公开(公告)号：CN104903828A

公开(公告)日：2015-09-09

申请号：CN201380053569.8

申请日：2013-10-14

Applicant: 波利IC有限及两合公司

Inventor： A·乌尔曼 ,  T·赫布斯特 ,  W·菲克斯 ,  M·瓦尔特

IPC: G06F3/045

CPC classification number: H05K1/11 ,  B29C45/14639 ,  B29C45/14811 ,  G01R27/2605 ,  G06F3/044 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/118 ,  H05K1/181 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/053 ,  H05K2201/10151

Abstract: 本发明涉及一种薄膜(2)，其具有至少一个电的或电子的功能层(22)，其中，在功能层(22)的功能区中设有至少一个电的和/或电子的构件，其中，在至少一个功能层(22)的触点接通区中设有与至少一个构件电流耦联的至少一个电连接部，其中，薄膜(2)具有一触点接通片，该触点接通片提供触点接通区(20b，20b′)的至少一部分，在功能层(22)上至少在位于功能区(20a)与触点接通区(20b)之间的、包括触点接通片的至少一部分区域的过渡区(20c)中具有一厚度为至少300nm且优选为至少1μm、特别优选为至少7μm的另外的层(23a，23b；24″)。另选地所述触点接通片在过渡区中沿离开功能区的方向逐渐变窄。

公开(公告)号：CN104380853A

公开(公告)日：2015-02-25

申请号：CN201380030749.4

申请日：2013-03-04

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 前田亮 ,  孟贤男 ,  永冶利彦

IPC: H05K13/00 ,  H05K13/08

CPC classification number: H05K13/08 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/008 ,  B23K3/0638 ,  B23K3/08 ,  B23K2101/42 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/1216 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3431 ,  H05K3/3484 ,  H05K13/0815 ,  H05K2201/053 ,  H05K2201/083 ,  H05K2203/163

Abstract: 每个单片基板地检测预先确定特定部位的变形状态，该特定部位被预先确定为单片基板的由于变形而使电极易于位置偏离的部位。在拾取电子部件并将该电子部件安装在单片基板的部件安装操作中，基于每个单片基板的变形状态的检测结果，确定是否适合在该单片基板的特定部位上安装电子部件。取消在具有被确定为不适合安装的特定部位的单片基板上的所有电子部件的安装操作。

公开(公告)号：CN103810940A

公开(公告)日：2014-05-21

申请号：CN201310541004.6

申请日：2013-11-05

Applicant: 三星显示有限公司

Inventor： 柳道亨 ,  丁海龟

IPC: G09F9/30 ,  G09F9/33 ,  G09F9/35 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01L27/3297 ,  H01L27/3276 ,  H05K1/028 ,  H05K1/118 ,  H05K1/147 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/053 ,  H05K2201/056 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2201/2009

Abstract: 一种显示装置，该显示装置包括显示面板和连接至显示面板的柔性印制电路（FPC）。柔性印制电路（FPC）包括第一区域和第二区域，第二区域的柔韧性大于第一区域的柔韧性。

公开(公告)号：CN103715526A

公开(公告)日：2014-04-09

申请号：CN201310344730.9

申请日：2013-08-08

Applicant: 易鼎股份有限公司

Inventor： 苏国富

IPC: H01R12/59 ,  H01R13/648 ,  H01R13/658

CPC classification number: H05K9/00 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/028 ,  H05K1/148 ,  H05K9/0066 ,  H05K2201/053 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/2027

Abstract: 一种软性电路排线的分束结构，软性电路排线包括有多条导线单体，以一延伸方向延伸并汇集成一丛集结构，在丛集结构中定义有至少一分束区段。分束结构包括有一分束单体、至少一对排线容置槽部。分束区段中的各条导线单体区分为不同群组，并分别容置在各别的排线容置槽部。分束单体更结合有一保护构件，作为保护及定位之用。

公开(公告)号：CN101480114A

公开(公告)日：2009-07-08

申请号：CN200680055236.9

申请日：2006-07-05

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 金井亮

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/4691 ,  H05K1/189 ,  H05K3/3415 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/053 ,  H05K2201/055 ,  H05K2203/061 ,  H05K2203/1572

Abstract: 本发明涉及印刷基板和印刷基板单元以及电子设备。由刚性绝缘层(23)和第1及第2基板(25、26)形成刚性基板。第1和第2基板(25、26)在比刚性绝缘层(23)的轮廓偏外侧的位置规定了自由端(25a、26a)。借助于刚性绝缘层(23)的作用，在第1和第2基板(25、26)彼此之间确保任意的间隔。因此，能够在第1基板(25)的背面和第2基板(26)的表面上配置部件(27)。能够确保部件(27)的安装空间大于等于以往的安装空间。

公开(公告)号：CN109475040A

公开(公告)日：2019-03-15

申请号：CN201810585782.8

申请日：2018-06-08

Applicant: 易鼎股份有限公司

Inventor： 卓志恒 ,  苏国富 ,  林崑津

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01R12/59 ,  H01R4/023 ,  H01R12/592 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/028 ,  H05K1/118 ,  H05K2201/055 ,  H05K2201/053

