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公开(公告)号：CN117546273A
公开(公告)日：2024-02-09
申请号：CN202280044311.0
申请日：2022-03-08
Applicant: 东和株式会社
IPC: H01L21/301
Abstract: 本发明不需要使加工台移动的移动机构，并且将经单片化的加工对象物贴附并收容于粘接面上，且包括：切断用台2A、切断用台2B，保持密封完毕基板W；第一保持机构3，为了将密封完毕基板W搬送至切断用台2A、切断用台2B而保持密封完毕基板W；切断机构4，将保持于切断用台2A、切断用台2B的密封完毕基板W切断而单片化；移载台5，移动通过切断机构4而单片化的制品P；第二保持机构6，为了将多个制品P自切断用台2A、切断用台2B搬送至移载台5而保持多个制品P；搬送用移动机构7，具有沿着切断用台2A、切断用台2B及移载台5的排列方向延伸且用以使第一保持机构3及第二保持机构6移动的共用的传递轴71；加工用移动机构8，使切断机构4在水平面上在沿着传递轴71的X方向及与X方向正交的Y方向上分别移动；载置台21，用来载置具有贴附有多个制品P的粘接面20x的贴附构件20；以及贴附用搬送机构22，将多个制品P自移载台5搬送至载置于载置台21上的贴附构件20。
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公开(公告)号：CN117178352A
公开(公告)日：2023-12-05
申请号：CN202180093048.X
申请日：2021-12-24
Applicant: 东和株式会社
IPC: H01L21/677
Abstract: 本发明是减少加工装置的占据面积的装置，且包括：加工机构4，对密封完毕基板W进行加工；分类机构20，将经加工的密封完毕基板W分类至托盘21a～托盘21c；以及托盘移动机构24，使托盘21a～托盘21c移动，托盘移动机构24具有载置托盘21a～托盘21c的三个以上的托盘载置部241a～241c，且构成为三个以上的托盘载置部241a～241c配置成一列，并且能够沿着所述一列的方向相互独立地移动至基于分类机构20的分类位置X1。
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公开(公告)号：CN112297113A
公开(公告)日：2021-02-02
申请号：CN202010661679.4
申请日：2020-07-10
Applicant: 东和株式会社
Abstract: 本发明提供一种刀片更换机构、切断装置以及切断品的制造方法。本发明即便在刀片对于凸缘的嵌合公差严格的情况下，也可以进行刀片的自动更换，包括：第一吸附部(711)，吸附刀片(61)；第二吸附部(712)，与第一吸附部(711)分开设置，吸附具有安装刀片(61)的刀片安装部(641)的凸缘(64)；装卸构件旋转部(713)，位于第二吸附部(712)的内侧，使可针对主轴(62)装卸刀片(61)的装卸构件(65)旋转；以及刀片搬送部(72)，吸附刀片(61)的与由第一吸附部(711)吸附的面为相反侧的面，对由第二吸附部(712)所吸附的凸缘(64)搬送刀片(61)。
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公开(公告)号：CN108789104B
公开(公告)日：2020-09-25
申请号：CN201810182693.9
申请日：2018-03-06
Applicant: 东和株式会社
Abstract: 本发明涉及产品制造装置和制造方法，用一个检测机构检测圆板状旋转砂轮的磨损量和缺口不良。用圆板状旋转砂轮(10)切削加工对象物从而制造出产品的制造装置具备：检测机构(21)，具有发光部(23)和受光部(24)，发光部向旋转砂轮的外周部发出照射光(25)，受光部接收包括因照射光而引起的光的入射光(26)；图像处理部，对入射光转换而成的图像进行图像处理从而获取图像信息；判定部，根据图像信息判断旋转砂轮的外周部的状态，发出表示旋转砂轮的外周部变成了特定状态的判定信号。发光部放置在旋转砂轮的外周部的一个侧方，受光部放置在旋转砂轮的外周部的侧方。判定部能发出表示旋转砂轮中产生缺口不良(Cmin)的缺口判定信号和表示旋转砂轮的磨损量的磨损量判定信号。
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公开(公告)号：CN108695198A
公开(公告)日：2018-10-23
申请号：CN201810238856.0
申请日：2018-03-22
Applicant: 东和株式会社
CPC classification number: H01L21/67092 , H01L21/50 , H01L21/568
