公开(公告)号：TWI586238B

公开(公告)日：2017-06-01

申请号：TW102122094

申请日：2013-06-21

Applicant: 名幸電子股份有限公司 ,  MEIKO ELECTRONICS CO., LTD.

Inventor： 清水良一 ,  SHIMIZU, RYOICHI ,  岩本光生 ,  IWAMOTO, MITSUO ,  戶田光昭 ,  TODA, MITSUAKI

IPC: H05K3/30 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/188 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/544 ,  H01L24/19 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/82 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/2741 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/82132 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/83132 ,  H01L2224/8314 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2924/14 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/09 ,  H05K1/115 ,  H05K3/305 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0335 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/0939 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2203/0353 ,  H05K2203/0361 ,  H05K2203/063 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49131

公开(公告)号：TW201419967A

公开(公告)日：2014-05-16

申请号：TW102122094

申请日：2013-06-21

Applicant: 名幸電子股份有限公司 ,  MEIKO ELECTRONICS CO., LTD.

Inventor： 清水良一 ,  SHIMIZU, RYOICHI ,  岩本光生 ,  IWAMOTO, MITSUO ,  戶田光昭 ,  TODA, MITSUAKI

IPC: H05K3/30 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/188 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/544 ,  H01L24/19 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/82 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/2741 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/82132 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/83132 ,  H01L2224/8314 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2924/14 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/09 ,  H05K1/115 ,  H05K3/305 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0335 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/0939 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2203/0353 ,  H05K2203/0361 ,  H05K2203/063 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49131

Abstract: 本發明，以銅層(4)上形成的標記(12)為基準，決定電子零件(14)的位置的零件內藏基板的製造方法中的標記形成步驟中，從感應器的搜尋範圍(72)的中心之搜尋中心(74)延伸到搜尋範圍(72)的邊緣(78)為止之假想線作為搜尋基準線(80)，使標記(12)的中心之標記中心(76)與搜尋中心(74)一致的狀態下，從標記中心(76)開始，與搜尋基準線(80)同方向，且延伸至標記(12)的外形稜線(25)為止的假想線作為標記基準線(82)時，標記基準線(82)的長度在搜尋基準線(80)的30%以上的範圍之位置中，以標記(12)的外形稜線(25)存在的形狀，形成標記(12)。

Abstract in simplified Chinese: 本发明，以铜层(4)上形成的标记(12)为基准，决定电子零件(14)的位置的零件内藏基板的制造方法中的标记形成步骤中，从感应器的搜索范围(72)的中心之搜索中心(74)延伸到搜索范围(72)的边缘(78)为止之假想线作为搜索基准线(80)，使标记(12)的中心之标记中心(76)与搜索中心(74)一致的状态下，从标记中心(76)开始，与搜索基准线(80)同方向，且延伸至标记(12)的外形棱线(25)为止的假想线作为标记基准线(82)时，标记基准线(82)的长度在搜索基准线(80)的30%以上的范围之位置中，以标记(12)的外形棱线(25)存在的形状，形成标记(12)。