公开(公告)号：CN1103803C

公开(公告)日：2003-03-26

申请号：CN98800198.5

申请日：1998-02-16

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 内山宪治

IPC: C09J7/00 ,  G02F1/1345

CPC classification number: H01L24/29 ,  G02F1/13452 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29083 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29316 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01R4/04 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K3/389 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2203/1189 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

Abstract: 本发明的目的在于，即使在与材料性质不同的两种被粘接物进行粘接的情况下也可分别提高与各被粘接物的粘接力的粘接剂，将配置在2个被粘接物间的粘接剂1的绝缘性粘接材料作成与一方被粘接物粘接的第1绝缘性粘接材料4和与另一方被粘接物粘接的第2绝缘性粘接材料5的2层结构。通过改变所添加的偶联剂的种类等，使各粘接剂4、5具有对应于粘接该粘接剂的被粘接物的粘接特性。由此，可分别提高各粘接剂4、5的与被粘接物的粘接力，与以往的使用一种绝缘性粘接材料的情况相比，可提高各向异性导电性粘接剂的与被粘接物的粘接力。

公开(公告)号：CN102947390B

公开(公告)日：2018-06-22

申请号：CN201180030483.4

申请日：2011-06-15

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 马场孝幸 ,  飞泽晃彦

IPC: C08L71/10 ,  B32B15/08 ,  C08K3/00 ,  C08K5/54 ,  C08L63/00 ,  H05K1/05

CPC classification number: B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B27/26 ,  B32B27/38 ,  B32B2264/102 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/732 ,  B32B2457/00 ,  C08G2650/56 ,  C08K3/013 ,  C08K3/22 ,  C08K5/54 ,  C08L71/00 ,  H05K1/056 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0239

Abstract: 一种树脂组合物，是用于形成金属基底基板中的所述树脂层的树脂组合物，所述金属基底基板具备金属板、金属箔、以及配置在所述金属板与所述金属箔之间的树脂层，所述树脂组合物包含：（A）重均分子量为4.0×104～4.9×104的双酚A型苯氧基树脂、（B）无机填充剂和（C）硅烷偶联剂；将树脂组合物总体中的（C）硅烷偶联剂的含量设为c质量%、将树脂组合物总体中的（B）无机填充剂的含量设为b质量%时，满足5×10‑2＜c‑（b×1/100）＜11。

公开(公告)号：CN104508760B

公开(公告)日：2016-11-09

申请号：CN201380039729.3

申请日：2013-09-03

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 林达史 ,  国川智辉 ,  横田玲夫奈 ,  鸟取大辅 ,  白波濑和孝

IPC: H01B3/40 ,  C08L63/00 ,  H01B3/20 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

CPC classification number: C09D163/00 ,  C08G59/423 ,  C08G59/686 ,  C08G2650/56 ,  C08K3/36 ,  C08K5/5419 ,  C08K9/06 ,  C08K2201/014 ,  C08L63/00 ,  H01B3/40 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/4673 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0239

Abstract: 本发明提供一种绝缘树脂材料，其在能够减小固化物表面的表面粗糙度、进一步在固化物表面形成金属层的情况下，能够提高固化物与金属层的粘接强度。本发明涉及的绝缘树脂材料包含热固化性树脂、固化剂、经第一硅烷偶联剂进行表面处理的第一无机填充材料、和经第二硅烷偶联剂进行表面处理的第二无机填充材料。将含量最多的热固化性树脂的SP值与上述第一硅烷偶联剂的有机基团的SP值之差的绝对值设为SP(A)、含量最多的热固化性树脂的SP值与上述第二硅烷偶联剂的有机基团的SP值之差的绝对值设为SP(B)时，(SP(A)‑SP(B))为0.5以上且3.5以下。

公开(公告)号：CN103232682B

公开(公告)日：2016-03-02

申请号：CN201310167983.3

申请日：2009-07-29

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 后藤信弘 ,  瓶子克 ,  出口英宽 ,  小林刚之 ,  村上淳之介

IPC: C08L63/00 ,  C08K9/06 ,  C08K3/36 ,  C08G59/40 ,  C08J5/24 ,  B32B15/092 ,  B32B27/04 ,  H05K1/03

CPC classification number: C08J7/14 ,  B32B3/26 ,  B32B7/12 ,  B32B15/08 ,  B32B15/082 ,  B32B15/20 ,  B32B27/04 ,  B32B27/26 ,  B32B27/28 ,  B32B27/302 ,  B32B27/38 ,  B32B2260/02 ,  B32B2260/046 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/308 ,  B32B2307/538 ,  B32B2307/54 ,  B32B2307/546 ,  B32B2307/734 ,  C08G59/621 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/00 ,  C08K9/06 ,  C08L63/00 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/181 ,  H05K3/381 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2203/0773 ,  Y10T428/24355 ,  Y10T428/259

