-
公开(公告)号：CN104245203B
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201380012347.1
申请日：2013-02-08
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: B23K1/00 , C22C9/01 , C22C13/00 , C22C13/02 , B23K1/19 , H01L21/52 , H01L21/60 , H05K3/34 , B23K35/26 , B23K101/40 , C22C9/00
CPC classification number: B23K1/0016 , B23K1/008 , B23K1/19 , B23K35/0216 , B23K35/0233 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/0266 , B23K35/222 , B23K35/26 , B23K35/262 , B23K35/302 , B23K2101/42 , C22C9/00 , C22C9/01 , C22C9/04 , C22C13/00 , C22C13/02 , H01L21/52 , H01L24/05 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/04026 , H01L2224/05647 , H01L2224/2732 , H01L2224/291 , H01L2224/29111 , H01L2224/29294 , H01L2224/293 , H01L2224/32227 , H01L2224/32507 , H01L2224/83101 , H01L2224/8381 , H01L2224/83815 , H01L2224/8382 , H01L2924/01322 , H01R4/02 , H05K3/3436 , H05K3/3463 , H05K13/0465 , H01L2924/01013 , H01L2924/01024 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029 , H01L2924/01028 , H01L2924/01051 , H01L2924/01083 , H01L2924/01049 , H01L2924/0103 , H01L2924/014 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种在确保充分的接合强度的同时将第1金属部件和第2金属部件接合且能抑制、防止温阶连接的再回流焊等阶段中的接合材料流出的接合方法等。在将由第1金属构成的第1金属部件(11a)和由第2金属构成的第2金属部件(11b)介由含有比第1和/或第2金属熔点低的低熔点金属的接合材料(10)进行接合时，使构成接合材料的低熔点金属为Sn或含Sn合金，第1和第2金属中的至少一方为会与构成接合材料的低熔点金属之间生成金属间化合物12的金属或合金，在将接合材料配置在第1金属部件和第2金属部件之间的状态下，在上述低熔点金属熔融的温度下进行热处理。
-
公开(公告)号：CN104364899A
公开(公告)日：2015-02-18
申请号：CN201380031145.1
申请日：2013-05-07
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K7/02 , H01L23/15 , H01L23/49811 , H01L23/49822 , H01L25/16 , H01L2224/16225 , H01L2924/1531 , H01L2924/19106 , H05K1/141 , H05K1/186 , H05K3/284 , H05K3/368 , H05K3/4015 , H05K2201/0367 , H05K2201/10318 , H05K2201/10477 , H05K2201/10977 , H05K2201/10992 , H05K2203/047
Abstract: 本发明的电子部件模块中，经由接合部将布线基板上的导电焊盘与柱状的连接端子构件相接合，并且在布线基板上形成有封装连接端子构件的树脂层，所述电子部件模块能够抑制构成接合部的接合材料在将该电子部件模块安装到安装用基板上时所实施的回流工序中流出。预先在连接端子构件(6)的露出侧的端面(9)上形成由Cu-M类合金(M为Ni及/或Mn)构成的电镀层(15)，其中，该Cu-M类合金能够与构成接合部(10)的接合材料中所含的Sn类低熔点金属生成金属间化合物，并且该Cu-M类合金与该金属间化合物的晶格常数差在50％以上。即使在回流工序中接合材料再次熔融并朝向外部流出，该接合材料也会与Cu-M类电镀层(15)接触而形成由金属间化合物构成的高熔点合金体(27)，从而将连接端子构件(6)与树脂层(11)的界面封堵。
-
公开(公告)号：CN104144764A
公开(公告)日：2014-11-12
申请号：CN201380012362.6
申请日：2013-02-08
