公开(公告)号：JP2004066451A

公开(公告)日：2004-03-04

申请号：JP2003325030

申请日：2003-09-17

Applicant: Wisconsin Alumni Res Found ,  ウィスコンシン アラムニ リサーチ ファンデーション

Inventor： GUCKEL HENRY ,  CHRISTENSON TODD R ,  SKROBIS KENNETH

IPC: G03F7/027 ,  B81B1/00 ,  B81C1/00 ,  G03F7/00 ,  G03F7/20 ,  G03F7/26 ,  G03F7/30 ,  G03F7/38 ,  G03F7/40 ,  H01L21/027 ,  H05K3/18

CPC classification number: G03F7/38 ,  B81C1/0038 ,  B81C2201/0128 ,  B81C2201/0159 ,  B81C2201/019 ,  B81C2201/032 ,  G03F7/00 ,  G03F7/0035 ,  Y10S430/168 ,  Y10T428/31504

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a micromechanical structure body or a laminated body having an RMMA thin layer having no internal distortion and excellent in vertical characteristics of a wall.
SOLUTION: The michromechanical structure body includes an independent RMMA main body wherein at least one of an upper surface or a lower surface is mechanically rolled, and a thickness between the upper surface and the lower surface is smaller than 1 mm. The main body is produced by preformed PMMA substantially having no internal stress. The laminated body includes the low-molecular weight PMMA thin layer on a surface of a substrate, and a preformed PMMA sheet having a thickness of less than 3 mm and bonded on the low-molecular weight PMMA layer by a function of a solvent. The laminated layer body is prepared by spin coating the substrate with the low-molecular weight PMMA thin layer, curing the layer, wetting the low-molecular weight PMMA layer with an MMA monomer, applying the PMMA preformed sheet for the wetted layer, bonding the preformed sheet on the wetted layer, and bonding the preformed sheet on the substrate.
COPYRIGHT: (C)2004,JPO

公开(公告)号：JP3366405B2

公开(公告)日：2003-01-14

申请号：JP30678493

申请日：1993-12-07

Applicant: ウィスコンシン アラムニ リサーチ ファンデーション

Inventor： スコロビス ケニス ,  アール クリステンソン トッド ,  グッケル ヘンリー

IPC: G03F7/027 ,  B81B1/00 ,  B81C1/00 ,  G03F7/00 ,  G03F7/20 ,  G03F7/26 ,  G03F7/30 ,  G03F7/38 ,  G03F7/40 ,  H01L21/027 ,  H05K3/18

CPC classification number: G03F7/38 ,  B81C1/0038 ,  B81C2201/0128 ,  B81C2201/0159 ,  B81C2201/019 ,  B81C2201/032 ,  G03F7/00 ,  G03F7/0035 ,  Y10S430/168 ,  Y10T428/31504

公开(公告)号：KR1020050010148A

公开(公告)日：2005-01-27

申请号：KR1020030049039

申请日：2003-07-18

Applicant: 매그나칩 반도체 유한회사

Inventor： 박정렬

IPC: B81C1/00

CPC classification number: B81C1/00063 ,  B81C1/00388 ,  B81C1/00436 ,  B81C2201/0128

Abstract: PURPOSE: A method for manufacturing a metal structure using a LIGA process is provided to form a stable metal structure by implementing the width and the thickness of a trench. CONSTITUTION: A method for manufacturing a metal structure using a LIGA process is provided. A positive photo resist layer and a negative photo resist layer are spread on a substrate. After a part of the negative photo resist layer is exposed, a part not exposed is developed, so that a trench is formed. A hole is formed by exposing and developing a part of the positive photo resist layer exposed by the trench. A metal structure is formed by filling the trench and the hole with metal. The metal structure is subject to a LIGA process. After forming the metal structure in the trench and the hole, the positive photo resist layer is removed and the metal structure is floated.

