公开(公告)号：CN111383820A

公开(公告)日：2020-07-07

申请号：CN201911364349.2

申请日：2019-12-26

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 新海芳浩 ,  奥山祐一郎 ,  有明佑介 ,  花井智也 ,  金田功 ,  大塚隆史

IPC: H01F27/00 ,  H01F27/02

Abstract: LC复合部件(1)具备：具有磁性的磁性基板(21)；具有磁性的磁性层(22)；电感器(11、12、17)；电容器(13～16)；以及具有磁性的芯部(23、24)。磁性基板(21)具有第一面(21a)和与第一面为相反侧的第二面(21b)。磁性层(22)以与磁性基板(21)的第一面(21a)相对的方式配置。电感器(11、12、17)以及电容器(13～16)配置于磁性基板(21)的第一面(21a)与磁性层(22)之间。芯部(23、24)配置于磁性基板(21)的第一面(21a)与磁性层(22)之间并且连接于磁性层(22)。在垂直于磁性基板(21)的第一面(21a)的方向，芯部(23、24)的厚度相对于磁性层(22)的厚度为1.0倍以上，在垂直于磁性基板的第一面的方向，磁性基板的厚度相对于磁性层的厚度为1.0倍以上，并且磁性基板(21)、磁性层(22)以及芯部(23、24)包含磁性金属粒子和树脂。

公开(公告)号：CN111383818A

公开(公告)日：2020-07-07

申请号：CN201911354424.7

申请日：2019-12-25

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 新海芳浩 ,  奥山祐一郎 ,  花井智也 ,  有明佑介 ,  金田功 ,  大塚隆史

IPC: H01F17/00 ,  H01F27/255 ,  H01F27/34 ,  H01G4/38 ,  H01G4/40

Abstract: LC复合部件(1)具备：非磁性基板(21)；具有磁性的磁性层(22)；电容器(13～16)；电感器(11、12、17)；以及具有磁性的芯部(23、24)。非磁性基板(21)具有第一面(21a)和与第一面相对的第二面(21b)。磁性层(22)以与非磁性基板(21)的第一面(21a)相对的方式配置。电感器(11、12、17)以及电容器(13～16)配置于非磁性基板(21)的第一面(21a)与磁性层(22)之间。芯部(23、24)配置于非磁性基板(21)的第一面与磁性层(22)之间并且连接于磁性层(22)。在垂直于非磁性基板(21)的第一面(21a)的方向，芯部(23、24)的厚度是相对于磁性层(22)的厚度的1.0倍以上，并且磁性层(22)以及芯部(23、24)包含磁性金属粒子和树脂。

公开(公告)号：CN110323024A

公开(公告)日：2019-10-11

申请号：CN201910232094.8

申请日：2019-03-26

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 有明佑介 ,  金田功

IPC: H01F1/09 ,  H01F1/33

Abstract: 本发明提供一种复合磁性体，其包含含有Fe、或Fe及Co作为主成分的金属颗粒和树脂，其中，上述金属颗粒的长轴直径的平均值为30～500nm，上述金属颗粒的长径比的平均值为1.5～10，上述长径比的CV值为0.40以下。

公开(公告)号：CN105453196B

公开(公告)日：2017-12-22

申请号：CN201480044345.5

申请日：2014-08-08

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 金田功 ,  三轮将史 ,  中嶋春菜 ,  加藤英治

IPC: H01F1/057 ,  B22F3/00 ,  C22C33/02 ,  C22C38/00 ,  H01F1/08

CPC classification number: H01F1/059 ,  B22F1/0003 ,  B22F2301/35 ,  B22F2998/10 ,  B22F2999/00 ,  C22C38/00 ,  C22C38/002 ,  C22C38/005 ,  C22C38/008 ,  C22C38/02 ,  C22C38/06 ,  C22C38/10 ,  C22C38/16 ,  H01F1/0577 ,  H01F41/0293 ,  H02K1/02 ,  H02K1/2706 ,  B22F3/087 ,  B22F2202/05 ,  B22F3/1007 ,  B22F2201/20 ,  B22F9/023 ,  B22F9/04 ,  B22F3/1028

Abstract: 本发明提供一种具有优异的耐腐蚀性，并且兼具良好的磁特性的R‑T‑B系烧结磁铁。该R‑T‑B系烧结磁铁的特征在于，该R‑T‑B系烧结磁铁具有R2T14B晶粒，在由相邻的2个以上的上述R2T14B晶粒形成的晶界中具有R‑Cu‑M‑C浓缩部，相比上述R2T14B晶粒内，上述R‑Cu‑M‑C浓缩部的R(R为选自Sc、Y和镧系元素中的至少1种)、Cu、M(M为选自Ga、Si、Sn、Ge、Bi中的至少1种)、C的浓度都更高。

公开(公告)号：CN101754938A

公开(公告)日：2010-06-23

申请号：CN200880100035.5

申请日：2008-07-18

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 铃木利幸 ,  宫内泰治 ,  金田功

IPC: C04B35/20 ,  H01L23/15 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0306 ,  C04B35/20 ,  C04B35/6262 ,  C04B35/62655 ,  C04B2235/3203 ,  C04B2235/3208 ,  C04B2235/3213 ,  C04B2235/3215 ,  C04B2235/3217 ,  C04B2235/3222 ,  C04B2235/3281 ,  C04B2235/3284 ,  C04B2235/3409 ,  C04B2235/5445 ,  C04B2235/656 ,  C04B2235/77 ,  C04B2235/96 ,  H01L23/15 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H05K2201/068 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供陶瓷基板及其制造方法以及电介质瓷器组合物，本发明的陶瓷基板的热膨胀系数α大、并具有适合于高频基板的特性、能够低温烧成，以及基板强度出色。陶瓷基板含有Mg2SiO4以及低温烧成成分作为主要组成，热膨胀系数α为9.0ppm/℃以上，并含有大于0且25体积％以下的ZnAl2O4、或者大于0且7体积％以下的Al2O3。本发明的电介质瓷器组合物能够在比Ag类金属的熔点更低的温度下进行烧成，而且即使是在低烧成温度下也能够获得充分的抗折强度。电介质瓷器组合物含有Mg2SiO4作为主成分，并且含有锌氧化物、硼氧化物、碱土类金属氧化物、铜化合物以及锂化合物作为副成分。

公开(公告)号：CN1294098A

公开(公告)日：2001-05-09

申请号：CN00133168.X

申请日：2000-10-27

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 梅田秀信 ,  村濑琢 ,  金田功 ,  岛崎达也

IPC: C04B35/26 ,  H01F1/34

CPC classification number: C04B35/2625 ,  C04B35/265 ,  H01F1/344

Abstract: 本发明可以提供一种以7.3～23.0mol%氧化镁、7.0～20.0 mol%氧化铜、19.0—24.2mol%氧化锌、48.5—50.3mol%氧化铁作为实质性主成分而构成的MgCuZn类铁氧体烧结体,其平均粒径在1.10—7.30μm的范围内,粒度分布的标准偏差σ在0.60～10.00的范围内,从而可以使用廉价材料制得一种在频率50MHz以上时的阻抗值高并能高效地阻断辐射噪声的铁氧体烧结体。