公开(公告)号：EP2598560A2

公开(公告)日：2013-06-05

申请号：EP11738974.2

申请日：2011-08-01

Applicant: Sony Corporation ,  Sony DADC Austria AG

Inventor： FUHRMANN, Gerda ,  NELLES, Gabriele ,  ROSELLI, Silvia ,  KNORR, Nikolaus ,  PARIS, Alfred ,  KAUFMANN, Maria ,  BAUER, Georg

IPC: C08J7/04 ,  C08J7/06 ,  C08J7/12 ,  B81C1/00

CPC classification number: B81B1/00 ,  B01L3/502707 ,  B01L2300/16 ,  B01L2300/161 ,  B05D1/62 ,  B81C1/00206 ,  B81C3/00 ,  B81C2201/0197 ,  C08J7/04 ,  C08J7/047 ,  C08J7/06 ,  C08J7/123 ,  C08J2383/04 ,  C08L83/04 ,  C23C16/045 ,  Y02P20/582 ,  Y10T156/10

Abstract: The present invention relates to a polymeric substrate having a glass-like surface, in particular an etched-glass-like surface and to a chip made of at least one such polymeric substrate. The present invention also relates to a method of providing a polymeric substrate with an etched-glass-like surface. Moreover, the present invention relates to a kit for manufacturing a chip using such polymeric substrate. Moreover, the present invention relates to the use of a polymeric substrate having a glass-like surface, in particular an etched-glass-like surface for manufacturing a chip.

Abstract translation: 本发明涉及具有玻璃状表面，特别是蚀刻玻璃状表面的聚合物基材和由至少一种这样的聚合物基材制成的芯片。 本发明还涉及提供具有蚀刻玻璃样表面的聚合物基材的方法。 此外，本发明涉及使用这种聚合物基材制造芯片的套件。 此外，本发明涉及具有玻璃状表面的聚合物基材，特别是用于制造芯片的蚀刻玻璃状表面的用途。

公开(公告)号：EP1984462A1

公开(公告)日：2008-10-29

申请号：EP07704279.4

申请日：2007-01-31

Applicant: Université de Liège

Inventor： JEROME, Robert ,  JEROME, Christine ,  SERWAS, Harry ,  VOCCIA, Samuel

IPC: C09D5/44

CPC classification number: C09D5/4476 ,  B01L3/5027 ,  B81C1/00206 ,  B81C2201/0197 ,  C25D15/00

Abstract: Electrografting method for forming and regulating a strongly adherent nanostructured polymer coating onto an electro-conductive surface profile characterized in that the surface profile is regulated by electrodeposition of nanometre- and/or micrometre-scale nuclei onto the surface profile prior to or simultaneously to the formation of the polymer coating.

公开(公告)号：EP1015669A4

公开(公告)日：2003-07-02

申请号：EP98914464

申请日：1998-04-03

Applicant: UNIV SOUTHERN CALIFORNIA

Inventor： COHEN ADAM L

IPC: B81C1/00 ,  B21C37/00 ,  C23F1/00 ,  C25D20060101 ,  C25D1/00 ,  C25D1/10 ,  C25D5/02 ,  C25D5/10 ,  C25D7/12 ,  C25D17/06 ,  C25D19/00 ,  C25D21/12 ,  H01L21/288 ,  H05K3/24

CPC classification number: C25D5/10 ,  B33Y10/00 ,  B33Y70/00 ,  B81C1/00126 ,  B81C2201/0181 ,  B81C2201/0197 ,  B81C2201/032 ,  C25D1/00 ,  C25D1/003 ,  C25D5/022 ,  C25D5/12 ,  C25D5/22 ,  C25D17/06 ,  H01L21/2885 ,  H05K3/241 ,  Y10T428/12486 ,  Y10T428/239

Abstract: An electroplating method that includes: a) contacting a first substrate with a first article, which includes a substrate and a conformable mask disposed in a pattern on the substrate; b) electroplating a first metal from a source of metal ions onto the first substrate in a first pattern, the first pattern corresponding to the complement of the conformable mask pattern; and c) removing the first article from the first substrate, is disclosed. Electroplating articles and electroplating apparatus are also disclosed.

