公开(公告)号：CN101199243B

公开(公告)日：2012-08-08

申请号：CN200680021761.9

申请日：2006-06-16

Applicant: CTS公司

Inventor： T·克内克特 ,  A·福克斯

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/36 ,  H05K9/00 ,  H04B1/08 ,  H04B1/38

CPC classification number: H05K1/141 ,  H04B1/03 ,  H04B1/08 ,  H04B1/18 ,  H04B1/40 ,  H05K1/0237 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/403 ,  H05K9/0026 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/10371

Abstract: 一种适合于直接表面安装到微微小区或微小区的前端上的RF模块。该模块包括具有安装在其上并且规定各个RF信号发送和接收部分的多个电子部件的印刷电路板。信号发送部分由至少发送带通滤波器(25)、功率放大器(26)、隔离器(28)、耦合器(30)、和双工器(34)来规定。信号接收部分由至少双工器(34)、接收低通滤波器(36)、低噪声放大器(39)、和接收带通滤波器(40)来规定。罩子(45)覆盖选择的一些电子部件，除了至少功率放大器以外。在电路板上在功率放大器的下面的通孔允许输送来自功率放大器的热量。

公开(公告)号：CN102458091A

公开(公告)日：2012-05-16

申请号：CN201110317485.3

申请日：2011-10-13

Applicant: 英诺晶片科技股份有限公司

Inventor： 朴寅吉 ,  金大谦

IPC: H05K9/00

CPC classification number: H05K3/3431 ,  H05K9/0015 ,  H05K2201/10371 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明是有关于一种电磁干扰屏蔽垫片，其包含：弹性体，设置在所述弹性体的侧表面及底表面的至少一个区域中的焊接防止部件，及设置在所述弹性体的所述底表面上的电极。即使当用于将所述电磁干扰屏蔽垫片附接到印刷电路板的焊膏藉其表面张力及焊料上升而从所述电磁干扰屏蔽垫片的底表面被推动时，焊膏仍会停留在所述焊接防止部件中，而不会沿所述电磁干扰屏蔽垫片的侧表面向上移动。因此，既能确保焊接的可靠度，又不会牺牲所述电磁干扰屏蔽垫片的弹性回弹力。

公开(公告)号：CN102377401A

公开(公告)日：2012-03-14

申请号：CN201110257446.9

申请日：2011-08-23

Applicant: 精工电子有限公司

Inventor： 中村敬彦 ,  佐藤惠二 ,  竹内均 ,  荒武洁 ,  沼田理志

IPC: H03H3/02 ,  H03H9/10 ,  H01L23/04 ,  H01L23/055 ,  H01L21/60

CPC classification number: H03H9/1021 ,  B81B7/007 ,  B81B2207/096 ,  H01L21/486 ,  H01L21/50 ,  H01L23/10 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81444 ,  H01L2224/81895 ,  H01L2224/832 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/161 ,  H05K1/114 ,  H05K3/4046 ,  H05K2201/10075 ,  H05K2201/10371 ,  Y10T29/49124 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的课题是，在具备在基底搭载的电子部件、在基底的电子部件搭载侧的相反侧设置的外部电极、以及与基底熔敷的贯通电极的电子器件中，确保电子部件与外部电极的导通。本发明提供的电子器件包括：基底(10)；贯通基底(10)、且通过研磨去除端面的绝缘性物质的贯通电极(21)；在贯通电极(21)的一个端面形成电路图案(30)，并通过电路图案(30)上形成的内部布线(31)而设置的电子部件(40)；在基底(10)的与设置电子部件(40)的一侧相反侧设置、并形成与贯通电极(21)的另一个端面连接的电极图案(60)、并且在电极图案(60)上形成的外部电极(61)；以及与基底接合并保护基底(10)上的电子部件(40)的盖(50)。

公开(公告)号：CN101491171B

公开(公告)日：2012-02-08

申请号：CN200780027536.0

申请日：2007-07-18

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 久保田昭仁

IPC: H05K9/00 ,  H05K3/36 ,  H05K1/14 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K1/141 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/148 ,  H05K9/0049 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/2018 ,  Y10T29/49126

Abstract: 提供了一种电路板设备，其中为多个印刷板中的GND连接位置提供了自由度，并且提供了噪声屏蔽和/或散热效果。还提供了设有该电路板设备的电子设备和GND连接方法。电路板设备(100)包括一对印刷板(110、120)、噪声发生部件(112)和/或发热部件(122)以及金属板(140)。印刷板(110、120)包括安装表面和布置在各安装表面上的GND连接端子(111、121)，并且安装表面被布置为互相面对。噪声安装部件(112)和/或发热部件(122)被安装在一对印刷板(110、120)中的至少一个印刷板的安装表面上。金属板(140)被布置在所述一对印刷板(110、120)的安装表面之间，并且离噪声发生部件(112)和发热部件(122)中的至少一个有一段距离，以与噪声发生部件和/或发热部件相重叠。另外，金属板(140)与GND连接端子(111、121)中的每一个相接触，以使得GND连接端子(111、121)被互相电连接。

公开(公告)号：CN102342185A

公开(公告)日：2012-02-01

申请号：CN201080009867.3

申请日：2010-06-23

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 中岛执藏

IPC: H05K1/02 ,  H01L23/02 ,  H01L23/13

CPC classification number: H05K3/0052 ,  H01L23/055 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15159 ,  H01L2924/1531 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/16251 ,  H01L2924/16315 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19103 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/351 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/0228 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00

