公开(公告)号：CN106009029A

公开(公告)日：2016-10-12

申请号：CN201610351838.4

申请日：2016-05-25

Applicant: 郑州大学

Inventor： 代坤 ,  黄文举 ,  李毅祥 ,  徐卓言 ,  郑国强 ,  刘春太 ,  申长雨

IPC: C08J9/26 ,  C08K7/24 ,  C08L75/04 ,  G01R15/12 ,  G01N3/32 ,  G01L1/18

CPC classification number: C08J9/26 ,  C08J2375/04 ,  C08K7/24 ,  C08K2201/001 ,  G01L1/18 ,  G01N3/32 ,  G01R15/125 ,  C08L75/04

Abstract: 本发明属于导电高分子复合材料应力敏感材料领域，具体涉及一种具有压敏特性的多孔导电高分子材料的制备方法及其应用。本发明提供一种具有压敏特性的多孔导电高分子复合材料的制备方法，包括如下步骤：a)制备悬浮液；b)单向冷冻c)低温低压干燥。本发明制备的具有压敏特性的多孔导电高分子复合材料具有优异的稳定性和回复性，可用于制备轻质高分子基应变传感器；将本发明所得导电高分子复合材料结合线路板和半导体技术，可以生成各种压敏传感器，其稳定性好、使用寿命长。

公开(公告)号：CN105874312A

公开(公告)日：2016-08-17

申请号：CN201480054655.5

申请日：2014-07-31

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： A·费 ,  G·欧布莱恩

IPC: G01L9/12 ,  B81B7/02

CPC classification number: G01P15/0802 ,  B81B3/0021 ,  B81B7/02 ,  B81B2201/025 ,  B81B2201/0264 ,  G01C19/5769 ,  G01C19/5783 ,  G01L1/14 ,  G01L1/18 ,  G01P1/023 ,  G01P15/125 ,  G01P15/14 ,  G01P15/18 ,  G01P2015/0862 ,  G01P2015/088

Abstract: 在一个实施例中，用于电容式压力传感器的工艺流程与用于惯性传感器的工艺流程相结合。以此方式，在压力传感器的膜层内实现惯性传感器。器件层同时用作惯性传感器中进行平面外传感的z轴电极和/或惯性传感器的布线层。压力传感器工艺流程的膜层（或覆盖层）用来限定惯性传感器传感结构。在膜层中的绝缘氮化物塞用于使多轴惯性传感器的各种传感结构解除电气联接，从而允许完全的差动传感。

公开(公告)号：CN105841848A

公开(公告)日：2016-08-10

申请号：CN201510850232.0

申请日：2015-11-27

Applicant: 意法半导体股份有限公司

Inventor： A·帕加尼 ,  B·穆拉里 ,  F·G·齐格利奥利

IPC: G01L1/16 ,  G01L1/18

CPC classification number: G01N3/08 ,  G01L1/005 ,  G01L5/103 ,  G01N3/066 ,  H01L23/3107 ,  G01L1/16 ,  G01L1/18

Abstract: 本公开涉及具有附接板的张应力测量设备及相关的方法。一种张应力测量设备要附接到待测量对象。张应力测量设备可以包括具有半导体衬底和张应力测量电路的IC，半导体衬底具有相对的第一附接区域和第二附接区域。张应力测量设备可以包括耦合到第一附接区域并且向外延伸以附接到待测量对象的第一附接板以及耦合到第二附接区域并且向外延伸以附接到待测量对象的第二附接板。张应力检测电路可以被配置成检测在第一附接板和第二附接板附接到待测量对象时施加在第一附接板和第二附接板上的张应力。

