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公开(公告)号：CN101087673B
公开(公告)日：2010-05-12
申请号：CN200580044213.3
申请日：2005-12-06
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/226 , B23K35/262 , B23K35/3006 , B23K35/3013 , B23K35/302 , B23K35/3613 , B23K35/362 , H05K3/3463 , H05K3/3484 , H05K2201/0218 , H05K2201/0272
Abstract: 本发明的焊膏，使如下金属粉末分散在助焊剂中或热固性树脂中：以Cu、Ag、Au及Pb等的第一金属材料为母材，将比第一金属材料熔点低的Sn和In等的金属材料附着在第一金属材料的表面而成的第一金属粉末；由比第一金属材料熔点低的Sn和In等的金属材料构成的第二金属粉末；平均粒径比第一金属材料小，且与第二金属材料及第二金属粉末能够化合的Cu、Ag、Au及Pd等的第三金属粉末。由此，在加热处理后能够抑制未反应成分残留，即使反复进行多次回流处理，也能够避免由此招致的焊料接合的接合强度的降低。
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公开(公告)号：CN1906705B
公开(公告)日：2010-04-21
申请号：CN200580001924.2
申请日：2005-01-27
Applicant: 积水化学工业株式会社
CPC classification number: H01R13/03 , B22F1/025 , B22F2999/00 , C23C18/1635 , C23C18/1641 , C23C18/30 , H05K3/323 , H05K2201/0218 , H05K2201/0272 , Y10T428/12181 , Y10T428/24612 , Y10T428/2991 , C23C18/16
Abstract: 本发明涉及连接电阻低、粒子导电性能的偏差小、导电可靠性优异的导电性微粒以及使用该导电性微粒的各向异性导电材料。使用导电性微粒的各向异性导电材料在手机等电子仪器中夹持在对置的基板或电极端子之间使用，但随着近年来电子机器的发展，寻求在各向异性导电材料中使用的导电性微粒的导电信赖性的提高等。本发明通过使用如下导电性微粒作为各向异性导电材料中使用的导电性微粒等，谋求导电可靠性的提高，所述导电性微粒是，基体材料微粒的表面(2)被导电性膜(4)、(5)包覆，并且，具有隆起于导电性膜的表面的多个突起(5b)的导电性微粒(1)，其特征在于，基体材料微粒的表面具有使导电性膜的表面隆起的芯物质(3)，芯物质使用与构成导电性膜的导电性物质不同的导电性物质构成。
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公开(公告)号：CN100546757C
公开(公告)日：2009-10-07
申请号：CN200680008902.3
申请日：2006-03-29
Applicant: 旭化成电子材料株式会社
CPC classification number: H05K3/3484 , B22F1/0059 , B23K35/025 , B23K35/262 , B23K35/302 , H05K2201/0272
Abstract: 本发明提供一种在无铅焊料的软熔热处理条件下能够熔融接合，并且接合后在相同的热处理条件下不熔融的高耐热性的导电性填料。本发明的导电性填料，其特征在于，在差示扫描量热测定中，具有至少1个作为放热峰而被观测的亚稳定合金相、在210～240℃和300～450℃这2个部位各具有至少1个作为吸热峰而被观测的熔点，通过在246℃下进行热处理而得到的接合体，在差示扫描量热测定中，在210～240℃不具有作为吸热峰而被观测的熔点，或者，由210～240℃的吸热峰面积观测到的熔融时的吸热量，为由接合前的210～240℃的吸热峰面积观测到的熔融时的吸热量的90%以下。
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公开(公告)号：CN100503133C
公开(公告)日：2009-06-24
申请号：CN200480042305.3
申请日：2004-03-09
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/26
CPC classification number: H05K3/3484 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/262 , C22C13/00 , H05K3/3463 , H05K2201/0272
Abstract: 使用了Sn-Ag系、Sn-Cu系等的合金粉末的焊膏因为熔点高，所以会使电子元件热损伤。对熔点温度低的Sn-Ag-In系无铅焊锡合金进行了研究，但其在回流时发生的芯片直立多而难以使用。本发明的焊膏构成如下：以差示热分析而测定Sn-Ag-In系无铅焊锡合金的峰值温度的差为10℃以上，分割成第一、第二焊锡合金粉末，将该混合粉末与助焊剂混和。
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公开(公告)号：CN100491053C
公开(公告)日：2009-05-27
申请号：CN200480008055.1
申请日：2004-03-31
Applicant: 千住金属工业株式会社 , 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/3484 , B23K35/0244 , B23K35/262 , H05K3/3463 , H05K2201/0272
Abstract: 本发明提供一种焊膏，在合金粉和助焊剂混合而成的焊膏中，合金粉为至少1种Sn-Zn系合金的粉末和至少1种Sn-Ag系合金的粉末的混合粉。各合金还可以含有Bi、In、Cu以及Sb中的1种或2种以上。按照混合粉的组成达到Zn：5～10质量%、Ag：0.005～1.5质量%、根据需要Cu：0.002～1.0质量%、Bi：0.005～15质量%、In：0.005～15质量%、Sb：0.005～1.0质量%中的1种或2种以上、剩余部分由Sn构成的方式配合合金粉。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101366326A
公开(公告)日：2009-02-11
申请号：CN200780001844.6
申请日：2007-09-13
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K3/32
