公开(公告)号：CN104511400A

公开(公告)日：2015-04-15

申请号：CN201410499403.5

申请日：2014-09-25

Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社

Inventor： 泷泽洋次 ,  西垣寿

IPC: B05C5/02 ,  B05C11/10 ,  B05D3/06 ,  G09F9/00

CPC classification number: B05C5/02 ,  B05C11/10 ,  B05D3/065 ,  G09F9/00

Abstract: 本发明提供一种粘合剂涂布装置及其涂布方法、以及显示装置用构件的制造装置及其制造方法，可抑制涂布在工件上的粘合剂的临时硬化状态部分性地变动，从而可防止贴合品质的降低。一种粘合剂涂布装置(1)，对构成显示装置的罩面板即工件(S)涂布通过照射UV光而硬化的粘合剂(R)，且具有：涂布部(10)，一面相对于工件(S)相对移动一面将粘合剂(R)涂布在工件(S)上；及照射部(11)，根据涂布部(10)与工件(S)的相对速度的变化，而以相对于涂布在工件(S)上的粘合剂(R)的每单位面积的照射量成为固定的方式照射UV光。

公开(公告)号：CN104507563A

公开(公告)日：2015-04-08

申请号：CN201380025123.4

申请日：2013-03-14

Applicant: 阿尔维勒公司 ,  国立科学研究中心 ,  波尔多第二大学

Inventor： V·施图德 ,  A·阿齐奥纳

IPC: B01J19/00 ,  G01N33/543 ,  C40B50/18 ,  C40B60/14

CPC classification number: G01N33/6803 ,  B01J19/0046 ,  B01J2219/00286 ,  B01J2219/00337 ,  B01J2219/00353 ,  B01J2219/00389 ,  B01J2219/00434 ,  B01J2219/00439 ,  B01J2219/00585 ,  B01J2219/0059 ,  B01J2219/00605 ,  B01J2219/0061 ,  B01J2219/00612 ,  B01J2219/00626 ,  B01J2219/00637 ,  B01J2219/00659 ,  B01J2219/00711 ,  B01J2219/00725 ,  B01J2219/0074 ,  B05C9/12 ,  B05D1/00 ,  B05D3/065 ,  B82Y30/00 ,  C40B50/18 ,  C40B60/14 ,  G01N33/54353 ,  Y02P20/582

Abstract: 本发明涉及用于将多个蛋白质微结构接枝在基底上的装置，其包括基底(7)、层、基质(10)、光源(9)、光学系统(11)、接纳第一水溶液的第一容器(1)、接纳第二水溶液的第二容器(2)及微流体环路，其中所述层置于所述基底上，所述光源适合用光照亮所述基质，所述基质适合在第一结构图案中传播光，所述基质包括用于用第二结构图案置换第一结构图案的光学工具，所述光学系统适合在所述层上形成第一图案的第一微结构图像，所述环路适合含有第一水溶液，所述环路包含开口，将第一溶液与所述层在开口处接触，所述环路包括用于用第二溶液置换第一溶液的微流体工具，及所述层包含聚乙二醇。

公开(公告)号：CN104244870A

公开(公告)日：2014-12-24

申请号：CN201380021295.4

申请日：2013-03-28

Applicant: 京瓷医疗株式会社

Inventor： 难波良太

IPC: A61F2/30 ,  C08F2/48

CPC classification number: A61F2/3094 ,  A61F2/30767 ,  A61F2/34 ,  A61F2002/30971 ,  B05D3/065 ,  B05D3/067 ,  B05D7/22 ,  G21K5/08

Abstract: 涉及用于在人工关节组件的母材表面形成高分子层的结构，其目的在于能够实现小型化，能够准确地控制紫外线的照射强度，能够形成均匀厚度的高分子层，能够抑制紫外线对设备以及作业人员造成的影响，并且难以产生故障。膜制造装置主体(20)通过光接枝聚合而在人工关节组件的母材(11)的内侧面(11e)形成高分子层(12)。膜制造装置主体(20)具备多个紫外线LED元件(60)与工件支架(24)。在工件支架(24)上，含有高分子单体的溶液(23)与母材(11)的内侧面(11e)接触。多个紫外线LED元件(60)向比各紫外线LED元件(60)单独照射的区域大的区域放射紫外线。

公开(公告)号：CN102933744B

公开(公告)日：2014-11-26

申请号：CN201180028111.8

申请日：2011-05-26

Applicant: 埃西勒国际通用光学公司 ,  科学研究国家中心

Inventor： C·比维尔 ,  S·迪吕阿尔 ,  J·科德 ,  J-P·博洛特 ,  T·加科恩 ,  S·佩吕绍斯

IPC: C23C18/16 ,  C23C18/12

CPC classification number: B05D3/065 ,  C23C18/1225 ,  C23C18/1254 ,  C23C18/1295 ,  C23C18/14 ,  C23C18/1603 ,  C23C18/165 ,  C23C18/1667 ,  C23C18/42 ,  Y10T428/265