Abstract: 一种环氧树脂组合物、预浸料、固化物、片状成形体、叠层板及多层叠层板。本发明提供一种能够减小使经过粗糙化处理后的固化物表面的表面粗糙度的环氧树脂组合物。本发明的环氧树脂组合物含有环氧树脂、固化剂及二氧化硅成分，所述二氧化硅成分中，二氧化硅粒子经硅烷偶联剂进行了表面处理，该组合物中不含固化促进剂、或相对于上述环氧树脂及上述固化剂的总量100重量份，固化促进剂的含量为3.5重量份以下，上述二氧化硅粒子的平均粒径为1μm以下，相对于由下述式(X)算出的每1g二氧化硅粒子的C(g)值，上述二氧化硅成分中每1g上述二氧化硅粒子的上述硅烷偶联剂的表面处理量B(g)在10～80%的范围内，C(g)/1g二氧化硅粒子=[二氧化硅粒子的比表面积(m2/g)/硅烷偶联剂的最小包覆面积(m2/g)]……式(X)。

公开(公告)号：CN105210156A

公开(公告)日：2015-12-30

申请号：CN201480025673.0

申请日：2014-01-31

Applicant: 日本石原化学株式会社

Inventor： 川户祐一 ,  有村英俊 ,  工藤富雄

IPC: H01B1/22 ,  B22F7/04 ,  B22F9/00 ,  C09D5/24 ,  C09D7/12 ,  H01B1/02 ,  H01B5/14 ,  H01B13/00 ,  H05K1/09 ,  H05K3/10

CPC classification number: H05K1/092 ,  B22F3/008 ,  B22F7/04 ,  C09D5/24 ,  C09D7/40 ,  H01B1/22 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/097 ,  H05K3/1291 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2203/072 ,  H05K2203/1131

Abstract: 本发明要解决的技术问题是提供一种铜微粒分散体，所述铜微粒分散体能够通过光烧结在无机基材上形成具有良好的粘附性的导电膜。本发明提供的解决方案是提供包含分散介质和铜微粒11的铜微粒分散体1。铜微粒11分散于分散介质中。铜微粒分散体1包含粘附改善剂，所述粘附改善剂用于改善导电膜4和基材之间的粘附性，所述导电膜4通过使铜微粒11光烧结而形成于基材上。基材为无机基材3。粘附改善剂为含有磷原子的化合物。因此，粘附改善剂改善了导电膜4和无机基材3之间的粘附性。

公开(公告)号：CN105073899A

公开(公告)日：2015-11-18

申请号：CN201480004959.0

申请日：2014-01-14

Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社

Inventor： 富泽克哉 ,  千叶友 ,  高桥博史 ,  志贺英祐 ,  植山大辅 ,  野水健太郎

IPC: C08L101/00 ,  C08J5/24 ,  C08K3/22 ,  C08K9/06 ,  H05K1/03

CPC classification number: C09D179/08 ,  C08J5/24 ,  C08K3/34 ,  C08K3/36 ,  C08K9/04 ,  C08K9/06 ,  C08K9/08 ,  C08K2003/2227 ,  C08K2003/2241 ,  C08K2003/282 ,  C08K2003/385 ,  C08K2201/011 ,  C08L101/00 ,  C09D165/00 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0239 ,  Y10T428/31663 ,  Y10T442/2861 ,  Y10T442/2992 ,  C08L83/04

Abstract: 一种树脂组合物，其含有平均粒径为1.0nm～100nm的氧化铝和/或勃姆石的纳米颗粒(A)、平均粒径为0.2μm～100μm的微粒(B)和热固化性树脂(C)，前述纳米颗粒(A)的表面用聚硅氧烷基质的改性剂进行了处理。

公开(公告)号：CN102471066B

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：CN201080033556.0

申请日：2010-07-09

Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社

Inventor： 松本隆宏 ,  鹤谷浩隆 ,  伴一 ,  秋田励纪

IPC: C01B31/02 ,  C01B31/04 ,  C08K9/04 ,  C08L101/00 ,  H01B3/00 ,  H01B17/00 ,  H05K1/03

CPC classification number: C09C1/56 ,  B82Y30/00 ,  C01B32/05 ,  C01P2004/03 ,  C01P2004/16 ,  C01P2004/32 ,  C01P2004/64 ,  C01P2006/40 ,  C08K7/04 ,  C08K9/04 ,  H01B3/004 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2201/0323 ,  Y10T428/2982

