端部。各第二内部电极具有第二连接部，各第二连接部连接第二主电极部和第二端子电极，并且具有连接于第二端子电极的第二端部。在第二方向上相互相邻的第一连接部的第一端部以从第二方向观察相互不重叠的方式配置。在第二方向上相互相邻的第二连接部的第二端部以从第二方向观察相互不重叠的方式配置。

公开(公告)号：CN110310825A

公开(公告)日：2019-10-08

申请号：CN201910154617.1

申请日：2019-03-01

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 井口俊宏

IPC: H01G4/005 ,  H01G4/008 ,  H01G4/12 ,  H01G4/224 ,  H01G4/30

Abstract: 本发明提供一种在由于例如高电压或机械应力而产生短路现象后，即使电流在电容器流通也能够维持绝缘性的层叠陶瓷电容器等的层叠陶瓷电子部件。所述层叠陶瓷电子部件具有电介质层(10)和内部电极层(12)交替层叠而形成的元件主体(4)。内部电极层(12)包含铜和/或银作为主成分。表示外装区域Se中所含的空隙(20)的面积比率的外装空隙率比表示电容区域Sc中所含的空隙(20)的面积比率的电容空隙率大。

公开(公告)号：CN103288449A

公开(公告)日：2013-09-11

申请号：CN201310063259.6

申请日：2013-02-28

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 井口俊宏 ,  吉井彰敏 ,  小岛达也 ,  高木敏志

IPC: C04B35/495 ,  C04B35/622

CPC classification number: C04B35/50 ,  C01G33/006 ,  C04B35/495 ,  C04B35/6263 ,  C04B2235/3203 ,  C04B2235/3206 ,  C04B2235/3208 ,  C04B2235/3213 ,  C04B2235/3215 ,  C04B2235/3217 ,  C04B2235/3224 ,  C04B2235/3225 ,  C04B2235/3227 ,  C04B2235/3229 ,  C04B2235/3239 ,  C04B2235/3241 ,  C04B2235/3251 ,  C04B2235/3256 ,  C04B2235/3258 ,  C04B2235/3262 ,  C04B2235/3272 ,  C04B2235/3409 ,  C04B2235/3418 ,  C04B2235/656 ,  C04B2235/6562 ,  C04B2235/76 ,  C04B2235/78 ,  C04B2235/9615 ,  H01G4/1209 ,  H01G4/1254 ,  H01G4/30

Abstract: 本发明所涉及的介电体陶瓷组合物具备以通式{A1-x（RE）2x/3}y-D2O5+y进行表示并具有钨青铜结构的化合物和M的氧化物。A是选自Ba、Ca、Sr以及Mg中的至少一个，D是Nb以及/或者Ta，RE是选自Sc、Y、La、Ce、Pr、Nd、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb以及Lu中的至少一个，x以及y满足0＜x＜1、y＞0的关系，M是选自Al、Si、B以及Li中的至少一个。优选进一步具有Mg的氧化物。

公开(公告)号：CN101521113B

公开(公告)日：2013-05-01

申请号：CN200910004414.0

申请日：2009-02-25

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 井口俊宏 ,  吉井彰敏 ,  五岛亮 ,  长谷部和幸

IPC: H01G4/12 ,  H01G4/30

CPC classification number: H01G4/30 ,  H01G13/00 ,  Y10T156/10

Abstract: 本发明提供一种层压型电子部件的制造方法。在从冲模取出加压后的生片材层压体时，能够极为容易地从冲模取出层压体，不会导致层压体破损，并且没有材料的浪费、有助于环保、容易自动化。所述制造方法中，使构成层压体(4a)的多个的生片材中与冲模的阴模(20)相接触的至少一片外侧生片材(14a1)的粘结力比与该外侧生片材(14a1)一同被层压的其他生片材(14a2)、(10a)、(14a3)、(14a4)弱。其后，在冲模的阴模(20)上对层压体(4a)进行加压。然后，将加压后的层压体(4a)从冲模(25)取出。