光学部件的组装方法及光学部件

    公开(公告)号:CN1211741A

    公开(公告)日:1999-03-24

    申请号:CN98116912.0

    申请日:1998-09-04

    CPC classification number: B23K26/22 B23K33/006 G02B6/3801 G02B6/4237

    Abstract: 一种光学部件组装方法,其中第一(10)和第二(20)金属外罩分别支承第一和第二光学元件,两金属外罩在其连接表面(10b,20b)上彼此紧靠,并以激光束(31)照射使之焊接固定。其特点是,一金属外罩从另一金属外罩突出,激光束以倾斜于突出的金属外罩侧的入射角θ方向照射,以完成在彼此紧靠的金属外罩连接表面外周边上的点焊(30),从而将组装时光损失的增加量限制到极低。

    反谐振空芯光纤
    42.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119968585A

    公开(公告)日:2025-05-09

    申请号:CN202380062829.1

    申请日:2023-09-12

    Abstract: 本公开的反谐振空芯光纤(100)具备:外侧包层(120),具有沿着光纤中心轴(AX)延伸的管形状;以及多个内侧包层元件(121),具有管形状,在被外侧包层(120)的内壁面(120a)包围的内部区域(120b),以包围成为芯区域(110)的空间的方式与内壁面(120a)接触配置。另外,在内部区域(120b)的截面中,在包含多个内侧包层元件(121)的内部空间的、除多个内侧包层元件(121)所占的部分区域之外的剩余的区域,填充有在1μm以上且2μm以下的波段中具有比H2低的光吸收率且具有比Ne小的扩散系数的气体。

    金属硅及多孔碳的制造方法

    公开(公告)号:CN104411635B

    公开(公告)日:2017-05-10

    申请号:CN201380032500.7

    申请日:2013-05-22

    CPC classification number: C01B33/033 C01B32/00 C01B32/05 C01B33/021

    Abstract: 本发明提供能够由稻壳制造金属硅及多孔碳的制造方法。金属硅及多孔碳的制造方法具备:第一工序S1,通过稻壳M1的加热处理而生成含有SiO2和C的稻壳炭M2;第二工序S4,使稻壳炭M4曝露于加热后的第一不活泼气体G2或还原性气体中的至少任意一种气体中而生成SiC;第三工序S5,使SiC曝露于含有Cl2气体的加热气氛中而生成SiCl4和多孔碳P1;第四工序S7,通过使SiCl4与Zn反应而生成金属硅P2和ZnCl2;以及第五工序S9,对ZnCl2进行电解而生成Zn和Cl2气体。将第五工序S9的Cl2气体用于第三工序S5,将第五工序S9的Zn用于第四工序S7。

    多孔碳材料的制造方法
    45.
    发明授权

    公开(公告)号:CN104203816B

    公开(公告)日:2016-02-03

    申请号:CN201380018461.5

    申请日:2013-03-27

    CPC classification number: C01B31/10 C01B31/02 C01B32/05

    Abstract: 本发明提供能够降低环境负荷并抑制生产成本的多孔碳材料的制造方法。该制造方法具备:使SiC与Cl2相互接触并进行加热处理而生成多孔碳材料的步骤;使在该步骤中与多孔碳材料一起生成的SiCl4与Zn反应而取出Si的步骤;使在该步骤取出的Si与C相互反应而生成SiC的步骤,还具备使通过SiCl4与Zn的反应生成的ZnCl2还原而取出Zn和Cl2的步骤。将这些步骤反复进行,并且,将通过生成SiC的步骤取出的SiC用于多孔碳材料的生成步骤,将通过使ZnCl2还原而取出的Cl2用于多孔碳的生成步骤,将通过使ZnCl2还原而取出的Zn用于SiCl4与Zn的反应步骤。

    金属硅及多孔碳的制造方法

    公开(公告)号:CN104411635A

    公开(公告)日:2015-03-11

    申请号:CN201380032500.7

    申请日:2013-05-22

    CPC classification number: C01B33/033 C01B32/00 C01B32/05 C01B33/021

    Abstract: 本发明提供能够由稻壳制造金属硅及多孔碳的制造方法。金属硅及多孔碳的制造方法具备:第一工序S1,通过稻壳M1的加热处理而生成含有SiO2和C的稻壳炭M2;第二工序S4,使稻壳炭M4曝露于加热后的第一不活泼气体G2或还原性气体中的至少任意一种气体中而生成SiC;第三工序S5,使SiC曝露于含有Cl2气体的加热气氛中而生成SiCl4和多孔碳P1;第四工序S7,通过使SiCl4与Zn反应而生成金属硅P2和ZnCl2;以及第五工序S9,对ZnCl2进行电解而生成Zn和Cl2气体。将第五工序S9的Cl2气体用于第三工序S5,将第五工序S9的Zn用于第四工序S7。

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