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公开(公告)号:CN109643662B
公开(公告)日:2021-07-13
申请号:CN201780050941.8
申请日:2017-08-10
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: H01L21/52 , C08F2/44 , C08G59/20 , C09J4/06 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J11/08 , C09J133/14 , C09J167/00 , C09J169/00
Abstract: 本发明的芯片粘结膏包含:(A)具有反应性基团的(甲基)丙烯酸共聚物;(B)(甲基)丙烯酸单体;和(C)填充剂,(A)(甲基)丙烯酸共聚物所具有的反应性基团为选自环氧基、氨基、乙烯基、羧基和羟基中的1种以上的基团,(A)(甲基)丙烯酸共聚物的重均分子量为2000以上14000以下,(C)填充剂的体积基准的粒度分布中的累积50%时的粒径D50为0.3μm以上4.0μm以下。
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公开(公告)号:CN103080160A
公开(公告)日:2013-05-01
申请号:CN201180042726.6
申请日:2011-09-07
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: C08F222/40 , C08F218/16 , C08F290/06 , C08K3/00 , C08L35/00 , H01L21/52
CPC classification number: H01L23/295 , C08F32/04 , C08F222/40 , C09D4/00 , C09D135/00 , H01L23/293 , H01L2924/0002 , H01L2924/12044 , H01L2924/00 , C08F2222/404 , C08F222/26
Abstract: 本发明的树脂组合物含有通式(1)所示的马来酰亚胺衍生物(A)和通式(2)所示的双马来酰亚胺化合物(B)。在通式(1)中,R1表示碳原子数为1以上的直链或支链亚烷基,R2表示碳原子数为5以上的直链或支链烷基,并且,R1和R2的碳原子数之和为10以下。在通式(2)中,X1表示—O—、—COO—或—OCOO—,R3表示碳原子数为1~5的直链或支链亚烷基,R4表示碳原子数为3~6的直链或支链亚烷基,并且,m为1以上50以下的整数。
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公开(公告)号:CN109643662A
公开(公告)日:2019-04-16
申请号:CN201780050941.8
申请日:2017-08-10
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: H01L21/52 , C08F2/44 , C08G59/20 , C09J4/06 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J11/08 , C09J133/14 , C09J167/00 , C09J169/00
Abstract: 本发明的芯片粘结膏包含:(A)具有反应性基团的(甲基)丙烯酸共聚物;(B)(甲基)丙烯酸单体;和(C)填充剂,(A)(甲基)丙烯酸共聚物所具有的反应性基团为选自环氧基、氨基、乙烯基、羧基和羟基中的1种以上的基团,(A)(甲基)丙烯酸共聚物的重均分子量为2000以上14000以下,(C)填充剂的体积基准的粒度分布中的累积50%时的粒径D50为0.3μm以上4.0μm以下。
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公开(公告)号:CN103080160B
公开(公告)日:2014-12-17
申请号:CN201180042726.6
申请日:2011-09-07
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: C08F222/40 , C08F218/16 , C08F290/06 , C08K3/00 , C08L35/00 , H01L21/52
CPC classification number: H01L23/295 , C08F32/04 , C08F222/40 , C09D4/00 , C09D135/00 , H01L23/293 , H01L2924/0002 , H01L2924/12044 , H01L2924/00 , C08F2222/404 , C08F222/26
Abstract: 本发明的树脂组合物含有通式(1)所示的马来酰亚胺衍生物(A)和通式(2)所示的双马来酰亚胺化合物(B)。在通式(1)中,R1表示碳原子数为1以上的直链或支链亚烷基,R2表示碳原子数为5以上的直链或支链烷基,并且,R1和R2的碳原子数之和为10以下。在通式(2)中,X1表示—O—、—COO—或—OCOO—,R3表示碳原子数为1~5的直链或支链亚烷基,R4表示碳原子数为3~6的直链或支链亚烷基,并且,m为1以上50以下的整数。
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