Abstract: 本发明涉及一种包含导电结构的具有中间构造的涂层的制备方法，该导电结构由金属纳米颗粒形成，所述方法包括如下步骤：a)在基底上沉积二氧化硅材料和光催化材料构成的第一层，所述第一层通过结构形成剂形成中间构造；b)在第一层上沉积具有中间构造的二氧化硅材料的第二层，该第二层不含光催化材料；c)第一和第二层在50℃～250℃之间温度下固结；d)使固结的涂层与含有金属离子的溶液接触并用可使光催化材料活化的辐射照射该涂层。所述方法特征在于，不包括温度高于250℃的热处理。

公开(公告)号：CN103718661A

公开(公告)日：2014-04-09

申请号：CN201280037448.X

申请日：2012-07-17

Applicant: 住友重机械工业株式会社

Inventor： 中森靖仁 ,  礒圭二 ,  冈本裕司

IPC: H05K3/28 ,  B05C13/02 ,  B05D3/00

CPC classification number: B05D3/065 ,  H05K3/0091 ,  H05K2203/1563

Abstract: 本发明提供一种基板制造装置及基板制造方法。本发明的基板制造装置，在第1涂布站中，对底层基板的单面涂布液状薄膜材料，并对涂布于底层基板的薄膜材料照射光来固化薄膜材料的表层部。在第1涂布站中被涂布薄膜材料的底层基板搬入到反转站。在反转站对涂布于底层基板的薄膜材料照射光来使薄膜材料固化至其内部，并且使底层基板的背面和表面反转。搬送装置在第1涂布站与反转站之间搬送底层基板。控制装置控制第1涂布站、反转站及搬送装置。控制装置控制搬送装置将在第1涂布站中经处理的底层基板搬送到反转站。

公开(公告)号：CN102634286B

公开(公告)日：2013-08-14

申请号：CN201210153970.6

申请日：2012-05-17

Applicant: 深圳市飞世尔实业有限公司

Inventor： 肖仁亮 ,  赵昌后 ,  刘呈贵 ,  万贤飞 ,  杨常武 ,  尹化国

IPC: C09J4/02 ,  C09J167/06 ,  C09J163/00 ,  C09J175/14 ,  C09J171/00 ,  C09J9/02 ,  C09J7/02

CPC classification number: B05D3/067 ,  B05D3/065 ,  B05D5/10 ,  B05D5/12 ,  B05D7/04 ,  C08K3/08 ,  C08K5/0025 ,  C08K7/18 ,  C08K2003/0831 ,  C09J4/06 ,  C09J7/22 ,  C09J7/35 ,  C09J9/02 ,  C09J11/00 ,  C09J163/00 ,  C09J175/14 ,  C09J2203/326 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2924/07811 ,  Y10T428/1471 ,  Y10T428/2809 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种光热双重固化型异方性导电胶，包括下列重量百分比的组分：光固化活性单体15.0－18.0%；光固化树脂4.5－12.5%；热固型树脂20.0－25.0%；弹性体5.0－10.0%；纳米绝缘粒子8.0－15.0%；导电微粒4.0－18.0%；光固化剂3.0－5.0%；潜伏性热固化剂12.0－16.0%。本发明还提出一种用上述导电胶制备的导电膜及其制备方法。本发明利用紫外光固化技术制造ACF，避免使用溶剂，保护环境，无污染，利用热固化使用ACF，保证邦定的品质及其可靠性。

公开(公告)号：CN102779642A

公开(公告)日：2012-11-14

申请号：CN201210138492.1

申请日：2012-05-07

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 小川诚 ,  元木章博 ,  齐藤笃子 ,  增子贤仁 ,  藤原敏伸

IPC: H01G4/232 ,  H01G4/30 ,  C23C30/00

CPC classification number: C25D5/505 ,  B05D3/065 ,  B32B15/00 ,  C22C13/00 ,  C22C2200/00 ,  C22F1/00 ,  C22F1/16 ,  C23C28/021 ,  C23C28/023 ,  C25D3/30 ,  C25D3/60 ,  H01G4/12 ,  H01G4/232 ,  H01G4/252 ,  H01G4/30 ,  H01G2009/0404 ,  Y10S428/929 ,  Y10S428/935 ,  Y10T428/12715 ,  Y10T428/12722

Abstract: 本发明提供飞跃地提高了抑制晶须的能力的电子部件。作为电子部件的层叠陶瓷电容器(10)包括例如长方体状的电子部件元件(12)。在电子部件元件(12)的一端面及另一端面形成端子电极(18a、18b)的外部电极(20a、20b)。在外部电极(20a、20b)的表面形成由镀Ni形成的第1镀覆皮膜(22a、22b)。在第1镀覆皮膜(22a、22b)的表面形成含Sn的第2镀覆皮膜(24a、24b)作为成为最外层的镀Sn皮膜。第2镀覆皮膜(24a、24b)具有多晶结构，在Sn晶界及Sn晶粒内分别形成薄片状的Sn-Ni合金粒子。