Abstract translation: 一种电镀方法，其包括：a）使第一基板与第一制品接触，所述第一制品包括以基板形式设置的基板和适形掩模; b）以第一图案将来自金属离子源的第一金属电镀到所述第一基板上，所述第一图案对应于所述适形掩模图案的所述补体; 和c）从第一基底去除第一制品。 还公开了电镀制品和电镀装置。

公开(公告)号：EP1156499A1

公开(公告)日：2001-11-21

申请号：EP01420110.7

申请日：2001-05-15

Applicant: Memscap ,  Planhead-Silmag Phs

Inventor： Charrier, Catherine ,  Bouchon, Eric ,  Campo, Alain ,  Imbert, Guy ,  Valentin, François ,  Basteres, Laurent

IPC: H01G5/16 ,  B81B3/00

CPC classification number: B81C1/00158 ,  B81B3/007 ,  B81B2201/018 ,  B81B2203/0127 ,  B81B2203/0307 ,  B81B2203/033 ,  B81C2201/0109 ,  B81C2201/0197 ,  H01G5/16 ,  H01H1/0036

Abstract: Procédé de fabrication de microcomposants électroniques, du type capacité variable ou microswitch, comprenant une armature fixe (1) et une membrane (20) déformable situées en regard l'une de l'autre, caractérisé en ce qu'il comporte les étapes suivantes, consistant :

◆ à déposer une première couche métallique sur une couche d'oxyde (2), ladite première couche métallique étant destinée à former l'armature fixe ;
◆ à déposer un ruban métallique (10, 11) sur au moins une partie de la périphérie et de part et d'autre de l'armature fixe (1), ledit ruban étant destiné à servir d'espaceur entre l'armature fixe (1) et la membrane déformable (20) ;
◆ à déposer une couche de résine sacrificielle (15) sur au moins la superficie de ladite armature fixe (1) ;
◆ à générer par lithographie une pluralité de caissons, sur la surface de ladite couche de résine sacrificielle ;
◆ à déposer par électrolyse, à l'intérieur des caissons formés sur la résine sacrificielle (15), au moins une zone métallique destinée à former la membrane déformable (20), cette zone métallique s'étendant entre des sections du ruban métallique (10, 11) situées de part et d'autre de ladite armature fixe (1) ;
◆ à éliminer la couche de résine sacrificielle (15).

公开(公告)号：JP2015532765A

公开(公告)日：2015-11-12

申请号：JP2015526915

申请日：2013-07-18

Applicant: オスラム オーエルイーディー ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングOSRAM OLED GmbH ,  オスラム オーエルイーディー ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングOSRAM OLED GmbH

Inventor： ラング エアヴィン ,  ラング エアヴィン ,  ロイシュ ティロ ,  ロイシュ ティロ ,  シュヴァンプ フィリップ ,  シュヴァンプ フィリップ

IPC: H05B33/04 ,  G09F9/30 ,  H01L27/32 ,  H01L51/50 ,  H05B33/10

CPC classification number: H01L51/5253 ,  B81C1/00269 ,  B81C2201/0197 ,  B81C2203/0118 ,  B81C2203/031 ,  C23C16/45529 ,  H01L23/564 ,  H01L51/448 ,  H01L51/524 ,  H01L2924/0002 ,  H05K5/065 ,  Y02E10/549 ,  Y02P70/521 ,  Y10T428/13 ,  H01L2924/00

Abstract: さまざまな実施例において、少なくとも1つのALDプリカーサ(302)および/または少なくとも1つのMLDプリカーサ(302)で被覆されている第1の担体(102);第1の担体(102)のALDプリカーサ(302)および/またはMLDプリカーサ(302)に対して相補的である、少なくとも1つのALDプリカーサ(304)および/または少なくとも1つのMLDプリカーサ(304)で被覆されている第2の担体(104)を有する装置であって、第1の担体(102)と第2の担体(104)とは、少なくとも部分的に、第1の担体(102)のALDプリカーサ(302)と第2の担体(104)のALDプリカーサ(304)との間の原子接合部(118)により、ALD層(118)が形成されるように接合されているか、および/または第1の担体(102)のMLDプリカーサ(302)と第2の担体(104)のMLDプリカーサ(304)との間の原子接合部(118)により、MLD層(118)が形成されるように接合されていることを有する前記装置が提供される。

