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公开(公告)号:TW200837087A
公开(公告)日:2008-09-16
申请号:TW096136664
申请日:2007-09-29
Applicant: 旭化成電子材料元件股份有限公司 ASAHI KASEI EMD CORPORATION
Inventor: 木村正志 KIMURA, MASASHI , 美河正人 MIKAWA, MASATO , 藤山英之 FUJIYAMA, HIDEYUKI , 小林隆昭 KOBAYASHI, TAKAAKI , 賴末友裕 YORISUE, TOMOHIRO
CPC classification number: C08F290/148 , C08F283/12 , C08G77/20 , C08G77/58 , C08L51/085 , C09D151/085 , C09D183/14 , G03F7/0757 , C08L2666/02 , C08L83/00
Abstract: 一種聚有機矽氧烷組合物,其包含下述(a)~(c)成分:(a)將下述通式(1)所示之至少一種矽烷醇化合物,下述通式(2)所示之至少一種烷氧基矽烷化合物,以及自下述通式(3)所表示之金屬醇鹽、下述通式(4)所表示之金屬醇鹽及Ba(OH)2所組成之群中所選擇之至少一種觸媒混合,以不積極添加水之方式使其等聚合的方法而獲得之聚有機矽氧烷100質量份;【【化1】】R2Si(OH)2(1)【【化2】】R'Si(OR")3(2)【【化3】】M(OR"')4(3)【【化4】】M'(OR"")3(4)(b)光聚合引發劑0.1~20質量份;(c)具有2個以上光聚合性不飽和鍵基團之除(a)成分以外的化合物1~100質量份。
Abstract in simplified Chinese: 一种聚有机硅氧烷组合物,其包含下述(a)~(c)成分:(a)将下述通式(1)所示之至少一种硅烷醇化合物,下述通式(2)所示之至少一种烷氧基硅烷化合物,以及自下述通式(3)所表示之金属醇盐、下述通式(4)所表示之金属醇盐及Ba(OH)2所组成之群中所选择之至少一种触媒混合,以不积极添加水之方式使其等聚合的方法而获得之聚有机硅氧烷100质量份;【【化1】】R2Si(OH)2(1)【【化2】】R'Si(OR")3(2)【【化3】】M(OR"')4(3)【【化4】】M'(OR"")3(4)(b)光聚合引发剂0.1~20质量份;(c)具有2个以上光聚合性不饱和键基团之除(a)成分以外的化合物1~100质量份。
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公开(公告)号:TW200834240A
公开(公告)日:2008-08-16
申请号:TW096130029
申请日:2007-08-14
Applicant: 旭化成電子材料元件股份有限公司 ASAHI KASEI EMD CORPORATION
Inventor: 涉井智史 SHIBUI, SATOSHI
CPC classification number: G03F7/0233 , G03F7/0045 , G03F7/022 , Y10T428/24802
Abstract: 本發明提供一種靈敏度、析像度優良之正型感光性樹脂組合物。本發明之正型感光性樹脂組合物,其特徵在於,相對於100質量份(A)具有以下述通式(1)表示之重複單元之羥基聚醯胺,包含1~50質量份(B)光酸產生劑、5~20質量份(C)以下述通式(2)表示之碳原子數6~18之羧酸化合物、及0.01~70質量份(D)以下述通式(3)表示之碳數4~14之醇。
Abstract in simplified Chinese: 本发明提供一种灵敏度、析像度优良之正型感光性树脂组合物。本发明之正型感光性树脂组合物,其特征在于,相对于100质量份(A)具有以下述通式(1)表示之重复单元之羟基聚酰胺,包含1~50质量份(B)光酸产生剂、5~20质量份(C)以下述通式(2)表示之碳原子数6~18之羧酸化合物、及0.01~70质量份(D)以下述通式(3)表示之碳数4~14之醇。
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公开(公告)号:TW200804979A
公开(公告)日:2008-01-16
申请号:TW096108819
申请日:2007-03-14
Applicant: 旭化成電子材料元件股份有限公司 ASAHI KASEI EMD CORPORATION
Inventor: 小谷雄三 KOTANI, YUZO
CPC classification number: G03F7/032 , G03F7/0007 , G03F7/0388
Abstract: 本發明之目的在於提供一種感光性樹脂積層體,其於形成樹脂黑矩陣時,光敏度、遮光性、細線密著性、過顯影時之線寬穩定性、轉印性、生產性優異,進而,提供一種形成彩色像素時光敏度較高的感光性樹脂積層體。一種感光性樹脂積層體,其係至少積層支撐層與感光性樹脂層而成,該感光性樹脂層包含感光性樹脂組合物,其含有:以下述式(I)所表示之鹼性可溶性高分子3-40質量%、特定之鹼性可溶性高分子1-40質量%、具有乙烯性不飽和雙鍵之光聚合性化合物3-25質量%、光聚合引發劑0.1-20質量%、著色顏料40-70質量%,並且,該以式(I)所表示之鹼性可溶性高分子:特定之鹼性可溶性高分子(質量比)=1:5-16:1。