Abstract: 本发明提供切断装置、半导体封装体的粘贴方法及电子零件的制法。本发明在将封装体基板切断成多个半导体封装体后，将半导体封装体粘贴在粘贴构件上。切断装置具备：切断机构，将多个半导体芯片经树脂密封的封装体基板切断成多个半导体封装体；保管台，保管经切断的半导体封装体；多个移送机构，吸附半导体封装体并将半导体封装体从保管台移送至粘贴构件上；控制部，控制移送机构的动作；多个移送机构具备多个吸附部，控制部进行如下的控制：在多个吸附部吸附有半导体封装体的状态下，使多个移送机构依次动作，将吸附在吸附部上的半导体封装体按压在粘贴构件上并解除利用吸附部的吸附，而使吸附部与粘贴构件分离。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104465358A
公开(公告)日：2015-03-25
申请号：CN201410398906.3
申请日：2014-08-14
Applicant: 东和株式会社
IPC: H01L21/301 , H01L21/78
CPC classification number: H01L21/78 , H01L21/30 , H01L21/67092
Abstract: 本发明提供一种切断装置及切断方法，通过事先将被切断物冷却至与切削水相同的设定温度，从而抑制从对准时刻至进行切断期间的热变形。在双工位工作台方式的切断装置中，由冷气生成机构将冷气供给至装载机。通过使冷气在形成于装载机的冷却部的冷却用通道中进行流动，从而冷却固定部上吸附着的封装基板。通过事先冷却封装基板以使与切削水的设定温度相同，从而使封装基板收缩成与进行切断的状态相同。由于在已收缩的状态下进行对准，因此在从对准时刻至进行切断期间切断线的位置不会偏移，从而能够沿切断线准确地进行切断。
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公开(公告)号：CN104425369A
公开(公告)日：2015-03-18
申请号：CN201410436681.6
申请日：2014-08-29
Applicant: 东和株式会社
IPC: H01L21/78 , H01L21/301
CPC classification number: H01L21/78 , H01L21/30 , H01L21/67092
Abstract: 本发明提供一种切断装置及切断方法，即使在封装基板进行热变形而从预对准时刻开始切断线的位置偏移的情况下，也会通过在即将进行切断之前修正切断线的偏移量来进行切断。在双工位台方式的切断装置(1)中，使用一体化地设置在心轴单元(10B)上的切口检测用照相机(13)，在即将切断封装基板(3)之前拍摄对准标志。即使在封装基板(3)因切削水和冷却水的影响而冷却并进行收缩的状态下，也会基于已拍摄的对准标志的位置，在即将进行切断之前由控制部(CTL)修正距预对准时刻中所设定的切断线的偏移量。能够沿经修正的切断线来切断封装基板(3)。
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公开(公告)号：CN116963871A
公开(公告)日：2023-10-27
申请号：CN202180095325.0
申请日：2021-09-29
Applicant: 东和株式会社
IPC: B24B41/06
Abstract: 本发明自动更换用以保持加工对象物的保持用板，包括：加工机构4，对密封完毕基板W进行加工；板收容部24，收容用以保持密封完毕基板W的保持用板M1；保持基部M2，可装卸地安装有保持用板M1，使用保持用板M1来保持密封完毕基板W；以及板搬送机构25，在板收容部24及保持基部M2之间搬送保持用板M1，板搬送机构25将自保持基部M2卸除的保持用板M1搬送至板收容部24，并将位于板收容部24的保持用板M1搬送至保持基部M2。
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公开(公告)号：CN116669901A
公开(公告)日：2023-08-29
申请号：CN202180077160.4
申请日：2021-10-19
Applicant: 东和株式会社
IPC: B24B27/06
Abstract: 本发明为实现能够利用刀片切断互相邻接的分割构件内的切断线被设定于互不相同的直线上的切断对象物，本发明的切断装置100将通过连结部W3连结多个分割构件W1、W2，并且互相邻接的分割构件W1、分割构件W2内的切断线CL1、切断线CL2被设定于互不相同的直线上的切断对象物W沿着切断线CL1、切断线CL2切断，且所述切断装置100包括：切断工作台2，吸附并保持切断对象物W；以及切断机构3，利用刀片31切断由切断工作台2保持的切断对象物W，且切断工作台2被分割为：第一工作台部2A，吸附并保持互相邻接的分割构件W1、分割构件W2中的其中一分割构件W1；以及第二工作台部2B，吸附并保持另一分割构件W2，第一工作台部2A以及第二工作台部2B以能够互相相对移动的方式构成。
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