PROCEDE D'ECRITURE D'UN ENSEMBLE D'INFORMATIONS, PAR EXEMPLE UN CODE PROGRAMME, CRYPTEES DANS UNE MEMOIRE EXTERNE D'UN CIRCUIT INTEGRE ET CIRCUIT INTEGRE CORRESPONDANT

    公开(公告)号:FR3074936B1

    公开(公告)日:2020-08-14

    申请号:FR1761921

    申请日:2017-12-11

    Abstract: Procédé d'écriture d'un code programme destiné à être exécuté par une unité de traitement d'un circuit intégré, dans une mémoire externe (11) au circuit intégré (10), comprenant avant de débuter le processus d'écriture du code programme, une génération (S20) au sein du circuit intégré d'une clé de cryptage (RD), et au cours dudit processus d'écriture, pour chaque donnée de code (MCi) destinée à être écrite à une adresse (ADRi) de la mémoire, un premier encryptage (S21) de ladite adresse au sein du circuit intégré par des premiers moyens de cryptage/décryptage utilisant ladite clé de façon à obtenir une adresse cryptée (ADRCi), un deuxième encryptage (S22) de ladite donnée de code au sein du circuit intégré avec des deuxièmes moyens de cryptage/décryptage utilisant ladite adresse cryptée, et une écriture (S23) de la donnée de code cryptée (MCCi) à ladite adresse, la mémoire ne pouvant pas être écrite deux fois à la même adresse au cours du processus d'écriture.

    DISPOSITIF ELECTRONIQUE MUNI D'UN ELEMENT CONDUCTEUR INTEGRE ET PROCEDE DE FABRICATION

    公开(公告)号:FR3040535A1

    公开(公告)日:2017-03-03

    申请号:FR1557999

    申请日:2015-08-28

    Abstract: Dispositif électronique et procédé de fabrication d'un tel dispositif électronique, comprenant : une plaque de support (2) présentant une face de montage (5) et incluant un réseau de connexion électrique (3), au moins une puce de circuits intégrés (4), montée sur ladite face de montage de la plaque de support et reliée audit réseau de connexion électrique, un bloc d'encapsulation (6) dans lequel la puce est noyée, ce bloc d'encapsulation s'étendant au-dessus de la puce et autour de cette dernière sur ladite face de montage de la plaque de support, et au moins un élément additionnel (7) en une matière conductrice de l'électricité, au moins en partie noyé dans ledit bloc d'encapsulation (6), cet élément additionnel conducteur présentant au moins une portion principale (8) s'étendant parallèlement à ladite plaque de support et présentant au moins une portion secondaire (9) reliée électriquement à ladite puce.

    PROCEDE D'ELABORATION D'HISTOGRAMMES D'UN SIGNAL DE CAPTEURS PROVENANT D'UNE MATRICE DE CAPTEURS, EN PARTICULIER DE PROXIMITE, ET DISPOSITIF CORRESPONDANT

    公开(公告)号:FR3038433A1

    公开(公告)日:2017-01-06

    申请号:FR1556249

    申请日:2015-07-02

    Inventor: MELLOT PASCAL

    Abstract: Le procédé comprend a) une élaboration d'un premier histogramme (Histol) à partir de l'émission du rayonnement optique initial et comportant au moins un traitement effectué au rythme d'un signal d'horloge (CLK1) ayant une période interne (PI) égale à un sous-multiple de la période optique (PO), du signal de capteurs (SCAP) et d'un signal de référence (SR). On effectue ensuite des itérations successives de l'étape a) avec dans chaque itération un décalage temporel du rayonnement optique initial d'une première fraction (PF) de ladite période interne (PI), jusqu'à couvrir au moins une partie de ladite période interne (PI), de façon à obtenir à l'issue de chaque itération un histogramme supplémentaire (un des Histo2 à Histo8), et on effectue une combinaison numérique du premier histogramme (Histol) et des histogrammes supplémentaires (Histo2-Histo8) de façon à obtenir un histogramme final (HistoF) possédant une granularité temporelle plus fine que celle du premier histogramme (Histo1).

    DISPOSITIF ELECTRONIQUE COMPRENANT DES PUCES EMPILEES

    公开(公告)号:FR3029013A1

    公开(公告)日:2016-05-27

    申请号:FR1461285

    申请日:2014-11-21

    Abstract: Procédé de fabrication d'un dispositif électronique et dispositif électronique, dans lesquels une première et une seconde puces de circuits intégrés (2, 5), sont empilées en vis-à-vis et à distance l'une de l'autre, une pluralité de piliers de connexion électrique (11) et au moins une barrière de protection (7, 28, 29, 35) sont interposés entre lesdites puces, en délimitant un espace libre (8) entre des régions locales (9, 10) en vis-à-vis desdites puces, et un bloc d'encapsulation (12) s'étend autour de la puce (2) qui présente la face de montage la plus petite et sur la périphérie la face de montage de l'autre puce (5) ; et dans lesquels lesdits piliers de connexion électrique et ladite barrière de protection sont en au moins une même matière métallique en vue d'une fabrication simultanée.

    Dispositif et procédé de décalage de niveau

    公开(公告)号:FR3113796B1

    公开(公告)日:2023-01-13

    申请号:FR2008826

    申请日:2020-08-31

    Abstract: Dispositif et procédé de décalage de niveau La présente description concerne un procédé de fourniture d'un niveau de potentiel de sortie parmi deux premiers niveaux en fonction d'un niveau d'entrée parmi deux deuxièmes niveaux, comprenant : la fourniture du niveau de sortie par un premier nœud (210) connectant entre eux des premier (201) et deuxième (202) transistors électriquement en série entre deux deuxièmes nœuds (VGH, VGL) d'application des premiers niveaux ; la fourniture, par un premier générateur de tension (230) alimenté par l'un des deuxièmes nœuds (VGH), d'une première tension continue (V1) définissant une limite haute de tension de commande du premier transistor ; et la fourniture, par un deuxième générateur (240) de tension commandé par une valeur représentative de la première tension et alimenté entre les deuxièmes nœuds, d'une deuxième tension continue (V2) définissant une limite haute de tension de commande du deuxième transistor. Figure pour l'abrégé : Fig. 2

    SYSTEME ELECTRONIQUE EMBARQUE
    49.
    发明专利

    公开(公告)号:FR3050565A1

    公开(公告)日:2017-10-27

    申请号:FR1653616

    申请日:2016-04-25

    Abstract: Le système électronique (SE) est configuré pour implémenter une application logicielle (AL) décrite sous la forme d'un graphe de type réseau de Kahn (GKPN) comportant des acteurs (Ai). L'un au moins des acteurs (Ai) comporte un processeur (PPn) et l'un au moins des acteurs (Ai) comporte un accélérateur matériel (HW_IPk) et le système (SE) comporte en outre des mémoires tampons (FIFOj) couplées entre les différents acteurs (Ai), et des moyens de traitement (MT) configurés pour permettre un dialogue entre lesdits acteurs (Ai) selon un protocole commun de communication et de synchronisation (PCCS) alors que ledit processeur (PPn) et ledit accélérateur matériel (HW IPk) sont conçus pour utiliser des protocoles de communication individuels différents.

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