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    スレーブ対スレーブ同期通信
    45.
    发明专利
    スレーブ対スレーブ同期通信 审中-公开

    公开(公告)号：JP2020010395A

    公开(公告)日：2020-01-16

    申请号：JP2019170473

    申请日：2019-09-19

    Applicant: ANALOG DEVICES INC

    Inventor： MARTIN KESSLER ,  WILLIAM HOOPER ,  LEWIS F LAHR

    IPC: H04L12/28 ,  H04J3/00 ,  H04J3/08

    Abstract: 【課題】本明細書には、デイジーチェーンされたマルチノードネットワークにおけるスレーブ対スレーブ通信のためのシステムおよび技法が開示される。【解決手段】スレーブノードは、データスロットがマスタノードを先ず通過する必要なしに、他のスレーブノードに上流もしくは下流のデータを直接提供し、または他のスレーブノードから上流もしくは下流のデータを直接受信し得る。【選択図】図1

    Magnetic field direction detector
    47.
    发明专利
    Magnetic field direction detector 审中-公开
    磁场方向探测器

    公开(公告)号：JP2014085339A

    公开(公告)日：2014-05-12

    申请号：JP2013213513

    申请日：2013-10-11

    Applicant: Analog Devices Inc ,  アナログ・デバイシズ・インコーポレーテッド

    Inventor： JAN KUBIK

    IPC: G01R33/09 ,  G01R33/02

    CPC classification number: G01R33/0017 ,  G01R33/0035 ,  G01R33/09

    Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a magnetic field direction detector.SOLUTION: The magnetic field direction detector detects whether a magnetic flux has a component of field from a first side or a second side of a detection axis or not and comprises a first magneto-resistive sensor and a perturbation generator. The perturbation generator causes an external magnetic field to be pe perturbed, and as a result, an apparent direction of flux is changed by an angle θat the first magneto-resistive sensor. The magnetic field direction detector further comprises a second magneto-resistive sensor, and the apparent direction of flux is changed by an angle θat the second magneto-resistive sensor due to the perturbation generator. Thus relative resistances of the first and second magneto-resistive sensors vary with respect to each other.

    Abstract translation: 要解决的问题：提供磁场方向检测器。解决方案：磁场方向检测器检测磁通量是否具有来自检测轴的第一侧或第二侧的场分量，并且包括第一磁 - 电阻传感器和扰动发生器。 扰动发生器引起外部磁场扰动，结果，在第一磁阻传感器处，通量的明显方向改变角度和角度。 磁场方向检测器还包括第二磁阻传感器，并且磁通的表观方向由角度和角度改变;在第二磁阻传感器处由于扰动发生器而变化。 因此，第一和第二磁阻传感器的相对电阻相对于彼此变化。

    Architecture for high speed serial transmitter
    48.
    发明专利
    Architecture for high speed serial transmitter 有权
    高速串行发射机架构

    公开(公告)号：JP2014027657A

    公开(公告)日：2014-02-06

    申请号：JP2013152362

    申请日：2013-07-23

    Applicant: Analog Devices Inc ,  アナログ ディヴァイスィズ インク

    Inventor： AXEL ZAFRA-PETERSSON ,  MANSSON JOHAN HO ,  ELLIOTT MICHAEL R ,  JEFFRIES BRAD P

    IPC: H03K19/0175 ,  H03K19/0948 ,  H04L25/02 ,  H04L25/03

    CPC classification number: H04L25/0278

    Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an architecture for a high speed serial transmitter.SOLUTION: A system provides for a serial transmitter with multiplexing and driving functionality that is combined into a single stage to increase the overall speed of the serial transmitter. The single stage includes a dynamic impedance that is configured in parallel with a multiplexing driver to reduce an input capacitance and set the correct output impedance. The single stage can be implemented as a stacked or cross-coupled XOR logic circuit or a stacked or cross-coupled multiplexer ("mux") as the multiplexing driver. In an embodiment where a mux is used as the multiplexing driver, a clock can be injected into the mux driver to overcome inter-symbol interference.

    Abstract translation: 要解决的问题：提供高速串行发射机的架构。解决方案：系统为串行发射机提供多路复用和驱动功能，将其组合成单级，以提高串行发射机的总体速度。 单级包括与多路复用驱动器并联配置的动态阻抗，以减少输入电容并设置正确的输出阻抗。 单级可以实现为堆叠或交叉耦合的异或逻辑电路或堆叠或交叉耦合多路复用器（“多路复用器”）作为多路复用驱动器。 在多路复用器被用作复用驱动器的实施例中，时钟可以被注入多路复用器驱动器以克服符号间干扰。

    Sensor
    50.
    发明专利
    Sensor 审中-公开
    传感器

    公开(公告)号：JP2013083669A

    公开(公告)日：2013-05-09

    申请号：JP2013006435

    申请日：2013-01-17

    Applicant: Analog Devices Inc ,  アナログ・デバイシズ・インコーポレーテッド

    Inventor： EAMON HYNES ,  EDWARD JOHN COYNE ,  WILLIAM A LANE

    IPC: G01J1/02 ,  G01J1/04 ,  G01N21/35

    CPC classification number: H01L31/0203 ,  G01J1/04 ,  G01J1/0411 ,  G01J5/02 ,  G01J5/024 ,  G01J5/04 ,  G01J5/045 ,  G01J5/08 ,  G01J5/0803 ,  G01J5/0806 ,  G01J5/0846 ,  H01L31/02325 ,  H01L2924/16235

    Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To satisfy a specific requirement within the area of EM sensors, namely, a requirement for sensors that can be provided in a packaged form.SOLUTION: The invention provides a sensor element formed in a first substrate and at least one optical element formed in a second substrate, the first and second substrates being configured relatively to one another such that the second substrate forms a cap over the at least one sensor element, the at least one optical element being configured to guide incident radiation on the cap to the at least one sensor element.

    Abstract translation: 要解决的问题：为了满足EM传感器区域内的具体要求，即可以以封装形式提供的传感器的要求。 解决方案：本发明提供一种形成在第一基板中的传感器元件和形成在第二基板中的至少一个光学元件，第一和第二基板相对于彼此配置，使得第二基板在上方形成盖 至少一个传感器元件，所述至少一个光学元件被配置为将帽上的入射辐射引导到所述至少一个传感器元件。 版权所有（C）2013，JPO＆INPIT

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