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公开(公告)号：KR1020070111583A
公开(公告)日：2007-11-22
申请号：KR1020060044534
申请日：2006-05-18
Applicant: (주)파트론
IPC: H01Q1/38
CPC classification number: H01Q9/0428 , H01Q9/0407 , H01Q23/00 , H01Q1/243 , H01Q1/38
Abstract: A non-square patch antenna of a ceramic dielectric block and an integrated antenna module are provided to reduce a size of the antenna module by handling both left and right polarized waves using a single antenna. A non-square patch antenna includes a ceramic dielectric material and a conductive material. A conductive pattern(22) is applied on a dielectric block(21). An aspect ratio of the dielectric block is different from that of the conductive pattern. A feeding pin(23) is electrically connected to a conductive surface of an upper end of the patch antenna. The feeding pin penetrates the dielectric block and is formed to be electrically isolated from a conductive surface(24) at a lower end of the dielectric block. The patch antenna is formed by using an SMT(Surface Mount Technology).
Abstract translation: 提供陶瓷介质块和集成天线模块的非方形贴片天线，以通过使用单个天线处理左右偏振波来减小天线模块的尺寸。 非方形贴片天线包括陶瓷电介质材料和导电材料。 将导电图案（22）施加在介质块（21）上。 介质块的纵横比与导电图案不同。 馈电销（23）电连接到贴片天线的上端的导电表面。 馈电引脚穿透介质块并形成为与介质块下端的导电表面（24）电隔离。 贴片天线通过使用SMT（表面贴装技术）形成。
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公开(公告)号：KR100732914B1
公开(公告)日：2007-06-27
申请号：KR1020050071028
申请日：2005-08-03
Applicant: (주)파트론
IPC: H01Q13/08
Abstract: 마이크로스트립 패치안테나의 구조가 개시된다. 본 발명에 따른 마이크로스티립 패치안테나의 구조는, 각각 서로 다른 주파수 특성을 가지며 층상으로 겹쳐서 배열된 복수의 마이크로스트립 패치안테나, 및 복수의 마이크로스트립 패치안테나를 관통하며 위성신호를 수신하는 피딩핀을 포함하는 것을 특징으로 한다. 이로써, 서로 다른 두 개 이상의 위성신호를 수신할 수 있으며, 차량에 장착되는 경우에도 진동에 의하여 특성 변화나 두 개의 겹쳐진 패치안테나가 분리되지 않고 고정될 수 있게 된다.
마이크로스트립 패치안테나, 전도성 물질, 피딩핀, GPS, DMB, DAB-
公开(公告)号：KR100703631B1
公开(公告)日：2007-04-06
申请号：KR1020050048278
申请日：2005-06-07
Applicant: (주)파트론
Abstract: 본 발명은 위성 신호 수신용 안테나에 관한 것이다. 상기 위성 신호 수신용 안테나는, 필터 및 기타 회로 소자들이 형성된 인쇄 회로 기판과, 상기 인쇄 회로 기판의 상부로부터 일정 거리 이격되어 배치되어 상기 필터 및 회로들을 보호하는 보호 케이스를 구비하고, 상기 보호 케이스의 일정 영역이 상기 인쇄 회로 기판상의 필터, 회로 소자 또는 접지면과 연결된다.
본 발명에 의하여, 필터로부터 불필요하게 방사되는 신호 성분들이 외부로 방출됨으로써, 안테나의 발진 현상을 방지할 수 있게 될 뿐 만 아니라, SNR 특성을 향상시킬 수 있게 된다.
안테나, GPS, RF 스위치-
公开(公告)号：KR1020070016397A
公开(公告)日：2007-02-08
申请号：KR1020050071028
申请日：2005-08-03
Applicant: (주)파트론
IPC: H01Q13/08
Abstract: 마이크로스트립 패치안테나의 구조가 개시된다. 본 발명에 따른 마이크로스티립 패치안테나의 구조는, 각각 서로 다른 주파수 특성을 가지며 층상으로 겹쳐서 배열된 복수의 마이크로스트립 패치안테나, 및 복수의 마이크로스트립 패치안테나를 관통하며 위성신호를 수신하는 피딩핀을 포함하는 것을 특징으로 한다. 이로써, 서로 다른 두 개 이상의 위성신호를 수신할 수 있으며, 차량에 장착되는 경우에도 진동에 의하여 특성 변화나 두 개의 겹쳐진 패치안테나가 분리되지 않고 고정될 수 있게 된다.
