公开(公告)号：CN101153080B

公开(公告)日：2012-12-12

申请号：CN200710161376.0

申请日：2007-09-28

Applicant: 日本化学工业株式会社

Inventor： 桥场俊文 ,  早川和寿 ,  工藤里美 ,  森山孝平 ,  藤井毅

IPC: C08J3/12 ,  C08J7/04 ,  C08F20/00 ,  H01B1/00 ,  C08L101/12 ,  C09J9/02

CPC classification number: H01B1/20 ,  C08J3/12 ,  C08J3/126 ,  C08J2333/20 ,  H01B1/128 ,  H05K3/321 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/0233 ,  Y10T428/2998

Abstract: 本发明的目的是提供压缩变形后的变形回复率，特别是高压缩位移时的变形回复率优异的导电性粒子及其制造方法。解决方法是采用一种导电性粒子，该粒子具有聚合物母粒和覆盖该聚合物母粒的导电层，在该导电性粒子的粒子直径位移为X％时一个导电性粒子的压缩弹性变形特性Kx用下述式(1)定义的情况下，Kx＝(3/_)·(Sx-3/2)·(R-1/2)·Fx [1][式中，Fx表示导电性粒子的X％位移所必需的载荷(N)，Sx表示导电性粒子的X％位移下的压缩变形量(mm)，R表示导电性粒子的粒子半径(mm)]上述导电性粒子的粒子直径位移为50％时，压缩弹性变形特性K50在20℃下为100～50000N/mm2，同时上述导电性粒子的粒子直径位移为50％时，导电性粒子的粒子直径回复率在20℃下为30％以上。

公开(公告)号：CN101208377B

公开(公告)日：2011-06-01

申请号：CN200580050280.6

申请日：2005-08-05

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 田正培 ,  朴晋圭 ,  李在浩 ,  裴泰燮 ,  朴正一 ,  李相賱

IPC: C08J3/12

CPC classification number: H05K3/323 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/0233 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/2991 ,  Y10T428/2998

Abstract: 公开了具有优异的电可靠性、可用作电连接结构用材料的各向异性导电颗粒。还公开了一种制备导电颗粒的方法，所述导电颗粒含有聚合物树脂基体颗粒和在基体颗粒表面上形成的导电复合金属镀层，其中，所述导电复合金属镀层具有实质上连续的密度梯度，且由镍(Ni)和金(Au)组成。

公开(公告)号：CN102047401A

公开(公告)日：2011-05-04

申请号：CN200980120231.3

申请日：2009-03-31

Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社

Inventor： 须贺保博

IPC: H01L21/60 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04

CPC classification number: H05K3/323 ,  C08K3/36 ,  C08K9/04 ,  C09J163/00 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/3011 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0221 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/05341 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

Abstract: 在使用含有非导电性填料的粘结膜向布线基板上倒装芯片封装半导体芯片时，即使在不能从两者之间完全排除填料和粘结剂组合物的情况下，也能确保确实的导通的粘结膜包含含有环氧化合物、固化剂和填料的粘结剂组合物。相对于环氧化合物、固化剂和填料的总量，填料的含量为10～70质量％。填料含有平均粒径为0.5～1.0μm的第1非导电性无机颗粒和对平均粒径为0.5～1.0μm的第2非导电性无机颗粒进行无电镀处理而使平均粒径不超过1.5μm而获得的导电性颗粒，填料的10～60质量％为该导电性颗粒。

公开(公告)号：CN101099218B

公开(公告)日：2011-01-19

申请号：CN200580046446.7

申请日：2005-05-27

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 田正培 ,  朴晋圭 ,  李在浩 ,  裴泰燮

IPC: H01B1/12

CPC classification number: H01B1/22 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/07811 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0221 ,  Y10T428/2982 ,  Y10T428/2991 ,  Y10T428/2998 ,  H01L2924/00

Abstract: 本文公开了一种包含在用于电路板安装领域中的各向异性导电粘结膜中的各向异性导电颗粒。该导电颗粒显示了较好的电可靠性。还公开了将含有导电颗粒的粘结膜插置并压缩于连接基板之间时具有良好的压缩变形性和变形回复性而不破裂的聚合物颗粒，由此获得了颗粒与连接基板间足够的接触面积。因为聚合物颗粒具有球形的形状、均匀的颗粒直径及窄的颗粒直径分布，因此，它们显示了增强的导电性能。

公开(公告)号：CN101836265A

公开(公告)日：2010-09-15

申请号：CN200880112801.X

申请日：2008-10-21

Applicant: 日本化学工业株式会社

Inventor： 阿部真二

IPC: H01B5/00 ,  C09J9/02 ,  C09J201/00 ,  H01B1/22 ,  H01R11/01

CPC classification number: H05K3/323 ,  C08K3/017 ,  C08K9/02 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  H01B1/22 ,  H01R4/04 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/0224 ,  Y10T428/2991

Abstract: 本发明提供导电性颗粒之间的凝集被抑制、电可靠性也优异的包覆导电性粉体，和即使对使用该粉体的微细化的IC芯片等电子部件和电路基板的电极连接而言也能够实现电可靠性较高的连接的导电性粘合剂。本发明的包覆导电性粉体是以绝缘性无机质微粒包覆处理导电性颗粒表面的包覆导电性粉体，特征在于，该包覆导电性粉体的体积固有电阻值为1Ω·cm以下，上述绝缘性无机质微粒的比重为5.0g/ml以下，与上述导电性颗粒的粒径比(绝缘性无机质颗粒/导电性颗粒)为1/100以下，上述绝缘性无机质微粒附着于导电性颗粒的表面。

