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公开(公告)号：CN107278047A
公开(公告)日：2017-10-20
申请号：CN201610214380.8
申请日：2016-04-07
Applicant: 塞舌尔商元鼎音讯股份有限公司
IPC: H05K3/34
CPC classification number: H05K3/3436 , H05K2201/09863 , H05K2201/10727
Abstract: 本发明公开一种印刷电路板，包括铜箔基板以及多个凹孔。铜箔基板用以传导芯片运作时发出的热能，铜箔基板包括多个锡膏附着区。多个凹孔设于铜箔基板上，且每一凹孔之间皆不相连。多个凹孔为非导体，多个凹孔围绕在多个锡膏附着区，且每一锡膏附着区至少由两个该多个凹孔所围绕。本发明可以便提高印刷电路板锡膏接触良率。
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公开(公告)号：CN104010432B
公开(公告)日：2017-09-15
申请号：CN201310365785.8
申请日：2013-08-21
Applicant: 联发科技股份有限公司
Inventor： 萧淑薇
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0209 , H05K1/0206 , H05K2201/09609 , H05K2201/09781 , H05K2201/0979 , H05K2201/10727 , H05K2201/10969
Abstract: 一种具有散热功能的印刷电路板结构，包含封装基板、焊垫、多个接地线、第一贯孔以及多个第二贯孔。所述焊垫形成于封装基板的第一表面的一部分上，焊垫具有长方形外型且具有多个边角；多个接地线形成于封装基板的多个部分上，分别物理连接于焊垫的多个边角中的至少两个边角上；第一贯孔自焊垫的中央处穿透焊垫与封装基板；以及多个第二贯孔大体自邻近焊垫多个边角其中之一处穿透焊垫与封装基板，所述多个第二贯孔分别邻近于多个接地线其中之一。以上所述的具有散热功能的印刷电路板结构可免除散热片的使用，从而节省制造成本及制造时间。
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公开(公告)号：CN106793454A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201611145597.4
申请日：2016-12-13
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十研究所
CPC classification number: H05K1/0268 , G01R31/2856 , H05K1/183 , H05K2201/10727
Abstract: 本发明提供了一种用于裸芯片测试的双凹槽PCB板结构及其制造方法，首先加工一块PCB板，在其上加工与裸芯片面积和形状一样的凹槽，并加工导流槽和焊盘；然后加工第二块PCB板，在其上加工面积大于第二级凹槽及导流槽的贯通槽；在相邻两块PCB板之间添加绝缘介质层，并把三块PCB板压合，相邻两块PCB板相对的一面不加工焊盘；使用钻孔工具在压合后的PCB板上开连接通孔；最后在凹槽处粘结裸芯片，采用超声热压焊键合工艺完成裸芯片金属PAD与PCB板上焊盘的金丝键合。本发明结构简单，成本低，易于加工，降低了PCB板设计难度，可较好的避免导电胶溢出时对裸芯片金属PAD的污染。
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公开(公告)号：CN106031315A
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201580008665.X
申请日：2015-06-22
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/0206 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/2518 , H01L2924/15311 , H01L2924/3511 , H05K1/0204 , H05K1/0207 , H05K1/0209 , H05K1/0298 , H05K1/111 , H05K1/181 , H05K1/185 , H05K3/4602 , H05K3/4608 , H05K2201/0195 , H05K2201/0323 , H05K2201/0338 , H05K2201/10015 , H05K2201/10022 , H05K2201/1003 , H05K2201/10416 , H05K2201/10674 , H05K2201/10727
Abstract: 公开一种电路基板，其包括：第一导热用结构体，由导热性物质形成，且至少一部分插入到绝缘部；第一过孔，一面接触到所述第一导热用结构体；第一金属图案，与所述第一过孔的另一面接触；以及第一结合部件，连接到所述第一金属图案。所述电路基板可以具有以下效果中的至少一个：提高散热性能、轻薄短小化、提高可靠性、减少噪声、提高制造效率。
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公开(公告)号：CN101432871B
公开(公告)日：2015-07-08
申请号：CN200780015280.1
申请日：2007-04-27
Applicant: 艾利森电话股份有限公司
Inventor： P·利冈德
IPC: H01L23/31
CPC classification number: H01L23/24 , H01L23/057 , H01L23/5385 , H01L23/66 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01079 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/16152 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/30111 , H05K1/0243 , H05K1/183 , H05K2201/10727 , H01L2924/00 , H01L2924/00015 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明涉及微波芯片支撑结构(1、1′、1″、1″＇)，包括带有第一侧(3、50)和第二侧(4、51)以及外部界限(6、7、8、9；53、54、55、56)的第一微波层压层(2、49)。至少一个导体(21、22、23、24、25、26；60、61、62、63、64、65)在所述第一侧(3、50)上形成，向所述外部界限(6、7、8、9；53、54、55、56)延伸。微波芯片支撑结构(1、1′、1″、1″＇)还包括带有第一侧(34、58)和第二侧(35、59)的第二微波层压层(33、33″；57)，第二微波层压层(33、33″，57)的第二侧(35、59)固定到第一层压层(2、49)的第一侧(3、50)的至少一部分。第一层压层(2、49)和/或第二层压层(33、33″；57)包括至少一个凹槽(10、36、66)，设置所述凹槽(10、36、66)以用于接纳要连接到所述导体(21、22、23、24、25、26；60、61、62、63、64、65)的微波芯片(11、67)。第二层压层(33、57)延伸出第一层压层(2、49)的外部界限(6、7、8、9；53、54、55、56)，所述导体(21、22、23、24、25、26；60、61、62、63、64、65)在第二层压层(33、57)的第二侧(35、59)上延续而不接触第一层压层(2、49)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102365738B
