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41.POLYIMIDE FILM ARRANGEMENT, AND MANUFACTURE AND ASSEMBLY THEREOF 审中-公开
Title translation: 聚酰亚胺薄膜布置及其制造和组装公开(公告)号:US20160060404A1
公开(公告)日:2016-03-03
申请号:US14839654
申请日:2015-08-28
Applicant: Taimide Technology Incorporation
Inventor: Chih-Wei Lin , Chun-Ting Lai , Yen-Po HUANG
CPC classification number: B32B27/281 , B29D7/01 , B32B3/10 , B32B7/12 , B32B15/08 , B32B27/20 , B32B37/144 , B32B38/10 , B32B2255/10 , B32B2255/26 , B32B2260/02 , B32B2264/0242 , B32B2307/518 , B32B2379/08 , B32B2457/08 , H05K3/281
Abstract: A polyimide film arrangement (e.g., a polyimide film) includes a polyimide layer having a first and a second surface opposite to each other, and a base layer peelably adhered to the first surface of the polyimide layer and containing a polyimide. The polyimide layer or the base layer includes a filler having a surface energy less than about 35 dyne/cm. Moreover, the present application also describes a method of fabricating the polyimide film arrangement, and its assembly on a substrate.
Abstract translation: 聚酰亚胺膜布置(例如,聚酰亚胺膜)包括具有彼此相反的第一和第二表面的聚酰亚胺层和可剥离地粘附到聚酰亚胺层的第一表面并含有聚酰亚胺的基层。 聚酰亚胺层或基层包括表面能小于约35达因/厘米的填料。 此外,本申请还描述了一种制造聚酰亚胺膜装置的方法及其在基板上的组装。
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公开(公告)号:TW201311444A
公开(公告)日:2013-03-16
申请号:TW101115235
申请日:2012-04-27
Applicant: 達邁科技股份有限公司 , TAIMIDE TECHNOLOGY INCORPORATION
Inventor: 吳聲昌 , WU, PAUL S. C. , 羅吉歡 , LO, CHI HUAN , 余景文 , YU, CHING WEN , 陳宗儀 , CHEN, CHUNG YI , 黃盛裕 , HUANG, SHENG YU , 陳吳政翰 , CHEN WU, CHENG HAN , 鍾文軒 , CHUNG, WEN HSUAN
CPC classification number: B32B27/08 , B32B27/18 , B32B27/20 , B32B27/281 , B32B2037/243 , B32B2250/24 , B32B2307/402 , B32B2309/105 , B32B2379/08 , B32B2457/00 , B32B2457/08 , Y10T428/24942 , Y10T428/265
Abstract: 本發明係提供一種聚亞醯胺多層膜,其包括一含有顏料之呈色層及一第一保護層,該第一保護層設置於該呈色層的一表面,且該第一保護層厚度約為0.5至3微米。於部分實施例中,亦描述了製造該聚亞醯胺多層膜之方法。
Abstract in simplified Chinese: 本发明系提供一种聚亚酰胺多层膜,其包括一含有颜料之呈色层及一第一保护层,该第一保护层设置于该呈色层的一表面,且该第一保护层厚度约为0.5至3微米。于部分实施例中,亦描述了制造该聚亚酰胺多层膜之方法。
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公开(公告)号:TWI386437B
公开(公告)日:2013-02-21
申请号:TW100130555
申请日:2011-08-25
Applicant: 達邁科技股份有限公司 , TAIMIDE TECHNOLOGY INCORPORATION
