软性印制板
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101820725B

    公开(公告)日:2013-03-20

    申请号:CN201010125290.4

    申请日:2010-02-24

    Abstract: 一种软性印制板,包括:基材;第一导电焊盘,其沿基材上的假想线设置,并以第一宽度从该第一导电焊盘的前端伸展至位于该假想线前侧的第一导电焊盘的后端;第二导电焊盘,其沿假想线设置,并以第二宽度从位于该假想线后侧的第二导电焊盘的前端伸展至第二导电焊盘的后端;第一布线图案,其设置在第二导电焊盘之间,并以第三宽度伸展至连接于第一导电焊盘的后端的前端;以及加强层,用于强化位于第一导电焊盘和第一布线图案上方的加强区域,并且该加强层的前边缘位于第一导电焊盘的后端的前侧,而该加强层的后边缘位于第二导电焊盘的后端的后侧。本发明能够防止软性印制板中的布线图案破裂。

    软性印制板
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101820725A

    公开(公告)日:2010-09-01

    申请号:CN201010125290.4

    申请日:2010-02-24

    Abstract: 一种软性印制板,包括:基材;第一导电焊盘,其沿基材上的假想线设置,并以第一宽度从该第一导电焊盘的前端伸展至位于该假想线前侧的第一导电焊盘的后端;第二导电焊盘,其沿假想线设置,并以第二宽度从位于该假想线后侧的第二导电焊盘的前端伸展至第二导电焊盘的后端;第一布线图案,其设置在第二导电焊盘之间,并以第三宽度伸展至连接于第一导电焊盘的后端的前端;以及加强层,用于强化位于第一导电焊盘和第一布线图案上方的加强区域,并且该加强层的前边缘位于第一导电焊盘的后端的前侧,而该加强层的后边缘位于第二导电焊盘的后端的后侧。本发明能够防止软性印制板中的布线图案破裂。

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