Abstract translation: 目的：提供使用LIGA工艺制造金属结构的方法，通过实现沟槽的宽度和厚度来形成稳定的金属结构。 构成：提供了使用LIGA工艺制造金属结构的方法。 将正性光致抗蚀剂层和负型光致抗蚀剂层铺展在基板上。 在曝光负光致抗蚀剂层的一部分之后，显影未暴露的部分，形成沟槽。 通过暴露和显影由沟槽暴露的正光致抗蚀剂层的一部分来形成孔。 通过用金属填充沟槽和孔来形成金属结构。 金属结构受LIGA处理。 在沟槽和孔中形成金属结构后，去除正光致抗蚀剂层，并且金属结构浮起。

公开(公告)号：EP1229152A1

公开(公告)日：2002-08-07

申请号：EP02002004.6

申请日：2002-02-05

Applicant: Pioneer Corporation

Inventor： Katsumura, Masahiro Pioneer Corporation ,  Iida, Tetsuya Pioneer Corporation ,  Ueno, Takashi c/o Furuya Metal Co., Ltd. ,  Oda, Nobuhiro c/o Furuya Metal Co., Ltd.

IPC: C25D1/10

CPC classification number: C25D1/10 ,  B81C99/009 ,  B81C2201/0128 ,  B81C2201/032

Abstract: A stamper-forming electrode material contains Ag as its main ingredient and at least one other element, preferably Au and/or Cu. It is preferred that the Au and Cu contents each be 5.0 wt% or less. A stamper-forming thin film (13) is made of this stamper-forming electrode material, whereby its corrosion resistance is improved to suppress damage to itself, and a high-quality stamper can hence be formed.

Abstract translation: 压模形成用电极材料含有银作为其主要成分和至少一种其它元素，优选Au和/或Cu。 它是优选的，模具DASS每个Au和Cu的含量为5.0重量％或更少。 压模形成薄膜（13）由该压模成形的电极材料，由此其耐腐蚀性提高，抑制损伤本身的，以及高品质的压模可以因此形成。

公开(公告)号：EP1229151A1

公开(公告)日：2002-08-07

申请号：EP02002003.8

申请日：2002-02-05

Applicant: Pioneer Corporation

Inventor： Katsumura, Masahiro c/o Pioneer Corporation ,  Iida, Tetsuya c/o Pioneer Corporation ,  Ueno, Takashi c/o Furuya Metal Co., Ltd. ,  Oda, Nobuhiro c/o Furuya Metal Co., Ltd.

IPC: C25D1/10

CPC classification number: C25D1/10 ,  B81C99/009 ,  B81C2201/0128 ,  B81C2201/032

Abstract: A stamper-forming electrode material contains Cu as its main ingredient and at least one other element, preferably Ag and/or Ti. It is preferred that the Ag content be 10.0 wt% or less and that the Ti content be 5.0 wt% or less. A stamper-forming thin film (13) is made of this stamper-forming electrode material, whereby its corrosion resistance is improved to suppress damage to itself, and a high-quality stamper can hence be formed.

Abstract translation: 压模形成电极材料包含Cu作为其主要成分和至少一种其它元素，优选Ag和/或Ti。 Ag含量优选为10.0重量％以下，Ti含量为5.0重量％以下。 压模形成用薄膜（13）由该压模形成用电极材料构成，能够提高耐腐蚀性，抑制其自身的损伤，能够形成高质量的压模。

公开(公告)号：EP0607680B1

公开(公告)日：1998-11-04

申请号：EP93310107.3

申请日：1993-12-15

Applicant: WISCONSIN ALUMNI RESEARCH FOUNDATION

Inventor： Guckel, Henry ,  Christenson,Todd R. ,  Skrobis, Kenneth

IPC: G03F7/00 ,  G03F7/38 ,  G03F7/039 ,  G03F7/095 ,  G03F7/16

CPC classification number: G03F7/38 ,  B81C1/0038 ,  B81C2201/0128 ,  B81C2201/0159 ,  B81C2201/019 ,  B81C2201/032 ,  G03F7/00 ,  G03F7/0035 ,  Y10S430/168 ,  Y10T428/31504

公开(公告)号：EP0607680A2

公开(公告)日：1994-07-27

申请号：EP93310107.3

申请日：1993-12-15

Applicant: WISCONSIN ALUMNI RESEARCH FOUNDATION

Inventor： Guckel, Henry ,  Christenson,Todd R. ,  Skrobis, Kenneth

IPC: G03F7/00 ,  G03F7/38 ,  G03F7/039 ,  G03F7/095 ,  G03F7/16

CPC classification number: G03F7/38 ,  B81C1/0038 ,  B81C2201/0128 ,  B81C2201/0159 ,  B81C2201/019 ,  B81C2201/032 ,  G03F7/00 ,  G03F7/0035 ,  Y10S430/168 ,  Y10T428/31504