公开(公告)号：CN105653097A

公开(公告)日：2016-06-08

申请号：CN201610012993.3

申请日：2016-01-11

Applicant: 汕头超声显示器技术有限公司

Inventor： 苏赞加 ,  吕岳敏 ,  杨秋强 ,  陈绍源 ,  余荣 ,  郑清交 ,  蔡泽锋 ,  彭继达

IPC: G06F3/041 ,  G06F3/045 ,  G01L1/18 ,  G01L1/26

CPC classification number: G06F3/0414 ,  G01L1/18 ,  G01L1/26 ,  G06F3/045

Abstract: 本发明涉及一种压力感应屏及其压力探测方法，通过将压力感应板设置为包括触控感应板、感应电阻和温度延缓层，其中触控感应板用于探测触碰动作，而温度延缓层用于延缓温度传递到感应电阻的导热时间，使得力传传递时间和热传递时间存在差别，由于通过温度延缓层延长了温度传递到感应电阻的导热时间，导热时间较大，因此，只要在导热时间内探测感应电阻的电阻值变化，就能够避免温度对探测结果的影响，从而使压力探测更加准确；而且不需要采用电桥方式进行驱动，仅仅增设了温度延缓层，而温度延缓层也可以由触控感应板的板体形成，因此，这种压力感应屏的结构也相当简单。

公开(公告)号：CN105628266A

公开(公告)日：2016-06-01

申请号：CN201511003537.4

申请日：2015-12-25

Applicant: 武汉中航传感技术有限责任公司

Inventor： 王博 ,  欧阳敏 ,  龚珊

IPC: G01L1/18

CPC classification number: G01L1/18

Abstract: 本发明涉及一种压力传感器的温度补偿系统及方法，利用待补偿压力传感器的输入电压作为温度信号，模拟补偿模块将待补偿压力传感器的输出电压进行转换，使转换输出电压在压力一定的情况下与待补偿压力传感器的输入电压之间的关系可被二次多项式曲线拟合，从而在数字补偿模块中仅需三个标定温度点即可确定每个标定压力下表征转换输出电压与输入电压之间的关系的二次多项式曲线方程，进而求解测量压力的数值，完成整个温度补偿过程；将模拟补偿和数字补偿相结合，实现仅需三个标定温度点的恒流源驱动式硅压阻式压力传感器的高精度测量。

公开(公告)号：CN105606270A

公开(公告)日：2016-05-25

申请号：CN201610035590.0

申请日：2016-01-19

Applicant: 合肥工业大学

Inventor： 黄英 ,  方定 ,  高乐 ,  郭小辉 ,  汪卫华

IPC: G01L1/14 ,  G01L1/18 ,  B32B9/00 ,  B32B27/06 ,  B32B25/04 ,  B32B25/20 ,  B32B15/06 ,  B32B27/28

CPC classification number: G01L1/148 ,  B32B9/007 ,  B32B15/06 ,  B32B25/042 ,  B32B25/20 ,  B32B27/06 ,  B32B27/281 ,  B32B2307/51 ,  B32B2319/00 ,  B32B2379/08 ,  B32B2457/16 ,  G01L1/18

Abstract: 本发明公开一种基于电容电阻复合式的全柔性触压觉传感器，用于解决现有传感器不能同时检测触觉和压觉的问题，其特征在于：是在一柔性基底上呈上下结构设置有电容层和电阻层，电容层用于感知触觉信息，电阻层用于感知压觉信息，电容层位于电阻层的上方。本发明的全柔性触压觉传感器，与普通触觉传感器和压力传感器相比，既能分辨较小的触觉力，同时又能实现对较大的压力的测量，提高了传感器小量程段的分辨力和灵敏度，保证了传感器不同量程段的分辨率和精度；本发明的传感器的所用材料均具有柔性，同时将所有引线引至底部，使该传感器更易于阵列化，更便于维护。

公开(公告)号：CN105606131A

公开(公告)日：2016-05-25

申请号：CN201610040923.9

申请日：2016-01-21

Applicant: 单立辉

Inventor： 单立辉

IPC: G01D5/12 ,  G01K7/22 ,  G01L1/18 ,  G01L1/00 ,  G01L9/06 ,  G01P5/00 ,  G01M3/28

CPC classification number: G01D5/12 ,  G01K7/22 ,  G01L1/00 ,  G01L1/18 ,  G01L9/06 ,  G01M3/2815 ,  G01P5/00

