公开(公告)号：CN106952854A

公开(公告)日：2017-07-14

申请号：CN201610912284.0

申请日：2016-10-19

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 田上昭平 ,  菅生道博 ,  安田浩之 ,  田边正人

IPC: H01L21/683 ,  C09J183/04

CPC classification number: H01L21/6836 ,  B32B7/06 ,  B32B7/12 ,  B32B27/283 ,  C08G77/04 ,  C08G77/06 ,  C09J5/06 ,  C09J7/22 ,  C09J7/35 ,  C09J183/04 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/302 ,  H01L21/304 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/14 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2221/68386 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2924/01029

Abstract: 对超过300℃的高温热工序具有耐受性且能提高薄型晶片的生产性的晶片加工体，其在支撑体上形成暂时粘着材料层，在该暂时粘着材料层上积层有晶片，该晶片的表面具有电路面且背面需要加工，所述暂时粘着材料层具备包括以下三层结构的复合暂时粘着材料层：第一暂时粘着层，由膜厚不足100nm的热塑性有机聚硅氧烷聚合物层(A)构成，以能剥离的方式积层于所述晶片的表面；第二暂时粘着层，由热固化性硅氧烷改性聚合物层(B)构成，以能剥离的方式积层于该第一暂时粘着层；第三暂时粘着层，由膜厚不足100nm的热塑性有机聚硅氧烷聚合物层(A’)构成，以能剥离的方式积层于该第二暂时粘着层，并以能剥离的方式积层于所述支撑体。

公开(公告)号：CN106800909A

公开(公告)日：2017-06-06

申请号：CN201611052097.6

申请日：2016-11-24

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 安田浩之 ,  菅生道博 ,  加藤英人

IPC: C09J183/06 ,  C09J161/08 ,  C09J161/12 ,  H01L21/683

CPC classification number: H01L21/6836 ,  C08G77/52 ,  C08K5/0025 ,  C08L63/00 ,  C09D5/32 ,  C09D165/00 ,  C09D183/14 ,  C09J5/00 ,  C09J165/00 ,  C09J183/14 ,  C09J2203/326 ,  H01L21/304 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/14 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68386 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2924/0715 ,  H01L2924/0782 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/3512 ,  C09J183/06 ,  C09J161/06 ,  C09J161/12 ,  H01L2221/68331

Abstract: 晶片层合体具有夹在透明基底(1)和晶片(2)之间的粘合剂层(3)，其中晶片的形成电路的表面朝向所述粘合剂层。所述粘合剂层(3)包括邻近基底设置并具有遮光性质的第一固化树脂层(3a)和邻近晶片设置并包括热固性树脂组合物的固化物的第二固化树脂层(3b)。

公开(公告)号：CN106467715A

公开(公告)日：2017-03-01

申请号：CN201610682302.0

申请日：2016-08-18

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 菅生道博 ,  安田浩之 ,  田上昭平 ,  田边正人

IPC: C09J183/04 ,  C09J153/02 ,  C09J183/07 ,  C09J183/05 ,  C09J163/00 ,  C09J133/12 ,  C09J11/04 ,  C09J11/08 ,  H01L23/10

CPC classification number: H01L21/6835 ,  B32B7/12 ,  B32B27/06 ,  B32B2457/14 ,  C09J183/00 ,  C09J183/04 ,  H01L21/304 ,  H01L2221/68318 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2221/68386 ,  H05F1/00

Abstract: 本发明涉及晶片加工用粘接材料、晶片层叠体及薄型晶片的制造方法，具体提供晶片加工用粘接材料、通过该粘接材料使晶片和支承体贴合而成的晶片层叠体、及使用其的薄型晶片的制造方法；晶片加工用粘接材料能够抑制将晶片和支承体剥离时成为污染源的颗粒的产生，具有耐热性，易于暂时粘接且在高度差基板上也能以均匀的膜厚形成膜，对TSV形成工序、晶片背面配线工序的工序适合性高，进而对如CVD等的晶片热工艺耐性优异，剥离也容易，能够提高薄型晶片的生产率。一种晶片加工用粘接材料，其特征在于，其为用于将晶片和支承体临时贴装的含有有机硅系粘接剂的粘接材料，其含有抗静电剂。

公开(公告)号：CN105742194A

公开(公告)日：2016-07-06

申请号：CN201510982698.6

申请日：2015-12-24

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 安田浩之 ,  菅生道博 ,  田上昭平 ,  田边正人