公开(公告)日：2014-06-11
申请号：CN201080014150.8
申请日：2010-03-08
Applicant: 欧司朗光电半导体有限公司
Inventor： 西格弗里德·赫尔曼
IPC: H01L25/075 , H01L33/62 , H05K1/18
CPC classification number: H05K1/183 , H01L25/0756 , H01L2924/0002 , H05K1/14 , H05K2201/09481 , H05K2201/10106 , H05K2201/10515 , H05K2201/1053 , H05K2201/10727 , H01L2924/00
Abstract: 在光电子构件的组件(1)的至少一个实施形式中，该组件包括至少两个光电单个元件(2)。单个元件(2)的至少两个在横向方向上部分地搭接。通过在所述一个单个元件(2)的载体上侧(31)上的至少一个带状导线(51)以及在所述另一单个元件(2)的载体下侧(32)上的至少一个带状导线(52)，来实现在至少两个的横向搭接的单个元件(2)之间的直接或者间接的电接触。
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公开(公告)号：CN101960665B
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN200980106976.4
申请日：2009-03-24
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01Q1/2225 , H01F17/0013 , H01L2224/16225 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/15174 , H01L2924/181 , H01Q1/2283 , H01Q1/50 , H01Q7/00 , H01Q21/29 , H05K1/0239 , H05K1/0243 , H05K3/305 , H05K2201/10098 , H05K2201/10727 , H01L2924/00012 , H01L2224/0401
Abstract: 为了获得提高信号的放射特性或指向性并能可靠地与读出器/写入器通信的无线IC器件。包括电磁耦合模块(1)的无线IC器件由无线IC器件(10)与馈电电路基板(20)、保护层(30)、第一辐射板(31)和第二辐射板(35)构成。馈电电路基板(20)包括含电感元件(L1)和(L2)的馈电电路(21)。馈电电路(21)电连接于无线IC芯片(10)并耦合于辐射板(31)和(35)。由辐射板(31)、(35)接收的信号经由馈电电路(21)提供给无线IC芯片10。来自无线IC芯片(10)的信号经由馈电电路(21)提供给辐射板(31)和(35)并随后放射至外部。
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公开(公告)号：CN101971717B
公开(公告)日：2012-12-26
申请号：CN200980109078.4
申请日：2009-04-16
Applicant: 欧司朗光电半导体有限公司
Inventor： 斯特凡·格勒奇
IPC: H05K1/03 , H05K1/05 , H01L33/00 , H01L31/0203
CPC classification number: H01L33/486 , H01L23/49805 , H01L31/0203 , H01L31/024 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H05K1/0204 , H05K3/341 , H05K2201/10121 , H05K2201/10727 , H05K2201/10969 , Y02P70/613 , H01L2924/00014
Abstract: 提出了一种光电子器件，具有：连接支承体(1)，其包括带有上侧(11)的基本体(12)，其中基本体(12)在至少一个方向(40)中具有最高12*10-6l/K的热膨胀系数，以及芯片支承体(2)，其中芯片支承体(2)具有上侧(21)和下侧(22)，在该上侧上设置有至少一个光电子半导体芯片(3)，在该下侧上有至少一个接触层(23)，该接触层与所述至少一个光电子半导体芯片(3)导电连接，其中芯片支承体以其下侧(22)固定在连接支承体(1)的上侧(21)上，并且借助至少一个接触层(23)与连接支承体(1)导电连接。
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公开(公告)号：CN101047062B
公开(公告)日：2010-12-08
申请号：CN200710091339.7
申请日：2007-03-30
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H05K3/323 , H01C1/01 , H01C1/148 , H01C7/18 , H01G2/06 , H01G4/228 , H01G4/30 , H01L2224/32225 , H05K2201/10727
Abstract: 一种电子部件，其具备：具有至少1个平面的素体以及通过导电性粒子与电路基板电连接的端子电极。端子电极形成于素体的平面上。以素体的平面为基准面，相对于端子电极的与电路基板相对的外表面在基准面上的投影面积，端子电极距离基准面的高度在从该高度的最大值中减去导电性粒子的直径所得的值以上的区域中的与电路基板相对的外表面在基准面上的投影面积的比例被设定为10％以上。
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公开(公告)号：CN101069456B
公开(公告)日：2010-11-10
申请号：CN200680001318.5
申请日：2006-03-24
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 小川和渡
CPC classification number: H05K3/3442 , H01L2224/81 , H05K1/111 , H05K2201/09381 , H05K2201/094 , H05K2201/09427 , H05K2201/10636 , H05K2201/10727 , H05K2203/048 , Y02P70/611 , Y02P70/613
Abstract: 本发明提供一种电子元件安装结构，其中该电子元件的多个外部电极焊接在电路板的多个焊盘上，其中分布在电子元件对角线的两个外部电极被焊接在其中两个焊盘上，使得该两个焊盘之间最短距离的两个相对端的内顶点与该两个外部电极之间最短距离的相对端的内顶点对准，也就是，两个外部电极的四条侧边分别对准相应两个焊盘的外部边缘，因此，外部电极面对焊盘的总面积达到最大时的电子元件与安装表面之间的位置关系是唯一的。
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