公开(公告)号：CN103594384B

公开(公告)日：2017-04-12

申请号：CN201310343947.8

申请日：2013-08-08

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 镰仓知之

IPC: H01L21/52 ,  H01L21/54 ,  H01L21/50 ,  H01L23/02

CPC classification number: H05K1/183 ,  C04B37/005 ,  C04B37/045 ,  C04B2237/10 ,  H01L2224/16225 ,  H03H9/1021 ,  H05K1/0284 ,  H05K2201/10075

Abstract: 本发明提供电子器件制造方法、封装制造方法、电子器件和电子设备。本发明的封装的制造方法包括以下的工序：准备设置低熔点玻璃（270）的底座基板（210）和盖（259）；在减压环境下将低熔点玻璃（270）加热到流动点以上，使低熔点玻璃（270）消泡；在利用低熔点玻璃（270）使底座基板（210）以及盖（250）重合之后，在减压环境下将低熔点玻璃（270）加热到流动点以上，接合底座基板（210）以及盖（250）。

公开(公告)号：CN103531705B

公开(公告)日：2017-03-01

申请号：CN201310247006.4

申请日：2013-06-20

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 中川尚广 ,  镰仓知之

IPC: H01L41/053 ,  H01L41/09

CPC classification number: H05K7/06 ,  H01L23/055 ,  H01L23/10 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49866 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/243 ,  H05K3/244 ,  H05K2201/10075 ,  H05K2201/10371 ,  Y10T428/12618 ,  Y10T428/265 ,  H01L2924/00

Abstract: 基底基板、电子器件和电子设备。本发明提供具有接合强度优良的金属层的基底基板、具有该基底基板的高可靠性的电子器件、具有该电子器件的高可靠性的电子设备。基底基板（210）具有基板（220）以及设于基板（220）上的金属层（金属化层（240）、电极层（230）），金属层至少具有材料中含有镍的含镍膜和材料中含有钯的含钯膜，所述含钯膜相对于含镍膜位于基板（220）的相反侧，含镍膜和含钯膜中的至少一方的磷的含量小于1%质量百分比。

公开(公告)号：CN105871335A

公开(公告)日：2016-08-17

申请号：CN201610184601.1

申请日：2011-12-15

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 小泽治 ,  堀口真志 ,  奥田裕一 ,  安在亮人

IPC: H03B5/36

CPC classification number: H03B5/32 ,  H02H7/20 ,  H03B5/364 ,  H03B2200/0088 ,  H03B2202/03 ,  H03B2202/082 ,  H03B2202/084 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/10075

Abstract: 本发明提供一种晶体振荡装置以及半导体装置，能够充分地适用低负载电容值对应的晶体振子。例如，在布线基板PCB上，配置振荡输入信号XIN用的布线图案LN_XIN和振荡输出信号XOUT用的布线图案LN_XOUT，在其之间的区域中配置接地电源电压VSS用的布线图案LN_VSS1b。在LN_XIN与LN_XOUT之间连接晶体振子XTAL，将成为其负载电容的电容Cg、Cd的一端与LN_VSS1b连接。进而，以包围这些布线图案的方式，配置VSS用的布线图案LN_VSS1a，而且，在下层中也配置VSS用的布线图案LN_VSSn。由此，能够实现XIN节点与XOUT节点之间的寄生电容降低、该节点的噪声耐性提高等。

公开(公告)号：CN103959461B

公开(公告)日：2016-08-17

申请号：CN201280056761.8

申请日：2012-12-20

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 山本宏明 ,  吉田美隆 ,  东条孝俊 ,  鬼头直树 ,  秋田和重 ,  铃木淳

IPC: H01L23/02 ,  H01L23/08 ,  H03H9/02

CPC classification number: H01L23/10 ,  H01L21/50 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H03H9/1014 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/183 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/10075 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种供晶体振子等的电子器件安装、能够在开口部的周围平坦地接合金属框、并且具有能够可靠地进行开口部的密封的空腔的陶瓷封装。一种陶瓷封装(1)，包括：陶瓷制的封装主体(2)，其具有俯视时呈矩形的表面(3)以及背面(4)，并在该表面(3)具有开口的空腔(6)；第1金属层(11)，其形成于俯视时呈框状的上述表面(3)；以及第2金属层(12)，其在该第1金属层(11)的表面(10)形成为框状，并且该第2金属层(12)沿封装主体(2)的内外方向的宽度(w2)比该第1金属层11沿封装主体(2)的内外方向的宽度(w1)窄；在俯视时第2金属层(12a)的在上述表面3的各角部(C)处的沿上述内外方向的宽度(w2)比在俯视时上述第2金属层(12)的在除各角部(C)之外的区域中的沿上述内外方向的宽度(w1)窄。