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: B23K35/22 , B23K1/00 , B23K35/26 , B23K35/30 , C22C9/00 , C22C9/01 , C22C9/05 , C22C9/06 , C22C13/00 , C22C13/02 , H05K3/34 , B23K101/42
CPC classification number: B23K31/02 , B23K1/00 , B23K1/0016 , B23K1/20 , B23K35/025 , B23K35/22 , B23K35/26 , B23K35/262 , B23K35/30 , B23K35/3026 , B23K2101/00 , B23K2101/34 , B23K2101/40 , B23K2101/42 , B23K2103/08 , B23K2103/12 , B23K2103/18 , B23K2103/42 , C22C9/00 , C22C9/01 , C22C9/05 , C22C9/06 , C22C13/00 , C22C13/02 , H01G4/228 , H05K3/3442 , H05K3/3463 , H05K2201/1028 , H05K2201/10636 , Y02P70/611 , Y02P70/613 , Y10T403/479
Abstract: 本发明提供能得到无空隙、致密且耐热性高、可靠性优异的接合部的接合方法和接合部的可靠性高的接合结构体。在将第1接合对象物3和第2接合对象物13用嵌入材料C接合时，第1接合对象物3和/或第2接合对象物13具有由Sn或含Sn合金构成的第1金属，在第1接合对象物和第2接合对象物之间配置以由含有选自Ni、Mn、Al及Cr中的至少一种和Cu的合金构成的第2金属为主要成分的嵌入材料D，进行热处理，生成第1接合对象物和/或第2接合对象物所具有的低熔点金属与嵌入材料中所含的上述合金的金属间化合物，由此将第1接合对象物和第2接合对象物接合。
-
公开(公告)号：CN103797139A
公开(公告)日：2014-05-14
申请号：CN201280044701.4
申请日：2012-07-26
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: C22C13/00 , B23K1/00 , B23K35/26 , B23K35/363 , B23K101/40
CPC classification number: B23K35/24 , B23K35/0233 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/262 , B23K35/302 , B23K2101/36 , C22C1/0425 , C22C1/0483 , C22C1/0491 , C22C9/01 , C22C13/00 , C22C13/02 , H05K13/0465 , Y10T428/31678
Abstract: 本发明提供一种导电性材料及使用该导电性材料的连接可靠性高的连接方法和连接结构物。所述导电性材料作为例如焊膏使用时，焊接工序中的第1金属和第2金属的扩散性良好，在低温且短时间内生成高熔点的金属间化合物，焊接后几乎不残留第1金属，耐热强度优异。上述导电性材料的构成具备以下要素：含有由第1金属和熔点高于该第1金属的第2金属构成的金属成分，第1金属为Sn或含有Sn的合金，第2金属为会与第1金属生成显示310℃以上的熔点的金属间化合物的Cu-Al合金。作为第1金属，可以使用Sn单质或含有选自Cu、Ni、Ag、Au、Sb、Zn、Bi、In、Ge、Al、Co、Mn、Fe、Cr、Mg、Mn、Pd、Si、Sr、Te、P中的至少1种和Sn的合金。
-
公开(公告)号：CN101506906A
公开(公告)日：2009-08-12
申请号：CN200780031822.4
申请日：2007-08-24
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K3/321 , C08K3/08 , C08K7/00 , C09J9/02 , C09J11/04 , H01B1/22 , H05K2201/0272 , H05K2201/10636 , H05K2203/0425 , Y02P70/611 , Y10T428/2857 , Y10T428/31678
Abstract: 本发明提供一种导电性接合材料，含有：热固性树脂(7)、以该热固性树脂(7)的热固化温度以下的温度熔融的低熔点金属粉末(8)、在所述热固性树脂(7)的热固化温度以下的温度下不熔融且在热固性树脂(7)的加热固化时与低熔点金属粉末(8)发生反应而生成具有300℃以上的高熔点的反应物的高熔点金属粉末(9)、除去形成于高熔点金属粉末(9)的表面的氧化物的还原性物质，低熔点金属粉末(8)及高熔点金属粉末(9)的总含量为75～88重量％，低熔点金属粉末(8)的平均粒径D1和高熔点金属粉末(9)的平均粒径D2的粒径比D1/D2为0.5～6.0。由此，即使在反复进行回流加热处理而承受与剧烈的温度变化相伴的热冲击的情况下，也可以实现具有良好的导通性及高的连接强度的导电性接合材料及使用该导电性接合材料的电子装置。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112908693A
公开(公告)日：2021-06-04
