公开(公告)号：CN105430894A

公开(公告)日：2016-03-23

申请号：CN201510971512.7

申请日：2015-12-22

Applicant: 北京握奇智能科技有限公司

Inventor： 彭朝跃

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H05K1/111 ,  H05K2201/09372

Abstract: 本发明公开了一种基板、网板、射频支付模块及可穿戴设备，属于印刷电路板领域。该基板的焊盘区域(10)内开设有第一焊盘(20)，所述第一焊盘(20)为内开窗焊盘，第一焊盘(20)成“十字”形状，焊盘区域(10)中第一焊盘(20)之外的区域被阻焊剂覆盖；内开窗焊盘是指第一焊盘(20)的尺寸小于焊盘区域(20)的尺寸。采用本发明所提供的基板的射频支付模块，能够有效解决射频支付模块在焊接后焊盘脱落的问题，提高了射频支付模块的成功率，采用本发明所提供的网板进行射频支付模块的焊盘与射频支付模块的载体设备的PCB板上的焊盘焊接，能够有效解决焊锡内部的空洞问题，有利于内置射频支付模块的设备的推广。

公开(公告)号：CN104411088A

公开(公告)日：2015-03-11

申请号：CN201410717101.0

申请日：2014-12-02

Applicant: 青岛歌尔声学科技有限公司

Inventor： 邓雪冰

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/116 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/09372 ,  H05K2203/03

Abstract: 本发明公开了一种防脱落焊盘、电路板、及电路板印刷方法，所述防脱落焊盘包括贴装在电路板基材上的铜箔，所述铜箔与所述电路板基材上的电路走线电连接所述铜箔包括位于中心区域的中心阻焊层和位于外缘区域的覆油层，所述覆油层上表面涂覆有绿油层。本发明的防脱落焊盘，通过将整个铜箔划分为位于中心区域的中心阻焊层和位于外缘区域的覆油层，并在所述覆油层上表面涂覆有绿油层，一方面可以加大焊盘与电路板基材的固定面积，当焊盘受到向上拔的外力时，分散单位面积的受力，不会轻易被拔掉，另外一方面绿油层对铜箔具有压紧力，可以进一步增加了焊盘被拔掉的难度，在操作过程中更加不易脱落。

公开(公告)号：CN107835558A

公开(公告)日：2018-03-23

申请号：CN201710826433.6

申请日：2017-09-14

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 上田英树

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K1/0218 ,  H01L23/552 ,  H01L23/60 ,  H01L23/66 ,  H01L24/16 ,  H01L2223/6627 ,  H01L2223/6655 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2223/6683 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/1421 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19031 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H01P3/08 ,  H01Q1/12 ,  H01Q1/2283 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/48 ,  H01Q21/06 ,  H05K1/11 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/024 ,  H05K1/111 ,  H05K1/141 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/09372 ,  H05K2201/10098

Abstract: 本发明提供一种能够抑制两个高频部件之间的传输特性的降低的高频模块。第一基板包括第一接地面、第一接地用焊盘、第一传输线路以及与第一传输线路连接的第一信号用焊盘，第一接地用焊盘和第一信号用焊盘形成于相同的面。第二基板包括第二接地面、第二接地用焊盘、第二传输线路以及与第二传输线路连接的第二信号用焊盘，第二接地用焊盘和第二信号用焊盘形成于与第一基板对置的面。第二接地用焊盘和第二信号用焊盘分别与第一接地用焊盘和第一信号用焊盘对置。导电部件对第一接地用焊盘和第二接地用焊盘进行连接。第一信号用焊盘与第二信号用焊盘以不经由导体的方式电容耦合。

公开(公告)号：CN107466171A

公开(公告)日：2017-12-12

申请号：CN201710613300.0

申请日：2017-07-25

Applicant: 沈雪芳

Inventor： 不公告发明人

IPC: H05K3/34 ,  H05K1/11 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K3/341 ,  H05K1/111 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/09372

Abstract: 本发明提供一种柔性印刷电路板加工工艺、采用所述加工工艺的柔性印刷电路板及灯带。所述加工工艺包括如下步骤：提供可挠基材；于所述基材一侧表面设置二间隔设置的导电电极；于二导电电极之间设置元器件，所述元器件包括电极引线及于所述导电电极与所述元器件之间设置焊盘，并实现所述导电电极与所述电极引线的电连接。本发明的柔性印刷电路板及其加工工艺避免钻孔工艺，简化工艺的同时，降低了成本，同时使得线性光源的灯带在长度方向上可以任意长期裁切，而且，采用片状电极，则所述元器件以及点光源在不同的位置均可以获取标准驱动电压，减少线路压降，保障产品可靠度。

公开(公告)号：CN107426918A

公开(公告)日：2017-12-01

申请号：CN201710871801.9

申请日：2017-09-25

Applicant: 江春兰

Inventor： 江春兰

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/09

CPC classification number: H05K1/117 ,  H05K1/09 ,  H05K2201/09172 ,  H05K2201/09372

Abstract: 本发明提供一种印刷电路板。所述印刷电路板包括基板以及形成在所述基板端部的多个金手指。所述多个金手指彼此间隔设置，每二相邻所述金手指之间分别形成凹槽结构，每一金手指分别包括相对设置的上表面、下表面以及分别连接所述上表面和下表面的侧面，所述金手指的所述上表面、所述下表面及所述侧面表面均包括金层。本发明还提供一种应用所述印刷电路板的电子设备。本发明的印刷电路板及电子设备在金手指的上、下表面以及连接上下、表面的侧面均形成有金层，从而可以大大提高所述金手指与其它电子元器件连接时的电性连接可靠性。此外，所述金手指之间形成的凹槽结构还能有助于提高所述金手指与其它电子元器件连接时插接可靠性。

