玻璃陶瓷烧结体及线圈电子部件

    公开(公告)号:CN109970351B

    公开(公告)日:2022-10-04

    申请号:CN201811323879.8

    申请日:2018-11-08

    Abstract: 本发明所涉及的玻璃陶瓷烧结体,其特征在于,具有玻璃相和分散在玻璃相中的陶瓷相,该陶瓷相含有氧化铝颗粒和氧化锆颗粒,上述玻璃相含有MO‑Al2O3‑SiO2‑B2O3系玻璃(M为碱土金属),在上述烧结体的截面中,氧化铝颗粒的面积率为13~30%,氧化锆颗粒的面积率为0.05~6%。根据本发明,能够提供可进行低温烧结、具有低介电常数和足够的强度的玻璃陶瓷烧结体和使用其的线圈电子部件。

    层叠线圈部件
    34.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113903546A

    公开(公告)日:2022-01-07

    申请号:CN202110718062.6

    申请日:2021-06-28

    Abstract: 本发明的层叠线圈部件具备素体、第一线圈及第二线圈、以及一对外部电极。素体是多个绝缘体层在第一方向上层叠而成。素体具有在正交于第一方向的第二方向上相互相对的一对端面。第一线圈及第二线圈配置于素体内,分别具有沿着第二方向的线圈轴。一对外部电极配置于一对端面,与第一线圈及第二线圈的两端电连接。第一线圈具有第一导体层、第二导体层以及第一通孔导体。第一通孔导体在第一方向上延伸,连接第一导体层与第二导体层。第二线圈具有第三导体层、第四导体层和第二通孔导体。第二通孔导体在第一方向上延伸,连接第三导体层与第四导体层。第一线圈的线圈轴配置于第二线圈的内侧。第一导体层及第三导体层在第一方向上相互分离,并且第一导体层及第三导体层从第一方向观察相互交叉。

    电子部件的制造方法
    35.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112466653A

    公开(公告)日:2021-03-09

    申请号:CN202010914791.4

    申请日:2020-09-03

    Abstract: 电子部件的制造方法包括:通过层叠多个绝缘体层来形成层叠体基片的步骤,其中,层叠体基片具有在与层叠方向交叉的方向上隔着分割部排列的多个层叠体;和通过去除分割部来将多个层叠体单片化的步骤。形成层叠体基片的步骤包括:在基材上形成包含绝缘性材料的绝缘体抗蚀剂层的步骤,其中,该绝缘性材料为绝缘体层的构成材料;和至少除与分割部对应的绝缘体抗蚀剂部分之外,通过曝光来使绝缘体抗蚀剂层固化,形成绝缘体层的步骤。在形成层叠体基片的步骤中,通过在基材上反复进行形成绝缘体抗蚀剂层的步骤和形成绝缘体层的步骤,来形成层叠体基片。在单片化的步骤中,通过显影来去除包含绝缘体抗蚀剂部分而构成的分割部。

    玻璃陶瓷烧结体及线圈电子部件

    公开(公告)号:CN109970351A

    公开(公告)日:2019-07-05

    申请号:CN201811323879.8

    申请日:2018-11-08

    Abstract: 本发明所涉及的玻璃陶瓷烧结体,其特征在于,具有玻璃相和分散在玻璃相中的陶瓷相,该陶瓷相含有氧化铝颗粒和氧化锆颗粒,上述玻璃相含有MO‑Al2O3‑SiO2‑B2O3系玻璃(M为碱土金属),在上述烧结体的截面中,氧化铝颗粒的面积率为13~30%,氧化锆颗粒的面积率为0.05~6%。根据本发明,能够提供可进行低温烧结、具有低介电常数和足够的强度的玻璃陶瓷烧结体和使用其的线圈电子部件。

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