公开(公告)号：CN102448255B

公开(公告)日：2015-04-22

申请号：CN201110244407.5

申请日：2008-05-21

Applicant: 迪睿合电子材料有限公司

Inventor： 石松朋之 ,  佐藤大祐 ,  大关裕树

IPC: H05K3/32 ,  H01R4/04 ,  H01R12/51 ,  H01R13/24 ,  C09J9/02 ,  C09J11/00

CPC classification number: H05K3/323 ,  C08K7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/00 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29388 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/3011 ,  H01R4/04 ,  H01R12/52 ,  H01R13/2414 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0233 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/31504 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够正确计测导电性粒子的捕捉数，并且连接后的导通可靠性高的电子部件的连接方法及接合体。本发明的电子部件的连接方法，包括：混合工序，将分散溶剂、溶解于所述分散溶剂的粘结剂树脂、导电性粒子和粒径比所述导电性粒子小的绝缘性粒子进行混合，从而制作各向异导电性粘结剂；热挤压工序，隔着所述各向异导电性粘结剂，使基板的基板侧端子和电子部件的部件侧端子对置，在所述基板和所述电子部件上施加热及挤压力，用所述基板侧端子及所述部件侧端子夹持所述导电性粒子，进而使所述导电性粒子变形，并且，所述热挤压工序中的挤压力，比破坏所述导电性粒子的破坏挤压力及使所述导电性粒子的粒径变得与所述绝缘性粒子的粒径相同的变形挤压力均小。

公开(公告)号：CN103491703A

公开(公告)日：2014-01-01

申请号：CN201310335420.0

申请日：2013-08-05

Applicant: 友达光电股份有限公司

Inventor： 陈志宏 ,  黄柏辅 ,  王志豪

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K3/361 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/323 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/0233 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10136

Abstract: 本发明提供一种显示装置及其电路板模块，本发明的显示装置包含一电路板模块。电路板模块可包含一第一电路板、一导电结构、第一凸块、一第二电路板以及一导电膜。第一电路板具有一承载面。导电结构及第一凸块设置于承载面上。导电结构具有一第一最大厚度T1。第一凸块在具有一第二最大厚度T2。第一凸块具有一顶面以及一第一凹槽。顶面相对承载面。第一凹槽凹设于顶面。第二电路板设置于导电结构与第一凸块上。导电膜夹设于第二电路板与导电结构之间。导电膜具有多个导电粒子。这些导电粒子尚未压缩时平均具有一粒子直径D，其中0＜T2-T1≤D。

公开(公告)号：CN101153080B

公开(公告)日：2012-12-12

申请号：CN200710161376.0

申请日：2007-09-28

Applicant: 日本化学工业株式会社

Inventor： 桥场俊文 ,  早川和寿 ,  工藤里美 ,  森山孝平 ,  藤井毅

IPC: C08J3/12 ,  C08J7/04 ,  C08F20/00 ,  H01B1/00 ,  C08L101/12 ,  C09J9/02

CPC classification number: H01B1/20 ,  C08J3/12 ,  C08J3/126 ,  C08J2333/20 ,  H01B1/128 ,  H05K3/321 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/0233 ,  Y10T428/2998

Abstract: 本发明的目的是提供压缩变形后的变形回复率，特别是高压缩位移时的变形回复率优异的导电性粒子及其制造方法。解决方法是采用一种导电性粒子，该粒子具有聚合物母粒和覆盖该聚合物母粒的导电层，在该导电性粒子的粒子直径位移为X％时一个导电性粒子的压缩弹性变形特性Kx用下述式(1)定义的情况下，Kx＝(3/_)·(Sx-3/2)·(R-1/2)·Fx [1][式中，Fx表示导电性粒子的X％位移所必需的载荷(N)，Sx表示导电性粒子的X％位移下的压缩变形量(mm)，R表示导电性粒子的粒子半径(mm)]上述导电性粒子的粒子直径位移为50％时，压缩弹性变形特性K50在20℃下为100～50000N/mm2，同时上述导电性粒子的粒子直径位移为50％时，导电性粒子的粒子直径回复率在20℃下为30％以上。

公开(公告)号：CN101424803B

公开(公告)日：2012-09-05

申请号：CN200810184218.1

申请日：2008-09-11

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 张民锡 ,  高暻焕 ,  李承日 ,  文珍昱 ,  韩正根

IPC: G02F1/13 ,  C09J9/02 ,  C09J11/00

CPC classification number: H05K3/323 ,  B22F1/025 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/0233 ,  Y10T428/2991

Abstract: 本发明公开了导电颗粒、各向异性导电粘和剂及显示装置的制造方法。在包含导电颗粒的各向异性导电粘和剂中，导电颗粒包括其中形成有空腔的树脂颗粒和包围该树脂颗粒的表面的导电层。通过将树脂颗粒与反应物混合并从树脂颗粒部分地去除反应物，形成空腔。从而，导电颗粒可以容易地吸收外部压力，因此对导电颗粒提供了改善的延展性。

公开(公告)号：CN101208377B

公开(公告)日：2011-06-01

申请号：CN200580050280.6

申请日：2005-08-05

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 田正培 ,  朴晋圭 ,  李在浩 ,  裴泰燮 ,  朴正一 ,  李相賱

IPC: C08J3/12

CPC classification number: H05K3/323 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/0233 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/2991 ,  Y10T428/2998

Abstract: 公开了具有优异的电可靠性、可用作电连接结构用材料的各向异性导电颗粒。还公开了一种制备导电颗粒的方法，所述导电颗粒含有聚合物树脂基体颗粒和在基体颗粒表面上形成的导电复合金属镀层，其中，所述导电复合金属镀层具有实质上连续的密度梯度，且由镍(Ni)和金(Au)组成。

