叠层型电子部件的制造方法

    公开(公告)号:CN1737962A

    公开(公告)日:2006-02-22

    申请号:CN200510109884.5

    申请日:2005-07-27

    Abstract: 一种叠层型电子部件的制造方法,具有:在支持体20上,形成至少含有陶瓷粉的下侧生片10a的工序;在下侧生片的表面形成电极图案层12a的工序;叠层至少含有下侧生片和电极图案层的叠层体单元U1,形成生芯片的工序;烧制生芯片的工序。在支持体20上形成的下侧生片10a,含有固化性树脂粘合剂,在该下侧生片上形成电极图案层12a之前,使下侧生片10a内的固化性树脂固化。

    电压非线性电阻及其制造方法

    公开(公告)号:CN1175434C

    公开(公告)日:2004-11-10

    申请号:CN00130998.6

    申请日:2000-10-03

    Abstract: 提供了耐热冲击特性优良、而且抗弯强度高、容易控制非线性电阻电压的电压非线性电阻及其制造方法。是由含有以钛酸锶为主成分的陶瓷组合物构成的、烧结后的陶瓷组合物中的碳含量是410ppm以下的电压非线性电阻。最好烧结后的陶瓷组合物中的碳含量是120ppm以上。另外,最好脱脂后的陶瓷组合物中的碳含量是2100ppm以下。

    电压非线性电阻及其制造方法

    公开(公告)号:CN1292557A

    公开(公告)日:2001-04-25

    申请号:CN00130998.6

    申请日:2000-10-03

    Abstract: 提供了耐热冲击特性优良、而且抗弯强度高、容易控制非线性电阻电压的电压非线性电阻及其制造方法。是由含有以钛酸锶为主成分的陶瓷组合物构成的、烧结后的陶瓷组合物中的碳含量是410ppm以下的电压非线性电阻。最好烧结后的陶瓷组合物中的碳含量是120ppm以上。另外,最好脱脂后的陶瓷组合物中的碳含量是2100ppm以下。

    剥离层用糊料及叠层型电子部件的制造方法

    公开(公告)号:CN101017734B

    公开(公告)日:2011-04-06

    申请号:CN200710005113.0

    申请日:2007-02-09

    CPC classification number: C09D5/20 H01G4/1209 H01G4/30 Y10T428/252

    Abstract: 本发明涉及一种剥离层用糊料,其是用于制造叠层型电子部件的剥离层用糊料,将含有选自柠檬烯、二氢萜品基甲基醚、乙酸α-萜品酯、萜品基甲基醚、乙酸异冰片酯、石竹烯、1-乙酸二氢香芹酯、薄荷酮、乙酸酯、乙酸紫苏酯、乙酸香芹酯、d-乙酸二氢香芹酯、及二甘醇一丁醚乙酸酯的至少1种的电极层用糊料组合使用,含有陶瓷粉末、有机载体、增塑剂和分散剂,上述有机载体中的粘合剂以聚乙烯醇缩乙醛为主成分,将上述陶瓷粉末、与上述粘合剂及增塑剂之比(P/B)控制在1.33~5.56(其中,5.56除外)。

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