마이크로스트립 패치안테나, 전도성 물질, 피딩핀, GPS, DMB, DABAbstract translation: 公开了微带贴片天线的结构。 根据本发明的唇贴片天线的微苯乙烯基结构，每一个与多个具有不同频率特性的微卷起为具有阵列贴片天线的层，并通过多个微带贴片天线和用于接收卫星信号的进给针 它其特征在于它包括。 因此，可以接收两个或更多个不同的卫星信号，并且即使当安装在车辆上时，特性改变或者两个重叠的贴片天线可以固定而不会被振动分离。
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公开(公告)号：KR1020040044221A
公开(公告)日：2004-05-28
申请号：KR1020020071938
申请日：2002-11-19
Applicant: (주)파트론
IPC: H01P1/20
CPC classification number: H01P1/2136 , H01P1/2056 , H01P11/007
Abstract: PURPOSE: A dielectric filter, a duplexer dielectric filter, and a fabricating method thereof are provided to protect conductive patterns from the outside by coating a hardening resin on an open side. CONSTITUTION: A dielectric filter includes a dielectric block, a plurality of resonators, an input/output terminal, a plurality of conductive patterns, and a protective layer. The dielectric block(51) includes a first side(53), a second side, and lateral side therebetween. A conductive material is coated on the second side. The resonators include a plurality of resonant holes(55a,55b). The input/output terminal is formed at both sides of the dielectric block. The conductive patterns(65a,65b,66,69a,69b) are formed on a part of the first side in order to obtain desired resonant frequencies by changing capacitance between the resonators. The protective layer(70) is formed by using a hardening resin on the first side.
Abstract translation: 目的：提供介质滤波器，双工器介质滤波器及其制造方法，以通过在开放侧涂覆硬化树脂来保护导电图案免受外界的影响。 构成：介质滤波器包括介质块，多个谐振器，输入/输出端子，多个导电图案和保护层。 介质块（51）包括第一侧（53），第二侧和侧面。 导电材料涂覆在第二面上。 谐振器包括多个谐振孔（55a，55b）。 输入/输出端子形成在介质块的两侧。 导电图案（65a，65b，66,69a，69b）形成在第一侧的一部分上，以通过改变谐振器之间的电容来获得期望的谐振频率。 保护层（70）通过在第一面使用硬化树脂形成。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020160126725A
公开(公告)日：2016-11-02
申请号：KR1020150058168
申请日：2015-04-24
Applicant: (주)파트론
IPC: H01L23/28 , H01L23/495 , H01L23/488
CPC classification number: H01L2224/73204
Abstract: 반도체패키지및 그제조방법이개시된다.본발명의반도체패키지및 그제조방법은상면중 일부는이후의단계에서상부에반도체칩이위치하게되는실장영역이고, 상기실장영역에적어도하나의전극패드가형성된회로기판을준비하는단계, 상기실장영역의주변부를포함하는영역에마스킹테이프를부착하는단계, 상기전극패드와대응하는부분에솔더볼이형성된반도체칩을상기실장영역에실장하는단계, 상기반도체칩과상기실장영역사이에언더필재를형성하는단계및 상기실장영역의주변부에부착된마스킹테이프및 그상면에결합된언더필재를제거하는단계를포함한다.
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公开(公告)号：KR101661919B1
公开(公告)日：2016-10-04
申请号：KR1020150088900
申请日：2015-06-23
Applicant: (주)파트론
Inventor： 이수길
IPC: H01L23/28 , H01L23/495 , H01L23/488
CPC classification number: H01L2224/73204
Abstract: 반도체패키지의제조방법이개시된다.본발명의반도체패키지의제조방법은상면중 일부는이후의단계에서상부에반도체칩의유효영역이위치하게되는실장영역이고, 상기실장영역에적어도하나의전극패드가형성된회로기판을준비하는단계, 상기실장영역의주변부를포함하는영역에마스킹테이프를부착하는단계, 상기전극패드와대응하는부분에솔더볼이형성되고, 상기유효영역및 상기유효영역주변으로연장되어형성되는더미영역을포함하는반도체칩을상기실장영역에실장하는단계, 상기회로기판과상기반도체칩 사이에언더필재를형성하는단계및 상기더미영역및 상기더미영역하부에위치하는언더필재를제거하는단계를포함한다.
