公开(公告)号：CN102046840A

公开(公告)日：2011-05-04

申请号：CN200980119052.8

申请日：2009-03-24

Applicant: 奥宝科技LT太阳能有限公司

Inventor： 外岛正人 ,  林赫·卡恩

IPC: C23C16/44 ,  B65G49/06 ,  G02F1/13 ,  H01L21/31 ,  H01L21/677 ,  H01L31/04

CPC classification number: B65G49/064 ,  B65G49/067 ,  B65G2249/02 ,  H01L21/67173 ,  H01L21/67201 ,  H01L21/67742 ,  H01L21/67745 ,  H01L21/67748

Abstract: 本发明公开了一种使向处理室输入、输出工件的操作效率化并提高工件的处理效率的处理装置及处理方法。在具有设置有第一供给排出口与第二供给排出口的处理室(10)的处理装置中，包括：第一输送机构，进行经由所述第一供给排出口供给排出工件(30)的操作；第二输送机构，进行经由所述第二供给排出口供给排出工件(30)的操作；交换单元，将通过所述第一输送机构输入并处理后的工件(30a)转移至所述第二输送机构，并将通过所述第二输送机构输入并处理后的工件(32a)转移至所述第一输送机构；以及控制部(22)，驱动所述第一输送机构和所述第二输送机构，从所述第一供给排出口与所述第二供给排出口交替地将未处理的工件提供给所述处理室加以处理。

公开(公告)号：CN101720495A

公开(公告)日：2010-06-02

申请号：CN200880022635.4

申请日：2008-07-24

Applicant: 应用材料股份有限公司

Inventor： 崔寿永 ,  安库尔·凯达姆 ,  蔡容基

IPC: H01L21/00

CPC classification number: H01L21/67236 ,  H01L21/67201

Abstract: 本发明提供在薄膜太阳能电池制造过程中控制基板温度的方法及设备。方法包括在第一腔室中于基板上执行温度稳定化工艺，以预热基材一段时间；计算第二腔室的等待时间，其中所述等待时间是依据所述第二腔室的可用率、用以将基板从第一腔室传送至第二腔室的真空传送机械手的可用率，或所述第二腔室与所述真空传送机械手两者的可用率所计算而得；以及，调整所述温度稳定化时间，以补偿在所述等待时间过程中基板损失的热量。

公开(公告)号：CN101615571A

公开(公告)日：2009-12-30

申请号：CN200910148064.5

申请日：2009-06-24

Applicant: 周星工程股份有限公司

Inventor： 崔贤范 ,  车安基

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/20 ,  H01L21/3065 ,  H01L21/31 ,  H01L21/311

CPC classification number: H01L21/67109 ,  H01L21/67201 ,  Y10T137/86083

Abstract: 一种处理基板用的真空腔室包含：腔室本体；及腔室盖，与该腔室本体相结合，其中该腔室盖包含：框架，具有数个开口；及数个平板，与该数个开口相结合，该数个平板中的每一者皆具有比该框架更高的导热性。本发明的真空腔室可防止因强度提升所致的变形。

公开(公告)号：CN100568093C

公开(公告)日：2009-12-09

申请号：CN200410035209.8

申请日：2004-03-10

Applicant: ASML荷兰有限公司

Inventor： P·J·M·范格鲁斯 ,  P·R·M·肯努斯 ,  J·F·胡格坎姆 ,  A·J·H·科洛普 ,  J·安里 ,  R·维斯塞

IPC: G03F7/00

CPC classification number: H01L21/67225 ,  G03F7/70733 ,  G03F7/7075 ,  G03F7/70808 ,  G03F7/70841 ,  G03F7/70858 ,  G03F7/70875 ,  G03F7/70991 ,  H01L21/67201

Abstract: 本发明涉及一种光刻投影组件，包括：至少两个装载锁闭装置，用于在第一环境与第二环境之间传送基底，第二环境具有比第一环境更低的压力；基底处理器包括：主要处于第二环境的处理室；光刻投影装置，包括投影室。处理室和投影室通过装载位置和卸载位置相通，一方面，装载位置用于将基底从处理室引入投影室，另一方面，卸载位置用于将基底从投影室移到处理室。处理室设有：预处理装置，用于预处理基底；和传输装置，适于将基底从装载锁闭装置传送到预处理装置并且从预处理装置传送到装载位置，也可以将基底从卸载位置传送到装载锁闭装置。

公开(公告)号：CN101578700A

公开(公告)日：2009-11-11

申请号：CN200780039010.4

申请日：2007-08-13

Applicant: 布鲁克斯自动化公司

Inventor： M·L·巴法诺 ,  U·吉尔克里斯特 ,  W·富斯奈特 ,  C·霍夫梅斯特 ,  D·巴布斯 ,  R·C·梅

IPC: H01L21/677

CPC classification number: H01L21/67733 ,  H01L21/67017 ,  H01L21/67126 ,  H01L21/67201 ,  H01L21/67276 ,  H01L21/67376 ,  H01L21/67379 ,  H01L21/67386 ,  H01L21/677 ,  H01L21/67706 ,  H01L21/67715 ,  H01L21/67724 ,  H01L21/67727 ,  H01L21/6773 ,  H01L21/67736 ,  H01L21/67757 ,  H01L21/67766 ,  H01L21/67769 ,  H01L21/67772 ,  H01L21/67775