Abstract translation: 在各种实施例中，至少一个前体的ALD（302）和/或至少一个第一载波涂覆有前体MLD（302）（102）;第一ALD前体（302个载体（102） ）是互补的和/或用于MLD前体（302）具有至少一个前体的ALD（304）和/或至少一个第二载波涂覆有前体MLD（304）（104） 的装置，一个第一载流子（102）和第二托架（104），至少在一部分，ALD前体（302）和第二（102）支持的第一载波（104） 在ALD前体之间的原子接头（304）（118），或原子层沉积层（118）接合，以便形成，和/或MLD前体的第一和所述载体（102）（302） 由所述载体（104）（304）的所述第二前体MLD之间的原子结（118），其具有被接合到MLD层（118）形成 勒所述装置蛾通过提供。

公开(公告)号：JP2013535541A

公开(公告)日：2013-09-12

申请号：JP2013521019

申请日：2011-08-01

Applicant: ソニー株式会社 ,  ソニー デーアーデーツェー オーストリア アクチェンゲゼルシャフトSony DADC Austria AG

Inventor： ゲルダ フュールマン ,  ガブリエレ ネレス ,  シルヴィア ロゼリ ,  ニコラウス クノール ,  アルフレッド パリス ,  マリア カウフマン ,  ゲオルク バウアー

IPC: C08J7/06 ,  G01N37/00

CPC classification number: B81B1/00 ,  B01L3/502707 ,  B01L2300/16 ,  B01L2300/161 ,  B05D1/62 ,  B81C1/00206 ,  B81C3/00 ,  B81C2201/0197 ,  C08J7/04 ,  C08J7/047 ,  C08J7/06 ,  C08J7/123 ,  C08J2383/04 ,  C08L83/04 ,  C23C16/045 ,  Y02P20/582 ,  Y10T156/10

Abstract: 【課題】
【解決手段】本発明は、ガラス様表面、特にエッチングガラス様表面を有する高分子化合物基板、および少なくとも一つの上記高分子化合物基板で作成されたチップに関する。 同様に、本発明は、エッチングガラス様表面を有する高分子化合物基板の提供方法に関する。 さらに、本発明は、チップ製造のためのガラス様表面、特にエッチングガラス様表面を有する高分子化合物基板の用途に関する。
【選択図】図１

Abstract translation: 本发明涉及具有玻璃状表面，特别是蚀刻玻璃状表面的聚合物基材和由至少一种这样的聚合物基材制成的芯片。 本发明还涉及提供具有蚀刻玻璃状表面的聚合物基材的方法。 此外，本发明涉及使用这种聚合物基材制造芯片的套件。 此外，本发明涉及具有玻璃状表面的聚合物基材，特别是用于制造芯片的蚀刻玻璃状表面的用途。

公开(公告)号：JPWO2006038335A1

公开(公告)日：2008-05-15

申请号：JP2006539150

申请日：2005-04-27

Applicant: 国立大学法人大阪大学

Inventor： 義禮 中戸 ,  義禮 中戸 ,  周次 中西 ,  周次 中西 ,  一弘 深見 ,  一弘 深見 ,  稔生 多田 ,  稔生 多田 ,  将一郎 酒井 ,  将一郎 酒井 ,  智幸 長井 ,  智幸 長井 ,  はるか 山崎 ,  はるか 山崎

IPC: C25D21/12 ,  B82B1/00 ,  B82B3/00 ,  C25C5/02

CPC classification number: B81C1/00126 ,  B81C1/0038 ,  B81C2201/0197 ,  C25D1/00 ,  C25D1/003 ,  C25D3/56 ,  C25D5/18 ,  C25D21/12

Abstract: 作用極の表面に析出される物質の構造を決定する電気化学的析出方法、電気化学的析出装置及び微細構造体を提供する。陽極1及び作用極として機能する陰極2を対向して、複数の物質がイオン状態で溶解した電解(酸性)溶液(以下、溶液という)4を容れた液槽5内に配置し、陽極1と陰極2との間に所定の電圧を印加する。また、参照電極3を液槽5内に配置し、陰極2,参照電極3間の電位を計測する。溶液4は導体と考えられるので、陰極2の溶液4に対する電位V1を求めることができる。さらに、液槽5内には、反応阻害種が混入されており、反応阻害種の存在下における物質の電気化学的析出反応において、自発的な電気化学振動(ここでは、電流振動)を生じさせる。陰極の電位V1、溶液中の物質の濃度、反応阻害種の種類及び濃度を調整することによって、電気化学振動の波形を制御し、作用極の表面に析出される物質の構造を決定する。

