公开(公告)号：CN105337100B

公开(公告)日：2017-12-19

申请号：CN201510581462.1

申请日：2015-08-05

Applicant: 德尔福国际运营卢森堡有限公司

Inventor： P·施特尔默

IPC: H01R13/629 ,  H01R12/65

CPC classification number: H01R12/7076 ,  H01R12/7088 ,  H01R12/714 ,  H01R12/75 ,  H01R12/88 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/117 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/10356 ,  H05K2201/10393 ,  H05K2201/10598 ,  H05K2201/10969

Abstract: 本发明涉及电连接装置。连接装置(1)包含印刷电路板(10)，布置在印刷电路板(10)的第一表面(13)、第一侧面(11)上的半导体部件(20)，布置在印刷电路板(10)的第二表面(14)、第二侧面(12)上的连接设备(30)，与连接设备(30)和电线(50)可接触的接触元件(40)，其中连接设备(30)与半导体部件(20)相对地布置。

公开(公告)号：CN104614820B

公开(公告)日：2016-06-01

申请号：CN201510065614.2

申请日：2012-10-24

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 田中贵之 ,  山井佐和子 ,  菊池修 ,  冈部进

IPC: G02B6/42

CPC classification number: G02B6/4292 ,  G02B6/42 ,  G02B6/4206 ,  G02B6/4214 ,  G02B6/423 ,  G02B6/4244 ,  G02B6/4245 ,  G02B6/4246 ,  G02B6/4259 ,  G02B6/4269 ,  G02B6/4284 ,  G02B6/43 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/141 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10393 ,  H05K2201/10598

Abstract: 实现光模块的薄型化。本发明是能够在罩上进行装卸的光模块，其具备：电路基板，其与上述罩的连接器连接；透明基板，其搭载于上述电路基板，并能够透过光；光电转换元件，其搭载于上述透明基板，并朝向上述透明基板发光或者接收透过上述透明基板的光；以及支承部件，其对传送光的光纤进行支承，并与上述透明基板一同形成上述光电转换元件与上述光纤之间的光路。在上述电路基板形成有窗，上述透明基板以利用与上述光电转换元件的搭载面相反侧的相反面堵塞上述窗的方式搭载于上述电路基板，上述支承部件安装于上述透明基板的上述相反面，并且以插入上述电路基板的上述窗的方式配置。

公开(公告)号：CN102057763B

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：CN200980121766.2

申请日：2009-06-03

Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司

Inventor： R·巴塔查亚 ,  L·范皮特森 ,  K·范奥斯 ,  T·舒勒 ,  G·拉梅里希斯 ,  E·阿尔特维舍尔

IPC: H05K1/00 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K1/038 ,  H05K1/189 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0233 ,  H05K2201/0281 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/10393 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T442/2008 ,  Y10T442/2041 ,  Y10T442/2098 ,  Y10T442/2107 ,  Y10T442/2123 ,  Y10T442/2738

Abstract: 本发明涉及一种电子纺织品，该电子纺织品包括具有衬底电极的纺织品衬底，以及具有部件电极的电子部件。部件电极经由具有方向依赖性的电导的耦合层与衬底电极导电接触，从而择优地允许电流在衬底电极和部件电极之间流动。由于耦合层不必被图案化以防止出现寄生电流，所以衬底电极和部件电极之间的导电接触具有改进的可靠性。

公开(公告)号：CN103443537A

公开(公告)日：2013-12-11

申请号：CN201280012746.3

申请日：2012-01-04

Applicant: 皇家飞利浦有限公司

Inventor： P·J·M·布克姆斯 ,  A·A·M·玛里纽斯 ,  H·尼科尔 ,  A·范德帕德

IPC: F21V19/00 ,  F21K99/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: F21V23/06 ,  F21K9/20 ,  F21K9/232 ,  F21K9/90 ,  F21V3/02 ,  F21V17/10 ,  F21V19/004 ,  F21V29/502 ,  F21V29/506 ,  F21V29/86 ,  F21Y2103/33 ,  F21Y2115/10 ,  H05K1/00 ,  H05K1/0203 ,  H05K3/202 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10393 ,  Y10T29/49128

Abstract: 本发明提供了一种照明设备(100)，其中至少一个光源(121)被布置为产生光。该照明设备包括电绝缘散热器元件(111)，导电层(120)利用机械紧固装置(130)布置在所述电绝缘散热器元件上。所述至少一个光源布置为与所述导电层相接触。

公开(公告)号：CN101652903B

公开(公告)日：2013-08-21

申请号：CN200880010646.0

申请日：2008-03-26

Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司

Inventor： M·比朔伊维尔 ,  M·克兰斯 ,  R·巴塔查亚

IPC: H01R12/61 ,  H01R4/58 ,  H05K3/32

CPC classification number: H01R12/613 ,  A41D1/002 ,  H01R4/06 ,  H01R4/58 ,  H05K1/00 ,  H05K1/038 ,  H05K1/189 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10393 ,  Y10T29/49002

Abstract: 本发明提供一种用于附着到织物基底(60；82，102)上的电子组件(20；30；40；50)，该织物基底(60；82，102)在其第一侧(63；86；108)上具有导体图案(62a-b；85a-b；107a-c)。该电子组件包括电子装置(23；42；64)和至少一第一夹持构件(21；41；65)。该电子组件还适于将该电子装置(23；42；64)夹持到织物基底(60；82，102)的第一侧(63；86；108)上，以使得该电子装置(23；42；64)电连接到该导体图案(62a-b；85a-b；107a-c)。

