-
公开(公告)号：CN117897811A
公开(公告)日：2024-04-16
申请号：CN202280059433.7
申请日：2022-06-14
Applicant: 东和株式会社
IPC: H01L23/50
Abstract: 引线框架(1)的背面(1b)具有受到在第一扫描工序时扫描的激光光(L2)与在第二扫描工序时扫描的激光光(L3)两者照射的、重复照射区域(1c)，通过切断工序所形成的单位树脂成形品(12)具有以重叠于引线框架(1)的重复照射区域(1c)的方式所处的角部(12t)，重复照射区域(1c)在自背面(1b)侧经激光光(L2)照射时，抑制激光光(L2)到达位于引线框架(1)的表面(1a)之侧的树脂材料(9)中的、位于与角部(12t)对应的位置的树脂材料(9)的部分。
-
公开(公告)号：CN112750723B
公开(公告)日：2024-02-23
申请号：CN202011137537.4
申请日：2020-10-22
Applicant: 东和株式会社
IPC: H01L21/67 , H01L21/677 , H01L21/78
Abstract: 本发明提供一种清洗模块、切割装置以及切割品的制造方法，即使在切割品的尺寸小的情况下也能够提高清洗效率。包括：容器(21)，收纳封装基板被切割而形成的多个切割品(Sa)；旋转机构(22)，使容器(21)旋转；供液机构(23)，向容器器(21)内的清洗液，多个切割品(Sa)在浸渍于清洗液的状态下，在通过旋转机构(22)旋转的容器(21)内被清洗。(21)内供给清洗液；以及排液机构(24)，排出容
-
公开(公告)号：CN109473376B
公开(公告)日：2022-02-11
申请号：CN201810980250.4
申请日：2018-08-27
Applicant: 东和株式会社
IPC: H01L21/67 , H01L21/677
Abstract: 本发明提供一种切断装置以及半导体封装的搬送方法，在搬送机构中设置分离机构，以简化切断平台的构成。切断装置具备：平台(4)，载置多个半导体芯片经树脂密封而成的工件；切断机构，将工件切断为多个半导体封装(9)与多个废弃部分(32a、32b)；以及搬送机构(33)，对由切断机构切断的多个半导体封装(9)进行吸附并予以搬送，搬送机构(33)具备分别对多个半导体封装(9)进行抽吸的多个抽吸孔(38)，以及使半导体封装(9)与废弃部分(32a、32b)分离的分离机构(43)。
-
公开(公告)号：CN107710393A
公开(公告)日：2018-02-16
申请号：CN201680034745.7
申请日：2016-08-29
Applicant: 东和株式会社
Abstract: 树脂密封装置具备包含于模腔的多个主模腔和多个副模腔。在分别收容有在引线框架的多个区域安装的多个芯片的多个主模腔中形成主硬化树脂，在以与引线框架的框架重迭的方式形成的多个副模腔中形成副硬化树脂。通过副硬化树脂使树脂密封后的引线框架的强度增大。包含芯片及主硬化树脂的1个区域相当于1个电子零件，在引线框架中形成由被形成为格子状的多个区域构成的1个制品集合区域。通过不设置引线框架的加强框，从而增加电子零件的单位面积获得数量。
-
公开(公告)号：CN104576348B
公开(公告)日：2017-07-21
申请号：CN201410490398.1
申请日：2014-09-23
Applicant: 东和株式会社
IPC: H01L21/301 , H01L21/78
Abstract: 本发明提供电子部件的制造装置及制造方法，该装置及方法将通过切断被切断物而形成的多个电子部件切实地收容于收容箱的内部。在通过将具有整体基板和半导体芯片的封装基板切断为多个区域单位来制造多个电子部件时所使用的电子部件的制造装置中，具备：旋转刀刃；第一运送机构，固定多个电子部件且进行移动；输出部，向制造装置的外部输出多个电子部件；收容箱，设置于第一运送机构移动的路径的下方；和刮落部件，固定于收容箱的内侧且由作为刚性部件的单个板状部件构成，其中，所述整体基板具有多个区域，所述半导体芯片分别安装于多个区域。通过第一运送机构的移动，刮落部件与电子部件接触而刮落电子部件，被刮落的电子部件被收容于收容箱中。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117981079A
公开(公告)日：2024-05-03