公开(公告)号：CN1311897A

公开(公告)日：2001-09-05

申请号：CN99809280.0

申请日：1999-07-07

Applicant: 塞姆特里克斯公司 ,  松下电子工业株式会社

Inventor： 林慎一郎 ,  拉里·D·麦克米伦 ,  卡洛斯·A·帕兹德阿罗

IPC: H01L21/316

CPC classification number: H01L21/31691 ,  B05D1/00 ,  B05D1/60 ,  B05D3/0493 ,  B05D3/062 ,  B05D3/065 ,  C23C8/10 ,  C23C16/4412 ,  C23C16/4486 ,  C23C16/45561 ,  C23C16/4558 ,  C23C16/46 ,  C23C16/482 ,  C23C16/52 ,  C23C18/12 ,  C23C18/1216 ,  C23C18/1287 ,  C23C18/1291 ,  C23C18/14 ,  C23C26/02 ,  C30B7/00 ,  C30B7/005 ,  C30B29/68 ,  H01L21/02197 ,  H01L21/02282 ,  H01L21/02348 ,  H01L27/11502 ,  H01L28/55 ,  H01L28/56 ,  H01L28/60 ,  H01L41/314 ,  H05K3/105 ,  Y10S427/101

Abstract: 一基片(5)位于一沉积室(2)中,该基片界定一基片平面。用超声波或文丘里设备把一包含稀释剂的液态前体(64)雾化成胶态雾,该稀释剂把所述液态前体溶液的表面张力减小到每厘米10－40达因。该雾生成后安置在一缓冲室中,经一系统过滤成0.01μm,然后流入在该基片与挡板之间的沉积室中,在该基片上沉积成一液态层。该液体经干燥在该基片上形成一金属氧化物固态薄膜,该薄膜然后制成集成电路中的一电元件。

公开(公告)号：CN1212734A

公开(公告)日：1999-03-31

申请号：CN97192815.0

申请日：1997-03-04

Applicant: 塞姆特里克斯公司 ,  松下电器工业株式会社

Inventor： 林慎一郎 ,  拉里·D·麦克米伦 ,  吾妻正道 ,  卡洛斯·A·帕兹德阿劳霍

IPC: C23C26/02 ,  C23C18/14

CPC classification number: H01L21/02197 ,  B05D1/00 ,  B05D1/60 ,  B05D3/0493 ,  B05D3/062 ,  B05D3/065 ,  C23C8/10 ,  C23C16/4412 ,  C23C16/4486 ,  C23C16/45561 ,  C23C16/4558 ,  C23C16/46 ,  C23C16/482 ,  C23C16/52 ,  C23C18/12 ,  C23C18/1216 ,  C23C18/1287 ,  C23C18/14 ,  C23C26/02 ,  C30B7/00 ,  C30B7/005 ,  C30B29/68 ,  H01L21/02282 ,  H01L21/31691 ,  H01L27/11502 ,  H01L28/55 ,  H01L28/56 ,  H01L28/60 ,  H01L41/1871 ,  H01L41/314 ,  H05K3/105

Abstract: 一个基体(5)位于沉积室(2)中,该基体确定了基体平面。一个阻隔板(6)置于基体之上,与基体相互隔开并平行,在与所说基体平行的平面上的所说阻隔板的面积与在所说基本平面上的所说基体的面积基本相同。阻隔板的平整度的容许偏差为所说阻隔板和所说基体之间平均距离的5%。产生一种雾气(66),使其在一缓冲室(42)中沉降,通过1微米的过滤器(33)过滤,流入基体与阻隔板之间的沉积室中以在基体上沉积一液体层。该液体经干燥在基体上形成一固体物质的薄膜(1130),后者随后被加入到集成电路(1110)的一个电子元件(1112)中。

公开(公告)号：CN109147990A

公开(公告)日：2019-01-04

申请号：CN201810900025.5

申请日：2018-08-09

Applicant: 盐城美茵新材料有限公司

Inventor： 朱其军

IPC: H01B5/14 ,  H01B13/00 ,  B05D3/06 ,  B05D5/12 ,  B05D7/24

CPC classification number: H01B5/14 ,  B05D3/065 ,  B05D5/12 ,  B05D7/24 ,  H01B13/00

Abstract: 本发明公开了一种单面喷涂式导电膜及其制备方法，包括膜本体，所述膜本体包括基膜、位于基膜一侧的石墨烯层、位于石墨烯层一侧的封胶层，所述膜本体通过以下装置进行制作：包括出膜口、膜处理装置、卷膜轴以及位于膜处理装置下方与所述膜处理装置滚动连接的滚轴，所述膜处理装置包括膜加工组件、热压辊和冷压辊，所述膜加工组件包括第一膜加工组件和第二膜加工组件，所述第一膜加工组件和第二膜加工组件包括依次连接的光滑导膜辊、粗糙碾压辊、石墨烯喷嘴和紫外激光发射器。本发明制作方法工艺简单，满足高附着力要求产品的需要，经过两次喷洒石墨烯胶液，两次辊压，使得膜本体紧密而结实，大大提高导电膜的导电性能。