公开(公告)号：JP2015042788A

公开(公告)日：2015-03-05

申请号：JP2014232626

申请日：2014-11-17

Applicant: ユニバーシティ オブ サザン カリフォルニア ,  Univ Of Southern California ,  ユニバーシティ オブ サザン カリフォルニア

Inventor： COHEN ADAM L

IPC: B81C1/00 ,  C25D1/00 ,  B21C37/00 ,  C23F1/00 ,  C25D20060101 ,  C25D1/10 ,  C25D5/02 ,  C25D5/10 ,  C25D7/12 ,  C25D17/06 ,  C25D19/00 ,  C25D21/12 ,  H01L21/288 ,  H05K3/24

CPC classification number: C25D5/10 ,  B33Y10/00 ,  B33Y70/00 ,  B81C1/00126 ,  B81C2201/0181 ,  B81C2201/0197 ,  B81C2201/032 ,  C25D1/00 ,  C25D1/003 ,  C25D5/022 ,  C25D5/12 ,  C25D5/22 ,  C25D17/06 ,  H01L21/2885 ,  H05K3/241 ,  Y10T428/12486 ,  Y10T428/239

Abstract: 【課題】構成材料と犠牲材料の両方の着電に基づいて多層3次元構造を形成する。【解決手段】めっきされる基板2に、マスク6および支持体8を含む第1の物品4aを接触させ、第1の金属イオン源が存在している状態で、第1の金属(例えば犠牲金属)12を堆積し、マスク16および支持体18を含む第2の物品14を基板2に接触させ、第2の金属イオン源が存在している状態で、第2の金属(例えば構成金属)20を堆積し、層を平坦化する。そして、異なるパターンの電気めっき物品4a、4b、14a、14bを用いて上記した方法を繰り返し、多層構造24を生成する。犠牲金属12の全てをエッチングすることによって、エレメント26を得る。【選択図】図11

Abstract translation: 要解决的问题：在结构材料和牺牲材料的电沉积的基础上形成多层三维结构。解决方案：将待镀的基板2与第一制品4a接触，第一制品4a包括 面罩6和支架8; 在第一金属离子源的存在下沉积第一金属12（例如，牺牲金属）; 基板2与包括掩模16和支架18的第二物品14a接触; 在第二金属离子源的存在下沉积第二金属20（例如，结构金属）; 该层被平坦化; 并且使用不同图案化的电镀制品4b，4c，14b，14c重复该方法，以产生多层结构24，其在所有牺牲金属12被蚀刻之后变成元件26。

公开(公告)号：JP2010524706A

公开(公告)日：2010-07-22

申请号：JP2010504605

申请日：2008-04-08

Applicant: ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツングRobert Bosch Gmbh

Inventor： グラーフ エックハルト ,  ヴェーバー ヘリベルト ,  ショイエラー ローラント

IPC: B81C1/00 ,  B81B3/00

CPC classification number: B81C1/00333 ,  B81B2203/033 ,  B81C1/0015 ,  B81C2201/0197

Abstract: A method for producing a micromechanical component is proposed, a trench structure being substantially completely filled up by a first filler layer, and a first mask layer being applied on the first filler layer, on which in turn a second filler layer and a second mask layer are applied. A micromechanical component is also proposed, the first filler layer filling up the trench structure of the micromechanical component and at the same time forming a movable sensor structure.

公开(公告)号：JP2009526112A

公开(公告)日：2009-07-16

申请号：JP2008553726

申请日：2007-01-31

Applicant: ユニベルシテ・ド・リエージュUniversite De Liege

Inventor： ヴォシャ、サミュエル ,  ジェローム、クリスティーヌ ,  ジェローム、ロベール ,  セルワ、ハリー

IPC: C08F292/00 ,  A01N25/26 ,  A01N59/16 ,  A01P3/00 ,  C08F2/58

CPC classification number: C09D5/4476 ,  B01L3/5027 ,  B81C1/00206 ,  B81C2201/0197 ,  C25D15/00

Abstract: 導電性表面形状上に強力な接着性のナノ構造化ポリマーコーティングを形成すると共に制御する電気グラフト法であって、表面形状が、ポリマーコーティングの形成前又は形成と同時に、表面形状上へのナノメートルスケール及び／又はマイクロメートルスケールの核の電着によって制御されることを特徴とする、電気グラフト法。