公开(公告)号：CN107318224A

公开(公告)日：2017-11-03

申请号：CN201710644364.7

申请日：2017-07-31

Applicant: 瑞声声学科技(苏州)有限公司

Inventor： 朱晓龙 ,  周礼义

IPC: H05K1/09 ,  H05K1/11 ,  H05K3/24

CPC classification number: H05K1/09 ,  H05K1/11 ,  H05K3/244 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/0391 ,  H05K2201/09372

Abstract: 本发明实施例涉及电子元器件领域，公开了一种电路板。本发明中，所述电路板应用于可插拔的电连接器，包括基底层、设置在所述基底层上的铜层及铺设于所述铜层上以形成若干个导电片的金属层，所述金属层包括设置在所述铜层上的镍层、设置在所述镍层上的钯层和设置在所述钯层上的硬金层。本发明实施例还提供了一种电路板的制作方法。本发明实施例提供的电路板及电路板的制作方法能够在提高电路板耐腐蚀性、提升产品可靠性的同时不增加电路板的制造成本。

公开(公告)号：CN107172810A

公开(公告)日：2017-09-15

申请号：CN201710447382.6

申请日：2017-06-14

Applicant: 鹤山市中富兴业电路有限公司

Inventor： 胡德栋

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/00 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K1/118 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/0044 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09372 ,  H05K2203/02 ,  H05K2203/0228

Abstract: 本发明公开了一种带镂空金手指的厚铜箔矫形FPC及其制作工艺，所述FPC包括基材、印制在基材上的铜箔线路以及金手指，所述金手指设置于基材的两侧，所述金手指具有与线路相连的内端和延伸至基材边缘的外端，所述FPC于金手指区域设置有冲压形成的凹台阶，所述金手指的内端部分保留于凹台阶的内侧基材上。本发明的PFC两侧的金手指区域上冲压形成有的凹台阶，由此释放FPC的应力来进行矫形，使厚铜FPC不易膨胀或者收缩变形，避免在不同环境使用过程中产品焊点拉伤导致连接不良，同时提高产品可靠性，节约了成本，提高客户信誉度。

公开(公告)号：CN106998629A

公开(公告)日：2017-08-01

申请号：CN201610050089.1

申请日：2016-01-25

Applicant: 深南电路股份有限公司

Inventor： 李飒 ,  谷新 ,  熊佳

IPC: H05K3/24 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/244 ,  H05K1/0213 ,  H05K2201/09372

Abstract: 本发明公开了一种电路板制作方法及电路板，所述制作方法包括：制作第一电路板，所述第一电路板具有埋入式线路层；在第一电路板上制作金属层；对金属层进行刻蚀处理，形成金属层图形，金属层图形将第一电路板上孤立的一个或者多个线路层电连接；在第一电路板上形成干膜图形，干膜图形覆盖金属层图形，并裸露出线路层的焊接区域；在线路层的焊接区域进行电镀，填满导电金属；依次去除干膜图形以及金属层图形。本发明所述电路板制作方法，通过在埋入式的线路层上形成金属层将电路板上孤立的线路层电连接，能够通过无引线电镀的方式增厚埋入式线路层的焊接区域，避免形成凹陷区域，有助于提高产品良率。

公开(公告)号：CN106793584A

公开(公告)日：2017-05-31

申请号：CN201611079754.6

申请日：2016-11-29

Applicant: 维沃移动通信有限公司

Inventor： 殷向兵 ,  谢长虹

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/40 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K3/4644 ,  H05K1/118 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/05 ,  H05K2201/09372

Abstract: 本发明提供了一种柔性电路板及其制作方法。所述方法包括：按照预设电路图形中双面接触焊盘的位置在覆盖膜上开窗；在覆盖膜的下表面压合第一导电层；加工第一导电层形成第一导电层电路图形；在第一导电层下表面压合绝缘材料和第二导电层，绝缘材料涂布在第二导电层上表面，绝缘材料和第二导电层错开双面接触焊盘的位置；从第二导电层下表面加工穿通绝缘材料和第二导电层的盲孔，并在盲孔中填充导电材料；加工第二导电层形成第二导电层电路图形；在第二导电层下表面贴附保护膜；按照预设电路图形中双面接触焊盘的位置在保护膜上开窗。本发明中的柔性电路板，焊盘通过第一导电层实现双面接触、导通，满足焊接、导通要求，减少了焊盘撕裂的风险。

公开(公告)号：CN106793485A

公开(公告)日：2017-05-31

申请号：CN201611020161.2

申请日：2016-11-17

Applicant: 上海摩软通讯技术有限公司

Inventor： 刘冶

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K1/111 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/09372

Abstract: 本发明涉及印刷电路板领域，公开了一种印刷电路板及其制作方法。本发明的实施方式中，印刷电路板包括：基板、覆盖在基板一面的铜膜层，在铜膜层上设有油墨层；油墨层开设有裸露铜膜层的露铜区；铜膜层开设多个缺口，缺口分布在露铜区周围。本发明的实施方式还公开了一种印刷电路板的制作方法。通过本发明的实施方式，减小在拆除露铜区上焊接的器件时，受损的铜膜层的面积，从而减小对印刷电路板的损伤。