Abstract: 本发明提供一种绝缘化超微粉末及其制造方法，该绝缘化超微粉末是通过在分散有由碳材料构成的导电性超微粉末的含有甲醇的有机溶剂中添加液态金属醇盐，再添加水而得到的。另外，本发明提供一种绝缘化超微粉末及其制造方法，该绝缘化超微粉末是通过在分散有由碳材料构成的导电性超微粉末的含有甲醇的有机溶剂中添加液态金属醇盐，再添加具有烷氧基(alkoxide group)的偶联剂，然后添加水而得到的。本发明还提供一种以体积比(绝缘化超微粉末/树脂)5/95～50/50的范围配合本发明的绝缘化超微粉末和树脂而得到高介电常数树脂复合材料。

公开(公告)号：CN103716984A

公开(公告)日：2014-04-09

申请号：CN201310455567.3

申请日：2013-09-30

Applicant: 泰科电子日本合同会社

Inventor： 福田胜则 ,  鸟越章良

IPC: H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0306 ,  H05K3/246 ,  H05K3/387 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0239

Abstract: 本发明提供降低了导体的电阻且抑制了导体的剥离的玻璃布线板。玻璃布线板具备玻璃基板、底料层、金属分散层和铜镀层。底料层在玻璃基板上形成，以树脂为主成分。金属分散层在底料层之上形成，具有树脂粘合剂与分散到该树脂粘合剂中的银或铜。铜镀层形成在金属分散层的上部或侧部。

公开(公告)号：CN101952364B

公开(公告)日：2013-04-24

申请号：CN200880127549.X

申请日：2008-11-11

Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社

Inventor： 长岛稔

IPC: C08L63/00 ,  C08G18/40 ,  C08G59/40 ,  C08K5/544 ,  C09J9/02 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00

CPC classification number: H05K3/323 ,  C08G59/188 ,  C08K5/5442 ,  C08K9/08 ,  C08K9/10 ,  C08L63/00 ,  C09J9/02 ,  H05K2201/0239 ,  Y10T428/2998

Abstract: 本发明涉及微囊化硅烷偶联剂，包含环氧系化合物与咪唑系硅烷偶联剂的加合体粒子以及包覆该加合体粒子外周的乙基纤维素膜，该乙基纤维素膜是通过多官能异氰酸酯化合物交联的。作为优选的咪唑系硅烷偶联剂，可列举式(1)的化合物。式中，R1和R2各自独立地为氢原子或低级烷基，R3为低级烷基。

公开(公告)号：CN1550471B

公开(公告)日：2012-06-27

申请号：CN200410033025.8

申请日：2004-03-10

Applicant: 匹兹堡玻璃板工业俄亥俄股份有限公司

Inventor： E·L·劳顿 ,  R·B·罗

IPC: C03C25/24 ,  C03C25/26 ,  C03C25/34 ,  C03C25/40

CPC classification number: H05K1/0366 ,  C03C25/26 ,  C03C25/47 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2201/029 ,  H05K2203/127 ,  Y10T428/2927 ,  Y10T428/2933 ,  Y10T428/2938 ,  Y10T428/2962 ,  Y10T428/2964

Abstract: 一种含有至少一根至少部分涂有组合物的纤维的须条，所述组合物由至少一种松香、至少一种阳离子润滑剂、至少一种成膜物质、至少一种有机硅烷偶联剂和至少一种聚合颗粒分散体形成。一种含有至少一根至少部分涂有组合物的纤维的须条，所述组合物由含有至少一种松香、至少一种聚合物润滑剂、至少一种成膜物质、至少一种有机硅烷偶联剂和至少一种聚合颗粒分散体的组分形成。一种含有至少一根至少部分涂有一种无淀粉组合物的纤维的须条，所述无淀粉组合物含有至少一种松香、至少一种阳离子润滑剂、至少一种成膜物质和至少一种有机硅烷偶联剂。一种含有至少一根至少部分涂有一种无淀粉组合物的纤维的须条，所述无淀粉组合物含有至少一种松香、至少一种聚合物润滑剂、至少一种成膜物质和至少一种有机硅烷偶联剂。一种含有至少一根至少部分涂有组合物的纤维的须条，所述组合物含有至少一种松香；至少一种甲硅烷基化的聚胺；至少一种成膜物质和至少一种有机硅烷偶联剂。还提供含有至少一种上述须条的织物和复合材料。