公开(公告)号：CN101058711A

公开(公告)日：2007-10-24

申请号：CN200710104636.0

申请日：2003-06-13

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 小野裕 ,  增田克之 ,  羽广昌信

IPC: C09K3/14 ,  C09K13/00 ,  B24B37/00 ,  H01L21/304 ,  H01L21/306 ,  C23F1/16

Abstract: 本发明提供了一种金属用研磨液，其含有氧化剂、氧化金属溶解剂、金属防蚀剂以及水，所述金属防蚀剂是具有氨基三唑骨架的化合物和具有咪唑骨架的化合物中的至少一种。通过使用该研磨液，在半导体器件的配线形成工序中，能够在保持低的蚀刻速度的同时，充分提高研磨速度，抑制金属表面的腐蚀和碟陷现象的发生，能够形成可靠性高的金属膜埋入的图案。

公开(公告)号：CN100336179C

公开(公告)日：2007-09-05

申请号：CN03809590.4

申请日：2003-04-28

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 仓田靖 ,  增田克之 ,  小野裕 ,  上方康雄 ,  榎本和宏

IPC: H01L21/304 ,  B24B37/00 ,  B24B57/02

CPC classification number: B24B37/0056 ,  B24B37/044 ,  C09G1/02 ,  C09G1/04 ,  C09K3/1463 ,  H01L21/3212

Abstract: 本发明涉及研磨液及使用该研磨液的研磨方法。所述研磨液含有氧化剂、氧化金属溶解剂、金属防蚀剂、及水，pH为2～5，其中，氧化金属溶解剂包括除乳酸、苯二甲酸、富马酸、马来酸及氨基乙酸五种以外的可以第一个解离的酸基的解离常数(pka)为小于3.7的酸(A组)、该A组的铵盐和A组的酯中的一种或以上，以及上述五种酸、pka为大于等于3.7的酸(B组)、该B组的铵盐和B组的酯中的一种或以上；或者金属防蚀剂包括具有三唑骨架的芳族化合物的组(C组)的一种或以上，以及具有三唑骨架的脂肪族化合物、具有嘧啶骨架的化合物、具有咪唑骨架的化合物、具有胍骨架的化合物、具有噻唑骨架的化合物及具有吡唑骨架的化合物的组(D组)的一种或以上。由于金属的研磨速度大，蚀刻速度小，并且研磨磨擦小，因此，可以生产率高地得到金属配线的碟状凹陷及侵蚀小的半导体元件。

公开(公告)号：CN100335586C

公开(公告)日：2007-09-05

申请号：CN200510099951.X

申请日：2000-08-25

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 藤绳贡 ,  汤佐正己 ,  野村理行 ,  小野裕 ,  金泽朋子 ,  渡边伊津夫 ,  有福征宏

IPC: C09J175/04 ,  H01L23/12 ,  H01L23/48 ,  H05K1/00

Abstract: 本发明提供一种配线连接材料(15)，其中含有聚氨酯树脂2～75重量份、自由基聚合性物质30～60重量份和受热产生游离自由基的固化剂0.1～30重量份，以及使用这种配线连接材料的配线板制造方法。另外，本发明的配线连接材料(15)中还优选含有成膜材料和/或导电性粒子(14)。

公开(公告)号：CN100335585C

公开(公告)日：2007-09-05

申请号：CN200510099950.5

申请日：2000-08-25

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 藤绳贡 ,  汤佐正己 ,  野村理行 ,  小野裕 ,  金泽朋子 ,  渡边伊津夫 ,  有福征宏

IPC: C09J175/04 ,  H01L23/12 ,  H01L23/48 ,  H05K1/00

CPC classification number: H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种配线连接材料(15)，其中含有聚氨酯树脂2～75重量份、自由基聚合性物质30～60重量份和受热产生游离自由基的固化剂0.1～30重量份，以及使用这种配线连接材料的配线板制造方法。另外，本发明的配线连接材料(15)中还优选含有成膜材料和/或导电性粒子(14)。

公开(公告)号：CN100335583C

公开(公告)日：2007-09-05

申请号：CN200510099948.8

申请日：2000-08-25

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 藤绳贡 ,  汤佐正己 ,  野村理行 ,  小野裕 ,  金泽朋子 ,  渡边伊津夫 ,  有福征宏

IPC: C09J175/04

CPC classification number: H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种配线连接材料(15)，其中含有聚氨酯树脂2～75重量份、自由基聚合性物质30～60重量份和受热产生游离自由基的固化剂0.1～30重量份，以及使用这种配线连接材料的配线板制造方法。另外，本发明的配线连接材料(15)中还优选含有成膜材料和/或导电性粒子(14)。

