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公开(公告)号:CN101517700A
公开(公告)日:2009-08-26
申请号:CN200780034881.7
申请日:2007-09-20
Applicant: 伊利诺伊大学评议会
CPC classification number: H01L31/0735 , B81C1/0046 , B81C2201/0191 , B82Y10/00 , B82Y20/00 , B82Y40/00 , H01L21/7813 , H01L29/155 , H01L29/20 , H01L31/03046 , H01L31/068 , H01L31/0687 , H01L31/072 , H01L31/0725 , H01L31/184 , H01L31/1844 , H01L33/0079 , H01L2924/0002 , Y02E10/52 , Y02E10/544 , Y02E10/547 , Y02P70/521 , Y10T156/1195 , H01L2924/00
Abstract: 提供了如下的方法,其通过提供具有多个功能层和多个松脱层的多层结构,并通过利用分离一个或多个松脱层而将功能层从多层结构分离以产生多个可转移结构,来制造器件或器件构件。所述可转移结构被印刷到器件衬底或由器件衬底支撑的器件构件上。所述方法和系统提供了用于高质量且价格低廉地制造光电器件、可转移半导体结构、(光)电器件和器件构件的方式。
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公开(公告)号:CN108389893A
公开(公告)日:2018-08-10
申请号:CN201810145227.3
申请日:2012-09-21
CPC classification number: H01L29/66 , B82Y10/00 , G11B23/282 , H01L23/293 , H01L27/016 , H01L28/10 , H01L28/20 , H01L28/40 , H01L29/0669 , H01L29/66007 , H01L29/7787 , H01L29/78603 , H01L29/7869 , H01L29/78696 , H01L29/812 , H01L29/861 , H01L29/872 , H01L31/08 , H01L2924/0002 , H01Q1/2283 , H01Q7/00 , Y10S257/922 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了瞬态器件,包括在施加至少一个内部和/或外部刺激时电学地和/或物理地转变的有源部件和无源部件。提供了瞬态电子器件的材料、建模工具、制造方法、器件设计以及系统级实施例。
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公开(公告)号:CN103646848B
公开(公告)日:2018-06-05
申请号:CN201310435963.X
申请日:2005-06-02
Applicant: 伊利诺伊大学评议会
IPC: H01L21/02 , H01L31/18 , H01L27/12 , H01L29/786 , H01L31/0392 , H01L29/06
CPC classification number: H01L29/76 , B81C2201/0185 , B82Y10/00 , H01L21/02521 , H01L21/02603 , H01L21/02628 , H01L21/308 , H01L21/322 , H01L21/6835 , H01L23/02 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/08 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/80 , H01L24/83 , H01L24/94 , H01L24/97 , H01L25/0753 , H01L27/1285 , H01L27/1292 , H01L29/04 , H01L29/06 , H01L29/0665 , H01L29/0673 , H01L29/0676 , H01L29/068 , H01L29/12 , H01L29/78603 , H01L29/78681 , H01L29/78696 , H01L31/0392 , H01L31/03926 , H01L31/1804 , H01L31/1864 , H01L31/1896 , H01L33/007 , H01L33/0079 , H01L33/32 , H01L2221/68368 , H01L2221/68381 , H01L2224/03 , H01L2224/0332 , H01L2224/0345 , H01L2224/03614 , H01L2224/0362 , H01L2224/05073 , H01L2224/05082 , H01L2224/05124 , H01L2224/05144 , H01L2224/05155 , H01L2224/05166 , H01L2224/05552 , H01L2224/05553 , H01L2224/05554 , H01L2224/05555 , H01L2224/05644 , H01L2224/05666 , H01L2224/08225 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/80 , H01L2224/80006 , H01L2224/80121 , H01L2224/80862 , H01L2224/80895 , H01L2224/83 , H01L2224/83005 , H01L2224/83121 , H01L2224/83192 , H01L2224/83193 , H01L2224/8385 , H01L2224/83862 , H01L2224/9202 , H01L2224/94 , H01L2224/95 , H01L2224/97 , H01L2924/00012 , H01L2924/01032 , H01L2924/0665 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/12032 , H01L2924/12036 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/12043 , H01L2924/12044 , H01L2924/1305 , H01L2924/1306 , H01L2924/13063 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/1461 , H01L2924/15159 , H01L2924/15162 , H01L2924/15788 , H01L2924/1579 , Y02E10/547 , Y02P70/521 , Y10S977/707 , Y10S977/724 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供用于制造可印刷半导体元件并将可印刷半导体元件组装至基片表面上的方法。本发明的方法和设备组件能在含有聚合物材料的基片上产生多种柔性电子和光电子器件以及器件阵列。本发明还提供能在拉伸状态下具有良好性能的可拉伸半导体元件及可拉伸电子器件。
