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公开(公告)号：CN102113425B
公开(公告)日：2013-05-08
申请号：CN200880130683.5
申请日：2008-12-19
Applicant: 揖斐电株式会社
Inventor： 匂坂克己
CPC classification number: H05K1/141 , H05K1/16 , H05K1/185 , H05K3/325 , H05K3/3421 , H05K3/3436 , H05K3/4602 , H05K3/4691 , H05K2201/052 , H05K2201/09109 , H05K2201/09127 , H05K2201/09236 , H05K2201/09245 , H05K2201/09254 , H05K2201/09272 , H05K2201/096 , H05K2201/10265 , H05K2203/0455 , H05K2203/049
Abstract: 本发明提供一种刚挠性电路板以及电子设备，刚挠性电路板(10)具备刚性印刷电路板(11、12)以及具有挠性基材的挠性印刷电路板(13)，挠性印刷电路板(13)在挠性基材上具有第一导体，刚性印刷电路板(11、12)具有第二导体，第一导体与第二导体进行电连接。并且，挠性印刷电路板(13)与刚性印刷电路板(11、12)相连接。并且，挠性印刷电路板(13)从其连接部位起被延伸设置于相对于刚性印刷电路板(11、12)的外形的边具有锐角或者钝角的角度(θ11、θ12、θ21、θ22)的方向。
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公开(公告)号：CN102113425A
公开(公告)日：2011-06-29
申请号：CN200880130683.5
申请日：2008-12-19
Applicant: 揖斐电株式会社
Inventor： 匂坂克己
CPC classification number: H05K1/141 , H05K1/16 , H05K1/185 , H05K3/325 , H05K3/3421 , H05K3/3436 , H05K3/4602 , H05K3/4691 , H05K2201/052 , H05K2201/09109 , H05K2201/09127 , H05K2201/09236 , H05K2201/09245 , H05K2201/09254 , H05K2201/09272 , H05K2201/096 , H05K2201/10265 , H05K2203/0455 , H05K2203/049
Abstract: 本发明提供一种刚挠性电路板以及电子设备，刚挠性电路板(10)具备刚性印刷电路板(11、12)以及具有挠性基材的挠性印刷电路板(13)，挠性印刷电路板(13)在挠性基材上具有第一导体，刚性印刷电路板(11、12)具有第二导体，第一导体与第二导体进行电连接。并且，挠性印刷电路板(13)与刚性印刷电路板(11、12)相连接。并且，挠性印刷电路板(13)从其连接部位起被延伸设置于相对于刚性印刷电路板(11、12)的外形的边具有锐角或者钝角的角度(θ11、θ12、θ21、θ22)的方向。
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公开(公告)号：CN102098867A
公开(公告)日：2011-06-15
申请号：CN201010578668.6
申请日：2010-12-08
Applicant: 星电株式会社
CPC classification number: H05K1/118 , H05K1/028 , H05K1/147 , H05K1/189 , H05K3/361 , H05K2201/052 , H05K2201/053 , H05K2201/055 , H05K2201/09063 , H05K2203/0195 , H05K2203/1572 , H05K2203/166 , H05K2203/167
Abstract: 从沿着布线基板（10）的周缘隔开了间隔的位置起延伸设置有多个突出基板部分（12）。在各个突出基板部分（12）设置有对在电气设备用基板设置的多个电极端子的每一个进行电连接的布线端子（15，16）。在布线基板（10）中，从上述多个突出基板部分（12）之间的周缘（13a）起形成有切口部（18）。
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公开(公告)号：CN101266350A
公开(公告)日：2008-09-17
申请号：CN200810083878.0
申请日：2008-03-11
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: G06F3/0416 , H05K1/147 , H05K3/361 , H05K2201/052 , H05K2203/1572
Abstract: 本发明提供一种接触面板，其具有上衬底、下衬底、配线衬底。上衬底形成有上导电层、一对上电极和上电极端子。下衬底形成有下导电层、沿与上电极正交的方向延伸的一对下电极和下电极端子。配线衬底具有上面和下面分别具有上配线图案和下配线图案的衬底部、L字状上盖板、L字状下盖板。各上配线图案与各上电极端子连接，各下配线图案与各下电极端子连接。上配线图案上面的至少一部分由上盖板覆盖，下配线图案下面的至少一部分由下盖板覆盖。
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公开(公告)号：CN101192679A
公开(公告)日：2008-06-04
申请号：CN200710192831.3
申请日：2007-11-20
Applicant: 日产自动车株式会社
CPC classification number: H05K1/118 , H01M10/4257 , H01M10/48 , H05K1/189 , H05K2201/052
Abstract: 本发明公开了一种有待插在叠置电池装置中的每一单元电池的集电箔片之间的接线板，包括梳齿状绝缘基底和布线层。绝缘基底具有多个齿和杆，而布线层形成在绝缘基底上并包括多条导线，多条导线分别从所述多个齿的每个齿的远端伸到杆的端部以将横跨与各齿远端接触的导电件的电压电流传送给杆的端部。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1407612A
