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公开(公告)号：CN104241113B
公开(公告)日：2017-04-05
申请号：CN201410184012.4
申请日：2014-05-04
Applicant: 东和株式会社
IPC: H01L21/301 , H01L21/78
Abstract: 本发明提供一种电子器件用的收容工具、其制造方法及单片化装置。该收容工具通过使用将树脂片的形状反转的成型模具来制造树脂片，能够以格子状收容被单片化的电子器件。向具有与树脂片对应的内腔的成型模具供给常温固化性液态树脂。在内腔中形成有与树脂片所具有的格子状的凹部对应的凸部。在将金属台的上表面浸入充满内腔的树脂中的状态下使树脂固化，以形成固化树脂。由此，使金属台与由固化树脂构成的树脂片附着，以制造具有格子状凹部的收容工具。通过使用成型模具，能够将树脂片的凹部形成为格子状而并非格子旗状，并将所有被单片化的电子器件收容在被形成为格子状的凹部中。
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