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公开(公告)号:CN107923988A
公开(公告)日:2018-04-17
申请号:CN201680045183.6
申请日:2016-06-01
Applicant: 伊利诺伊大学评议会
IPC: G01T1/26 , G01T1/18 , H01L27/148
CPC classification number: G06K19/07722 , A61B5/14552 , A61B5/6826 , A61B2562/028 , G06K19/0716 , G06K19/0723
Abstract: 本发明提供用于监测主体或物体受照射的电磁辐射的照射量的可穿戴的且组织安装的电子器件的系统和方法,所述电磁辐射特别是电磁波谱的可见光、紫外线和红外线部分中的电磁辐射。在一些实施方案中,该器件只是无源器件,其中,该器件吸收的入射电磁辐射为对入射电磁辐射的辐射照射量或辐射通量的测量提供至少一部分电力。本发明的器件可包括近场通信部件,例如用于使器件能够由外部设备读出的近场通信部件,所述外部设备比如计算机或移动设备。
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公开(公告)号:CN107851208A
公开(公告)日:2018-03-27
申请号:CN201680044817.6
申请日:2016-06-01
Applicant: 伊利诺伊大学评议会
IPC: G06K19/07
CPC classification number: G06K19/07722 , A61B5/14552 , A61B5/6826 , A61B2562/028 , G06K19/0716 , G06K19/0723
Abstract: 本发明提供用于组织安装的电子设备和光子设备的系统和方法。本发明的一些实施方案的器件实现了具有小型化规格的器件架构的高性能、并且可选地柔性的器件部件,这种器件部件使对组织的不利物理影响最小并且/或者使安装在组织表面时的界面应力减小。在一些实施方案中,本发明提供互补的组织安装策略来提供本器件的机械鲁棒和/或长期整合,例如经由安装在不经受快速增长或脱落过程的组织表面诸如指甲、趾甲、牙齿或耳垂之类上。本发明的器件是通用的,并且支持用于感测、致动和通信的广泛应用,包括用于近场通信的应用,例如用于密码认证、电子交易和生物测量感测的应用。
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公开(公告)号:CN104472023B
公开(公告)日:2018-03-27
申请号:CN201280068702.2
申请日:2012-09-21
CPC classification number: H01L29/66 , B82Y10/00 , G11B23/282 , H01L23/293 , H01L27/016 , H01L28/10 , H01L28/20 , H01L28/40 , H01L29/0669 , H01L29/66007 , H01L29/7787 , H01L29/78603 , H01L29/7869 , H01L29/78696 , H01L29/812 , H01L29/861 , H01L29/872 , H01L31/08 , H01L2924/0002 , H01Q1/2283 , H01Q7/00 , Y10S257/922 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了瞬态器件,包括在施加至少一个内部和/或外部刺激时电学地和/或物理地转变的有源部件和无源部件。提供了瞬态电子器件的材料、建模工具、制造方法、器件设计以及系统级实施例。
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公开(公告)号:CN106999060A
公开(公告)日:2017-08-01
申请号:CN201580055213.7
申请日:2015-08-11
Applicant: 伊利诺伊大学评议会
IPC: A61B5/01
CPC classification number: A61B5/015 , A61B5/002 , A61B5/0048 , A61B5/02007 , A61B5/0205 , A61B5/0261 , A61B5/028 , A61B5/0402 , A61B5/0476 , A61B5/0488 , A61B5/0537 , A61B5/4875 , A61B5/6802 , A61B5/6824 , A61B5/683 , A61B5/6832 , A61B2560/04 , A61B2562/0271 , A61B2562/028 , A61B2562/0285 , A61B2562/046 , A61B2562/12 , A61B2562/164
Abstract: 公开了用于监控组织(诸如,皮肤)的热传送属性(例如,热传导率、热扩散率、热容)的组织安装的器件和方法。所述器件共形地安装到皮肤且包括一个或多个热致动器和多个传感器。所述致动器施加热量到组织并且所述传感器检测由加热造成的生理组织参数或物理属性的空间时间分布。此空间时间信息可以与血液流动的速率、速度和/或方向、血管闭塞的存在、由于炎症引起的循环改变、水化水平以及其他生理参数相关联。
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公开(公告)号:CN104224171B
公开(公告)日:2017-06-09
申请号:CN201410418525.7
申请日:2010-09-28
Applicant: 伊利诺伊大学评议会 , 塔夫茨大学信托人 , 宾夕法尼亚大学理事会 , 西北大学
CPC classification number: A61B5/04 , A61B5/05 , A61B5/6867 , A61B2562/0285 , A61L31/047 , A61L31/148 , A61N1/0529 , A61N1/0551 , B82Y15/00 , H01L2924/0002 , H05K1/0283 , H05K3/20 , H01L2924/00
Abstract: 本文提供了可植入生物医学装置和给予可植入生物医学装置、制造可植入生物医学装置以及在生物环境中使用可植入生物医学装置以驱动靶组织或传感与所述靶组织相关的参数的方法。
