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公开(公告)号：CN102378790B
公开(公告)日：2013-05-08
申请号：CN201080014604.1
申请日：2010-04-07
Applicant: 株式会社三键
Inventor： 久保山俊史
CPC classification number: H01L23/295 , C08G59/3218 , C08L9/06 , C08L63/00 , H01L21/563 , H01L2924/0002 , C08L2666/22 , C08L2666/14 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供对于可靠性试验具有耐性且常温(25℃)气氛以及120℃气氛中的浸透性高的后浸透型底部填充剂。后浸透型底部填充剂是后浸透型密封用环氧树脂组合物，其固化物的线膨胀率(α1)、玻璃转化温度、存储弹性模量(25℃)、固化前浸透性(120℃)满足以下全部要求。线膨胀率(α1)：60ppm/℃以下，玻璃转化温度：120℃以上，存储弹性模量(25℃)：3.0GPa以下，浸透性(120℃)：30mm以上。
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公开(公告)号：CN101577219B
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN200910139201.9
申请日：2009-04-24
IPC: H01L21/00 , B24B37/04 , B24B29/02 , C08F299/02 , B24B7/22
Abstract: 本发明提供晶片的制造方法和制造装置以及固化性树脂组合物。在涂布后的固化性材料层固化时晶片不出现翘曲，在晶片表面的磨削加工工序中磨削除去晶片的翘曲、起伏。所述制造方法具有：(A)准备晶片的前工序；(B)以10～200μm的膜厚将特定固化性树脂组合物涂布于晶片第一面的固化性树脂组合物层形成工序；(C)用挤压单元挤压涂布有固化性树脂组合物的晶片第二面以将涂布于第一面的固化性树脂组合物层平坦化的平坦化工序；(D)对涂布于晶片的固化性树脂组合物层照射活性能量射线以使其固化的固化性树脂组合物层固定化工序；(E)将由固化性树脂组合物层固定的晶片的第二面磨削加工成平坦面的第一磨削工序；(F)以晶片第二面为基准面来磨削加工第一面的第二磨削工序。
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公开(公告)号：CN101120036B
公开(公告)日：2012-06-27
申请号：CN200680005105.X
申请日：2006-02-09
Applicant: 株式会社三键
Abstract: 本发明提供一种加热固化型单组分性树脂组合物，含有：(1)含有下述(A)～(C)所示的1个以上的化合物且环氧乙烷环/环硫乙烷环的含有数的比例为40/60～10/90的上述化合物或上述化合物的混合物，(A)分子内含有2个以上环硫乙烷环的化合物、(B)分子内含有环硫乙烷环和环氧乙烷环两者的化合物、(C)分子内含有1个以上环氧乙烷环且不含环硫乙烷环的化合物的；(2)分子内具有1个以上硫醇基的硫醇化合物；(3)热潜在性固化促进剂；和根据需要的(4)酸性化合物和/或硼酸酯类；(5)芯核型丙烯酸橡胶微粒。该组合物可以用于粘接、密封、浇铸、成型、涂装、涂布等各种用途，与现有的环硫化物类加热固化型单组分性树脂组合物相比，低温速固化性优异，并且具有良好的贮存稳定性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100580434C
公开(公告)日：2010-01-13
申请号：CN200480017901.6
申请日：2004-06-24
Applicant: 独立行政法人海上技术安全研究所 , 株式会社三键
Abstract: 本发明提供一种构造物的龟裂检查用覆盖，其在构造物的表面形成分散有已封入了视认性液体的微囊的覆盖层，当该构造物中产生龟裂时，该龟裂被传到该覆盖层，随之该覆盖层中的微囊被破坏，从该微囊中流出的视认性液体顺着覆盖层中的龟裂，到达覆盖层表面，如此能够检测出该构造物的龟裂产生，其中，在分散有该微囊的第1覆盖上，设置不含微囊的至少1层的第2覆盖层，同时，该第2覆盖层透明且具有最外层，所述的最外层具有足够的柔性以便当在该第1覆盖层中产生龟裂时其也不会产生龟裂。
