公开(公告)号：CN102569229A

公开(公告)日：2012-07-11

申请号：CN201110270777.6

申请日：2011-09-01

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 林田幸昌

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/04

CPC classification number: H01L23/053 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48229 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种半导体装置，能增加该半导体装置与主体装置旋紧时的旋紧扭矩而不损伤半导体装置的外壳。本发明涉及的半导体装置(100)包括：半导体元件(1)；与半导体元件(1)连接的主电极(81、82)；以及密封半导体元件(1)的外壳(11)。主电极(81、82)从外壳(11)内部延伸设置至外壳(11)外部，在向外壳(11)外部延伸设置的主电极(81、82)的延设部分(81A)中，一体地设有与外部端子旋紧的外螺纹或内螺纹。

公开(公告)号：CN303755817S

公开(公告)日：2016-07-27

申请号：CN201630058618.3

申请日：2016-03-03

Applicant: 三菱电机株式会社

Designer： 林田幸昌 ,  井浦真一 ,  上村仁 ,  大宅大介 ,  羽鸟宪司 ,  酒井康裕 ,  津田亮 ,  伊达龙太郎

Abstract: 1．本外观设计产品的名称：功率半导体元件。2．本外观设计产品的用途：本产品是以半导体为主要材料的电路元件。3．本外观设计的设计要点：在于产品的形状。4．最能表明设计要点的图片或者照片：立体图1。