Abstract: 本发明提供了一种可挠性电路载板的叠合插接结构，在可挠性电路载板的插接区段以一弯折连结部连结一回折区段。该回折区段通过弯折连结部向着插接区段回折叠合，使该回折区段的第二结合面对应叠合于插接区段的第一结合面，以供插接至一连接器的插槽。回折区段与插接区段之间以黏胶层予以黏结或以高度调整层调整两者间的高度。本发明的可挠性电路载板的插接端是以插接区段和弯折叠合的回折区段所叠合，即可构成一供插接至连接器的插槽，且通过设置在插接区段和回折区段间的高度调整层，而可因应在实际插接时的厚度需求。

公开(公告)号：CN106843560A

公开(公告)日：2017-06-13

申请号：CN201610390153.0

申请日：2016-06-02

Applicant: SMK株式会社

Inventor： 中濑崇行

IPC: G06F3/041 ,  G06F3/044

CPC classification number: G06F3/041 ,  G06F3/0416 ,  G06F3/044 ,  G06F2203/04102 ,  H05K1/028 ,  H05K1/148 ,  H05K2201/052 ,  H05K2201/053 ,  G06F3/0418 ,  G06F3/0412

Abstract: 本发明提供一种触控传感器、触控面板和电子设备，例如，能够将连接器尾部的前端自然地插入于连接器。触控传感器具备：传感器部；以及连接器尾部，具有第一端部和第二端部，第一端部与传感器部连接，第二端部与连接器连接，连接器形成在被配置于传感器部的背侧的控制基板上，其中，连接器尾部的第二端部具备根据传感器部与控制基板构成的倾斜角使第二端部的前端部倾斜的校正部。

公开(公告)号：CN103687535B

公开(公告)日：2017-03-22

申请号：CN201280035728.7

申请日：2012-06-18

Applicant: 雅培糖尿病护理股份有限公司

Inventor： M·E·莫艾因 ,  L·G·佩斯 ,  U·豪斯 ,  P·X·莱 ,  S·M·库里

IPC: A61B5/0245 ,  A61B5/1468 ,  A61B5/1473 ,  G01N27/00 ,  G01N27/416 ,  G06Q50/00 ,  H01L23/498

CPC classification number: A61B5/1486 ,  A61B5/14532 ,  A61B5/14546 ,  A61B5/1468 ,  A61B5/1473 ,  A61B5/4839 ,  A61B5/6848 ,  A61B2562/227 ,  H01L24/72 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/12042 ,  H05K3/325 ,  H05K3/365 ,  H05K2201/053 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10401 ,  H05K2201/10409 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供分析物传感器连接器，其将分析物传感器（例如，分析物传感器的导电构件）连接到其它装置（如传感器电子设备单元（例如，传感器控制单元））。本发明还提供包括分析物传感器、分析物传感器连接器和分析物传感器电子设备单元的系统，以及建立和维持分析物传感器与分析物传感器电子设备单元之间的连接的方法，和分析物监测/检测方法。本发明还提供制造分析物传感器连接器和包括分析物传感器连接器的系统的方法。

公开(公告)号：CN106068057A

公开(公告)日：2016-11-02

申请号：CN201610257751.0

申请日：2016-04-22

Applicant: 日本发条株式会社

Inventor： 山田幸惠

IPC: H05K1/02 ,  G11B5/60

CPC classification number: H05K1/028 ,  G11B5/484 ,  G11B5/4853 ,  G11B5/486 ,  G11B5/60 ,  H05K1/056 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/09872 ,  H05K2203/0323 ,  H05K2201/053

Abstract: 本发明提供一种布线薄板，其能够在促进架空布线部的刚度减小的同时抑制电气特性变差以及架空布线部的厚度的变化。布线薄板包括：架空布线部，其包括布线轨迹并且越过空隙；架空基层，其被设置在架空布线部中的各自的布线轨迹处并且互相间隔；以及架空覆盖层，其被设置在架空布线部中，并且从架空布线部的布线轨迹经过架空基层横跨到架空基层中相邻的架空基层之间的间隙。

公开(公告)号：CN104024723B

公开(公告)日：2016-08-24

申请号：CN201280057462.6

申请日：2012-11-20

Applicant: 3M创新有限公司

Inventor： 亚历杭德罗·阿尔德林·阿恰奥伊利·那拉格二世 ,  拉维·帕拉尼斯瓦米 ,  阿罗基阿拉杰·耶苏多斯 ,  朱斯蒂娜·A·穆尼

IPC: F21K9/232 ,  H05K1/18 ,  F21Y115/00 ,  F21V3/00

CPC classification number: F21V21/14 ,  F21K9/00 ,  F21K9/232 ,  F21V3/00 ,  F21V29/70 ,  F21W2107/00 ,  F21W2121/00 ,  F21Y2101/00 ,  F21Y2107/00 ,  F21Y2107/40 ,  F21Y2115/10 ,  H01L25/0753 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/028 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/047 ,  H05K2201/053 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10106 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种制品，所述制品包括柔性电路，所述柔性电路包括具有第一主表面和第二主表面的聚合物介电层，所述第一主表面和第二主表面中的一者或两者在其上具有导电层，其中至少一个导电层包括被构造用于为位于所述柔性电路上的一个或多个发光半导体器件供电的电路，其中所述柔性电路被成形为形成三维结构。