Abstract: 本发明公开了一种非电量信号采集监测方法，包括以下步骤：S1、设置非电量传感器；S2、将非电量传感器采集的非电量信号转换为第一电信号，第一电信号为电流信号或者电压信号；S3、获取第二电信号，第二电信号为电压信号或者电流信号；S4、将第一电信号与第二电信号进行乘积，获取功率类信号；S5、把功率类信号对时间进行积分，获得各时间段能量类参数，进行存储；S6、根据各时间段能量类参数对非电量信号进行判断，并对异常进行监测。本发明将非电量检测转换成能量类参数检测，有利于对细小隐患进行累积放大，即在隐患发生的中早期及时发现预警处理，避免隐患严重化，从而避免损失，降低风险。

公开(公告)号：CN105486435A

公开(公告)日：2016-04-13

申请号：CN201610000841.1

申请日：2016-01-04

Applicant: 沈阳化工大学

Inventor： 王健 ,  揣荣岩

IPC: G01L1/18 ,  G01L9/06

CPC classification number: G01L1/18 ,  G01L9/06

Abstract: 一种MEMS多晶硅纳米膜压力传感器芯片及其制作方法，涉及一种传感器芯片及其制作方法，本发明传感器包括单晶硅衬底(1),在硅衬底上设置剖面为平坦型多晶硅的感压膜（4）,以二氧化硅为牺牲层在感压膜和衬底之间形成的密闭空腔(2)，在感压膜（4）上表面设有四个多晶硅纳米膜力敏电阻（5），力敏电阻（5）、感压膜（4）与金属导线之间为绝缘层（7）隔离，四个力敏电阻（5）通过金属导线连接成惠斯通电桥，将压力转换成电压输出，感压膜（4）边缘外设置有密封的腐蚀孔（3）。本传感器制备方法与集成电路工艺兼容，易集成。本发明传感器具有线性度和灵敏度高、工作温度范围宽、过载能力强、易集成和成本低等特点。

公开(公告)号：CN105260047A

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：CN201510007405.2

申请日：2015-01-07

Applicant: 韩国科亚电子股份有限公司

Inventor： 梁荣倍 ,  郑东圭

IPC: G06F3/041

CPC classification number: G06F3/0414 ,  G01L1/18 ,  G01L1/205 ,  G01L5/228 ,  G06F3/041 ,  G06F2203/04105 ,  G09G2300/0404

Abstract: 本发明涉及一种能够有效地防止触摸输入错误的触摸屏用压力传感器。本发明的特征为，包括：信号输入部件，其在基板上以相间错杂的形状(interdigitate)形成有导体图案；垫片，其配置于所述信号输入部件的基板上的未形成有所述导体图案的边缘位置；及压电薄膜，其配置于所述垫片上并与所述信号输入部件分隔，根据被施加的压力的大小，电阻值发生变化，其中，配置于与所述垫片邻接的位置的所述信号输入部件的导体图案的间隔(D1)相比配置于离所述垫片最远的位置的所述信号输入部件的导体图案的间隔(D2)小，并且，所述信号输入部件的未形成有导体图案的区域形成有向外部裸露的排气孔。

公开(公告)号：CN105241369A

公开(公告)日：2016-01-13

申请号：CN201510505712.3

申请日：2015-08-17

Applicant: 王文 ,  中国科学院地质与地球物理研究所

Inventor： 王文 ,  周显良

IPC: G01B7/16 ,  B81B3/00 ,  B81C1/00 ,  B81C3/00

CPC classification number: G01B7/16 ,  G01L1/18

Abstract: 本发明涉及传感器领域，特别涉及一种MEMS应变计芯片以及其制造方法，其中，MEMS应变计芯片包括相互连接的衬底、器件部以及盖板，所述衬底与所述器件部之间以及所述器件部与所述盖板之间形成有氧化硅层；所述衬底以及所述盖板上分别形成有凹陷部，衬底凹陷部与盖板凹陷部相连接并形成一空腔，所述器件部位于所述空腔内；所述器件部包括桥接部以及压阻测量元件，所述压阻测量元件设置在所述桥接部上。本应变计芯片受温度影响较小，可以在高温的环境中使用，而且具有检测精度高、可靠性高、制造成本低等特点。