Abstract in simplified Chinese: 本发明之目的在于提供一种感光性树脂积层体,其于形成树脂黑矩阵时,光敏度、遮光性、细线密着性、过显影时之线宽稳定性、转印性、生产性优异,进而,提供一种形成彩色像素时光敏度较高的感光性树脂积层体。一种感光性树脂积层体,其系至少积层支撑层与感光性树脂层而成,该感光性树脂层包含感光性树脂组合物,其含有:以下述式(I)所表示之碱性可溶性高分子3-40质量%、特定之碱性可溶性高分子1-40质量%、具有乙烯性不饱和双键之光聚合性化合物3-25质量%、光聚合引发剂0.1-20质量%、着色颜料40-70质量%,并且,该以式(I)所表示之碱性可溶性高分子:特定之碱性可溶性高分子(质量比)=1:5-16:1。
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公开(公告)号:TW200801816A
公开(公告)日:2008-01-01
申请号:TW096102736
申请日:2007-01-24
Applicant: 旭化成電子材料元件股份有限公司 ASAHI KASEI EMD CORPORATION
Inventor: 小林隆昭 KOBAYASHI, TAKAAKI , 木村正志 KIMURA, MASASHI
CPC classification number: C08F290/14 , C08F299/00 , C08F299/08 , C08G77/20 , C08G77/70 , C08K5/5425 , C08K5/5435 , C08L83/04 , C09D183/04 , C09D183/06 , G03F7/0757
Abstract: 本發明提供一種尤其可用作大型積體電路(LSI)晶片之緩衝塗層材料之感光性樹脂組合物,以及由該感光性樹脂獲得之樹脂膜。因此,本發明有關一種感光性樹脂組合物,其含有:以特定混合比將以特定化學式所表示之化合物聚縮合而獲得之縮聚物:100重量份;光聚合起始劑:0.01-5重量份;及特定有機矽烷:1-30重量份;以及有關一種樹脂膜,其係將上述感光性樹脂組合物塗佈於矽晶圓面上,進行曝光顯影硬化而獲得者。
Abstract in simplified Chinese: 本发明提供一种尤其可用作大型集成电路(LSI)芯片之缓冲涂层材料之感光性树脂组合物,以及由该感光性树脂获得之树脂膜。因此,本发明有关一种感光性树脂组合物,其含有:以特定混合比将以特定化学式所表示之化合物聚缩合而获得之缩聚物:100重量份;光聚合起始剂:0.01-5重量份;及特定有机硅烷:1-30重量份;以及有关一种树脂膜,其系将上述感光性树脂组合物涂布于硅晶圆面上,进行曝光显影硬化而获得者。
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45.大型薄膜收納容器 CONTAINER FOR KEEPING A LARGE PELLICLE 有权
Simplified title: 大型薄膜收纳容器 CONTAINER FOR KEEPING A LARGE PELLICLE公开(公告)号:TWI285179B
公开(公告)日:2007-08-11
申请号:TW094102874
申请日:2005-01-28
Applicant: 旭化成電子材料元件股份有限公司 ASAHI KASEI EMD CORPORATION
Inventor: 栗山芳真 KURIYAMA, HOZUMA , 元一郎 WAKIMOTO, ICHIRO , 船渡彰 FUNATO, AKIRA
Abstract: 本發明揭示一種大型薄膜收納容器,該收納容器是由用來收納薄膜的托盤、以及用來覆蓋托盤的蓋體所構成,而且面積為1000cm2以上的大型薄膜用收納容器,該蓋體及/或托盤是包含具有蜂窩狀構造的材料而構成。
Abstract in simplified Chinese: 本发明揭示一种大型薄膜收纳容器,该收纳容器是由用来收纳薄膜的托盘、以及用来覆盖托盘的盖体所构成,而且面积为1000cm2以上的大型薄膜用收纳容器,该盖体及/或托盘是包含具有蜂窝状构造的材料而构成。
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46.正型感光性樹脂組成物 POSITIVE TYPE PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION 审中-公开
Simplified title: 正型感光性树脂组成物 POSITIVE TYPE PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION公开(公告)号:TW200728909A
公开(公告)日:2007-08-01
申请号:TW095132603
申请日:2006-09-04
Inventor: 金田隆行 KANADA, TAKAYUKI , 花博之 HANAHATA, HIROYUKI , 金行洲 JIN, XINGZHOU , 周三 WAKI, SHUZO
CPC classification number: G03F7/0233 , G03F7/022 , G03F7/40
Abstract: 若根據本發明,則提供相對於具有一個或二個以上之四羧酸二酐、和相互鄰位具有胺基及酚性羥基之一個或二個以上之芳香族二胺,為脫水縮合構造的(A)縮聚物100質量份,含有(B)感光性重氮化合物1~100質量份,且(A)縮聚物的重量平均分子量為3000~70000的感光性樹脂組成物。
Abstract in simplified Chinese: 若根据本发明,则提供相对于具有一个或二个以上之四羧酸二酐、和相互邻位具有胺基及酚性羟基之一个或二个以上之芳香族二胺,为脱水缩合构造的(A)缩聚物100质量份,含有(B)感光性重氮化合物1~100质量份,且(A)缩聚物的重量平均分子量为3000~70000的感光性树脂组成物。