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公开(公告)号：KR101651905B1
公开(公告)日：2016-09-09
申请号：KR1020150023879
申请日：2015-02-17
Applicant: (주)파트론
Abstract: 칩패키지와베젤부의결합구조물및 그제조방법이개시된다. 본발명의칩 패키지와베젤부의결합구조물은제1 기판, 상기제1 기판에결합된칩 패키지, 상기칩 패키지의외주면의적어도일부를둘러싸도록배치되는베젤부, 상기칩 패키지의외주면과상기베젤부사이및 상기베젤부와상기제1 기판사이에충진된밀봉수지재를포함한다.
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公开(公告)号：KR1020160055592A
公开(公告)日：2016-05-18
申请号：KR1020140155592
申请日：2014-11-10
Applicant: (주)파트론
IPC: G06K9/00 , H01L23/498
CPC classification number: H01L2224/14 , H01L2224/16225 , H01L2924/18161 , H01L2924/3511 , G06K9/0002 , H01L23/49816
Abstract: 지문인식센서패키지가개시된다. 본발명의지문인식센서패키지는베이스기판, 상기베이스기판의상면에결합되는지문인식센서칩 및상기베이스기판의상면에형성되어상기지문인식센서칩의주변을밀봉하되, 상기지문인식센서칩의상면은외부로노출되도록형성되는몰딩부를포함한다.
Abstract translation: 公开了一种指纹识别传感器封装，包括：基底; 指纹识别传感器芯片，其耦合到所述基底基板的上表面; 以及模制单元，形成在所述基底基板的上表面上，以密封所述指纹识别传感器芯片的周围区域并且被配置为将所述指纹识别传感器芯片的上表面暴露于外部。 本发明的目的是提供安装在电子设备上的指纹识别传感器封装，以能够识别要感测的指纹图案。
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公开(公告)号：KR1020140109584A
公开(公告)日：2014-09-16
申请号：KR1020130023674
申请日：2013-03-06
Applicant: (주)파트론
CPC classification number: G06K9/209 , G06K9/0002
Abstract: The present invention relates to a fingerprint recognition module comprising a support protrusion capable of determining thickness of a resin layer of the present invention and a manufacturing method thereof. According to the present invention, a manufacturing process is simple and yield can be increased while increasing the recognition rate because a distance between a sensor part and a surface contacting with a fingerprint to be recognized is short. The fingerprint recognition module of the present invention includes a body including a lower part and an upper part combined with the lower part; a sensor part combined with the body; and a resin layer combined with the sensor part. The lower part comprises a mounting part where the sensor part is mounted, and the upper part comprises an aperture part where the mounting part is inserted. A top surface of the upper part is polished, and the sensor part is combined with one plane of the mounting part and has at least one support protrusion on the surface. An end part of the support protrusion is formed to reach the surface of the resin layer, and a top surface of the resin layer is formed on the same plane as the top surface of the upper part.
Abstract translation: 本发明涉及一种指纹识别模块，其包括能够确定本发明的树脂层的厚度的支撑突起及其制造方法。 根据本发明，由于传感器部分和与要识别的指纹接触的表面之间的距离短，所以制造过程简单并且可以增加识别率，从而提高产量。 本发明的指纹识别模块包括：主体，其包括下部和与下部结合的上部; 与身体结合的传感器部分; 以及与传感器部件组合的树脂层。 下部包括安装传感器部分的安装部分，并且上部包括插入安装部分的孔部分。 上部的上表面被抛光，并且传感器部分与安装部分的一个平面组合，并且在表面上具有至少一个支撑凸起。 支撑突起的端部形成为到达树脂层的表面，并且树脂层的顶表面形成在与上部的顶表面相同的平面上。
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