公开(公告)号：CN104126224A

公开(公告)日：2014-10-29

申请号：CN201380010881.9

申请日：2013-03-05

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 辻野真广 ,  片山永一 ,  向井绘美 ,  小笠原厚志

IPC: H01L23/04

CPC classification number: H05K1/181 ,  H01L23/057 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/162 ,  H05K1/167 ,  H05K1/184 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/0344 ,  H05K2201/10075 ,  H05K2201/10083 ,  H05K2201/10143 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10174 ,  H05K2201/10196 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种元件收纳用封装件(1)，具备：矩形形状的基板(2)，其在上表面具有元件的安装区域(R)；框体(3)，其在基板(2)上沿着安装区域(R)的外周而被设置，在一部分具有槽口(C)；和输入输出端子(4)，其被设置在槽口(C)，从被框体(3)围起的区域延伸到未被框体(3)围起的区域。输入输出端子(4)包含：第1绝缘层(4a)、在第1绝缘层(4a)上层叠的第2绝缘层(4b)、和在第2绝缘层(4b)上层叠的第3绝缘层(4c)。在第1绝缘层(4a)的上表面设置被设定为规定电位的多个第1端子(6)，在第1绝缘层(4a)的下表面设置被设定为规定电位的多个第2端子(7)，在第2绝缘层(4b)的上表面设置交流信号流过的多个第3端子(8)。

公开(公告)号：CN103959461A

公开(公告)日：2014-07-30

申请号：CN201280056761.8

申请日：2012-12-20

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 山本宏明 ,  吉田美隆 ,  东条孝俊 ,  鬼头直树 ,  秋田和重 ,  铃木淳

IPC: H01L23/02 ,  H01L23/08 ,  H03H9/02

CPC classification number: H01L23/10 ,  H01L21/50 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H03H9/1014 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/183 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/10075 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种供晶体振子等的电子器件安装、能够在开口部的周围平坦地接合金属框、并且具有能够可靠地进行开口部的密封的空腔的陶瓷封装。一种陶瓷封装(1)，包括：陶瓷制的封装主体(2)，其具有俯视时呈矩形的表面(3)以及背面(4)，并在该表面(3)具有开口的空腔(6)；第1金属层(11)，其形成于俯视时呈框状的上述表面(3)；以及第2金属层(12)，其在该第1金属层(11)的表面(10)形成为框状，并且该第2金属层(12)沿封装主体(2)的内外方向的宽度(w2)比该第1金属层11沿封装主体(2)的内外方向的宽度(w1)窄；在俯视时第2金属层(12a)的在上述表面3的各角部(C)处的沿上述内外方向的宽度(w2)比在俯视时上述第2金属层(12)的在除各角部(C)之外的区域中的沿上述内外方向的宽度(w1)窄。

公开(公告)号：CN101741314B

公开(公告)日：2014-01-08

申请号：CN200910210969.0

申请日：2009-11-12

Applicant: 日本电波工业株式会社

Inventor： 笠原宪司

IPC: H03B5/32 ,  G05D23/20 ,  H03B5/04

CPC classification number: H03B1/02 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H03L1/023 ,  H03L1/028 ,  H03L1/04 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/0212 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/10075 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2203/165 ,  H01L2224/0401

Abstract: 一种恒温型晶体振荡器，包括：晶体单元，其包括：包括用于表面安装的第一安装端子的外壳主体，该第一安装端子包括在该外壳主体的外底面上的第一电源端子；表面安装振荡器；包括加热电阻器和温度传感器的温度控制电路；以及包括第二电源端子的电路基板。表面安装振荡器的第一电源端子以及加热电阻器和温度传感器的一端电连接于电路基板的第二电源端子。表面安装振荡器的第一电源端子经由导电路径至少直接连接且电连接于温度传感器的一端。