Abstract: In the formation of microstructures, a preformed sheet of photoresist, such as polymethylmethacrylate (PMMA), which is strain free, may be milled down before or after adherence to a substrate to a desired thickness. The photoresist is patterned by exposure through a mask to radiation, such as X-rays, and developed using a developer to remove the photoresist material which has been rendered susceptible to the developer. Micrometal structures may be formed by electroplating metal into the areas from which the photoresist has been removed. The photoresist itself may form useful microstructures, and can be removed from the substrate by utilizing a release layer between the substrate and the preformed sheet which can be removed by a remover which does not affect the photoresist. Multiple layers of patterned photoresist can be built up to allow complex three dimensional microstructures to be formed.

Abstract translation: 在形成微结构的，光致抗蚀剂的预成型片，：诸如聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA），其全部是无应变，可能之前或附着到基材的厚度期望之后被研磨下来。 光致抗蚀剂通过暴露通过掩模辐射,:诸如X射线图案化，并且使用显影剂以去除已经呈现易受显影剂中的光致抗蚀剂材料显影。 微量金属结构可以通过电镀金属成从光致抗蚀剂已被除去的区域形成。 光致抗蚀剂本身可形成有用的微结构，并且可以从基片通过利用基板和预成型片材可以由去除不影响光致抗蚀剂被去除之间的释放层被除去。 图案的光刻胶的多层可建立以允许形成复杂的三维微结构。

公开(公告)号：EP0328161A3

公开(公告)日：1990-01-31

申请号：EP89105375.3

申请日：1986-03-18

Applicant: KERNFORSCHUNGSZENTRUM KARLSRUHE GMBH

Inventor： Ehrfeld, Wolfgang, Dr. ,  Hagmann, Peter, Dr. ,  Maner, Asim, Dr. ,  Münchmeyer, Dietrich, Dr. ,  Becker, Erwin, Prof. Dr.

IPC: C25D1/10 ,  B01D59/18

CPC classification number: B81C99/008 ,  B81C2201/0128 ,  B81C2201/032 ,  B81C2201/034 ,  C25D1/10

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen einer Vielzahl plattenförmiger Mikrostrukturkörper aus Metall, bei dem durch wiederholtes Abformen eines die Mikrostrukturen auf­weisenden Werkzeugs mit einer elektrisch isolierenden Abform­masse Negativformen der Mikrostrukturen erzeugt werden, die galvanisch mit einem Metall aufgefüllt werden, wonach die Ne­gativformen entfernt werden, und bei dem elektrisch leitendes Material wieder lösbar auf die Mikrostrukturen des Werkzeugs aufgebracht und im Zuge des Abformens auf die Abformmasse übertragen wird. Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren der gattungsgemäßen Art so zu gestalten, daß damit eine störungsfreie galvanische Auffüllung der Negativformen selbst bei sehr hohen Aspektverhältnissen und kleinsten cha­rakteristischen, lateralen Abmessungen der Mikrostrukturen er­möglicht wird. Zur Lösung schlägt die vorliegende Erfindung vor, daß das elektrisch leitende Material auf die Stirnflächen (5a) der Mikrostrukturen (5) des Werkzeugs (4) aufgebracht wird, von wo es im Zuge des Abformens auf die diesen Stirnflä­chen (5a) gegenüberliegenden Formböden (10a) der Abformmasse (9) übertragen wird.

Abstract translation: 本发明涉及一种方法，用于制造多个由金属板形微观结构体，通过重复模制具有与所述微结构，其中，其被流电填充有金属，随后负模具除去的电绝缘模制化合物阴模的工具微结构创建的，并 其中导电材料可释放地施加到工具的微结构并在模制过程中转移到印模材料上。 本发明解决了设计的一般类型，使得负模具，从而无故障的电填充成为可能，即使具有非常高的纵横比和微结构的最小特征的横向尺寸的方法的问题。 为了解决本发明提出的是在端面上（图5a）中的导电材料被施加到微结构（5）的工具（4），（从它在这些端面（5a）的模制模的底部10a的过程中相对 ）的印模材料（9）被转印。