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公开(公告)号：CN1989164A
公开(公告)日：2007-06-27
申请号：CN200580024382.0
申请日：2005-07-21
Applicant: 株式会社三键
IPC: C08F299/02 , C08F2/50 , C08G18/32 , C07B61/00 , C07C271/20 , C07C271/24 , C08G59/00
Abstract: 本发明提供一种适用于液晶显示装置的固化性组合物，其对液晶材料或作为周边构件的取向膜等的污染性低、粘结性也良好、液晶显示装置的显示品位高，且在固化前的液体状态的保存稳定性良好。其组合如下成分作为液状密封剂：(a)部分酯化双酚A型和/或双酚F型环氧(甲基)丙烯酸酯树脂100重量份、(b)环氧树脂或氧杂环丁烷树脂90～200重量份、(c)通式(1)所示的含羟基苯甲酰化合物与异氰酸酯化合物的尿烷化反应产物或通式(2)所示的化合物构成的光自由基聚合引发剂、以及(d)潜在性热固化剂，其中，式(1)中，R1表示羟基或羟基烷氧基，R2及R3分别独立地表示烷基，式(2)中，R1及R2分别独立地表示H或CH3，n表示1～10。
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公开(公告)号：CN1314752C
公开(公告)日：2007-05-09
申请号：CN00803906.2
申请日：2000-02-09
Applicant: 株式会社三键
Inventor： 名塚健
CPC classification number: H01L23/293 , C08G59/14 , C08L63/00 , H01L21/563 , H01L29/0657 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2924/07811 , H01L2924/10158 , Y10S428/901 , Y10T428/31511 , Y10T428/31515 , H01L2924/00
Abstract: 一种环氧树脂组合物，它由(a)常温下呈液态，且分子内具有2个或以上缩水甘油基的多官能性环氧树脂100重量份；(b)固化剂3-80重量份；以及(c)改性环氧树脂1-100重量份的主要成分构成，它适合作底层填料密封剂，这种密封剂短时间可以热固化，生产性能高，在较低温的热固化处理时在配线基板上能连接CSP和BGA等而对各零件不会产生负影响的半导体装置，并具有优良的抗热冲击性(温度周期性)和抗撞击性，且不会从固化物中渗出污染物质，当发现异常情况时很容易从配线基板上取出CSP和BGA，因此，配线基板和半导体装置都可再利用。
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公开(公告)号：CN1852927A
公开(公告)日：2006-10-25
申请号：CN200480027166.7
申请日：2004-07-22
Applicant: 株式会社三键
Inventor： 金田光浩
IPC: C08F2/44
Abstract: 本发明提供一种厌氧固化性组合物，该组合物含有：(a)分子中至少具有1个或1个以上的自由基聚合性官能团的化合物、(b)有机过氧化物、(c)邻磺酰苯甲酰亚胺以及(d)碱金属以外的金属和乙二胺四乙酸的配位化合物、或者碱金属以外的金属和二亚乙基三胺五乙酸的配位化合物。通过本发明，可以提供保持厌氧固化性组合物的保存性，同时大幅提高对于惰性金属的固化时间的厌氧固化性组合物。
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公开(公告)号：CN1813184A
公开(公告)日：2006-08-02
申请号：CN200480017901.6
申请日：2004-06-24
Applicant: 独立行政法人海上技术安全研究所 , 株式会社三键
Abstract: 本发明提供一种构造物的龟裂检查用覆盖，其在构造物的表面形成分散有已封入了视认性液体的微囊的覆盖层，当该构造物中产生龟裂时，该龟裂被传到该覆盖层，随之该覆盖层中的微囊被破坏，从该微囊中流出的视认性液体顺着覆盖层中的龟裂，到达覆盖层表面，如此能够检测出该构造物的龟裂产生，其中，在分散有该微囊的第1覆盖上，设置不含微囊的至少1层的第2覆盖层，同时，该第2覆盖层透明且具有最外层，所述的最外层具有足够的柔性以便当在该第1覆盖层中产生龟裂时其也不会产生龟裂。
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