公开(公告)号：CN111801397B

公开(公告)日：2021-08-20

申请号：CN201980016231.2

申请日：2019-02-22

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 西孝行 ,  笼宫耕喜 ,  日下庆一

IPC: C09J201/00 ,  C08F20/00 ,  C08G59/20 ,  C09J4/02 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J133/00 ,  C09J163/00 ,  C09J171/00 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01L21/52

Abstract: 本发明的糊状粘接剂组合物含有银颗粒和单体，所述银颗粒彼此的界面因热处理而消失，形成银颗粒连结结构，上述银颗粒包括片状银颗粒和球状银颗粒，在下述测定条件下，以10℃/分钟的升温速度将该糊状粘接剂组合物从温度30℃升温至温度200℃，接着以温度200℃热处理60分钟，接着以10℃/分钟的升温时间从温度200℃升温至温度450℃，接着以温度450℃热处理10分钟时，将相对于升温前的该糊状粘接剂组合物的、以温度200℃热处理60分钟之后的该糊状粘接剂组合物的重量减少率的100分率设为W1[％]、以温度450℃热处理10分钟之后的该糊状粘接剂组合物的重量减少率的100分率设为W2[％]时，(W2－W1)/W2为0.20以上0.90以下。作为测定条件，测定方法为热重量测定(Thermogravimetry‑Differetial Thermal Analysis：TG‑DTA)装置，并且气氛为大气气氛。

公开(公告)号：CN113273004A

公开(公告)日：2021-08-17

申请号：CN202080007569.4

申请日：2020-11-09

Applicant: 杰富意化学株式会社 ,  住友电木株式会社

Inventor： 芳贺隆太 ,  小比贺基治 ,  江口邦彦 ,  小林义和 ,  浅见昌克

IPC: H01M4/587 ,  H01M4/62 ,  H01M10/0525

Abstract: 通过使改性酚醛清漆型酚醛树脂附着于石墨粒子而得到附着树脂的石墨粒子。通过将上述附着树脂的石墨粒子在非氧化性气体氛围下以900～1500℃进行加热，使上述改性酚醛清漆型酚醛树脂碳化，由此用碳质被膜包覆上述石墨粒子的表面的至少一部分。在构成上述改性酚醛清漆型酚醛树脂的亚芳基中，5～95摩尔％为具有羟基的亚芳基。得到的碳质包覆石墨粒子在用作锂离子二次电池的负极材料时电池特性优异。

公开(公告)号：CN113272355A

公开(公告)日：2021-08-17

申请号：CN201980085971.1

申请日：2019-11-28

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 北原大辅

IPC: C08G59/24 ,  C08G65/40 ,  H01L23/36 ,  C08K5/3445 ,  C08L63/00 ,  C08L71/10 ,  B32B15/08 ,  C09K5/14 ,  C08K3/013 ,  C08K3/22

Abstract: 本发明的树脂组合物用于形成由金属板(101)、应力缓和层(102)和铜箔(103)依次层叠而构成的金属基覆铜层叠板(100)的应力缓和层(102)，所述树脂组合物含有：具有聚醚结构的环氧树脂、苯氧基树脂和散热性填料，且满足25℃时的储能模量为0.01GPa以上1.6GPa以下的特性。

公开(公告)号：CN113227192A

公开(公告)日：2021-08-06

申请号：CN201980086337.X

申请日：2019-12-23

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 河村信哉

IPC: C08G59/20 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  C08L63/00 ,  H01L21/56

Abstract: 根据本发明，提供一种含有(A)环氧树脂、(B)固化剂和(C)填充材料的密封用树脂组合物，环氧树脂(A)含有具有萘基醚骨架的环氧树脂(A‑1)，将密封用树脂组合物的固化物的玻璃化转变温度设为Tg(℃)、将190℃～230℃时的线膨胀系数设为α2(ppm/℃)、将260℃的热时弹性模量设为E2(MPa)、将通过以下方法测得的密封用树脂组合物的175℃时的矩形压力设为η2(MPa)时，满足以下式(1)：E2×(α2×10‑6)×(175－Tg)×η2≤0.3。(方法)：使用低压传递成型机，以模具温度170℃、注入流量177mm3/秒的条件向宽度15mm、厚度1mm、长度175mm的矩形的流路中注入上述密封用树脂组合物，利用埋设于流路的距上游前端25mm的位置的压力传感器测定压力的经时变化，测定上述密封用树脂组合物的流动时的最低压力(MPa)，将其作为矩形压力。