公开(公告)号：CN107852824A

公开(公告)日：2018-03-27

申请号：CN201680032607.5

申请日：2016-06-09

Applicant: 赛姆布兰特有限公司

Inventor： 吉安弗兰可·阿拉斯塔 ,  加雷思·亨尼根 ,  安德鲁·西蒙·霍尔·布鲁克斯 ,  沙林达·维克拉姆·辛格

IPC: H05K3/28

CPC classification number: H05K3/467 ,  C23C16/30 ,  C23C16/505 ,  H05K1/181 ,  H05K3/285 ,  H05K2201/0104 ,  H05K2201/0162 ,  H05K2201/09872 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10037 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/10075 ,  H05K2201/10083 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10174 ,  H05K2201/10181 ,  H05K2203/095 ,  H05K2203/121 ,  H05K2203/1322 ,  H05K2203/1338

Abstract: 一种电气组件，所述电气组件在其至少一个表面上具有多层保形涂层，其中，所述多层涂层的每层通过前体混合物的等离子体沉积获得，所述前体混合物包括：(a)一种或多种有机硅化合物；(b)可选地，O2、N2O、NO2、H2、NH3、N2、SiF4和/或六氟丙烯(HFP)；和(c)可选地，He、Ar和/或Kr。所得到的等离子体沉积材料的化学性质可以用通式SiOxHyCzFaNb来描述。通过调整x、y、z、a和b的值来调整保形涂层的性质。

公开(公告)号：CN107318259A

公开(公告)日：2017-11-03

申请号：CN201710474154.8

申请日：2017-06-21

Applicant: 安徽华东光电技术研究所

Inventor： 汪宁 ,  朱良凡 ,  陈兴盛 ,  李金晶 ,  吴文书 ,  洪火锋 ,  王瑞 ,  孟庆贤 ,  俞昌忠

IPC: H05K13/04 ,  H05K3/34 ,  H03B1/00

CPC classification number: H05K13/04 ,  H03B1/00 ,  H05K3/34 ,  H05K2201/10075

Abstract: 本发明公开了一种双路输出晶体振荡器的制备方法，所述制备方法包括：1)将具有双路输出电路的电路板(2)装配在腔体(1)中；2)将多个电子元器件各自安装在电路板或腔体的相应位置上；3)将晶片(7)通过第一硅橡胶粘结安装在所述腔体的相应位置上，且所述第一硅橡胶设置于所述晶片和所述腔体之间；4)将多个所述电子元器件、所述晶片和所述电路板之间各自电连接；5)向所述腔体内填充第二硅橡胶(9)；6)将步骤5)中填充有第二硅橡胶的所述腔体进行封盖，制得双路输出晶体振荡器。实现了制作工艺更加科学实用，减振效果好，具有很好的抗振特点，能够输出稳定的参考信号，并且工艺流程简单，设备投资小，适于大批量生产的效果。

公开(公告)号：CN104126224B

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201380010881.9

申请日：2013-03-05

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 辻野真广 ,  片山永一 ,  向井绘美 ,  小笠原厚志

IPC: H01L23/04

CPC classification number: H05K1/181 ,  H01L23/057 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/162 ,  H05K1/167 ,  H05K1/184 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/0344 ,  H05K2201/10075 ,  H05K2201/10083 ,  H05K2201/10143 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10174 ,  H05K2201/10196 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种元件收纳用封装件(1)，具备：矩形形状的基板(2)，其在上表面具有元件的安装区域(R)；框体(3)，其在基板(2)上沿着安装区域(R)的外周而被设置，在一部分具有槽口(C)；和输入输出端子(4)，其被设置在槽口(C)，从被框体(3)围起的区域延伸到未被框体(3)围起的区域。输入输出端子(4)包含：第1绝缘层(4a)、在第1绝缘层(4a)上层叠的第2绝缘层(4b)、和在第2绝缘层(4b)上层叠的第3绝缘层(4c)。在第1绝缘层(4a)的上表面设置被设定为规定电位的多个第1端子(6)，在第1绝缘层(4a)的下表面设置被设定为规定电位的多个第2端子过的多个第3端子(8)。(7)，在第2绝缘层(4b)的上表面设置交流信号流