公开(公告)日：2003-04-02
申请号：CN02129014.8
申请日：2002-08-26
Applicant: 木本军生
Inventor： 木本军生
IPC: H01L21/66
CPC classification number: G01R1/0408 , G01R1/07314 , H05K1/147 , H05K2201/052
Abstract: 本发明公开了一种探测器装置，其用于解决垂直型探测器与印刷配线基板的连接端子之间的连接问题；该垂直型探测器以窄间隙组合而成，而该印刷配线基板的连接端子维持原有的粗间隙。探测器装置包含：探测器组合体，其在探测器方面采用垂直型探测器，并将多个垂直型探测器以规则配列方式一体化；柔韧平面缆线，其在非导电性柔韧薄膜的表面将配线以黏着方式形成；及固定装置，其用于将柔韧平面缆线的一端固定。其特征在于：让在柔韧平面缆线的一端形成的配线端子与探测器组合体接触；并让在他端形成的配线端子与印刷配线基板连接，通过探测器组合体和柔韧平面缆线，使被检查半导体芯片及印刷配线基板形成电子式连接。而前述柔韧平面缆线以固定装置固定。
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公开(公告)号：CN1268675A
公开(公告)日：2000-10-04
申请号：CN00108385.6
申请日：2000-03-25
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: G02F1/133
CPC classification number: H05K3/361 , H05K1/118 , H05K3/363 , H05K2201/052 , H05K2201/10136
Abstract: 提供一种使端子连接工艺简化并能扩大显示区的面积比率的电光学装置。将与扫描用驱动IC芯片32连接的接合端子部配置在液晶显示板21中的第2基板25的布线接合区25A的短边部,使该连接端子部和配置在第1基板24的布线接合区24A的长边部的连接端子部从相同方向接合在一个柔性印刷布线基板22上。因此能提高柔性印刷布线基板22的方便性。而且能使第1基板24的布线接合区的突出尺寸缩短,从而能使显示区对液晶显示板24全体的面积比率增大。
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公开(公告)号：CN109156077A
公开(公告)日：2019-01-04
申请号：CN201680075262.1
申请日：2016-10-21
Applicant: 生旭生物科技有限公司
CPC classification number: H05K1/148 , H05K1/147 , H05K3/0026 , H05K3/0035 , H05K3/027 , H05K3/06 , H05K3/061 , H05K3/188 , H05K3/24 , H05K3/32 , H05K3/361 , H05K3/4038 , H05K3/4691 , H05K2201/052 , H05K2201/056 , H05K2201/058 , H05K2201/09245 , H05K2201/09254 , H05K2201/0979 , H05K2201/10106 , H05K2201/2009 , H05K2203/1327
Abstract: 软硬结合印刷电路板包括由软性印刷电路板与硬性印刷电路板的“岛”阵列互连，形成软性连接器。软性印刷电路板的导电层和绝缘层延伸到硬性印刷电路板中，从而与硬性印刷电路板的电连接增加了抗断裂性能，因为刚软性印刷电路板通过弯曲和扭转力反复受到应力。此外，通过使电源和信号线驱动硬性印刷电路板成为冗余，从而增强了软硬结合印刷电路板的耐用性，从而使线路断裂并不一定会影响其所连接的硬性印刷电路板的操作。软硬结合印刷电路板特别适用于光疗中使用的光疗衬垫，其中安装在硬性印刷电路板上的LED通过软性印刷电路板中的冗余线供电和控制。
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公开(公告)号：CN104685454B
公开(公告)日：2017-08-08
申请号：CN201380050252.9
申请日：2013-05-17
Applicant: 夏普株式会社
IPC: G06F3/041
CPC classification number: G06F3/047 , G06F3/0418 , G06F3/044 , G09G5/003 , G09G2300/0426 , H05K2201/052 , H05K2201/09781 , H05K2201/10128
Abstract: 获得即使是一部分配线彼此的间隔大的结构，也能够利用差动方式有效地除去配线的信号中包含的噪声的结构。触摸面板(2)包括：触摸面板基板(22)；在触摸面板基板(22)上形成的多个Y方向电极(23)；与多个Y方向电极(23)电连接的多个配线(24、34)；和浮置电极(61)，其配置于从所述至少一个配线和所述其他配线离开规定距离的范围内，使得能够将多个配线(24、34)中的至少一个配线所产生的噪声传递到与该配线相邻的其他配线。
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公开(公告)号：CN105704923A
公开(公告)日：2016-06-22
申请号：CN201610209241.6
申请日：2016-04-06
Applicant: 武汉华星光电技术有限公司
CPC classification number: H05K1/147 , H05K3/363 , H05K2201/052 , H05K2201/053
Abstract: 本发明提供一种背光金手指焊接结构及其焊接方法，该结构包括：背光金手指、及与所述背光金手指焊接的主FPCA，所述背光金手指包括：金手指本体(1)、以及设于所述金手指本体(1)上的三个导电触片(11)，所述金手指本体(1)为十字形，所述三个导电触片(11)分别设于所述金手指本体(1)的横边两端和所述金手指本体(1)的竖边下端，所述主FPCA包括：主FPCA本体(2)、设于主FPCA本体(2)上的与三个导电触片(11)一一对应的三个焊盘(21)，所述三个导电触片(11)与所述三个焊盘(21)一一对应焊接在一起，能够降低背光金手指焊接时的对位难度和焊接难度，减少背光金手指的焊接不良，实现多个焊盘同时焊接，提高焊接效率。
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