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公开(公告)号:TWI261934B
公开(公告)日:2006-09-11
申请号:TW093127417
申请日:2004-09-09
Applicant: 旭化成電子材料元件股份有限公司 ASAHI KASEI EMD CORPORATION
Inventor: 上之康一郎 UENO, KOICHIRO , 久世直洋 KUZE, NAOHIRO , 森安嘉貴 MORIYASU, YOSHITAKA , 永瀨和宏 NAGASE, KAZUHIRO
IPC: H01L
CPC classification number: H01L31/035236 , B82Y20/00 , G01J1/02 , G01J1/0204 , G01J5/02 , G01J5/0215 , G01J5/04 , G01J5/045 , G01J5/20 , G01J2001/0276 , H01L31/1035 , H01L2224/48137 , H01L2224/48145 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 提供尺寸極為小,不易受到電磁雜訊或熱波動之影響的紅外線感測積體電路,紅外線感測器及其之製造方法,將元件電阻小、電子移動度大的化合物半導體使用為感測部(2),將化合物半導體感測部(2)與處理來自化合物半導體感測部(2)之電氣訊號,而進行運算之積體電路部(3)混合形成在同一封裝內,藉此,可以實現目前為止並不存在之小型、以簡易之封裝可在室溫動作之紅外線感測積體電路。
Abstract in simplified Chinese: 提供尺寸极为小,不易受到电磁噪声或热波动之影响的红外线传感集成电路,红外线传感器及其之制造方法,将组件电阻小、电子移动度大的化合物半导体使用为传感部(2),将化合物半导体传感部(2)与处理来自化合物半导体传感部(2)之电气信号,而进行运算之集成电路部(3)混合形成在同一封装内,借此,可以实现目前为止并不存在之小型、以简易之封装可在室温动作之红外线传感集成电路。
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公开(公告)号:TWI555443B
公开(公告)日:2016-10-21
申请号:TW098117035
申请日:2009-05-22
Applicant: EMD股份有限公司 , EMD CORPORATION
Inventor: 江部明憲 , EBE, AKINORI , 安東靖典 , ANDO, YASUNORI , 渡邊正則 , WATANABE, MASANORI
IPC: H05H1/46
CPC classification number: H05H1/46 , H01J37/32091 , H01J37/321 , H01J37/3211 , H01J37/32174 , H01J37/32183 , H01J37/3266
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公开(公告)号:TWI505442B
公开(公告)日:2015-10-21
申请号:TW102110426
申请日:2008-12-19
Applicant: 旭化成電子材料元件股份有限公司 , ASAHI KASEI EMD CORPORATION
Inventor: 馬可 可利奇克 , MARKO, KORICIC , 湯米斯拉夫 蘇黎高吉 , TOMISLAV, SULIGOJ , 望月秀則 , MOCHIZUKI, HIDENORI , 森田宗一 , MORITA, SOICHI
IPC: H01L27/02 , H01L21/8249
CPC classification number: H01L27/0623 , H01L21/2257 , H01L21/26513 , H01L21/2658 , H01L21/26586 , H01L21/8249 , H01L29/0808 , H01L29/1008 , H01L29/1045 , H01L29/6625 , H01L29/665 , H01L29/6659 , H01L29/735
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公开(公告)号:TWI427824B
公开(公告)日:2014-02-21
申请号:TW098107813
申请日:2009-03-11
Applicant: 旭化成電子材料元件股份有限公司 , ASAHI KASEI EMD CORPORATION
Inventor: 上之康一郎 , UENO, KOICHIRO , 久世直洋 , KUZE, NAOHIRO
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L33/30 , H01L21/02395 , H01L21/0254 , H01L21/02546 , H01L21/02549 , H01L21/02573 , H01L21/02581 , H01L25/0753 , H01L33/04 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
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