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公开(公告)号：CN1768402A
公开(公告)日：2006-05-03
申请号：CN200480008747.6
申请日：2004-02-03
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G4/0085 , H01G4/012 , H01G4/1227 , H01G4/30 , H01G4/306
Abstract: 提出一种设有包含内部电极层的元件主体的电子器件，所述内部电极层含有合金，该合金包含镍(Ni)元素以及选自钌(Ru)、铑(Rh)、铼(Re)和铂(Pt)的至少1种元素，各成分的含量是Ni：80～100％摩尔(100％摩尔除外)，Ru、Rh、Re和Pt合计：0～20％摩尔(0％摩尔除外)。
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公开(公告)号：CN1741212A
公开(公告)日：2006-03-01
申请号：CN200510091161.7
申请日：2005-08-10
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: C04B35/63424 , C04B35/4682 , C04B35/6261 , C04B35/62625 , C04B35/6264 , C04B35/62665 , C04B35/63 , C04B35/632 , C04B2235/3206 , C04B2235/3215 , C04B2235/3225 , C04B2235/3239 , C04B2235/3262 , C04B2235/3436 , C04B2235/3454 , C04B2235/5436 , C04B2235/5445 , C04B2235/6582 , C04B2235/96 , H01G4/308 , H05K1/0306 , H05K3/207 , H05K3/4611 , H05K3/4629 , H05K2201/09881 , H05K2203/0156 , Y10T428/252
Abstract: 本发明涉及一种剥离层用糊料，是用于制造层压型电子部件的剥离层用糊料，其特征在于，将该糊料与含有萜品醇、二氢萜品醇、乙酸萜品酯或乙酸二氢萜品酯的电极层用糊料组合使用，该糊料含有陶瓷粉末、有机载体、增塑剂、分散剂，上述有机载体中的粘合剂以丙烯酸树脂为主成分，上述丙烯酸树脂以丙烯酸酯单体单元和甲基丙烯酸酯单体单元为主成分，由酸值为1～10mg KOH/g的共聚物构成，将上述陶瓷粉末、与上述粘合剂及增塑剂之比(P/B)控制在0.67～5.56(其中0.67和5.56除外)的范围内。
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公开(公告)号：CN1424991A
公开(公告)日：2003-06-18
申请号：CN01808236.X
申请日：2001-10-10
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G4/1227 , B32B18/00 , B32B38/145 , B32B2038/0064 , B32B2311/12 , B32B2311/22 , C04B35/468 , C04B35/4682 , C04B35/624 , C04B35/6264 , C04B35/6303 , C04B35/638 , C04B35/64 , C04B2235/3203 , C04B2235/3205 , C04B2235/3206 , C04B2235/3208 , C04B2235/3213 , C04B2235/3215 , C04B2235/3217 , C04B2235/3224 , C04B2235/3225 , C04B2235/3239 , C04B2235/3241 , C04B2235/3244 , C04B2235/3249 , C04B2235/3256 , C04B2235/3258 , C04B2235/3262 , C04B2235/3293 , C04B2235/3409 , C04B2235/3427 , C04B2235/3436 , C04B2235/3454 , C04B2235/5436 , C04B2235/5445 , C04B2235/6582 , C04B2235/6583 , C04B2235/663 , C04B2235/785 , C04B2235/786 , C04B2235/79 , C04B2237/12 , C04B2237/40 , C04B2237/403 , C04B2237/405 , C04B2237/407 , C04B2237/50 , C04B2237/704 , C04B2237/706
Abstract: 一种介电陶瓷组合物，它包括包含钛酸钡的主成分，包含AE的氧化物的第一子成分(其中AE表示至少从Mg、Ca、Ba和Sr中选择的一种元素)，和包含R的氧化物的第二子成分(其中R表示至少从Y、Dy、Ho和Er中选择的一种元素)，其中，第一子成分和第二子成分相对于100克分子的主成分的数量分别是0克分子＜第一子成分＜0.1克分子和1克分子＜第二子成分＜7克分子。该成分显示出提高的相对介电常数，可以得到长时期的初始绝缘电阻，显示出满足EIA性能说明的X8R特性的电容－温度特性，和可以在还原大气中承受烧制处理。
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：CN1237265A
公开(公告)日：1999-12-01
申请号：CN98801276.6
申请日：1998-09-02
Applicant: TDK株式会社
IPC: H01C7/02
CPC classification number: C04B35/4682 , C04B35/62675 , C04B35/62685 , C04B2235/3208 , C04B2235/3213 , C04B2235/3215 , C04B2235/3224 , C04B2235/3225 , C04B2235/3227 , C04B2235/3229 , C04B2235/3232 , C04B2235/3236 , C04B2235/3251 , C04B2235/3258 , C04B2235/3262 , C04B2235/3294 , C04B2235/3298 , C04B2235/3427 , C04B2235/3436 , C04B2235/5436 , C04B2235/5445 , C04B2235/656 , C04B2235/6562 , H01C7/022 , H01C7/025 , H01C17/06553 , H01C17/30
Abstract: 本发明的正特性半导体陶瓷的制造方法,由于其构成为准备以实质上不含有Si的BaTiO3为主成分的钛酸钡系半导体的主组合物的焙烧物,分别准备Ba2TiSi2O8和BanTimOn+2m(1≤n≤4,2≤m≤13,n
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公开(公告)号：CN111276316B
公开(公告)日：2024-04-16
申请号：CN202010092127.6
申请日：2015-11-26
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种线圈部件，其具备：基板；线圈，通过镀敷成长而设置于所述基板的主面上；树脂体，在所述线圈镀敷成长前设置于所述基板的主面上，具有所述线圈的卷绕部在其间延伸的多个树脂壁；以及覆盖树脂，由含磁性粉的树脂构成，一体地覆盖所述基板的主面的所述线圈和所述树脂体，其中，所述树脂体是通过光刻法进行图案化的抗蚀剂。
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公开(公告)号：CN111276316A
公开(公告)日：2020-06-12
申请号：CN202010092127.6
申请日：2015-11-26
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种线圈部件，其具备：基板；线圈，通过镀敷成长而设置于所述基板的主面上；树脂体，在所述线圈镀敷成长前设置于所述基板的主面上，具有所述线圈的卷绕部在其间延伸的多个树脂壁；以及覆盖树脂，由含磁性粉的树脂构成，一体地覆盖所述基板的主面的所述线圈和所述树脂体，其中，所述树脂体是通过光刻法进行图案化的抗蚀剂。
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公开(公告)号：CN101017734B
公开(公告)日：2011-04-06
申请号：CN200710005113.0
申请日：2007-02-09
Applicant: TDK株式会社
IPC: H01G4/30 , C09J129/14
CPC classification number: C09D5/20 , H01G4/1209 , H01G4/30 , Y10T428/252
Abstract: 本发明涉及一种剥离层用糊料，其是用于制造叠层型电子部件的剥离层用糊料，将含有选自柠檬烯、二氢萜品基甲基醚、乙酸α-萜品酯、萜品基甲基醚、乙酸异冰片酯、石竹烯、1-乙酸二氢香芹酯、薄荷酮、乙酸酯、乙酸紫苏酯、乙酸香芹酯、d-乙酸二氢香芹酯、及二甘醇一丁醚乙酸酯的至少1种的电极层用糊料组合使用，含有陶瓷粉末、有机载体、增塑剂和分散剂，上述有机载体中的粘合剂以聚乙烯醇缩乙醛为主成分，将上述陶瓷粉末、与上述粘合剂及增塑剂之比(P/B)控制在1.33～5.56(其中，5.56除外)。
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