IPC: H01L21/58

Abstract: 本发明提供经由临时接合配置体将晶片与支承体临时接合的方法。该配置体是复合临时粘合层，其由与晶片可脱离地接合的非有机硅热塑性树脂层(A)、在其上设置的热固性硅氧烷聚合物层(B)、和与支承体可脱离地接合的热固性硅氧烷改性聚合物层(C)组成。该方法包括下述步骤：提供晶片层叠体，该晶片层叠体具有已在晶片上形成的树脂层(A)上形成的热固性有机硅组合物层(B')；提供支承体层叠体，该支承体层叠体具有在支承体上形成的含硅氧烷组合物层(C')；和在真空中将层(B')和层(C')连接和加热以使这些层彼此接合和固化。

公开(公告)号：CN111338181B

公开(公告)日：2024-11-26

申请号：CN201911315425.0

申请日：2019-12-19

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 平野祯典 ,  菅生道博 ,  浅井聪 ,  五井孝浩

IPC: G03F7/004 ,  G03F7/075

Abstract: 本发明提供感光性树脂组合物、感光性干膜和图案形成方法。包含以下的感光性树脂组合物具有改进的膜性质：含有硅亚苯基骨架和芴骨架并且在分子内具有可交联位点的聚合物，Mw为300‑10,000的酚化合物，光致产酸剂，和苯并三唑或咪唑化合物。即使由厚膜，也可形成细微尺寸图案。

公开(公告)号：CN109599371B

公开(公告)日：2023-10-31

申请号：CN201811153534.2

申请日：2018-09-30

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 安田浩之 ,  菅生道博

IPC: H01L23/29 ,  H01L21/56

Abstract: 本发明公开半导体器件、其生产方法和层叠体。本文公开了半导体器件，其包括：支持体；在支持体上形成的双层粘合剂树脂层；在粘合剂树脂层上形成的绝缘层和再分布层；芯片层和成型树脂层，其中粘合剂树脂层包括含有能通过光照射分解的树脂的树脂层A和含有非有机硅系热塑性树脂的树脂层B，从支持体侧依次提供树脂层A和树脂层B，能通过光照射分解的树脂为在其主链中含有稠合环的树脂和非有机硅系热塑性树脂具有200℃以上的玻璃化转变温度。

公开(公告)号：CN110498926B

公开(公告)日：2023-09-05

申请号：CN201910405687.X

申请日：2019-05-16

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 丸山仁 ,  加藤英人 ,  菅生道博

IPC: C08G77/60

Abstract: 本发明涉及含有硅亚苯基和聚醚结构的聚合物，将在主链中含有硅亚苯基和聚醚结构的新型聚合物用于配制具有改善的可靠性的感光组合物。

公开(公告)号：CN114868232A

公开(公告)日：2022-08-05

申请号：CN202080083572.4

申请日：2020-12-01

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 武藤光夫 ,  田上昭平 ,  菅生道博

IPC: H01L21/304 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C08L83/05 ,  C08L83/07 ,  C09J183/04 ,  C09J183/05 ,  C09J183/07

Abstract: 本发明提供了包含含有无官能性有机聚硅氧烷的热固化性有机硅树脂组合物的、用于将晶片与支撑体临时粘接的晶片加工用临时粘接剂、晶片层叠体及薄型晶片的制造方法。

公开(公告)号：CN113853423A

公开(公告)日：2021-12-28

申请号：CN202080036909.6

申请日：2020-05-20

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 菅生道博 ,  田边正人 ,  田上昭平

IPC: C11D1/62

Abstract: 基板用临时粘接剂的清洗液包含四丁基氟化铵、二甲基亚砜、和溶解度参数为8.0以上且10.0以下、具有杂原子的液态化合物。优选在四丁基氟化铵、二甲基亚砜和液态化合物的合计100质量％中以1质量％以上且15质量％以下的量含有四丁基氟化铵。另外，优选在四丁基氟化铵、二甲基亚砜和液态化合物的合计100质量％中以5质量％以上且30质量％以下的量含有二甲基亚砜。

公开(公告)号：CN111381447A

公开(公告)日：2020-07-07

申请号：CN201911375720.5

申请日：2019-12-27

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 林久美子 ,  菅生道博

IPC: G03F7/075 ,  G03F7/004

Abstract: 本发明涉及感光树脂组合物、层叠体和图案形成方法。涂布包含(A)含有机硅骨架的聚合物、(B)光致产酸剂和(C)过氧化物的感光树脂组合物形成感光树脂涂层，其在保持挠性的同时不易发生塑性变形。还提供了使用该组合物的图案形成方法。