Inventor: 黃盛裕 , HUANG, SHENG YU , 陳宗儀 , CHEN, CHUNG YI
CPC classification number: C08G73/1039 , C08J5/18 , C08J2379/08 , C08L79/08
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公开(公告)号:TWI503228B
公开(公告)日:2015-10-11
申请号:TW102144607
申请日:2013-12-05
Applicant: 達邁科技股份有限公司 , TAIMIDE TECHNOLOGY INCORPORATION
Inventor: 賴俊廷 , LAI, CHUN TING , 林志維 , LIN, CHIH WEI
IPC: B32B27/34 , B32B15/088 , C08L79/08
CPC classification number: C09D179/08 , B32B27/08 , B32B27/20 , B32B27/281 , B32B27/322 , B32B2038/0016 , B32B2255/10 , B32B2255/205 , B32B2307/306 , B32B2307/714 , B32B2311/00 , B32B2379/08 , B32B2457/08 , C08G73/1039 , C08G73/1042 , C08G73/1053 , C08G73/1071 , H05K1/036 , H05K3/022 , H05K3/381 , H05K2201/015 , H05K2201/0154 , H05K2201/0212 , Y10T428/2495 , Y10T428/254 , Y10T428/259 , Y10T428/31544 , C08L27/18 , C08L83/04 , C08K3/36
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公开(公告)号:TW201515831A
公开(公告)日:2015-05-01
申请号:TW102138107
申请日:2013-10-22
Applicant: 達邁科技股份有限公司 , TAIMIDE TECHNOLOGY INCORPORATION
Inventor: 陳宗儀 , CHEN, CHUNG YI , 林志維 , LIN, CHIH WEI , 羅吉歡 , LO, CHI HUAN , 戴世安 , TAI, SHIHAN
Abstract: 一種多層聚醯亞胺膜,係包括至少兩層之聚醯亞胺層相互堆疊,其中,各聚醯亞胺層係包含聚醯亞胺高分子聚合物,其係由實質上等莫耳比例之二胺化合物及二酐化合物反應而形成,且至少一層之聚醯亞胺層還包含聚醯亞胺粉體,其分佈於該聚醯亞胺高分子聚合物中。於該至少一層中,以該層之總重量為基礎,該聚醯亞胺粉體之比例為約20至50 wt%。該多層聚醯亞胺膜之至少一表面之60度光澤值為約5以下。本發明之實施例亦包含製備該聚醯亞胺膜及該聚醯亞胺粉體之方法。
Abstract in simplified Chinese: 一种多层聚酰亚胺膜,系包括至少两层之聚酰亚胺层相互堆栈,其中,各聚酰亚胺层系包含聚酰亚胺高分子聚合物,其系由实质上等莫耳比例之二胺化合物及二酐化合物反应而形成,且至少一层之聚酰亚胺层还包含聚酰亚胺粉体,其分布于该聚酰亚胺高分子聚合物中。于该至少一层中,以该层之总重量为基础,该聚酰亚胺粉体之比例为约20至50 wt%。该多层聚酰亚胺膜之至少一表面之60度光泽值为约5以下。本发明之实施例亦包含制备该聚酰亚胺膜及该聚酰亚胺粉体之方法。
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公开(公告)号:TWI462828B
公开(公告)日:2014-12-01
申请号:TW101127310
申请日:2012-07-27
Applicant: 達邁科技股份有限公司 , TAIMIDE TECHNOLOGY INCORPORATION
Inventor: 羅吉歡 , LO, CHI HUAN , 余景文 , YU, CHING WEN , 林志維 , LIN, CHIH WEI , 楊武勇 , YANG, WU YUNG
IPC: B32B15/088 , B23B27/18 , B32B27/34 , H05K1/03 , H05K3/46
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公开(公告)号:TW201406824A
公开(公告)日:2014-02-16
申请号:TW102140538
申请日:2011-12-16
Applicant: 達邁科技股份有限公司 , TAIMIDE TECHNOLOGY INCORPORATION
Inventor: 陳宗儀 , CHEN, CHUNG YI , 黃盛裕 , HUANG, SHENG YU , 莊為敦 , JHUANG, WEI DUN
