公开(公告)号：CN105517355A

公开(公告)日：2016-04-20

申请号：CN201510915649.0

申请日：2015-12-11

Applicant: 苏州米达思精密电子有限公司

Inventor： 王中飞

IPC: H05K3/00

CPC classification number: H05K3/0064 ,  H05K2201/2009

Abstract: 本发明公开了一种柔性补强片热贴合的生产设备，涉及柔性电路板加工技术领域，包括：低粘膜输送辊、滚轮弹簧、PET原膜传送带、贴合台、低粘膜收料辊和热压合辊；低粘膜输送辊用于传输低粘膜，所述低粘膜上排布有模切好的PI补丁，所述PI补丁上设有第一定位孔；所述滚轮弹簧位于所述低粘膜的下工位，用于将所述低粘膜绷紧；所述PET原膜传送带用于向所述贴合台传输PET原膜，所述PET原膜上设有第二定位孔……等部件。

公开(公告)号：CN105474058A

公开(公告)日：2016-04-06

申请号：CN201480045486.9

申请日：2014-06-24

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 辻田雄一 ,  柴田直树

IPC: G02B6/122 ,  G02B6/13 ,  G02B6/42 ,  H05K1/02 ,  H05K3/24

CPC classification number: G02B6/428 ,  G02B6/122 ,  G02B6/13 ,  G02B6/4214 ,  G02B6/4281 ,  G02B6/4283 ,  G02B6/43 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/0281 ,  H05K1/181 ,  H05K3/10 ,  H05K3/24 ,  H05K3/301 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/2009

Abstract: 本发明的光电混载基板将呈带状延伸的绝缘层(1)的两端部分别形成于光电模块部(A、A')，该光电模块部(A、A')具有在其表面由导电图案构成的电布线(2)和光元件(10)，所述绝缘层(1)的从光电模块部(A、A')延伸出来的部分形成为布线部(B)，该布线部(B)具有带状的光波导路(W)，该光波导路(W)具有光信号传送用的芯体(8)并且与所述光元件(10、10')光耦合。而且，在所述布线部(B)的绝缘层(1)表面形成有用于加强所述布线部(B)导电虚设图案(30)。该导电虚设图案(30)一边确保布线部(B)的挠性，一边加强布线部(B)，并且保护光波导路不弯曲、不扭转，因此，抑制光传播损失的增加。

公开(公告)号：CN105392276A

公开(公告)日：2016-03-09

申请号：CN201510917257.8

申请日：2015-12-11

Applicant: 苏州米达思精密电子有限公司

Inventor： 王中飞

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H05K3/0044 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2203/306

Abstract: 本发明公开了一种多补丁的PET载板，涉及柔性电路板加工技术领域，其包括：PET原膜、高粘补丁条、低粘补丁条；所述PET原膜上设有第一补丁槽和第二补丁槽；所述高粘补丁条贴附在所述第一补丁槽下方，所述第一补丁槽内设有垫片，所述垫片带有粘性，用于和补强片钢片粘贴；所述低粘补丁条贴附在所述第二补丁槽下方；所述高粘补丁条与所述垫片之间的粘力大于所述垫片与补强片钢片之间的粘力。

公开(公告)号：CN105228340A

公开(公告)日：2016-01-06

申请号：CN201510647043.3

申请日：2015-10-08

Applicant: 重庆大成优美数控科技有限公司

Inventor： 许林

IPC: H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0313 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/2009

Abstract: 本发明公开了一种汽车仪表盘FPC，包括基材板、覆盖膜、补强和粘结层，所述覆盖膜设置在材板的上面，所述补强设置在覆盖膜上面中间，所述粘结层设置在基材板下面的两端。本发明具备构造简单，耐弯折、耐压、耐热，使用方便、高灵敏度、使用寿命长等优点。

公开(公告)号：CN105103242A

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201280003669.5

申请日：2012-10-04

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 增田耕平 ,  柴田修 ,  齐藤义行

IPC: H01B7/00 ,  G09F9/00 ,  H01B7/08 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K1/0218 ,  H05K1/025 ,  H05K1/0277 ,  H05K1/0281 ,  H05K1/14 ,  H05K1/147 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10356 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2201/2036

Abstract: 电子设备具有：导体板（10）；电路基板（12），相对于导体板（10）的表面（10a）隔开间隔地配置；连接器（16），设置于电路基板（12）；挠性电缆（16），一端与连接器（16）连接，沿着导体板（10）的表面（10a）配设；以及电缆保持部件（20a），具备保持从连接器（16）到导体板（10）的表面（10a）的挠性电缆（16）的部分的至少一部分的保持面（20a），并与导体板（10）电连接。