申请号：CN202280063487.0
申请日：2022-06-14
Applicant: 东和株式会社
IPC: H01L23/50
Abstract: 半导体装置的制造方法包含：树脂密封工序，于在形成有凹部(5)的引线框架(1)接合有半导体芯片(6)的状态下，利用树脂材料(9)将半导体芯片(6)密封；激光光照射工序，向凹部(5)照射激光光，以在凹部(5)内残留树脂材料(9)的一部分(9c)的方式利用激光光将凹部(5)内的树脂材料(9)去除；以及切断工序，将引线框架(1)中的凹部(5)的底面(4v)与凹部(5)内的树脂材料(9)的一部分(9c)一起切断。
-
公开(公告)号：CN109216252A
公开(公告)日：2019-01-15
申请号：CN201810707846.7
申请日：2018-07-02
Applicant: 东和株式会社
IPC: H01L21/683
Abstract: 本发明涉及一种对保持对象物进行吸附保持的保持构件、保持构件的制造方法、保持装置、搬送装置以及电子零件的制造装置。本发明降低保持构件的制造成本，且缩短制造保持构件的时间。保持构件是对多个保持对象物进行吸附保持的保持构件，包括：板状构件，形成有与保持对象物分别对应的吸附孔；以及树脂片材，配置在板状构件上，树脂片材形成有小孔，多个所述小孔配置在与板状构件的吸附孔的形成区域及非形成区域分别对应的位置，且比吸附孔小。
-
公开(公告)号：CN105280554B
公开(公告)日：2018-04-24
申请号：CN201510378174.6
申请日：2015-07-01
Applicant: 东和株式会社
Abstract: 本发明提供一种切断装置及切断方法。在切断装置中，容易去除蓄积在吸附夹具的切断槽中的残留物。在切断装置中，设置将吸附夹具固定在金属工作台上的切断用工作台。在吸附夹具上分别设置与封装基板的第一切断线和第二切断线的位置对应的第一切断槽和第二切断槽。在切断用工作台上未放置有封装基板的状态下，使旋转刃的下端下降到第一切断槽和第二切断槽的内部。供给切削水的同时使旋转的旋转刃沿第一切断槽和第二切断槽相对地移动，由此扫出蓄积在第一切断槽和第二切断槽内的残留物，并通过旋转刃和切削水排出残留物。在现有的切断装置中，能够容易去除蓄积在第一切断槽和第二切断槽内的残留物。
-
公开(公告)号：CN104241113B
公开(公告)日：2017-04-05
申请号：CN201410184012.4
申请日：2014-05-04
Applicant: 东和株式会社
IPC: H01L21/301 , H01L21/78
Abstract: 本发明提供一种电子器件用的收容工具、其制造方法及单片化装置。该收容工具通过使用将树脂片的形状反转的成型模具来制造树脂片，能够以格子状收容被单片化的电子器件。向具有与树脂片对应的内腔的成型模具供给常温固化性液态树脂。在内腔中形成有与树脂片所具有的格子状的凹部对应的凸部。在将金属台的上表面浸入充满内腔的树脂中的状态下使树脂固化，以形成固化树脂。由此，使金属台与由固化树脂构成的树脂片附着，以制造具有格子状凹部的收容工具。通过使用成型模具，能够将树脂片的凹部形成为格子状而并非格子旗状，并将所有被单片化的电子器件收容在被形成为格子状的凹部中。
-
公开(公告)号：CN105280554A
公开(公告)日：2016-01-27
申请号：CN201510378174.6
申请日：2015-07-01
Applicant: 东和株式会社
CPC classification number: H01L21/78 , H01L21/67092
Abstract: 本发明提供一种切断装置及切断方法。在切断装置中，容易去除蓄积在吸附夹具的切断槽中的残留物。在切断装置中，设置将吸附夹具固定在金属工作台上的切断用工作台。在吸附夹具上分别设置与封装基板的第一切断线和第二切断线的位置对应的第一切断槽和第二切断槽。在切断用工作台上未放置有封装基板的状态下，使旋转刃的下端下降到第一切断槽和第二切断槽的内部。供给切削水的同时使旋转的旋转刃沿第一切断槽和第二切断槽相对地移动，由此扫出蓄积在第一切断槽和第二切断槽内的残留物，并通过旋转刃和切削水排出残留物。在现有的切断装置中，能够容易去除蓄积在第一切断槽和第二切断槽内的残留物。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
44
records
(took 0.029 seconds)