Abstract: 本發明係提供一種低光澤度之聚醯亞胺膜,包括構成該膜主結構之聚醯亞胺高分子聚合物,以及均勻分佈於該聚醯亞胺膜中之聚醯亞胺粉體,其中,該聚醯亞胺膜之60度光澤值為50以下。本發明並提供一種消光劑,可用於製備低光澤度之聚醯亞胺膜,該消光劑係由具有平均粒徑0.5至15微米之聚醯亞胺粉體所構成。本發明另提供前述聚醯亞胺膜及消光劑之製造方法。
Abstract in simplified Chinese: 本发明系提供一种低光泽度之聚酰亚胺膜,包括构成该膜主结构之聚酰亚胺高分子聚合物,以及均匀分布于该聚酰亚胺膜中之聚酰亚胺粉体,其中,该聚酰亚胺膜之60度光泽值为50以下。本发明并提供一种消光剂,可用于制备低光泽度之聚酰亚胺膜,该消光剂系由具有平均粒径0.5至15微米之聚酰亚胺粉体所构成。本发明另提供前述聚酰亚胺膜及消光剂之制造方法。
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公开(公告)号:TWI535759B
公开(公告)日:2016-06-01
申请号:TW102140538
申请日:2011-12-16
Applicant: 達邁科技股份有限公司 , TAIMIDE TECHNOLOGY INCORPORATION
Inventor: 陳宗儀 , CHEN, CHUNG YI , 黃盛裕 , HUANG, SHENG YU , 莊為敦 , JHUANG, WEI DUN
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公开(公告)号:TW201607972A
公开(公告)日:2016-03-01
申请号:TW103129965
申请日:2014-08-29
Applicant: 達邁科技股份有限公司 , TAIMIDE TECHNOLOGY INCORPORATION
Inventor: 賴俊廷 , LAI, CHUN TING , 林志維 , LIN, CHIH WEI
CPC classification number: B32B27/281 , B32B7/00 , B32B7/02 , B32B7/06 , B32B27/06 , B32B27/08 , B32B27/18 , B32B27/20 , B32B27/28 , B32B2250/00 , B32B2250/24 , B32B2250/40 , B32B2264/00 , B32B2264/0242 , B32B2307/20 , B32B2307/204 , B32B2307/748 , B32B2457/00 , B32B2457/08 , C08L79/08 , C09D179/08
Abstract: 本發明係提供一種單層聚醯亞胺膜及其製法,該膜係包括:一第一次層,其包括第一聚醯亞胺、及分佈於其中之含氟高分子的顆粒,其中,該第一聚醯亞胺由第一二胺與第一二酐反應所得,且該第一二胺及該第一二酐之至少一者係於其化學式中含有氟原子;及一第二次層,其由第二聚醯亞胺所構成,該第二聚醯亞胺係由第二二胺與第二二酐反應所得,且該第二二胺及/或該第二二酐係於其化學式中含有氟原子;其中,該第一聚醯亞胺與該第二聚醯亞胺相近似或相同。
Abstract in simplified Chinese: 本发明系提供一种单层聚酰亚胺膜及其制法,该膜系包括:一第一次层,其包括第一聚酰亚胺、及分布于其中之含氟高分子的颗粒,其中,该第一聚酰亚胺由第一二胺与第一二酐反应所得,且该第一二胺及该第一二酐之至少一者系于其化学式中含有氟原子;及一第二次层,其由第二聚酰亚胺所构成,该第二聚酰亚胺系由第二二胺与第二二酐反应所得,且该第二二胺及/或该第二二酐系于其化学式中含有氟原子;其中,该第一聚酰亚胺与该第二聚酰亚胺相近似或相同。
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公开(公告)号:TWI487745B
公开(公告)日:2015-06-11
申请号:TW102130703
申请日:2013-08-27
Applicant: 達邁科技股份有限公司 , TAIMIDE TECHNOLOGY INCORPORATION
Inventor: 鍾文軒 , CHUNG, WEN HSUAN , 李美慧 , LEE, MEI HUI
IPC: C08L79/08 , C08J5/18 , B32B15/088
CPC classification number: H05K1/053 , C08G73/1042 , C08G73/105 , C08G73/1071 , C08L2205/025 , C09D179/08 , H05K1/0373 , H05K1/0393 , H05K2201/0154 , Y10T428/31681 , C08K5/0041 , C08L79/08 , C08K3/013
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