公开(公告)号：CN102356703B

公开(公告)日：2015-05-13

申请号：CN201080012737.5

申请日：2010-02-03

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 加藤登

IPC: H05K3/46 ,  H01L23/12 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/118 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49838 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/117 ,  H05K1/141 ,  H05K3/4632 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/2009 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种电路基板以及母层叠体，该电路基板安装于印刷布线基板上，即使印刷布线基板发生变形，也能够抑制该电路基板从印刷布线基板脱落。层叠体(11)是通过对由柔性材料形成的绝缘体层(16)进行层叠而构成的。外部电极设置在层叠体(11)的下表面。接地导体(18a、18b)设置于层叠体(11)，且该接地导体(18a、18b)比绝缘体层(16)要硬。层叠体(11)具有：柔性区域(E2)；以及当从z轴方向俯视时、与柔性区域(E2)相邻的刚性区域(E1)。当从z轴方向俯视时，利用接地导体(18a、18b)来确定刚性区域(E1)。当从z轴方向俯视时，外部电极设置在所述柔性区域(E2)内。

公开(公告)号：CN104321861A

公开(公告)日：2015-01-28

申请号：CN201380024215.0

申请日：2013-05-31

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 舟桥明彦 ,  饭山正嗣 ,  堀内加奈江 ,  森山阳介

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/02 ,  H01L23/28 ,  H01L27/14

CPC classification number: H05K1/181 ,  H01L23/04 ,  H01L27/14618 ,  H01L33/486 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/183 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/2009 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供能实现低高度化的电子元件搭载用基板以及电子装置。本发明的电子元件搭载用基板具备：绝缘基体(2)，其具有开口部(3)，俯视透视下与开口部(3)重叠地配置电子元件(11)；和加强部(4)，其设置在绝缘基体(2)的表面或内部，并且在俯视透视下配置在绝缘基体(2)的开口部(3)的周边。

公开(公告)号：CN102347287B

公开(公告)日：2015-01-28

申请号：CN201110225099.1

申请日：2011-08-02

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 前田真之介 ,  平野训

IPC: H01L23/14 ,  H01L23/498 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01L23/49822 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/145 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49833 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/4015 ,  H05K3/4682 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2203/041 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种多层布线基板，通过防止与IC芯片或母基板的连接部分上产生裂纹，能够提高可靠性。多层布线基板(10)具有将树脂绝缘层(21～27)及导体层(28)交替层积而进行了多层化的层积结构体(30)。树脂绝缘层(21～27)包括第一树脂绝缘层(21、25、27)和含有比第一树脂绝缘层(21、25、27)更多的无机材料(29)且热膨胀系数小的第二树脂绝缘层(22～24、26)。并且，在将层积结构体(30)沿厚度方向剖开的剖面中，第二树脂绝缘层(22、23、24)的厚度占区域(A2)的比率大于第二树脂绝缘层(24、26)的厚度占区域(A1)的比率。此外，在层积结构体(30)上产生第二主面(32)侧成为凸状的翘曲。

公开(公告)号：CN104270895A

公开(公告)日：2015-01-07

申请号：CN201410501373.7

申请日：2014-09-26

Applicant: 广东正业科技股份有限公司

Inventor： 何友华 ,  徐地华 ,  刘英 ,  张焕兵 ,  唐进龙 ,  张坤 ,  敖荟兰 ,  林小夏 ,  李红利 ,  胡洪伟

IPC: H05K3/00

CPC classification number: H05K3/0058 ,  H05K2201/2009

Abstract: 本发明公开了一种贴补强机及其工作方法，贴补强机包括机架及机架上的罩壳，所述机架上设有纵向运动平台装置，纵向运动平台装置的侧边设有剥料装置，纵向运动平台装置上方设有横向轨道，横向轨道的两端均设有沿横向轨道运动的横向运动机构，两横向运动机构上设置有取放料装置和/或补强位视觉定位装置，取放料装置运动轨迹的正下方设有补强片视觉定位装置。本发明设置的剥料装置可将装有补强片的料带的表层和底层剥离，取放料装置将补强片取出贴于电路板上，且设有补强片视觉定位装置和补强位视觉定位装置对补强片及补强位进行定位，消除机械误差，使得补强片与补强位的对位更为精确，且机器全程自动化完成，工作效率更高。

公开(公告)号：CN101978558B

公开(公告)日：2014-06-18

申请号：CN200980110383.5

申请日：2009-03-26

Applicant: 劳斯莱斯股份有限公司

Inventor： 约翰·贝利

IPC: H01R12/61 ,  H01R43/00 ,  H05K1/11 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01R12/616 ,  H01R12/67 ,  H01R2201/26 ,  H05K1/118 ,  H05K1/189 ,  H05K3/0064 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2201/2009 ,  Y10T29/49208

Abstract: 本发明公开了一种连接器和电路的组件，其包括具有多个电接触点的连接器；所述连接器可在第一终端处与另一个连接器连接；所述连接器可在第二个终端处与电路板部分相连接，所述电路板部分具有多个电路；其中电路板部分设置于由纤维和填料的塑性热硬化复合材料构成的第一层和由纤维和填料的塑性热硬化复合材料构成的第二层之间。