Abstract: 依照本发明的实施方案中的一种半导体工件加工系统具有至少一件用于加工半导体工件的加工工具，一种用于承载至少一件加工工具的容器，容器中的半导体工件可以在至少一种加工工具之间往返传送，以及一种延长的初级传送单元，该单元界定了运动方向。此初级传送单元具有与容器相接口的部件，初级传送单元支撑容器并沿着此运动方向在至少一件加工工具之间往返传送容器。当这个容器由此初级传送单元支撑的时候，这个容器沿着此运动方向以基本恒定的速度被基本连续得传送。一种与至少一件加工工具相连接的次级传送单元，该次级单元在至少一件加工工具之间往返传送容器。

公开(公告)号：CN101427345A

公开(公告)日：2009-05-06

申请号：CN200780014619.6

申请日：2007-04-13

Applicant: 艾克塞利斯科技公司

Inventor： 塔瑞克·法薛 ,  詹姆斯·卡罗尔 ,  克劳斯·佩特利 ,  戴尔·史东 ,  莉德蜜菈·史东 ,  达夫·威德史潘

IPC: H01L21/00

CPC classification number: H01L21/67201 ,  Y10S414/139

Abstract: 本发明公开了一种用于加压装载室的控制件。该控制件通过将气体源连接到装载室内部而开始对装载室内部进行加压。代表性的装载室包括压力传感器和到大气的多个阀，其中至少一个这样的阀为用于将工件从装载室内部移除和将工件插入装载室内部的通过阀。第二快速作用阀也打开至大气。监测装载室内部内的压力上升，并且当压力达到大气压以上的阀值压力时，将快速作用阀开口至大气。第二快速作用阀被构造成在打开通过阀之前从通过阀释放过压。在机器人的辅助下完成工件的移动，当该机器人或者存放工件或者收回工件时，机器人进入装载室内部。此系统和过程最小化了装载室内部的颗粒污染，并且最小化了在通过阀附近的装载室和任何被规定进度的工件的外侧区域内的污染。

公开(公告)号：CN100437898C

公开(公告)日：2008-11-26

申请号：CN200580011533.9

申请日：2005-04-18

Applicant: 艾克塞利斯技术公司

Inventor： J·费拉拉

IPC: H01L21/00

CPC classification number: H01L21/67213 ,  H01L21/67201 ,  H01L21/67742 ,  H01L21/67745 ,  H01L21/67748 ,  H01L21/67778 ,  Y10S414/139

Abstract: 一种传输系统，可用于在低压或真空条件下进行工件加工的装置，如对硅晶片注入的离子注入机。封闭体形成了低压区，工件可在低压区的工件加工台进行加工。两层的多工件的隔离加载锁定件将来自高压区的工件传输到低压区进行加工，在所述加工完成后返回所述高压区。第一机器人将低压区内的工件从加载锁定件传输到低压区的加工台。位于低压区外的多个其他机器人，加工前从所述工件源传输工件到两层工件隔离加载锁定件，加工后从两层工件隔离加载锁定件传输工件到工件目的位置。

公开(公告)号：CN101136349A

公开(公告)日：2008-03-05

申请号：CN200710147721.5

申请日：2007-08-27

Applicant: ASM日本子公司

Inventor： T·山岸 ,  T·小林 ,  A·渡边 ,  K·金内

IPC: H01L21/677 ,  H01L21/67

CPC classification number: H01L21/67745 ,  H01L21/67196 ,  H01L21/67201 ,  H01L21/68707 ,  Y10S294/902 ,  Y10S414/141

Abstract: 一种用于在反应室中装载和卸载衬底的衬底传送装置，包括：具有远端的臂，该远端可以沿直线方向横向地移动；以及在反应室里装载和卸载衬底的末端操作元件，所述末端操作元件包括底部末端操作元件和上部末端操作元件。底部末端操作元件和上部末端操作元件之一可移动在所述臂的远端与所述臂连接，而底部末端操作元件和上部末端操作元件中的另一个则固定到可移动地连接着的末端操作元件上。这个固定的末端操作元件固定到这个可移动地连接着的末端操作元件。

公开(公告)号：CN101071755A

公开(公告)日：2007-11-14

申请号：CN200710000606.5

申请日：2007-01-09

Applicant: 应用材料股份有限公司

Inventor： 李在珠 ,  栗田真一 ,  约翰·M·怀特 ,  苏希尔·安瓦尔

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/205 ,  H01L21/68 ,  C03C17/00 ,  C23C16/458

CPC classification number: H01L21/67201 ,  Y10S414/139

Abstract: 本发明的实施方式包括一腔体，该腔体的顶部或底部至少其中之一与腔体侧壁分离。本发明适于用作真空交换腔、基板传递腔和真空处理腔等。

公开(公告)号：CN1326229C

公开(公告)日：2007-07-11

申请号：CN200410094209.5

申请日：2004-12-02

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 春见和之

IPC: H01L21/68 ,  G03F7/20 ,  H01L21/027 ,  B65G49/00

CPC classification number: H01L21/67751 ,  H01L21/67201

Abstract: 公开了一种装载上锁系统、具有其的曝光装置和一种装载上锁方法。在一种优选形式中，装载上锁系统包括腔室，和用于改变所述腔室容积的容积改变系统。装载上锁方法包括步骤：将物体传送到腔室中；在传送步骤之后减小腔室的容积；以及在容积减小步骤之后减小腔室内的压力。