公开(公告)号：CN109643662B

公开(公告)日：2021-07-13

申请号：CN201780050941.8

申请日：2017-08-10

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 川名隆志 ,  齐藤敬一郎 ,  西孝行

IPC: H01L21/52 ,  C08F2/44 ,  C08G59/20 ,  C09J4/06 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J11/08 ,  C09J133/14 ,  C09J167/00 ,  C09J169/00

Abstract: 本发明的芯片粘结膏包含：(A)具有反应性基团的(甲基)丙烯酸共聚物；(B)(甲基)丙烯酸单体；和(C)填充剂，(A)(甲基)丙烯酸共聚物所具有的反应性基团为选自环氧基、氨基、乙烯基、羧基和羟基中的1种以上的基团，(A)(甲基)丙烯酸共聚物的重均分子量为2000以上14000以下，(C)填充剂的体积基准的粒度分布中的累积50％时的粒径D50为0.3μm以上4.0μm以下。

公开(公告)号：CN107429041B

公开(公告)日：2021-07-06

申请号：CN201580078153.0

申请日：2015-03-23

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 伊藤祐辅

IPC: C08L63/00 ,  C08G59/18 ,  C08K3/013 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

Abstract: 本发明的压缩成型用模具底部填充材料，将配置在基板上的半导体元件密封，并且被填充在上述基板与上述半导体元件之间的间隙中，上述压缩成型用模具底部填充材料包含环氧树脂(A)、固化剂(B)和无机填充剂(C)，上述压缩成型用模具底部填充材料为粉粒体，使用固化测定试验机在模具温度175℃的条件下进行测定时，从开始测定至达到最大转矩的5％为止的时间T(5)为25秒以上100秒以下。

公开(公告)号：CN109561915B

公开(公告)日：2021-06-18

申请号：CN201780047397.1

申请日：2017-08-04

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 铃木善悦 ,  工藤诚之

IPC: A61B17/34

Abstract: 一种操作的自由度优异且能够使套管针再次穿刺的医疗用处置用具，该医疗用处置用具具备：筒状的牵开器主体，留置于切开创口；及变换部(20)，盖住牵开器主体的上端的开口端部，并且套管针能够进行穿刺。变换部(20)具有：环状的框架部(22)，能够装卸地安装于开口端部；及片材部(21)，安装于框架部(22)的内侧且气密地覆盖开口端部。片材部(21)被施加有朝向内径方向的压缩力(P)。

公开(公告)号：CN111527593B

公开(公告)日：2021-05-04

申请号：CN201880083685.7

申请日：2018-12-19

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 山本隼

IPC: H01L21/56 ,  C08G59/62 ,  C08K3/36 ,  C08L63/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H05K3/28

Abstract: 本发明的电子装置的制造方法包括：准备表面具有铜电路的部件的工序；通过在上述表面涂布保焊剂，在上述铜电路上形成OSP膜的涂布工序；和利用密封用树脂组合物将上述铜电路密封的密封工序，上述密封工序在不进行去除在上述涂布工序中形成的上述OSP膜的清洗工序的条件下实施，上述密封用树脂组合物包含环氧树脂、固化剂和密合助剂，上述保焊剂包含咪唑化合物。

公开(公告)号：CN112689800A

公开(公告)日：2021-04-20

申请号：CN201980059533.8

申请日：2019-09-09

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 北畑太郎

IPC: G03F7/004 ,  C08G69/26 ,  G03F7/023 ,  G03F7/075 ,  G03F7/20

Abstract: 本发明的一个方式的永久膜形成用感光性树脂组合物含有碱溶性树脂(A)、感光剂(B)和表面活性剂(C)，表面活性剂(C)包含由下述式(1)表示的有机改性二甲基硅氧烷。式(1)中，X表示聚醚基、聚酯基或芳烷基，m、n分别表示1以上100以下的整数。

公开(公告)号：CN107429040B

公开(公告)日：2021-02-19

申请号：CN201580078021.8

申请日：2015-03-23

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 关秀俊 ,  伊藤慎吾

IPC: C08L63/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

Abstract: 一种密封用树脂组合物，其用于将半导体元件和接合线密封，上述接合线与上述半导体元件连接且以Cu为主要成分，上述密封用树脂组合物中，将由条件1算出的相对于上述密封用树脂组合物整体的硫提取量设为W1时，W1为0.04ppm以上0.55ppm以下。条件1：将使上述密封用树脂组合物以175℃、4小时的条件热固化而得到的固化物粉碎，得到粉碎物。接着，在150℃、8小时的条件下对上述粉碎物实施热处理，利用双氧水收集此时产生的气体。接着，由上述双氧水中的硫酸根离子量算出相对于上述密封用树脂组合物整体的硫提取量W1。