申请号：CN202110051473.4
申请日：2017-11-30
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种芯片型电子部件，具备：芯片型的部件主体，具有：对置的第一主面和成为安装面的第二主面；以及将第一和第二主面间连结并且分别对置的第一和第二侧面以及第一和第二端面；至少两个外部电极；以及至少两个间隔件，与各外部电极电连接，且至少一部分沿着安装面设置，各外部电极形成在第一以及第二端面上，并形成为从各端面延伸至第一以及第二主面的各一部分和第一以及第二侧面的各一部分，各间隔件沿着安装面设置，具有与各外部电极相接的部分和与主面相接的部分，在安装面上，间隔件具有在相对于该安装面垂直的方向上测定的给定的厚度方向尺寸，且含有从Cu、Ni以及Sn中选择的金属。
-
公开(公告)号：CN110024065A
公开(公告)日：2019-07-16
申请号：CN201780073510.3
申请日：2017-11-30
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种容易在所希望的位置以及朝向配置具有充分的耐热性的间隔件的芯片型电子部件。在安装面(6)上，间隔件(16、17)具有在相对于该安装面(6)垂直的方向上测定的给定的厚度方向尺寸(T)，例如，具有层叠陶瓷电容器的“嗡鸣”抑制效果，还能够进行三维安装。间隔件(16、17)以包含从Cu以及Ni中选择的至少一种高熔点金属和作为低熔点金属的Sn的金属间化合物为主成分。
-
公开(公告)号：CN103515343B
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：CN201310245091.0
申请日：2013-06-19
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01L23/488 , H01L21/48 , H01L21/60
CPC classification number: H05K1/181 , H01L2924/0002 , H05K1/141 , H05K3/284 , H05K3/368 , H05K2201/10318 , H05K2201/10477 , H01L2924/00
Abstract: 布线基板上的导电连接盘和柱状的连接端子构件通过接合部进行接合，且在布线基板上形成了密封连接端子构件的树脂层，由此构成电子元器件模块，在将该电子元器件模块安装到安装基板时所实施的回流工序中，抑制构成接合部的接合材料的流出。在导电连接盘7和连接端子构件6的接合部10中，至少生成Cu‑Sn类、M‑Sn类（M是Ni及/或Mn）、Cu－M－Sn类的金属间化合物，金属间化合物生成区域25存在于连接端子构件6一侧。该金属间化合物生成区域中，若将接合部的剖面在纵向及横向均匀地等分为10块，合计细分为100块，此时，构成元素不同的金属间化合物至少存在2种的块数相对于除去在1块中只存在Sn类金属成分的块后的剩余全块数的比例在70％以上。
-
公开(公告)号：CN104145317B
公开(公告)日：2016-12-21
申请号：CN201380012399.9
申请日：2013-02-12
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明旨在提供一种在进行焊接安装时能在不发生焊料爆裂的情况下实施可靠性高的焊接安装的电子部件，进一步提供一种在进行焊接安装时不会出现须晶且高温下的接合强度优异的电子部件。在包括电子部件主体(陶瓷层叠体)1和形成在电子部件主体1的表面上的外部电极5的电子部件A1中，外部电极具有选自Cu-Ni合金层和Cu-Mn合金层中的至少一种合金层10和形成在合金层10外侧的含有Sn的含Sn层20。将含Sn层形成在外部电极的最外层。将含Sn层形成为与合金层接触。含Sn层为镀层。合金层为镀层。合金层为厚膜电极。
-
公开(公告)号：CN101087673A
公开(公告)日：2007-12-12
申请号：CN200580044213.3
申请日：2005-12-06
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/226 , B23K35/262 , B23K35/3006 , B23K35/3013 , B23K35/302 , B23K35/3613 , B23K35/362 , H05K3/3463 , H05K3/3484 , H05K2201/0218 , H05K2201/0272
Abstract: 本发明的焊膏，使如下金属粉末分散在助焊剂中或热固性树脂中：以Cu、Ag、Au及Pb等的第一金属材料为母材，将比第一金属材料熔点低的Sn和In等的金属材料附着在第一金属材料的表面而成的第一金属粉末；由比第一金属材料熔点低的Sn和In等的金属材料构成的第二金属粉末；平均粒径比第一金属材料小，且与第二金属材料及第二金属粉末能够化合的Cu、Ag、Au及Pd等的第三金属粉末。由此，在加热处理后能够抑制未反应成分残留，即使反复进行多次回流处理，也能够避免由此招致的焊料接合的接合强度的降低。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
37
records
(took 0.037 seconds)
