公开(公告)号：CN103996535B

公开(公告)日：2017-07-14

申请号：CN201310169379.4

申请日：2013-05-09

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 洪京杓 ,  全炳俊 ,  全炳珍 ,  韩在焕

IPC: H01G4/12 ,  H01G4/30 ,  H01G4/008 ,  H01G4/232

CPC classification number: H01G4/008 ,  H01G4/12 ,  H01G4/2325 ,  H01G4/30

Abstract: 本发明提供了一种多层陶瓷电子元件，该多层陶瓷电子元件包括：含有介电层的陶瓷主体；堆叠于所述陶瓷主体中的多个内部电极；和形成在所述陶瓷主体的外表面并与所述内部电极电连接的外部电极，其中，所述外部电极包括金属层和形成在所述金属层上的导电树脂层，所述导电树脂层含有铜粉和环氧树脂，所述铜粉含有含量为10重量％以上且粒径为2μm或更大的第一铜粉和含量为5重量％以上且粒径为0.7μm或更小的第二铜粉，所述第一铜粉为球形粉末颗粒与片型粉末颗粒的混合物。本发明提供的多层陶瓷电子元件具有优良的等效串联电阻（ESR）特性和高度可靠性。

公开(公告)号：CN104599840A

公开(公告)日：2015-05-06

申请号：CN201410446234.9

申请日：2014-09-03

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 庾胜熙 ,  姜心忠 ,  全炳俊 ,  金俊亨 ,  崔恩柱 ,  李圭夏

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/008

CPC classification number: H01G4/30 ,  H01B1/026 ,  H01B1/22 ,  H01G4/12 ,  H01G4/2325

Abstract: 本发明提供一种外部电极的导电浆料组合物，其中，所述组合物含有铜粉和铜氧化物粉末。本发明还提供了使用该导电浆料组合物的多层陶瓷电子元件及其制造方法。并且更具体地，本发明提供一种在外部电极的烧结过程中在金属颗粒之间发生颈缩之前和金属颗粒致密化之前，通过改善低温下残碳去除以降低起泡和玻璃珠缺陷的外部电极的导电浆料组合物，以及使用该导电浆料组合物的多层陶瓷电子元件及其制造方法。

公开(公告)号：CN103996537A

公开(公告)日：2014-08-20

申请号：CN201310228286.4

申请日：2013-06-08

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 全炳俊 ,  李圭夏 ,  具贤熙 ,  金昶勋 ,  朴明俊

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/002

CPC classification number: H01G4/005 ,  H01G4/012 ,  H01G4/12 ,  H01G4/1227 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30

Abstract: 本发明提供了一种多层陶瓷电子元件及其制备方法，该多层陶瓷电子元件包括：具有内部电极形成其中的陶瓷主体；形成在所述陶瓷主体的外表面并连接到所述内部电极的外部电极；和在所述陶瓷主体的内部方向上，在陶瓷主体的外表面中，形成在所述内部电极和所述外部电极之间的接触面上的缓冲层，其中，当用T表示所述外部电极的厚度，用t表示所述缓冲层的厚度，用TA表示活性区域的厚度，以及用TC表示所述陶瓷主体的厚度时，T≤10μm，TA/TC>0.8，以及t≤5μm，以致可以实现具有优异可靠性的多层陶瓷电子元件。

公开(公告)号：CN103996535A

公开(公告)日：2014-08-20

申请号：CN201310169379.4

申请日：2013-05-09

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 洪京杓 ,  全炳俊 ,  全炳珍 ,  韩在焕

IPC: H01G4/12 ,  H01G4/30 ,  H01G4/008 ,  H01G4/232

CPC classification number: H01G4/008 ,  H01G4/12 ,  H01G4/2325 ,  H01G4/30

Abstract: 本发明提供了一种多层陶瓷电子元件，该多层陶瓷电子元件包括：含有介电层的陶瓷主体；堆叠于所述陶瓷主体中的多个内部电极；和形成在所述陶瓷主体的外表面并与所述内部电极电连接的外部电极，其中，所述外部电极包括金属层和形成在所述金属层上的导电树脂层，所述导电树脂层含有铜粉和环氧树脂，所述铜粉含有含量为10重量％以上且粒径为2μm或更大的第一铜粉和含量为5重量％以上且粒径为0.7μm或更小的第二铜粉，所述第一铜粉为球形粉末颗粒与片型粉末颗粒的混合物。本发明提供的多层陶瓷电子元件具有优良的等效串联电阻（ESR）特性和高度可靠性。

公开(公告)号：CN103794364A

公开(公告)日：2014-05-14

申请号：CN201310112139.0

申请日：2013-04-02

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 全炳俊 ,  李炳华 ,  具贤熙 ,  金昶勋 ,  安永圭

IPC: H01G4/12 ,  H01G4/30 ,  H01G4/232 ,  H01G4/224 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K3/3442 ,  H01G2/065 ,  H01G4/232 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 提供一种多层片式电子元件，包括：陶瓷本体，该陶瓷本体包括内电极和电介质层；外电极，该外电极覆盖陶瓷本体的沿长度方向的两个端表面；第一镀层，该第一镀层形成外电极并且形成在陶瓷本体的外表面上；非导电层，该非导电层形成在第一镀层的外侧表面上；以及第二镀层，该第二镀层形成在第一镀层的除了非导电层之外的区域上。