公开(公告)号：CN100413890C

公开(公告)日：2008-08-27

申请号：CN03813056.4

申请日：2003-06-06

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 神谷和伸 ,  小亮二

IPC: C08F2/00 ,  C08J3/12 ,  C09J9/02 ,  C09J201/00 ,  C09C3/06 ,  H01B5/02

CPC classification number: C08J3/128 ,  C01P2004/84 ,  C08J2333/06 ,  C09C3/10 ,  C09J9/02 ,  H01R4/04 ,  H01R4/58 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/0233 ,  Y10T428/2982 ,  Y10T428/2991 ,  Y10T428/2993 ,  Y10T428/2995 ,  Y10T428/2996 ,  Y10T428/2998

Abstract: 本发明涉及一种由丙烯酸树脂构成的树脂粒子。最大压缩变形率可以达到60%以上，而且压缩变形60%的载荷只需60mN以下。因此，以此树脂粒子为芯材，在其表面附着导电粒子，制造树脂粒子表面形成导电层的导电粒子。采用使该导电粒子分散于粘合材料中的各向异性导电粘合剂进行配线板的连接时，用小的载荷就可引起被夹入在配线板的金属配线之间的导电粒子产生大的变形，这样就能得到导通可靠性高的电气装置。

公开(公告)号：CN100370345C

公开(公告)日：2008-02-20

申请号：CN200410063912.X

申请日：2004-06-04

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 杉本光宏 ,  川口久雄 ,  关口真五

IPC: G02F1/1345 ,  G02F1/133 ,  H01R4/04 ,  H01B5/16 ,  C09J9/02

CPC classification number: G02F1/13452 ,  G02F2202/28 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29399 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/01079 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/1142 ,  Y10S439/931 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/252 ,  Y10T428/2991 ,  Y10T428/2998 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0665

Abstract: 一种各向异性导电材料体，包括绝缘介质；以及分散介质中的多个导电构件。至少多个导电构件的每个的表面是导电的。施加压力到多个导电构件的至少一个上以致于改变该至少一个导电构件，因此由该至少一个导电构件提供的各向异性导电材料体的导电特性改变为绝缘特性。

公开(公告)号：CN1659188A

公开(公告)日：2005-08-24

申请号：CN03813056.4

申请日：2003-06-06

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 神谷和伸 ,  小嶋亮二

IPC: C08F2/00 ,  C08J3/12 ,  C09J9/02 ,  C09J201/00 ,  C09C3/06 ,  H01B5/02

CPC classification number: C08J3/128 ,  C01P2004/84 ,  C08J2333/06 ,  C09C3/10 ,  C09J9/02 ,  H01R4/04 ,  H01R4/58 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/0233 ,  Y10T428/2982 ,  Y10T428/2991 ,  Y10T428/2993 ,  Y10T428/2995 ,  Y10T428/2996 ,  Y10T428/2998

Abstract: 本发明涉及一种由丙烯酸树脂构成的树脂粒子。最大压缩变形率可以达到60％以上，而且压缩变形60％的载荷只需60mN以下。因此，以此树脂粒子为芯材，在其表面附着导电粒子，制造树脂粒子表面形成导电层的导电粒子。采用使该导电粒子分散于粘合材料中的各向异性导电粘合剂进行配线板的连接时，用小的载荷就可引起被夹入在配线板的金属配线之间的导电粒子产生大的变形，这样就能得到导通可靠性高的电气装置。

公开(公告)号：CN1653556A

公开(公告)日：2005-08-10

申请号：CN03810697.3

申请日：2003-03-25

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 山田幸男

IPC: H01B1/00 ,  H01B1/20 ,  H01B5/00 ,  H01L21/60 ,  C09J201/00

CPC classification number: H01L24/83 ,  C09J9/02 ,  H01B1/20 ,  H01B1/22 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29399 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/30105 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/0233 ,  Y10T428/2991 ,  Y10T428/2998 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512

Abstract: 本发明公开了一种用来连接各种配合体的导电颗粒(30)，该导电颗粒(30)包括：树脂颗粒(31)、围绕树脂颗粒(31)设置的第一导电颗粒、在第一导电颗粒周边设置并比树脂颗粒(31)软的第一树脂薄膜(25)、以及围绕第一树脂薄膜(25)设置的第二导电薄膜(36)。其中，例如在要连接的配合体的电极(13)的表面是硬的时，第一树脂薄膜(35)和第二导电薄膜(36)被压力破坏，从而使第二导电薄膜(36)与电极(13)和金属布线(17)相接触。在电极(13)的表面部分是软的时，则表面侧上的第二导电薄膜与电极(13)接触，这使得无论被粘物的表面状态如何都可以使用导电颗粒来连接各种配合体。

公开(公告)号：CN1605903A

公开(公告)日：2005-04-13

申请号：CN200410063912.X

申请日：2004-06-04

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 杉本光宏 ,  川口久雄 ,  关口真五

IPC: G02F1/133 ,  G09G3/36 ,  H01L21/00

CPC classification number: G02F1/13452 ,  G02F2202/28 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29399 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/01079 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/1142 ,  Y10S439/931 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/252 ,  Y10T428/2991 ,  Y10T428/2998 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0665

Abstract: 一种各向异性导电材料体，包括绝缘介质；以及分散介质中的多个导电构件。至少多个导电构件的每个的表面是导电的。施加压力到多个导电构件的至少一个上以致于改变该至少一个导电构件，因此由该至少一个导电构件提供的各向异性导电材料体的导电特性改变为绝缘特性。