公开(公告)号：CN101424803A

公开(公告)日：2009-05-06

申请号：CN200810184218.1

申请日：2008-09-11

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 张民锡 ,  高暻焕 ,  李承日 ,  文珍昱 ,  韩正根

IPC: G02F1/13 ,  C09J9/02 ,  C09J11/00

CPC classification number: H05K3/323 ,  B22F1/025 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/0233 ,  Y10T428/2991

Abstract: 本发明公开了导电颗粒、各向异性导电粘和剂及显示装置的制造方法。在包含导电颗粒的各向异性导电粘和剂中，导电颗粒包括其中形成有空腔的树脂颗粒和包围该树脂颗粒的表面的导电层。通过将树脂颗粒与反应物混合并从树脂颗粒部分地去除反应物，形成空腔。从而，导电颗粒可以容易地吸收外部压力，因此对导电颗粒提供了改善的延展性。

公开(公告)号：CN101346777A

公开(公告)日：2009-01-14

申请号：CN200680048519.0

申请日：2006-09-04

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 田正培 ,  朴晋圭 ,  李兴世

IPC: H01B1/22

CPC classification number: H05K3/323 ,  C08K9/02 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  H01B1/22 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/2989 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19042 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/0233 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的实施方式包括一种导电颗粒，该颗粒包括导电的镍/金(Ni/Au)复合金属层，其中该复合金属层具有1.5重量％以下的磷含量，并且形成在聚合物树脂颗粒的表面。本发明还包括形成该导电颗粒的方法。具有磷含量为1.5重量％以下的Ni/Au复合金属层的导电颗粒可以具有较高的导电性，同时使Ni/Au复合金属层对聚合物树脂颗粒具有较高的附着性。本发明的进一步的实施方式还提供了一种各向异性粘合剂组合物，该组合物含有根据本发明的实施方式的导电颗粒。

公开(公告)号：CN100413890C

公开(公告)日：2008-08-27

申请号：CN03813056.4

申请日：2003-06-06

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 神谷和伸 ,  小亮二

IPC: C08F2/00 ,  C08J3/12 ,  C09J9/02 ,  C09J201/00 ,  C09C3/06 ,  H01B5/02

CPC classification number: C08J3/128 ,  C01P2004/84 ,  C08J2333/06 ,  C09C3/10 ,  C09J9/02 ,  H01R4/04 ,  H01R4/58 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/0233 ,  Y10T428/2982 ,  Y10T428/2991 ,  Y10T428/2993 ,  Y10T428/2995 ,  Y10T428/2996 ,  Y10T428/2998

Abstract: 本发明涉及一种由丙烯酸树脂构成的树脂粒子。最大压缩变形率可以达到60%以上，而且压缩变形60%的载荷只需60mN以下。因此，以此树脂粒子为芯材，在其表面附着导电粒子，制造树脂粒子表面形成导电层的导电粒子。采用使该导电粒子分散于粘合材料中的各向异性导电粘合剂进行配线板的连接时，用小的载荷就可引起被夹入在配线板的金属配线之间的导电粒子产生大的变形，这样就能得到导通可靠性高的电气装置。

公开(公告)号：CN101083238A

公开(公告)日：2007-12-05

申请号：CN200710037046.0

申请日：2007-02-01

Applicant: 上海交通大学

Inventor： 贾磊 ,  王志平 ,  丁汉

IPC: H01L23/485 ,  H01L23/488 ,  H01L21/60 ,  G02F1/133

CPC classification number: H05K3/325 ,  G02F1/13452 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H05K3/102 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/0233 ,  H05K2201/10977 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明提供了一种带有弹性导电凸块的微电子元件，包括半导体芯片和设置于该半导体芯片表面焊垫上的导电凸块，其特征在于所述导电凸块包括一导电层和一弹性导电层，所述导电层与所述半导体芯片表面焊垫电连接，所述弹性导电层与所述导电层冶金连接。同时提供了该微电子元件的制造方法，以及包含该微电子元件的封装结构和液晶显示装置。根据本发明的带有弹性导电凸块的微电子元件在封装过程中无需使用各向异性导电胶膜，所得封装结构与使用各向异性导电胶膜的封装结构相比，具有更低的连接电阻，同时避免短路发生。

公开(公告)号：CN1659188A

公开(公告)日：2005-08-24

申请号：CN03813056.4

申请日：2003-06-06

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 神谷和伸 ,  小嶋亮二

IPC: C08F2/00 ,  C08J3/12 ,  C09J9/02 ,  C09J201/00 ,  C09C3/06 ,  H01B5/02

CPC classification number: C08J3/128 ,  C01P2004/84 ,  C08J2333/06 ,  C09C3/10 ,  C09J9/02 ,  H01R4/04 ,  H01R4/58 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/0233 ,  Y10T428/2982 ,  Y10T428/2991 ,  Y10T428/2993 ,  Y10T428/2995 ,  Y10T428/2996 ,  Y10T428/2998

Abstract: 本发明涉及一种由丙烯酸树脂构成的树脂粒子。最大压缩变形率可以达到60％以上，而且压缩变形60％的载荷只需60mN以下。因此，以此树脂粒子为芯材，在其表面附着导电粒子，制造树脂粒子表面形成导电层的导电粒子。采用使该导电粒子分散于粘合材料中的各向异性导电粘合剂进行配线板的连接时，用小的载荷就可引起被夹入在配线板的金属配线之间的导电粒子产生大的变形，这样就能得到导通可靠性高的电气装置。