公开(公告)号：CN102648672A

公开(公告)日：2012-08-22

申请号：CN201080051221.1

申请日：2010-11-12

Applicant: 诺瓦特公司

Inventor： K·贝茨 ,  P-J·拉内维尔

IPC: H05K7/12 ,  F16F1/371 ,  H05K1/18 ,  H05K13/04

CPC classification number: H05K3/325 ,  H05K2201/0314 ,  H05K2201/10075 ,  H05K2201/10393 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10598 ,  H05K2201/2045 ,  Y10T29/4913

Abstract: 发明的用于振动敏感表面贴装装置的减振系统包括具有导电纤维材料的弹性体材料，所述弹性体材料被设置在印刷电路板（PCB）和表面贴装装置之间。一旦被设置在所述PCB和所述表面贴装装置之间，所述弹性体材料、所述PCB和所述表面贴装装置就借助部件约束系统被压缩到一起，以在导电地附接到所述表面贴装装置和所述PCB的一个或更多个互连焊盘之间提供可靠的电连接。所述弹性体材料允许信号和电流在所述表面贴装装置和所述PCB之间流动而不使用任何附接的电线或导线，与此同时提供用于阻尼借助所述PCB或借助包围所述装置和所述弹性体材料的保护性部件约束系统能被传递到所述表面贴装装置的任何冲击或振动。

公开(公告)号：CN102280415A

公开(公告)日：2011-12-14

申请号：CN201110078664.6

申请日：2011-03-30

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 小林弘 ,  冈田徹 ,  江本哲 ,  北岛雅之

IPC: H01L23/12 ,  H01L21/58 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L2224/16225 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10393 ,  H05K2201/10734 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/4913

Abstract: 本发明涉及封装结构、印制电路板组件和固定方法。提供了一种用于在印制电路板上安装电子部件的封装结构，该封装结构包括：所述电子部件的外部连接端子，其连接到所述印制电路板的电极焊盘；贯穿所述印制电路板的通孔，该通孔形成在电子部件安装区的周围；以及夹持部件，该夹持部件包括穿过所述通孔延伸的中间部、以及从所述中间部延伸的第一端部和第二端部。所述第一端部和所述第二端部弯曲，使得由所述第一端部和所述第二端部夹住且夹持所述电子部件和所述印制电路板。

公开(公告)号：CN102007522A

公开(公告)日：2011-04-06

申请号：CN200980113408.7

申请日：2009-03-02

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 北川浩平 ,  高桥伸明 ,  今井雅博 ,  吉冈浩一

IPC: G09F9/00 ,  G02F1/1333

CPC classification number: H05K1/0215 ,  G02F1/133308 ,  G02F1/13452 ,  G02F2001/133314 ,  G02F2001/133317 ,  G02F2001/13332 ,  G02F2001/133322 ,  G02F2001/133325 ,  G02F2001/133334 ,  G02F2201/465 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/10393

Abstract: 在搭载FPC基板(1)的表框架(BZ1)和里框架(BZ2)上，表框架(BZ1)的外爪部(CW1)和里框架(BZ2)的内爪部(CW2)夹住FPC基板(1)的接地部(12)而卡合。

公开(公告)号：CN101352111B

公开(公告)日：2011-03-23

申请号：CN200680050156.4

申请日：2006-12-11

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 时本秀树

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K3/306 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/10393 ,  H05K2203/0165 ,  Y10T29/53174 ,  Y10T29/53178

Abstract: 本发明提供一种临时固定装置，其包括：框状结构部件，其在中央部具有孔，在其孔周边部具有台阶部；基板，其配置于上述框状结构部件的上述台阶部；同时按压部件，其由将上述基板按压于上述台阶部的基部和将至少1个以上电路元件按压在上述基板上的按压部通过连接部一体形成；轴，其设在上述框状结构部件上，支撑上述同时按压部件的基部并使其能转动且能上下移动；以及按压部件，其将上述同时按压部件持续按压于上述框状结构部件表面。

公开(公告)号：CN101189928B

公开(公告)日：2010-12-01

申请号：CN200380103547.4

申请日：2003-10-14

Applicant: 索尼爱立信移动通讯股份有限公司

Inventor： P·霍尔姆贝里

IPC: H05K7/12 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K9/0026 ,  H05K1/0218 ,  H05K3/301 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/10393 ,  H05K2201/2045

Abstract: 为电子装置中的电子部件(17)提供支承的一种方法，所述电子装置包含有PCB(印刷电路板)(14)和至少覆盖一部分PCB(14)的结构元件(15)。所述方法包括步骤：把电子部件(17)安装在PCB(14)上，和把弹性可压缩及吸震的材料(18)实施于结构元件(15)上适合于覆盖部件(17)的区域(22)处，；和以这种方式组装PCB(14)与结构元件(15)：使弹性可压缩及吸震的材料在电子部件(17)上朝向PCB(14)施加压力。还公开了在所述结构元件与PCB之间含有弹性可压缩及吸震的材料的一种电子装置。