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公开(公告)号：CN1180669C
公开(公告)日：2004-12-15
申请号：CN00813017.5
申请日：2000-08-25
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: H05K3/32 , C09J175/04 , C09J9/02 , C09J4/06
Abstract: 本发明提供一种配线连接材料(15)，其中含有聚氨酯树脂2～75重量份、自由基聚合性物质30～60重量份和受热产生游离自由基的固化剂0.1～30重量份，以及使用这种配线连接材料的配线板制造方法。另外，本发明的配线连接材料(15)中还优选含有成膜材料和/或导电性粒子(14)。
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