CPC classification number: H05K3/323 , H01L24/29 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/05624 , H01L2224/16225 , H01L2224/29101 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/293 , H01L2224/29399 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/75252 , H01L2224/83192 , H01L2224/83204 , H01L2224/83851 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/0132 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H05K2201/0272 , H05K2203/0425 , H05K2203/1476 , Y10T29/49144 , Y10T29/49169 , H01L2924/00 , H01L2924/0105 , H01L2924/01083 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 一种电子部件连接方法，用于将设置于第一电子部件的连接部(5)内的第一端子阵列(6)和设置在第二电子部件的连接部(7)内的第二端子阵列(8)相互连接，使得在第一端子阵列和第二端子阵列之间建立电连接，该方法包括两个步骤：使用焊料粒子(3)和导电粒子(4)分散于热固性树脂(2)内的膏状各向异性导电粘合剂(1)，通过熔化焊料粒子(3)，暂时相互固定端子阵列(6，8)相互对准的两个连接部(5，7)的步骤；以及通过已经热固化的热固性树脂(2)，最终相互固定两个连接部(5，7)的步骤。这防止在从暂时固定设备移送到最终固定设备期间在两个端子阵列(6，8)之间发生位置偏差。
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公开(公告)号：CN101351296A
公开(公告)日：2009-01-21
申请号：CN200680050058.0
申请日：2006-11-10
Applicant: 千住金属工业株式会社 , 株式会社村田制作所
IPC: B23K35/14
CPC classification number: B23K35/264 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/26 , B23K35/262 , B23K35/302 , B23K35/362 , H05K3/3484 , H05K2201/0272
Abstract: 提供一种焊膏，固相线温度为255℃以上，还有，改善Bi与Cu、Ag电极的湿润性，即使是低温焊接时也能达到与含有Pb的高温焊料近似的湿润性。是由从Bi或Bi合金、对于Bi固相线温度降低的金属、该固相线降低的金属和形成金属间化合物的固相金属中组成的金属粉末，与助焊剂而构成的焊膏。
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公开(公告)号：CN100419508C
公开(公告)日：2008-09-17
申请号：CN200510132873.9
申请日：2005-12-27
Applicant: 乐金显示有限公司
IPC: G02F1/133 , H01L21/027
CPC classification number: H05K3/101 , H01L21/288 , H01L21/76838 , H01L27/1292 , H05K3/04 , H05K3/102 , H05K2201/0257 , H05K2201/0272 , H05K2203/0108 , Y10S977/777
Abstract: 本发明公开了一种平板显示器件的制造方法，其能减少平板显示器件的制造成本。该平板显示器件的制造方法包括：提供具有第一导电纳米粉末和第二导电纳米粉末的导电纳米薄膜材料；在基板上涂覆该导电纳米薄膜材料；通过对该导电纳米薄膜材料构图而形成导电纳米薄膜图案；通过烘制该导电薄膜图案而形成导电薄膜，其中第一导电纳米粉末位于导电薄膜中部，并且第二导电纳米粉末位于导电薄膜外部。
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公开(公告)号：CN1888953A
公开(公告)日：2007-01-03
申请号：CN200510132873.9
申请日：2005-12-27
Applicant: LG.菲利浦LCD株式会社
IPC: G02F1/133 , H01L21/027
CPC classification number: H05K3/101 , H01L21/288 , H01L21/76838 , H01L27/1292 , H05K3/04 , H05K3/102 , H05K2201/0257 , H05K2201/0272 , H05K2203/0108 , Y10S977/777
Abstract: 本发明公开了一种平板显示器件的制造方法，其能减少平板显示器件的制造成本。该平板显示器件的制造方法包括：提供具有第一导电纳米粉末和第二导电纳米粉末的导电纳米薄膜材料；在基板上涂覆该导电纳米薄膜材料；通过对该导电纳米薄膜材料构图而形成导电纳米薄膜图案；通过烘制该导电薄膜图案而形成导电薄膜，其中第一导电纳米粉末位于导电薄膜中部，并且第二导电纳米粉末位于导电薄膜外部。
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公开(公告)号：CN85107932A
公开(公告)日：1986-06-10
申请号：CN85107932
申请日：1985-09-30
Applicant: AMP公司
CPC classification number: H01R12/61 , H01R4/04 , H05K1/0393 , H05K1/095 , H05K3/305 , H05K3/321 , H05K3/361 , H05K2201/0272 , H05K2201/10727 , H05K2201/10977 , H05K2203/0278 , H05K2203/1189 , H05K2203/1453 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49155
Abstract: 一种联接件(100)是由印刷在第一衬底上的一个或多个导电墨料导体(12)形成，导电墨料(10)是由其中含有第一组和第二组导电单元的聚合绝缘介质组成，导体(12)上覆盖一层绝缘的可流动的胶(22)。第一组单元被细分成粒子，第二组单元(20)是单个或集合成团的较大粒子。需要联接时，可把第一衬底导体与第二衬底上的导体对齐位置，使单元(20)与第二衬底导体接触和形成电的联接，同时把第一衬底剩下的表面与第二衬底的表面粘在一起。
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