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公开(公告)号:CN103872002B
公开(公告)日:2017-03-01
申请号:CN201410108502.6
申请日:2009-03-05
IPC: H01L23/498 , H01L21/48 , H01L21/683 , H01L21/50 , H05K1/02 , H05K3/20
CPC classification number: H05K1/0283 , B33Y80/00 , H01L21/4867 , H01L21/6835 , H01L23/4985 , H01L25/0655 , H01L25/50 , H01L27/14601 , H01L2221/68359 , H01L2224/05624 , H01L2924/01019 , H01L2924/01046 , H01L2924/01057 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/12044 , H01L2924/13091 , H01L2924/1461 , H01L2924/3025 , H05K1/03 , H05K1/036 , H05K1/0393 , H05K1/16 , H05K1/185 , H05K3/207 , H05K3/284 , H05K3/30 , H05K2201/0133 , H05K2203/0271 , Y10T29/49002 , Y10T29/4913 , Y10T29/49146 , H01L2924/00
Abstract: 这里公开的是可拉伸、可折叠和选择性地可印刷的用于制造如下器件的方法和如下的器件,所述器件能够在拉伸、压缩、弯曲或其他变形时提供良好的性能,诸如半导体、电子电路以及其部件。应变隔离层向功能器件层提供良好的应变隔离。多层器件被构造以将中性机械表面定位在重合或邻近于功能层的位置,该功能层具有对应力导致的损坏敏感的材料。中性机械表面通过具有空间非均匀的特性的一个或多个层被定位,诸如通过图样化多层器件中的任意层被定位。
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公开(公告)号:CN103633099B
公开(公告)日:2016-09-28
申请号:CN201310436116.5
申请日:2005-06-02
Applicant: 伊利诺伊大学评议会
IPC: H01L27/12 , H01L29/786 , H01L29/06 , H01L21/84 , H01L21/336 , H01L21/02 , H01L31/0392 , H01L31/18
CPC classification number: H01L29/76 , B81C2201/0185 , B82Y10/00 , H01L21/02521 , H01L21/02603 , H01L21/02628 , H01L21/308 , H01L21/322 , H01L21/6835 , H01L23/02 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/08 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/80 , H01L24/83 , H01L24/94 , H01L24/97 , H01L25/0753 , H01L27/1285 , H01L27/1292 , H01L29/04 , H01L29/06 , H01L29/0665 , H01L29/0673 , H01L29/0676 , H01L29/068 , H01L29/12 , H01L29/78603 , H01L29/78681 , H01L29/78696 , H01L31/0392 , H01L31/03926 , H01L31/1804 , H01L31/1864 , H01L31/1896 , H01L33/007 , H01L33/0079 , H01L33/32 , H01L2221/68368 , H01L2221/68381 , H01L2224/03 , H01L2224/0332 , H01L2224/0345 , H01L2224/03614 , H01L2224/0362 , H01L2224/05073 , H01L2224/05082 , H01L2224/05124 , H01L2224/05144 , H01L2224/05155 , H01L2224/05166 , H01L2224/05552 , H01L2224/05553 , H01L2224/05554 , H01L2224/05555 , H01L2224/05644 , H01L2224/05666 , H01L2224/08225 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/80 , H01L2224/80006 , H01L2224/80121 , H01L2224/80862 , H01L2224/80895 , H01L2224/83 , H01L2224/83005 , H01L2224/83121 , H01L2224/83192 , H01L2224/83193 , H01L2224/8385 , H01L2224/83862 , H01L2224/9202 , H01L2224/94 , H01L2224/95 , H01L2224/97 , H01L2924/00012 , H01L2924/01032 , H01L2924/0665 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/12032 , H01L2924/12036 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/12043 , H01L2924/12044 , H01L2924/1305 , H01L2924/1306 , H01L2924/13063 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/1461 , H01L2924/15159 , H01L2924/15162 , H01L2924/15788 , H01L2924/1579 , Y02E10/547 , Y02P70/521 , Y10S977/707 , Y10S977/724 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供用于制造可印刷半导体元件并将可印刷半导体元件组装至基片表面上的方法。本发明的方法和设备组件能在含有聚合物材料的基片上产生多种柔性电子和光电子器件以及器件阵列。本发明还提供能在拉伸状态下具有良好性能的可拉伸半导体元件及可拉伸电子器件。
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