公开(公告)号：CN1290956C

公开(公告)日：2006-12-20

申请号：CN200410063489.3

申请日：2001-12-28

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 野村理行 ,  小野裕 ,  须藤朋子 ,  汤佐正己 ,  藤绳贡

IPC: C09J133/14 ,  H01L25/00

Abstract: 一种电路连接用胶粘剂，是放在具有相对向的电路电极的衬板间，加压具有相对向的电路电极的衬板，把加压方向的电极间进行电气连接的各向异性导电性电路连接用胶粘剂，其特征在于在所述胶粘剂中含有(1)自由基聚合性化合物以及(2)从由碱性化合物以及至少有一个环氧基的化合物的构成的一组中所选择的至少一种化合物进行表面处理的导电粒子。

公开(公告)号：CN1737076A

公开(公告)日：2006-02-22

申请号：CN200510099949.2

申请日：2000-08-25

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 藤绳贡 ,  汤佐正己 ,  野村理行 ,  小野裕 ,  金泽朋子 ,  渡边伊津夫 ,  有福征宏

IPC: C09J175/04 ,  H01L23/12 ,  H01L23/48 ,  H05K1/00

CPC classification number: H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种配线连接材料(15)，其中含有聚氨酯树脂2～75重量份、自由基聚合性物质30～60重量份和受热产生游离自由基的固化剂0.1～30重量份，以及使用这种配线连接材料的配线板制造方法。另外，本发明的配线连接材料(15)中还优选含有成膜材料和/或导电性粒子(14)。

公开(公告)号：CN1195035C

公开(公告)日：2005-03-30

申请号：CN01144887.3

申请日：2001-12-28

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 野村理行 ,  小野裕 ,  须藤朋子 ,  汤佐正己 ,  藤绳贡

IPC: C09J7/02 ,  C09J9/02

Abstract: 一种各向异性导电性电路连接用胶粘剂是放在具有相对向的电路电极的衬板间，加压具有相对向的电路电极的衬板，把加压方向的电极间进行电气连接的胶粘剂，其特征在于在所述胶粘剂中含有用(1)自由基聚合性化合物以及(2)从由碱性化合物及至少有一个环氧基的化合物所构成的一组中选择至少一种的化合物进行表面处理的导电粒子。另外，提供用这种胶粘剂的电路板的连接方法以及电路连接体。

公开(公告)号：CN102834479A

公开(公告)日：2012-12-19

申请号：CN201180017611.1

申请日：2011-06-06

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 小野裕 ,  筱田隆 ,  冈田悠平

IPC: C09K3/14 ,  H01L21/321 ,  H01L21/76 ,  B24B37/00

CPC classification number: C09K3/1463 ,  B24B37/044 ,  C09G1/02 ,  H01L21/3212 ,  H01L21/7684 ,  H01L21/76898

Abstract: 本发明的铜研磨用研磨液含有第1有机酸成分、无机酸成分、氨基酸、保护膜形成剂、磨粒、氧化剂和水，所述第1有机酸成分是选自具有羟基的有机酸、该有机酸的盐及该有机酸的酸酐中的至少一种，所述无机酸成分是选自2价以上的无机酸及该无机酸的盐中的至少一种，以铜研磨用研磨液整体为基准计，无机酸成分以无机酸换算的含量为0.15质量%以上，氨基酸的含量为0.30质量%以上，保护膜形成剂的含量为0.10质量%以上，第1有机酸成分以有机酸换算的含量相对于保护膜形成剂的含量的比率为1.5以上。

公开(公告)号：CN102113096A

公开(公告)日：2011-06-29

申请号：CN200980130440.6

申请日：2009-07-23

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 南久贵 ,  税所亮太 ,  小野裕

IPC: H01L21/304 ,  B24B37/00 ,  C09K3/14 ,  H01L21/3205 ,  H01L23/52

CPC classification number: C09K3/1463 ,  B24B37/044 ,  C09G1/02 ,  H01L21/3212 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L29/0657 ,  H01L2224/03616 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05026 ,  H01L2224/05073 ,  H01L2224/05082 ,  H01L2224/051 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01037 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/03 ,  H01L2224/05552

Abstract: 本发明的化学机械研磨用研磨液含有1，2，4-三唑、磷酸类、氧化剂以及磨粒。本发明的研磨方法是以下研磨方法：其是一边向基板与研磨布之间供给化学机械研磨用研磨液，一边用上述研磨布研磨上述基板的基板的研磨方法，其中上述基板是具有钯层的基板，上述化学机械研磨用研磨液是含有1，2，4-三唑、磷酸类、氧化剂以及磨粒的化学机械研磨用研磨液。