公开(公告)号：KR1020160101399A

公开(公告)日：2016-08-25

申请号：KR1020150023879

申请日：2015-02-17

Applicant: (주)파트론

Inventor： 이수길 ,  이재정 ,  박정수

IPC: H01L23/04 ,  H01L23/28

CPC classification number: H01L23/04 ,  H01L23/28

Abstract: 칩패키지와베젤부의결합구조물및 그제조방법이개시된다. 본발명의칩 패키지와베젤부의결합구조물은제1 기판, 상기제1 기판에결합된칩 패키지, 상기칩 패키지의외주면의적어도일부를둘러싸도록배치되는베젤부, 상기칩 패키지의외주면과상기베젤부사이및 상기베젤부와상기제1 기판사이에충진된밀봉수지재를포함한다.

Abstract translation: 公开了芯片封装和边框部分的耦合结构及其制造方法。 芯片封装和边框部分的耦合结构包括：第一基板; 耦合到所述第一衬底的芯片封装; 布置成覆盖所述芯片封装的外表面的至少一部分的边框部分; 以及填充在芯片封装的外表面与边框部分之间以及边框部分和第一基板之间的密封树脂。

公开(公告)号：KR101898052B1

公开(公告)日：2018-10-04

申请号：KR1020170079483

申请日：2017-06-23

Applicant: (주)파트론

Inventor： 전문수 ,  이현진 ,  이재정

IPC: H01L31/08 ,  H01L31/048 ,  H01L31/0232 ,  H01L31/02

CPC classification number: Y02E10/50 ,  H01L31/08 ,  H01L31/02002 ,  H01L31/0232 ,  H01L31/048 ,  H01L31/18

Abstract: 광학센서패키지및 그제조방법이개시된다. 본발명의광학센서패키지는피감지체의표면에서반사된빛을감지하는수광센서패키지이다. 본발명의광학센서패키지는, 베이스기판, 상기베이스기판의상면과결합되고, 수광면을포함하는센서칩, 상기베이스기판의상면상에서상기센서칩의일부를덮되, 상기수광면은덮지않도록형성된몰딩부, 상기수광면을덮는광학필터및 상기베이스기판의하면과결합되는연성회로기판을포함하고, 상기베이스기판의하면과상기연성회로기판을전기적으로연결하는솔더는상기베이스기판의하면과상기연성회로기판이맞닿는면의테두리부분에형성된다.

公开(公告)号：KR101651905B1

公开(公告)日：2016-09-09

申请号：KR1020150023879

申请日：2015-02-17

Applicant: (주)파트론

Inventor： 이수길 ,  이재정 ,  박정수

IPC: H01L23/04 ,  H01L23/28

Abstract: 칩패키지와베젤부의결합구조물및 그제조방법이개시된다. 본발명의칩 패키지와베젤부의결합구조물은제1 기판, 상기제1 기판에결합된칩 패키지, 상기칩 패키지의외주면의적어도일부를둘러싸도록배치되는베젤부, 상기칩 패키지의외주면과상기베젤부사이및 상기베젤부와상기제1 기판사이에충진된밀봉수지재를포함한다.

公开(公告)号：KR1020160055592A

公开(公告)日：2016-05-18

申请号：KR1020140155592

申请日：2014-11-10

Applicant: (주)파트론

Inventor： 이수길 ,  송용환 ,  이재정

IPC: G06K9/00 ,  H01L23/498

CPC classification number: H01L2224/14 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/3511 ,  G06K9/0002 ,  H01L23/49816

Abstract: 지문인식센서패키지가개시된다. 본발명의지문인식센서패키지는베이스기판, 상기베이스기판의상면에결합되는지문인식센서칩 및상기베이스기판의상면에형성되어상기지문인식센서칩의주변을밀봉하되, 상기지문인식센서칩의상면은외부로노출되도록형성되는몰딩부를포함한다.

Abstract translation: 公开了一种指纹识别传感器封装，包括：基底; 指纹识别传感器芯片，其耦合到所述基底基板的上表面; 以及模制单元，形成在所述基底基板的上表面上，以密封所述指纹识别传感器芯片的周围区域并且被配置为将所述指纹识别传感器芯片的上表面暴露于外部。 本发明的目的是提供安装在电子设备上的指纹识别传感器封装，以能够识别要感测的指纹图案。