Abstract: 在以分割槽对具有用于接合盖体的槽的多个组合式布线基板进行分割时减少在布线基板产生的毛刺或缺口。一种在中央部纵横排列配置了具有电子部件装载区域(1b)的多个布线基板区域(1a)的母基板(1)的一个主表面上且在布线基板区域(1a)的边界形成了分割槽(2)的多个组合式布线基板，在母基板(1)的一个主表面的电子部件装载区域(1b)和分割槽(2)之间存在用于接合盖体的区域(1c)，在区域(1c)内具备在该区域(1c)的宽度以下且比分割槽(2)的深度浅的槽(3)。可不受槽(3)的影响地沿着分割槽(2)较好地对母基板(1)分割，因此能降低分割后的布线基板的外缘部产生毛刺或缺口的可能性，并能通过槽(3)牢固地对盖体进行接合。

公开(公告)号：CN102238808A

公开(公告)日：2011-11-09

申请号：CN201010152638.9

申请日：2010-04-22

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 吕华林 ,  陈国钧 ,  邹廷建 ,  邹玉 ,  王开贵

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/28 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K9/0032 ,  H05K1/0259 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/2018 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T29/49007 ,  Y10T29/49135 ,  Y10T29/49719 ,  Y10T29/49833 ,  Y10T29/49904 ,  Y10T83/0476 ,  Y10T83/0505 ,  Y10T83/051 ,  Y10T83/0577

Abstract: 一种胶纸粘贴方法，用于将胶纸粘贴在主板上，防止主板上的元器件与屏蔽盖直接接触，屏蔽盖包括屏蔽盖上盖和屏蔽盖下盖，该屏蔽盖下盖将该主板分割成若干个区域，该胶纸粘贴方法包括以下步骤：吸附工序：将胶纸吸附在PET离型膜上；冲裁工序：将PET离型膜和吸附在PET离型膜上的胶纸冲裁；贴装工序：将PET离型膜对准屏蔽盖上盖后将胶纸粘附于屏蔽盖上盖上；剥离工序：将PET离型膜从屏蔽盖上盖上剥离；安装工序：将屏蔽盖上盖扣住屏蔽盖下盖。本发明还提供一种利用胶纸粘贴方法粘贴形成的主板。通过该方法和主板，提高胶纸粘贴精度。

公开(公告)号：CN101273673B

公开(公告)日：2010-12-08

申请号：CN200680035060.0

申请日：2006-08-03

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 小野正浩 ,  宇田吉博 ,  山口盛司 ,  新地和博 ,  留河悟

IPC: H05K3/28

CPC classification number: H05K3/284 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0218 ,  H05K7/20463 ,  H05K9/0083 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/2018 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明涉及一种基板结构及电子设备，该基板结构能够使一起覆盖多个电子部件的树脂部得到屏蔽性，而且，能够确保电子部件相对基板的安装强度。基板结构(10)具备：基板(11)、沿基板(11)安装的多个电子部件(12)、由树脂(18)覆盖各电子部件(12)并且与基板(11)粘合的树脂部(13)。该基板结构(10)具备：包围各电子部件(12)并且与所述基板(11)粘合的框体(15)、封闭框体(15)的开口(16)的盖部(17)。树脂(18)填充在框体(15)的内部。

公开(公告)号：CN101742813A

公开(公告)日：2010-06-16

申请号：CN200910222812.X

申请日：2009-11-19

Applicant: 索尼株式会社

Inventor： 浅见博 ,  山形修

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46 ,  H01L23/12 ,  H01L23/498 ,  H01L23/34

CPC classification number: H05K1/0203 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5384 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/117 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10371 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明涉及安装板和半导体模块。安装板包括层压布线部分，所述层压布线部分包括以层压方式形成在基板的表面上的多个布线层，其中内布线层的一部分暴露于外面，该内布线层是多个布线层中除了最上面的布线层之外的任意布线层。

公开(公告)号：CN1669372B

公开(公告)日：2010-05-12

申请号：CN03816330.6

申请日：2003-07-03

Applicant: 英特尔公司

Inventor： D·阿米尔

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3478 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2203/0415 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49144

Abstract: 一种外表面上具有至少一个导电迹线层的印刷电路板(401)，具有至少一个预成型的焊料元件(404)，所述焊料元件(404)放置在所述印刷电路板的需要比标准焊料量更大的焊料量的导电迹线区上。回流所述至少一个预成型的焊料元件(404)，以形成与所述印刷焊料层(403)的连接。

公开(公告)号：CN1620225B

公开(公告)日：2010-04-28

申请号：CN200410095698.6

申请日：2004-11-22

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 木村润一 ,  西井利浩 ,  越智昭夫 ,  原田真二

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/46 ,  H05K3/00 ,  H05K13/00

CPC classification number: H05K1/165 ,  H01L21/50 ,  H01L24/97 ,  H01L25/165 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12034 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/024 ,  H05K1/186 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/403 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2203/0169 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/0568 ,  H05K2203/063 ,  Y10T156/1052 ,  Y10T156/1057 ,  Y10T156/12 ,  H01L2924/00

Abstract: 对埋有电子部件的叠层衬底而言，提供一种叠层衬底，即使电子部件安装密度高也能充分确保电连接的可靠性，同时机械上也牢固。其中，包含利用软钎料(1007)连接并固定设在一主面上的焊盘和集成电路(1005)等的衬底(1001)、以及在该衬底(1001)上叠层同时还在集成电路(1005)的外周具有用间隙(1008)形成的树脂流动埋设部的薄层(1011)，薄层(1011)用设有埋设集成电路(1005)等的孔(1012)的纺织布或无纺布保持形状，同时使具有热流动性的树脂(1016)浸渍该纺织布或无纺布并进行加热压接。以此能提高叠层衬底与电子部件的电连接和机械连接的可靠性。